盲埋孔制作工艺

制作HDI盲埋孔板的基本流程一.概述：HDI板，是指High Density Interconnect，即高密度互连板，是PCB行业在20世纪末发展起来的一门较新的技术。

传统的PCB板的钻孔由于受到钻刀影响，当钻孔孔径达到0.15mm时，成本已经非常高，且很难再次改进。

而HDI板的钻孔不再依赖于传统的机械钻孔，而是利用激光钻孔技术。

（所以有时又被称为镭射板。

）HDI板的钻孔孔径一般为3-5mil(0.076-0.127mm)，线路宽度一般为3-4mil(0.076-0.10mm)，焊盘的尺寸可以大幅度的减小所以单位面积内可以得到更多的线路分布，高密度互连由此而来。

HDI技术的出现，适应并推进了PCB行业的发展。

使得在HDI板内可以排列上更加密集的BGA、QFP等。

目前HDI技术已经得到广泛地运用，其中1阶的HDI已经广泛运用于拥有0.5PITCH的BGA的PCB制作中。

HDI技术的发展推动着芯片技术的发展，芯片技术的发展也反过来推动HDI技术的提高与进步。

目前0.5PITCH的BGA芯片已经逐渐被设计工程师们所大量采用，BGA的焊角也由中心挖空的形式或中心接地的形式逐渐变为中心有信号输入输出需要走线的形式。

所以现在1阶的HDI已经无法完全满足设计人员的需要，因此2阶的HDI开始成为研发工程师和PCB制板厂共同关注的目标。

1阶的HDI技术是指激光盲孔仅仅连通表层及与其相邻的次层的成孔技术，2阶的HDI技术是在1阶的HDI技术上的提高，它包含激光盲孔直接由表层钻到第三层，和表层钻到第二层再由第二层钻到第三层两种形式，其难度远远大于1阶的HDI技术。

二.材料:1、材料的分类a.铜箔：导电图形构成的基本材料b.芯板(CORE)：线路板的骨架，双面覆铜的板子，即可用于内层制作的双面板。

盲埋孔板制作工艺规范1.0 目的：保证盲埋孔板生产流程设计的合理、以利于生产2.0适用范围：不同机械盲埋结构的盲埋孔板的制作方法3.0 职责：3.1工程部：负责对盲埋孔板的工艺流程及各参数工程的制定，ERP的编写。

3.2工艺部：负责评审埋盲孔板的制作能力和工艺参数。

3.3生产部：各生产工序按流程指示生产。

4.0 制作要求4.1检查客户文件，仔细分清客户的具体盲埋结构，按规范提供的结构模式设计制作4.2 确定各层所采用的正、负片效果，确定底片镜向的正确性以及底片编号指示的正确性4.3 各生产工序严格按照流程生产，仔细读明到序生产时的具体要求与注意事项4.4 工程制作4.4.1镀孔和掩孔流程的选择：4.4.1.1若是重复盲埋有同一层的，如L1-2、L1-3、L1-4等,则必须采用正片的效果，用镀孔工艺来完成线路图形与盲埋孔的制作。

4.4.1.2对于同一层线宽小于8mil要重复盲埋二次以上的必须采用镀孔工艺来完成，镀孔底片要比钻孔刀径大3mil。

4.4.1.3对于芯板直接层压的板，如果需要进行电镀流程，内层芯板可采用阴阳铜的设计流程。

4.4.1.4根据要求顾客要求铜厚，对于内层芯板的制作尽量采用掩孔电镀的方式一次性把铜厚镀够，减少镀孔流程带来的流程复杂。

例如对于铜厚要求35um，可采用18um的基铜，开料需减薄至10-12um；对于铜厚要求70um，可采用35um 的基铜直接采用掩孔电镀的方式。

4.4.1.5对于不是重复盲埋同一层的如L12、L34、L56….可采用负片效果，直接成像蚀刻压合，此时采用的直接板面电镀完工成盲埋孔的制作，所以要求铜厚进行减溥后才进行钻孔。

