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机械控深盲孔技术开发与研究袁继旺;江会聪【摘要】In this paper, it studies on the accuracy factor(ML & Controlled depth drill) of controlled depth drill Micro-via, and studies on the manufacture processing of controlled depth drill Micro-via. It works outthe accuracy of the controlled depth drill and the parameter of the manufacture process, and checks FMEA up, meanwhile makes some suggestion for FMEA.%文章对影响机械控深盲孔的因素（层压厚度公差、机械钻机的深度控制能力等）进行研究，同时对机械控深盲孔PCB的制作流程进行平行试验研究；得出机械控深盲孔的制作精度，机械控深盲孔PCB的制作工艺参数，机械控深盲孔应用的潜在失效模式，并提出一些改善建议。
【期刊名称】《印制电路信息》【年(卷),期】2014(000)008【总页数】8页(P39-46)【关键词】机械控深;盲孔;精度;平行试验;潜在失效模式【作者】袁继旺;江会聪【作者单位】东莞生益电子有限公司，广东东莞523290;东莞生益电子有限公司，广东东莞 523290【正文语种】中文【中图分类】TN41随着电子产品的多功能化、小型化、轻量化的发展形势，相应印制线路板的布线密度和孔密度越来越高。
提高印制板布线密度最有效的方法之一是减少通孔数增加盲孔数[1]。
随着客户设计的多元化，有的提出了对孔进行深度控制的特殊要求。
机械控深盲孔PCB的品质主要受钻机的深度控制精度、PCB板介质层厚度公差以及盲孔深镀能力（电镀及化学沉金）的影响，本文就是对影响机械控深盲孔PCB品质的各个因素进行了试验分析与总结。
1.0目的：为机械盲孔板的制作建立规范，确保机械盲孔板的合格率。
2.0适用范围：适用于机械盲孔板内、外层生产流程制作及工程工具制作。
3.0职责：3.1生产部、品质部负责按此规范操作，工艺的日常保养及维护。
3.2品质部负责工艺规范的制定及调整。
3.3工程部负责内、外层线路、钻带以及阻焊底片制作。
4.0参考文件：各生产工序之工艺规范5.0工艺流程及特性控制(备注：光成像在生产一次压合盲孔线路时，不允许生产非盲孔芯板之线路，例如在生产L2或L7的线路时，禁止生产L4/L5之线路。
5.3 三次压合盲孔示意图：(以十层板为例)5.3.15.4 各工序制作控制要点：5.4.1开料：对于需经三次及以上层压的盲孔板，开料后要求统一烘板（150℃/4h）5.4.2钻房：A、机械盲孔钻孔叠数控制：钻咀ф≤0.35MM,板厚≤0.5MM时,钻孔叠数为3块/叠,反之2块/叠；钻咀ф＞0.35MM,板厚≤0.5MM时, 钻孔叠数为4块/叠,反之3块/叠。
B、首板检测程序：批量生产前必须作一块首板到X-RAY处检查是否由于涨缩问题造成钻孔偏位，若有，知会工程部更改钻带；C、钻LDI工具孔：由于加大了板边，所以内层LDI工具孔钻孔时要较常规向内约一英寸；D、铣毛边(以三次压合盲孔为例)：由于存在多次制作线路，所以第一次铣毛边按照定位孔到边18mm铣，第二次按照定位孔到边14mm铣，第三次铣毛边按照定位孔到边7mm铣，以确保每次电镀有足够的夹边；5.4.3电镀：A、盲孔薄板电镀，须采用薄板专用电镀挂架。
