制作HDI盲埋孔板的基本流程一.概述：HDI板，是指High Density Interconnect，即高密度互连板，是PCB行业在20世纪末发展起来的一门较新的技术。传统的PCB板的钻孔由于受到钻刀影响，当钻孔孔径达到0.15mm时，成本已经非常高，且很难再次改进。而HDI板的钻孔不再依赖于传统的机械钻孔，而是利用激光钻孔技术。（所以有时又被称为镭射板。

HDI板制作的基本流程课件(PPT 50张)

文件撰写及修订履历目录1.0 目的：制订我司盲埋孔（HDI）板的流程及设计规范。2.0 范围：适用于我司“3+N+3”以内的盲埋孔（HDI）板的制作。3.0 职责：研发部：更新制作能力，制定并不断完善设计规范，解决该规范执行过程中出现的问题。设计部：按照工艺要求设计并制作相关工具，及时反馈执行过程中出现的问题；负责对工程设计及内层菲林进行监控，及时提出相关意

盲埋孔板制作工艺规范1.0 目的：保证盲埋孔板生产流程设计的合理、以利于生产2.0适用范围：不同机械盲埋结构的盲埋孔板的制作方法3.0 职责：3.1工程部：负责对盲埋孔板的工艺流程及各参数工程的制定，ERP的编写。3.2工艺部：负责评审埋盲孔板的制作能力和工艺参数。3.3生产部：各生产工序按流程指示生产。4.0 制作要求4.1检查客户文件，仔细分清客户的具体

题：NO-VIP 、盲/埋孔板流程制作指引Rev.03随着客户要求和公司制作能力的不断提高，No-VIP 、盲/埋孔板比重也越来越高。为充分满足客户要求，并减少报废，现总结各方经验和建议，制订此No-VIP 、盲/埋孔板流程制作Guideline ，指导工具制作及生产。 一、NO-VIP 及盲/埋孔结构定义:1.1. No-VIP 结构指如图1-1所示Via

多层线路板第 1 页(共 57页)课程提纲一、什么叫做PCB三、PCB的生产工艺流程一、什么叫做PCB所谓印制电路板是指：在绝缘基板上，有选择地加工安装孔、连接导线和装配焊接电子元器件的焊盘，以实现元器件间的电气连接的组装板。第 3 页(共 57页)二、PCB印制板的分类1、以PCB用途可分为：B、工业用印制板（计算机、仪表仪器等）2、以PCB的硬度可分为：

多阶机械盲孔板制作的方法与控制

多层盲埋孔板制作流程

盲埋孔板工艺流程

hdi工艺流程

有关盲孔,埋孔板制作工艺一, 概述 :盲孔,埋孔板主要用于高密度,小微孔板制作 ,目的在于节省线路空间 , 从而达到减少PCB体积的目的,如手机板 ,二 , 分类:一).激光钻孔,1.用激光钻孔的原因 :a .客户资料要求用激光钻孔;b 因盲孔孔径很小c , 特殊盲埋孔 ,如L1到L2有盲孔,L2到L3有埋孔,就必须用激光钻孔.2. 激光钻孔的原理：激光钻孔

HDI板制作的基本流程

多层PCB板制作全流程

盲埋孔制作工艺

盲埋孔制作工艺

埋_盲孔多层PCB制作工艺

盲埋孔制作规范

HDI板制作的基本流程

埋盲孔多层PCB制作工艺

生效日期新增/修订单号撰写人/修订人审核部门确认副总核准相关部门确认：品保部■市场部□行政部□人力资源部□销售部■财务部□制造部■计划部□设备部□设计部■研发部■管理者代表批准:文件发放记录部门/代号总经理01制造部02品保部03市场部04设计部05设备部06发放份数/ 1 1 / 1 /部门/代号行政部07财务部08人力资源部09计划部10研发部11销售部