4.4.1.6镀孔菲林的设计需要在附边设计定位孔，以保证镀孔干膜对位的准确度。

4.4.2菲林命名：根据盲埋孔的结构将各层命名。

工程在制作资料时，在GENESIS 软件中的命名如下：4.4.2.1假如现在1、2层有机械盲孔，我们将1、2层开一张料，那么现在线路层的命名就是“CS、—2b”。

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盲埋孔的制作细节描述一款盲埋孔板，最小经宽为0.12mm，最小孔径为0.25mm，成品板厚为1.6mm，此板是装机后出口泰国的远距离对讲机板。

在盲埋孔的生产加工上应该有一定的代表性。

一、此型号板的线路关联关系：这是一款六层板，板内的各层线路关联关系相对较为复杂的一款对讲机板。

其各层的关联关系如下：⑴第一、二层相连通。

有一个钻孔文件，在制作时相当于先制作一个双面板。

芯板要求：0.35mm,铜箔为0.5OZ；⑵第四、五层先作内层作为第三、六层的内层。

芯板要求：0.3mm，铜箔为0.5OZ；⑶第三、六层有一个钻孔文件，相当于第三到第六层是一个四层板的线路连通关系。

第三、六层的厚度为0.6mm，层压铜箔为0.5OZ。

⑷第一、六层有一个钻孔文件，即元件面与焊接面的连通关系。

内层最小孔径为0.3mm，最小线宽为0.125mm，外层最小孔径为0.25mm（指成品孔径），最小经宽为0.125mm。

交货为1×4，只接收完全合格的拼板交货。

二、加工过程需要控制的环节和流程：需要注意控制的控制点需要控制的控制工序三次钻孔，必须保证每一次钻孔的一次性，保证关联线路走线正确。

工程钻孔设计文件、钻孔工序两次层压保证每一层的层间对准度除工程设计防呆外，还要控制图形转移工序三次图形转移，应控制菲林的伸缩系数工程预大、图形转移工序盲孔层压时应控制外层填胶饱满，但又不污染表面铜。

层压工序、PTH工序、蚀刻工序埋孔层压时，流胶要足够，确保埋孔内胶填充平整。

层压工序各层的介质层不均厚，出现翘曲工程设计、层压工序三、制作流程：1、层压结构：元件面第一层第二层第三层第四层第五层焊接面第六层2、流程设计：工程设计时先开两个芯板，第一个芯板是1-2层，按第一个钻孔文件进行钻孔盲孔。