B、电镀挂板方向：“识别孔”均在右上角。
5.4.4光成像:A、光成像在生产第一、二次压合盲孔线路时，不允许生产非盲孔芯板之线路；B、光成像外围负责用1000#砂纸打磨完成盲孔板镀之板，以孔边平滑为准（显影后孔边干膜不翘起），同时不得漏基材;对压合后厚度大于IS去毛刺机最薄制作板能力的可在该机上磨板，具体要求参照该机规范。
5.4.5 AOI ：所有盲孔板都必须经AOI全检，确保无内层漏检。
采用盲孔和埋孔是提高多层板密度、减少层数和板面尺寸的有效方法，并大大减少了镀覆通孔的数量。
BUM板几乎都采用埋孔和盲孔结构。
埋孔和盲孔大都是直径为0.05～0.15mm的小孔。
埋孔在内层薄板上，用制造双面板的工艺进行制造；而盲孔的制造开始用控制Z轴深度的钻小孔数控床，现普遍采用激光钻孔、等离子蚀孔和光致成孔。
激光钻孔有二氧化碳激光机和Nd：YAG紫外激光机。
日本日立公司的二氧化碳激光钻孔机，激光波长为9.4弘m，1个盲孔分3次钻成，每分钟可钻3万个孔。
随着电子产品向高密度，高精度发展，相应对线路板提出了同样的要求。
而提高pcb 密度最有效的方法是减少通孔的数量，及精确设置盲孔，埋孔来实现。
盲／埋孔板的基础知识谈到盲／埋孔，首先从传统多层板说起。
标准的多层板的结构，是含内层线路及外层线路，再利用钻孔，以及孔内金属化的制程，来达到各层线路之内部连结功能。
但是因为线路密度的增加，零件的封装方式不断的更新。
为了让有限的PCB面积，能放置更多更高性能的零件，除线路宽度愈细外，孔径亦从DIP插孔孔径1 mm缩小为SMD的0.6 mm，更进一步缩小为0.4mm以下。
但是仍会占用表面积，因而又有埋孔及盲孔的出现，其定义如下：A. 埋孔（Buried Via）见图示，内层间的通孔，压合后，无法看到所以不必占用外层之面积B. 盲孔（Blind Via）见图示，应用于表面层和一个或多个内层的连通埋孔设计与制作埋孔的制作流程较传统多层板复杂，成本亦较高，图显示传统内层与有埋孔之内层制作上的差异，图20.3则解释八层埋孔板的压合迭板结构. 图20.4则是埋孔暨一般通孔和PAD 大小的一般规格密度极高，双面SMD设计的板子，会有外层上下，Ｉ/Ｏ导孔间的彼此干扰，尤其是有VIP（Via-in-pad）设计时更是一个麻烦。
盲孔可以解决这个问题。
另外无线电通讯的盛行, 线路之设计必达到RF(Radio frequency)的范围, 超过1GHz以上. 盲孔设计可以达到此需求，图20.5是盲孔一般规格。
盲埋孔板制作规范一. 目的：设计盲埋孔板生产流程，保证工程与生产的顺利生产；二. 适用范围：3-6层盲埋结构的盲埋孔板的制作；三. 要求工程人员负责对盲埋孔板的工艺流程及各参数工程的制定，各工序按流程指示生产，对此规范未涉及内容按工艺文件执行；四. 注意事项4.1检查客户文件，仔细分清客户的具体盲埋结构，按规范提供的结构模式设计制作；4.2 确定各层所采用的正、负片效果，确定底片镜向的正确性以及底片编号指示的正确性；4.3 各生产工序严格按照流程生产，仔细读明到序生产时的具体要求与注意事项；4.4 工程制作对于不是盲埋层的如L12、L34、L56….可采用负片效果，直接成像蚀刻压合，盲埋层采用正片沉铜电镀完工成盲埋孔的制作，若是重复盲埋有同一层的，如L12、L13、L14…..,则必须采用正片的生产，铜厚进行减溥后才进行钻孔沉铜电镀孔工艺来完成线路图形与盲埋孔的制作；重复2次的，采用18um铜箔，重复3次或3次以上的，采用线宽补偿的方式生产，线宽补偿按工艺文件的铜厚补偿生产；4.5 为保证压合填充质量，在盲埋孔压合过程中，严禁使用单P片，最少PP数量为2张；4.6 为保证钻孔精度，对需要多次压合后钻孔的，工程在底版资料制作过程中要1次做出多组靶位孔，以备后续使用，钻孔不得2次钻孔使用同一靶位孔；靶位孔位置不得设计阻流点影响靶位精度；4.7 压合注意铆合精度与靶位精度确认，尤其涉及到多次压合与钻孔加工板；五. 