SMT通用外观检验标准

SMT(贴片)检查标准资料

PCBA外观检验标准SMT

编号：WI-A-001 A1.0版SMT加工品质检验标准一、目的：规范SMT加工的工艺质量要求，以确保产品品质符合要求。二、范围：适用于公司所有SMT加工生产过程中的工艺品质管控。三、定义：1、一般作业工艺：指产品加工过程中质量常规管控的作业如：焊膏储存、印刷效果、贴片状况、回流焊，QC检验等。2、A类（主要不良）：工艺执行漏作业、错作业、作业不到位，功能不

SMT外观检验标准 (1)

称发行版次1、电阻水平方向偏移，其基板焊点一端的空余长度1. L2≧L*1/3,OK ; 大于或等于另一端空余长度的1/3，为最大允收限度；2. L2如果小于另一端空余长度的1/3则拒收。L2L1、两元件之间最小间隔在0.5mm 以上为最大允收； 1. W ≧0.5mm,OK;2、两元件之间最小间隔小于0.5mm 拒收。2. W零件直立拒收！文字面帖反拒收。

SMT外观检验标准

SMT外观检验标准

1. 目的：供IPQC检验产品时，做到检验标准有据可依，外观检验得到统一而明确的判定标准，改进产品品质，防止不合格品的流出，最终以满足顾客的需求。2. 范围：本检验标准适用于公司要求PCBA（SMT）的外观品质判定。3. 职责权限：3.1工程处(此标准做为工程制作工装、文件等需依此标准为基础). 3.2制造处负责此标准的执行.3.3品保处(IPQC、QC、领

HSA12-014-02-0西安华天通信有限公司 A4(210*297)6.3 移位或偏位：元件在焊盘的平面内横向（水平）、纵向（垂直）或旋转方向偏离预定位置；（以元件的中心线和焊盘的中心线为基准）。6.3.1 横向（水平）偏位-- 元件沿焊盘中心线的垂直方向移动为横向偏位（图a）；（又叫：侧面移位）6.3.2 纵向（垂直）偏位-- 元件沿焊盘中心线的平行方

SMT外观检验标准

5.2.2 焊接异常---针孔/吹孔5.2.2缺陷-1,2,3级针孔/吹孔/空洞等使焊接特性降低至最低要求以下.文件编号 Doc.No审核 Audit.文件名称 Title 版本 Revision批准 Approve页码 Page标准化 Standard5.2.35.2.3 焊接异常--锡膏回流5.2.45.2.4 焊接异常－不润湿 5.2.55.2.5 焊

《SMT外观检验标准》

要想改变别人 先要改变自己邮箱：215311244@图1元件脚偏离焊盘，元件偏离焊盘零件横向允收极限零件纵向允收极限空焊、假焊不良图示元件破裂不良图示冷焊不良图示 红胶量多不良图示连焊、短路不良图示少件不良图示立碑不良图示 移位不良图示元件翻白不良图示元件侧立组合不良图示常见元件不良现象图示连焊、短路不良图示刘春朝 高级工程师

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SMT主板外观检验标准精品PPT课件

焊接质量检验标准焊接在电子产品装配过程中是一项很重要的技术，也是制造电子产品的重要环节之一。它在电子产品实验、调试、生产中应用非常广泛，而且工作量相当大，焊接质量的好坏，将直接影响到产品的质量。电子产品的故障除元器件的原因外，大多数是由于焊接质量不佳而造成的。（一）焊点的质量要求：对焊点的质量要求，应该包括它包括良好的电气接触、足够的机械强度和光洁整齐的外观

SMT成品外观检验标准第A0版IC小型必须＜2.5kgf,大型＜3.0kgf。5.2.2.6 元件浮高：元件底部与PCB板的缝隙大于0.2mm。5.2.2.7 IC溢胶：PCB正面正对光源成45度与90度可见IC脚有红胶。5.2.2.8 其它参考锡膏板(1)-(13),(23)-(28)。5.2.2.9 若有特殊规定参照客户要求。5.2.2.10 以下检验标

SMT检验标准(PCBA) AA 1 of 23 检验项目:A-1零件脚吃锡不足SOP QFP(Inspection Item: A-1 Insufficient Solder SOP QFP Lead)允收标准(Accept Standard)吃锡应该达零件脚长的1/2以上及需有爬锡的状況Side joint length (D) is more than