并按普通双面板的工艺流程制作到中检经过AOI存放；第二芯板是4-5层，开好一个芯板，按普通四层板的芯板制作工艺制作到中检经过AOI。

先将第二个芯板进行层压后，再按第二个钻孔文件钻埋孔，制作第3-6层的通孔和线路，此时按普通四层板的工艺经过除胶渣，制作3-6层的线路，到中检AOI。

采用盲孔和埋孔是提高多层板密度、减少层数和板面尺寸的有效方法，并大大减少了镀覆通孔的数量。

BUM板几乎都采用埋孔和盲孔结构。

埋孔和盲孔大都是直径为0.05～0.15mm的小孔。

埋孔在内层薄板上，用制造双面板的工艺进行制造；而盲孔的制造开始用控制Z轴深度的钻小孔数控床，现普遍采用激光钻孔、等离子蚀孔和光致成孔。

激光钻孔有二氧化碳激光机和Nd：YAG紫外激光机。

日本日立公司的二氧化碳激光钻孔机，激光波长为9.4弘m，1个盲孔分3次钻成，每分钟可钻3万个孔。

随着电子产品向高密度，高精度发展，相应对线路板提出了同样的要求。

而提高pcb 密度最有效的方法是减少通孔的数量，及精确设置盲孔，埋孔来实现。

盲／埋孔板的基础知识谈到盲／埋孔，首先从传统多层板说起。

标准的多层板的结构，是含内层线路及外层线路，再利用钻孔，以及孔内金属化的制程，来达到各层线路之内部连结功能。

但是因为线路密度的增加，零件的封装方式不断的更新。

为了让有限的PCB面积，能放置更多更高性能的零件，除线路宽度愈细外，孔径亦从DIP插孔孔径1 mm缩小为SMD的0.6 mm，更进一步缩小为0.4mm以下。

但是仍会占用表面积，因而又有埋孔及盲孔的出现，其定义如下：A. 埋孔（Buried Via）见图示，内层间的通孔，压合后，无法看到所以不必占用外层之面积B. 盲孔（Blind Via）见图示，应用于表面层和一个或多个内层的连通埋孔设计与制作埋孔的制作流程较传统多层板复杂，成本亦较高，图显示传统内层与有埋孔之内层制作上的差异，图20.3则解释八层埋孔板的压合迭板结构. 图20.4则是埋孔暨一般通孔和PAD 大小的一般规格密度极高，双面SMD设计的板子，会有外层上下，Ｉ/Ｏ导孔间的彼此干扰，尤其是有VIP（Via-in-pad）设计时更是一个麻烦。