示例与流程5.1 三层盲孔板1 光绘/修版确定客户要求，L1 L2 L3间要是要求注意底版图形方向等厚度，则只开1个板厚/2的芯板，另一面靠压合叠层控制，成品检验注明出货前压平；客户要求板厚超过1.2mm，内部可使用光板垫层；若L1 L2L3之间不要求等厚度，则需要开2个芯板，芯板厚度=（板厚-0.2）/2；芯板使用18um料；2 开料注意铜厚芯板厚度以及数量要求3 钻孔钻L1-2：所用程序：4 沉铜电流1.6A,镀25分钟，夹于板挂中间5 图形转移L2层用阳版，L1保留全铜双面曝光6 图形电镀电流1.6A，夹于板挂中间7 蚀刻8 中检L1、不能有缺铜9 层压L1层溢出树脂打磨，L1 盖离型膜，注意打磨力度，避免破孔口；10 铣毛边11 钻孔钻L1-L3所用程序：正常多层板定位12 以下流程正常若，盲孔在L2 L3层，流程不变，只需将上表中的L1改为L3即可；5.2 四层1阶盲孔板注意底版图形方向1 光绘/修版使用2个芯板，芯板厚度=（板厚-0.2）/2；芯板使用18um料；客户要求铜厚度的可根据需要选择钻孔前加厚或者减薄2 开料注意铜厚与芯板厚度和数量要求3 钻孔钻L1-2：L3-4所用程序：此过程分清L1-2：L3-4并做好标识说明导向孔要钻出双面板定位4 沉铜电流1.6A,镀25分钟，夹于板挂中间5 图形转移L2 L3层用阳版，L1 L4保留全铜双面曝光6 图形电镀电流1.6A，夹于板挂中间7 蚀刻8 中检L1、L4不能有缺铜9 层压L1 L4层溢出树脂打磨，L1 L4盖离型膜，注意打磨力度，避免破孔口；10 铣毛边11 钻孔钻L1-L4所用程序：正常多层板定位12 以下流程正常5.3 四层2阶盲孔板序号工序要求说明注意底版图形方向；设计多靶位1 光绘/修版无客户要求的，使用1个芯板，芯板厚度=（板厚-0.2）/2；芯板使用18um料；L3-4层间厚度超过0.5mm可以使用光板垫层；客户要求铜厚度的可根据需要选择钻孔前加厚或者减薄;L1层线路补偿2-3mil2 开料注意铜厚与芯板厚度和数量要求3 钻孔钻L1-2：4 沉铜电流1.6A,镀25分钟，夹于板挂中间5 图形转移L2层用阳版，L1保留全铜双面曝光6 图形电镀电流1.6A，夹于板挂中间7 蚀刻8 中检L1、不能有缺铜9 层压L1层溢出树脂打磨，L1盖离型膜，注意打磨力度，避免破孔口；10 铣毛边工艺边尺寸保证每边15mm11 钻孔钻L1-L3所用程序：12 沉铜电流1.6A,镀25分钟，夹于板挂中间13 图形转移L3层用阳版，L1保留全铜双面曝光14 图形电镀电流1.6A，夹于板挂中间15 蚀刻16 中检L1、不能有缺铜17 层压L1层溢出树脂打磨，L1盖离型膜，注意打磨力度，避免破孔口；18 钻孔钻L1-L4所用程序：注意靶位孔精度，保证钻孔精度19 以下流程正常5.4 四层1阶盲孔板序号工序要求说明1 光绘/修版使用2个芯板，芯板厚度=（板厚-0.2）注意底版图形方向/2；芯板使用18um料；客户要求铜厚度的可根据需要选择钻孔前加厚或者减薄注意铜厚与芯板厚度和数量要求2 开料将1半数量料送往钻孔加工L1-2，将一半数量料送往内层图转印湿膜3 内层图转晒制L3层，用阴版，L4保留全铜加工后送往中检检验，然后转层压与L1-2一起压合钻孔钻L1-2所用盲孔程序：4 