盲孔可以解决这个问题。

另外无线电通讯的盛行, 线路之设计必达到RF(Radio frequency)的范围, 超过1GHz以上. 盲孔设计可以达到此需求，图20.5是盲孔一般规格。

工艺盲埋孔工艺流程1. 引言工艺盲埋孔是一种常用的地下管线敷设技术，它在地下进行，使用盲埋孔钻进行钻孔作业，然后再将管线通过钻孔埋入地下。

本文将介绍工艺盲埋孔的具体工艺流程。

2. 材料准备在进行工艺盲埋孔前，需要准备以下材料和工具： - 盲埋孔钻机：用于进行钻孔作业。

- 钻头：根据具体情况选择合适的钻头。

- 管道材料：根据需要敷设的管道类型准备相应的管道材料。

常见的有PVC管、铸铁管等。

- 排水设备：用于处理钻孔过程中产生的泥浆和废水。

3. 工艺流程步骤1：勘测和设计在进行盲埋孔工艺之前，需要对敷设区域进行勘测和设计。

勘测的目的是确定敷设管道的线路和埋深，以及钻孔点的位置。

设计的目的是合理安排管道的布局，减少管道弯头，提高管道敷设质量。

步骤2：现场准备工作在开始钻孔作业之前，需要进行现场准备工作。

这包括清理钻孔点周围的地面，确保工作区域安全，设置工地标识，铺设防护网等。

同时，需要准备好所需的材料、工具和设备。

步骤3：钻孔作业1.将盲埋孔钻机移动到钻孔点，并进行稳定固定。

2.根据设计要求，选择合适的钻头，并安装在钻机上。

3.启动钻机，进行钻孔作业。

在钻孔过程中，需要根据地质情况和钻孔深度来调整钻机的工作参数，保证钻孔作业的顺利进行。

4.钻孔完成后，停止钻机的工作，并将钻孔机从钻孔孔口中移除。

步骤4：管道敷设1.在钻孔完成后，需要及时将管道材料送入钻孔孔口。

2.使用适当的工具，将管道逐段送入钻孔孔口，并向前推进，直到管道敷设结束。

3.在管道敷设的过程中，需要保持与钻孔孔口的对齐，并避免管道变形和损坏。

步骤5：测试和检查1.在管道敷设完成后，需要进行测试和检查，以确保管道的质量和安全性。

2.进行泄漏测试，检查管道连接是否牢固，排除漏水的可能性。

3.进行管道的通畅性测试，检查管道是否存在堵塞等问题。

4.对管道进行外观检查，检查管道表面是否存在破损或腐蚀。

4. 安全注意事项•在进行工艺盲埋孔工艺时，需要严格遵守相关的安全规定和操作规程。

盲/埋孔的工艺技术简介(BVH)一.盲/埋孔(BVH)的应用:在现代社会,随着高科技发展,人类对汽车.轮船.航空.通信.军用等电子设备系统要求:多功能.高密度.高可靠性.轻薄体积小与低成本的趋势发展. PCB 跟着高速度方向发展,通过减少通孔数量和依靠精确设置盲/埋孔来达到目的.二.盲/埋孔(BVH)的流程 1.盲/埋孔的流程分个两方面. a.副流程:制作盲/埋孔的 b.主流程:制作通孔的 2.盲/埋孔的流程制作难点主要在主流程: a. 磨板面的盲孔胶 b. 减薄铜(棕化) c. 磨板(减薄铜后的盲孔)备注: a .磨板面的盲孔胶Cost : 0.78USD/FT2. b. 减薄铜(棕化) Cost : 1.936USD/FT2. c. 磨板(减薄铜后的盲孔) Cost: 0.78USD/FT24mil 1/3/1/3 ozL1L22116(53)x17628(43)x1L3L41080(62)x24mil H/1 ozL5L6L7L84mil 1/H oz4mil 1/3/1/3 oz7628(43)x12116(53)x1•副流程(0102)•切板-> 钻孔->(棕化蚀薄铜) 氧化处理-> 沉铜-> 板电镀-> 内层线路-> 内层蚀板-> 内层检查-> 氧化处理-> 压板L1L24mil 1/3/1/3 OZ•副流程(0104)•压板-> 钻孔-> 沉铜-> 板电镀-> 外层蚀板(退锡) -> 内层线路-> 内层蚀板-> 内层检查-> 氧化处理-> 压板L1L2L3L44mil 1/3/1/3OZ4mil H/1 OZ2116(53)x17628(43)x1•副流程(0108)•压板-> 钻孔-> 沉铜-> 板电镀-> 外层蚀板-> 外层干膜-> 图电-> 外层蚀板-> 外层蚀检-> 湿菲林-> 沉金-> 字符-> 啤锣-> FQC -> 包装123456压板锣外围除胶棕化蚀薄铜5次(减少约0.8-1.2mil)磨板(减薄铜)二次4mil 1/3/1/3 ozL1L22116(53)x17628(43)x1L3L41080(62)x24mil H/1 ozL5L6L7L84mil 1/H oz4mil 1/3/1/3 oz7628(43)x12116(53)x1三.盲/埋孔的品质保证:(BVH)1.外观检查2.可靠性的品质保证:a.抽10%过IR机两次后E-testb.定期抽板做热冲击一.三.五次(参数: 温度: 288℃+/-5℃10秒)检查爆板,孔壁质量(离层.渗度.ICD.空洞等)四.盲/埋孔的制作业绩(BVH)客户:SOLECTRON( JOHOR)型号:PR4106679&4106680交货量(07/01/2003-12/01/2003):3255ft2目前良率 85%结构: 热冲击(五次)五.盲/埋孔(BVH)的生产能力序号项目制作能力1层数162板尺寸18’’X24’’3板厚180mil4最小基板(core)厚度4mil1/3/1/3OZ5通孔钻孔孔径8mil 6肓埋孔钻孔孔径8mil 7纵横比(板厚/孔径比)10:18最小线宽/线间(外层) H OZ:3.5mil/3.5mil1 OZ: 4mil/4mil9最小线宽/线间(内层) H OZ:3.5mil/3.5mil1 OZ: 4mil/4mil1. 副流程的制作增加Cost ≈USD8.786/ft2 (一次盲/埋孔,副流程制作增加Cost 一次, 二次盲/埋孔增加Cost 二次,n 次盲/埋孔Cost 就按此类推算)2.主流程的制作增加Cost ≈USD5.195 /ft2a.磨板面胶.b.减薄铜c.板电镀d.退锡六.盲/埋孔(BVH)的制作成本增加Cost added (US$/ft 2)Material ProcessTotal1.967流程Total 副流程8.78613.98115.948主流程 5.195备注:以上为2003.10月份计算的Cost七.盲/埋孔(BVH)的出货情况2003年共制作样板: 100个2003年共出货:52 个( 35ksqft)。

盲埋孔板工艺流程
一、概述
盲埋孔板是一种常用于铸造行业的工艺，它能够有效地改善铸造件的质量和性能。

在铸造过程中，盲埋孔板的使用可以提高铸件的密封性、抗压性和耐腐蚀性。

下面将介绍盲埋孔板的工艺流程。

二、工艺流程
1. 准备工作
在开始盲埋孔板工艺流程之前，需要准备以下材料和设备： - 盲埋孔板 - 砂型 - 铸造材料 - 铸造设备
2. 制作砂型
首先，将砂型放置在铸造设备上，然后按照设计要求在砂型中制作出孔板的位置。

3. 安装盲埋孔板
将盲埋孔板嵌入到砂型中，确保孔板与砂型表面平整贴合，并且固定牢固。

4. 浇注铸造材料
接下来，将铸造材料加热至适当温度后，倒入砂型中，填充至孔板的位置。

5. 冷却固化
等待铸造材料冷却固化，使其与盲埋孔板紧密结合，形成成型的铸件。

6. 拆模取件
待铸件完全冷却后，拆除砂型，取出铸件，并清理表面杂质。

7. 后续处理
对铸件进行必要的后续处理，如修磨、除渣等，以确保其质量满足要求。

三、注意事项
在盲埋孔板工艺流程中，需要注意以下事项：- 确保孔板的安装位置准确无误，避免出现错位或偏移。

- 控制好铸造材料的温度和浇注速度，以防发生温度过高或
过低的情况。

- 检查铸件质量，确保表面光洁平整，无裂纹或气孔等缺陷。

四、总结
盲埋孔板工艺流程是铸造行业中常见的一种工艺，通过合理的操作和严格的控制，可以获得高质量的铸件。

在实际应用中，需要根据具体需求灵活调整工艺参数，以确保最终产品的性能和质量达到要求。

盲孔和埋孔工艺流程Blind hole and buried hole processes are commonly used in manufacturing and construction industries to create holes that do not go all the way through the material. These processes have their own unique advantages and applications, depending on the specific requirements of the project.盲孔和埋孔工艺流程在制造和建筑行业中被广泛使用，用于创建不完全穿透材料的孔。

这些工艺根据项目的具体要求具有各自独特的优势和应用。

Blind holes are holes that only partially penetrate the material, leaving a bottom to the hole. They are commonly used for creating a space for a screw head to sit flush with the material surface or for creating a precision bore. The blind hole process involves drilling a hole that does not go through the entire thickness of the material, which can be advantageous when a clean finish is required on one side of the material.盲孔是只部分穿透材料的孔，留有底部。

它们通常用于为螺钉头埋在材料表面上或创建一个精密孔。

有关盲孔埋孔制作工艺有关盲孔,埋孔板制作工艺一, 概述 :盲孔,埋孔板主要用于高密度,小微孔板制作 ,目的在于节省线路空间 , 从而达到减少PCB体积的目的,如手机板 ,二 , 分类:一).激光钻孔,1.用激光钻孔的原因 :a .客户资料要求用激光钻孔;b 因盲孔孔径很小<=6MIL ,需用激光才能钻孔.c , 特殊盲埋孔 ,如L1到L2有盲孔,L2到L3有埋孔,就必须用激光钻孔.2. 激光钻孔的原理:激光钻孔是利用板材吸收激光热量将板材气化或溶掉成孔,因此板材必需有吸光性 ,故一般RCC材料 ,因为RCC中无玻璃纤维布 ,不会反光 .3.RCC料简介:RCC材料即涂树脂铜箔:通过在电解铜箔粗糙面上涂覆一层具有独特性能树脂构成 . 目前我们公司关于RCC料有三个供应商: 生益公司 , 三井公司 ,LG公司材料: 树脂厚度 50 65 70 75 80 (um) 等铜箔厚度 12 18 (um)等RCC料有高TG及低TG料, 介电常数比正常的FR4小 ,例如广东生益公司的S6018介电常数为3.8 ,所以当有阻抗控制时要注意.其它具体参考材料可问PE及RD部门.4. 激光钻孔的工具制作要求:A).激光很难烧穿铜皮，故在激光钻孔前要在盲孔位蚀出跟完成孔径等大的Cu Clearance .B). 激光钻孔的定位标记加在L2/LN-1层，要在MI菲林修改页注明。

C).蚀盲孔点菲林必须用LDI制作，开料要用LDI板材尺寸。

5.生产流程特点:A). 当线路总层数为N , L2—Ln-1 层先按正常板流程制作完毕, B). 压完板，锣完外围后流程改为:--->钻LDI定位孔--->干膜--->蚀盲孔点--->激光钻孔--->钻通孔 --->沉铜----(正常工序)。