沉铜电流1.6A,镀25分钟，夹于板挂中间5 图形转移L2层用阳版，L1保留全铜双面曝光6 图形电镀电流1.6A，夹于板挂中间7 蚀刻8 中检L1不能有缺铜9 层压注意铆合质量，避免错位，L1层溢出树脂打磨，L1盖离型膜，注意打磨力度，避免破孔口；10 铣毛边工艺边控制10mm11 钻孔钻L1-L4所用程序：正常多层板定位12 以下流程正常5.5 四层埋孔板序号工序要求说明注意底版图形方向；设计多靶位1 光绘/修版无客户要求的，使用1个芯板，芯板厚度=板厚-0.4；芯板使用18um料；客户要求铜厚度的可根据需要选择钻孔前加厚或者减薄;2 开料注意铜厚与芯板厚度和数量要求3 钻孔钻L2-3：4 沉铜电流1.6A,镀25分钟，夹于板挂中间5 图形转移L2 L3层用阳版，双面曝光6 图形电镀电流1.6A，夹于板挂中间7 蚀刻8 中检9 层压10 铣毛边工艺边尺寸保证每边10mm11 钻孔钻L1-L4所用程序：注意靶位孔精度，保证钻孔精度12 以下流程正常5.6 四层2阶交叉盲孔板有交叉盲埋结构的目前公司无法生产。
目录制订我司盲埋孔（HDI）板的流程及设计规范。
2.0范围：适用于我司“3+N+3”以内的盲埋孔（HDI）板的制作。
3.0职责：研发部：更新制作能力，制定并不断完善设计规范，解决该规范执行过程中出现的问题。
设计部：按照工艺要求设计并制作相关工具，及时反馈执行过程中出现的问题；负责对工程设计及内层菲林进行监控，及时提出相关意见或建议。
品保部：发行并保存最新版文件。
市场部：根据此文件的能力水平接订单，及向客户展示本公司的制作能力；收集客户的需求，及时向研发部反馈市场需求信息。
4.0指引内容:4.1盲埋孔“阶数”的定义：表示其激光盲孔的堆迭次数（通常用“1+N+1”、“2+N+2”、“3+N+3”等表示）、或某一层次的最多压合次数、或前工序（含：内层一压合一钻孔）循环次数，数值最大的项目则为其阶数。
4.2盲埋孔“次数”的定义：表示一款盲埋孔（HDI）板的压合结构图中所包含的机械钻盲埋孔次数和激光钻盲埋孔次数的总和（如同一次压合后的两面均需激光钻孔，则按盲埋两次计。
但计算钻孔价钱时只按一次激光钻孔的总孔数或一次钻孔的最低消费计）。
4.3盲埋孔“阶数”和盲埋孔“次数”的示例：4.3.1纯激光钻孔的双向增层式叠孔盲埋孔（HDI）板结构图示例盲埋孔阶数1盲埋孔阶数2盲埋孔阶数3阶数表示法1+2+1阶数表示法2+2+2阶数表示法3+2+3盲埋孔次数2盲埋孔次数4盲埋孔次数6编号：C-EG-099版本：1.6盲埋孔（HDI ）板制作能力及设计规范页码：第5页共26页4.3.3 简单混合型的双向增层式盲埋孔（HDI ）板结构图示例（激光盲孔为错位孔）盲埋孔阶数 1 盲埋孔阶数 2 盲埋孔阶数3 阶数表示法1+2+1 阶数表示法 2+2+2 阶数表示法3+2+3 盲埋孔次数 3 盲埋孔次数 5 盲埋孔次数 7盲埋孔阶数1盲埋孔阶数2盲埋孔阶数 3盲埋孔阶数1 阶数表示法1+2+1盲埋孔次数3盲埋孔阶数2 阶数表示法2+2+2 盲埋孔次数5盲埋孔阶数3 阶数表示法3+2+3 盲埋孔次数74.3.2简单混合型的双向增层式盲埋孔（HDI ）板结构图示例（激光盲孔为叠孔）4.3.4复杂混合型的双向增层式盲埋孔（HDI ）板结构图示例（激光盲孔同时有叠孔和错位孔）阶数表示法1+2+1阶数表示法2+2+2阶数表示法3+2+3盲埋孔次数3盲埋孔次数5盲埋孔次数7盲埋孔阶数1 盲埋孔次数2 盲埋孔阶数2 盲埋孔次数4编号：C-EG-099 版本：1.6盲埋孔（HDI ）板制作能力及设计规范页码：第6页共26页4.3.6 纯机械钻孔的双核双向增层式盲埋孔阶数结构图示例（含假层设计）4.3.7 