6.其他注意事项:A).由于RCC料都未通过UL认证,故此类板暂不加UL标记. B).关于MI上的排板结构, 为避免把此类含RCC料排板当假层板排板(因为菲林房制做菲林假层板和正常板有别) ,我们在画排板结构时,要注意RCC料与L2或Ln-1层分开,例如SR2711/01排板:C).IPC-6016是HDI板标准:激光盲孔孔壁铜厚:0.4mil(min).焊锡圈要求 :允许相切如果PAD尺寸比孔径大5mil以下，要建议加TEARDROPD).板边>=0.8”二).机械钻盲/埋孔:1.适用范围:钻嘴尺寸>=0.20mm时可考虑用机械钻孔;2.关于盲埋孔的电镀方法(参照RD通告TSFMRD-113): A).正常情况下,任何层线路铜面只可1次板电镀+1次图形电镀; B). 正常情况下,全压板流程完成后,板厚>=80MIL ,通孔需板电镀+图形电镀,因此, 盲孔电镀时外层板面不能板电镀.C).满足上述两条件后,盲孔的电镀按如下方法进行:I).外层线路线宽度大于6MIL ,且通孔板厚小于80MIL时,在盲孔电镀中外层板面可整板电镀II).外层线路线宽大于6MIL , 但通孔板厚大于80MIL时,在盲孔电镀中外层板面需贴膜保护板面;III).外层线路线宽小于6MIL , 且通孔板厚>=80MIL时,在盲孔电镀中外层板面需贴膜保护板面;3. 贴膜的方式:1) 盲孔纵横比<=0.8 (L/D)时,外层板面贴干膜整板曝光,内层盲孔板面整板电镀 , 2) 盲孔纵横比>0.8时(L/D) 时,外层板面贴干膜盲孔曝光, 需制作电镀曝点菲林或LDI曝光 ,内层盲孔板面整板电镀.4. 盲孔曝点的方法:1) 盲孔<=0.4MM (16MIL)时,用LDI曝盲孔,2) 盲孔>0.4MM (16MIL)时,用菲林曝盲孔,5. 埋孔贴膜方式 :1) 当埋孔面的线宽<=4MIL时,埋孔板面需贴膜曝点,2) 当埋孔面的线宽>4MIL时 , 埋孔板面直接板电镀 ,6. 注意事项 :1) 纵横比中 L/D : L=介质厚+铜厚 , D=盲孔/埋孔直径 .2) 盲孔/埋孔电镀菲林 : * 曝光点的直径D=D-6 (MIL) .*曝光点菲林加对位点 , 其坐标与外围参考孔一致 . 3) 需贴膜的盲孔在电镀时一般使用脉冲电流 (AC) .三.盲孔板需注意的一些特别要求 :1.树脂塞盲孔: 当埋孔尺寸较大时并且孔数较多, 压板时, 填满埋孔需要很多树脂, 为防止其影响压板厚度, 经R&D要求时, 可在压板前用树脂将埋孔预先塞住, 塞孔方式应可参照绿油塞孔.2. 外层有盲孔时 ,a. 因压板时外层会有胶流出 ,所以在压板后需要有一除胶工序;b. 因外层干膜前会清洁板面,有一磨板工序,化学沉铜很薄,仅 0.05MIL 到0.1MI 故很容易在磨板时磨掉, 所以我们会加一板电镀工序,加厚铜.其相关工序如 : 压板除胶钻孔沉铜板电镀干膜图形电镀 .3. 另外在做层数高的盲孔板时可能会到用PIN-LAM压板,但要注意只有 CORE 的厚度小于30MIL时, 我们的机器才能打PIN-LAM孔 , 例如 : PR4726010 ,我们用的就是普通压板 .4. 关于盲孔板板边 ,考虑有多次压板 ,及工艺孔较多 ,所以尽量把板边留到0.8”以上.5. 在写LOT卡时 ,关于副流程 ,即要写单个副流程的排板结构 ,还要在特别要求里写上主流程的排板结构 ,为的是方便下面工序.6. 在写LOT卡时 , 在有盲孔干膜是放在内层做或外层做,举例说明一下 :L 1L 2A如CORE的A厚度大于12MIL(不含铜厚) , 就放到外层做 , 如CORE的A厚度小于12MIL(不含铜厚) , 就放到内层做 ,。