纯机械钻孔的双核单向增层式盲埋孔阶数结构图示例盲埋孔阶数3 盲埋孔次数5盲埋孔次数1 盲埋孔次数2 盲埋孔次数3 rWFTTTTI盲埋孔阶数2 盲埋孔阶数2 盲埋孔次数3盲埋孔次数5盲埋孔次数6盲埋孔阶数14.3.5纯机械钻孔的盲埋孔次数结构图示例盲埋孔阶数1 盲埋孔阶数1 盲埋孔阶数3盲埋孔阶数1盲埋孔次数3 盲埋孔阶数2 盲埋孔次数6编号：C-EG-099 版本：1.6盲埋孔（HDI ）板制作能力及设计规范页码：第7页共26页4.3.8 纯机械钻孔的双核单向增层式盲埋孔阶数结构图示例独立芯板和多次压合盲孔层混合压合时， 该独立芯板的涨缩值与盲孔层的涨缩值相 差较大，独立芯板越薄，差值越大盲埋孔次数64.3.9 复杂混合型的双向增层式盲埋孔板结构图示例14.3.10 复杂混合型的双向增层式盲埋孔板结构图示例2盲埋孔阶数3 盲埋孔次数9PPPP盲埋孔阶数 1 盲埋孔阶数2阶数表示法 1+2+1 阶数表示法 2+2+2 盲埋孔次数 3 盲埋孔次数 6盲埋孔阶数3 阶数表示法3+2+3 盲埋孔次数9盲埋孔阶数34.4备注：1）上表中的难度系数为基于相同层次相同材料无任何盲埋孔时的普通板的难度提升值2）盲埋孔板的制作难度系数=盲孔阶数难度系数+盲孔次数难度系数3）如同时存在激光钻盲孔和机械钻盲孔，其制作难度系数=激光钻盲孔+机械钻盲孔4）如树脂塞孔的通孔需做成“Via-in-PAD”设计，需单独再增加15%的难度系数5）如存在小于0.10mm的薄芯板电镀，每张芯板分别需单独再增加5%的难度系数2）表格中打“*”的，表示是可选择的步骤，或者当前面的副流程执行该步骤时、则后面相关某步骤可不执行。
有关盲孔埋孔制作工艺有关盲孔,埋孔板制作工艺一, 概述 :盲孔,埋孔板主要用于高密度,小微孔板制作 ,目的在于节省线路空间 , 从而达到减少PCB体积的目的,如手机板 ,二 , 分类:一).激光钻孔,1.用激光钻孔的原因 :a .客户资料要求用激光钻孔;b 因盲孔孔径很小<=6MIL ,需用激光才能钻孔.c , 特殊盲埋孔 ,如L1到L2有盲孔,L2到L3有埋孔,就必须用激光钻孔.2. 激光钻孔的原理:激光钻孔是利用板材吸收激光热量将板材气化或溶掉成孔,因此板材必需有吸光性 ,故一般RCC材料 ,因为RCC中无玻璃纤维布 ,不会反光 .3.RCC料简介:RCC材料即涂树脂铜箔:通过在电解铜箔粗糙面上涂覆一层具有独特性能树脂构成 . 目前我们公司关于RCC料有三个供应商: 生益公司 , 三井公司 ,LG公司材料: 树脂厚度 50 65 70 75 80 (um) 等铜箔厚度 12 18 (um)等RCC料有高TG及低TG料, 介电常数比正常的FR4小 ,例如广东生益公司的S6018介电常数为3.8 ,所以当有阻抗控制时要注意.其它具体参考材料可问PE及RD部门.4. 激光钻孔的工具制作要求:A).激光很难烧穿铜皮，故在激光钻孔前要在盲孔位蚀出跟完成孔径等大的Cu Clearance .B). 激光钻孔的定位标记加在L2/LN-1层，要在MI菲林修改页注明。
C).蚀盲孔点菲林必须用LDI制作，开料要用LDI板材尺寸。
5.生产流程特点:A). 当线路总层数为N , L2—Ln-1 层先按正常板流程制作完毕, B). 压完板，锣完外围后流程改为:--->钻LDI定位孔--->干膜--->蚀盲孔点--->激光钻孔--->钻通孔 --->沉铜----(正常工序)。
6.其他注意事项:A).由于RCC料都未通过UL认证,故此类板暂不加UL标记. B).关于MI上的排板结构, 为避免把此类含RCC料排板当假层板排板(因为菲林房制做菲林假层板和正常板有别) ,我们在画排板结构时,要注意RCC料与L2或Ln-1层分开,例如SR2711/01排板:C).IPC-6016是HDI板标准:激光盲孔孔壁铜厚:0.4mil(min).焊锡圈要求 :允许相切如果PAD尺寸比孔径大5mil以下，要建议加TEARDROPD).板边>=0.8”二).机械钻盲/埋孔:1.适用范围:钻嘴尺寸>=0.20mm时可考虑用机械钻孔;2.关于盲埋孔的电镀方法(参照RD通告TSFMRD-113): A).正常情况下,任何层线路铜面只可1次板电镀+1次图形电镀; B). 正常情况下,全压板流程完成后,板厚>=80MIL ,通孔需板电镀+图形电镀,因此, 盲孔电镀时外层板面不能板电镀.C).满足上述两条件后,盲孔的电镀按如下方法进行:I).外层线路线宽度大于6MIL ,且通孔板厚小于80MIL时,在盲孔电镀中外层板面可整板电镀II).外层线路线宽大于6MIL , 但通孔板厚大于80MIL时,在盲孔电镀中外层板面需贴膜保护板面;III).外层线路线宽小于6MIL , 且通孔板厚>=80MIL时,在盲孔电镀中外层板面需贴膜保护板面;3. 贴膜的方式:1) 盲孔纵横比<=0.8 (L/D)时,外层板面贴干膜整板曝光,内层盲孔板面整板电镀 , 2) 盲孔纵横比>0.8时(L/D) 时,外层板面贴干膜盲孔曝光, 需制作电镀曝点菲林或LDI曝光 ,内层盲孔板面整板电镀.4. 盲孔曝点的方法:1) 盲孔<=0.4MM (16MIL)时,用LDI曝盲孔,2) 盲孔>0.4MM (16MIL)时,用菲林曝盲孔,5. 埋孔贴膜方式 :1) 当埋孔面的线宽<=4MIL时,埋孔板面需贴膜曝点,2) 当埋孔面的线宽>4MIL时 , 埋孔板面直接板电镀 ,6. 注意事项 :1) 纵横比中 L/D : L=介质厚+铜厚 , D=盲孔/埋孔直径 .2) 盲孔/埋孔电镀菲林 : * 曝光点的直径D=D-6 (MIL) .*曝光点菲林加对位点 , 其坐标与外围参考孔一致 . 3) 需贴膜的盲孔在电镀时一般使用脉冲电流 (AC) .三.盲孔板需注意的一些特别要求 :1.树脂塞盲孔: 当埋孔尺寸较大时并且孔数较多, 压板时, 填满埋孔需要很多树脂, 为防止其影响压板厚度, 经R&D要求时, 可在压板前用树脂将埋孔预先塞住, 塞孔方式应可参照绿油塞孔.2. 外层有盲孔时 ,a. 因压板时外层会有胶流出 ,所以在压板后需要有一除胶工序;b. 因外层干膜前会清洁板面,有一磨板工序,化学沉铜很薄,仅 0.05MIL 到0.1MI 故很容易在磨板时磨掉, 所以我们会加一板电镀工序,加厚铜.其相关工序如 : 压板除胶钻孔沉铜板电镀干膜图形电镀 .3. 另外在做层数高的盲孔板时可能会到用PIN-LAM压板,但要注意只有 CORE 的厚度小于30MIL时, 我们的机器才能打PIN-LAM孔 , 例如 : PR4726010 ,我们用的就是普通压板 .4. 关于盲孔板板边 ,考虑有多次压板 ,及工艺孔较多 ,所以尽量把板边留到0.8”以上.5. 在写LOT卡时 ,关于副流程 ,即要写单个副流程的排板结构 ,还要在特别要求里写上主流程的排板结构 ,为的是方便下面工序.6. 在写LOT卡时 , 在有盲孔干膜是放在内层做或外层做,举例说明一下 :L 1L 2A如CORE的A厚度大于12MIL(不含铜厚) , 就放到外层做 , 如CORE的A厚度小于12MIL(不含铜厚) , 就放到内层做 ,。
pcb盲孔工艺流程PCB（Printed Circuit Board，印刷电路板）是电子产品中常见的基础组件，盲孔工艺是其制造过程中的重要环节之一。
本文将详细介绍PCB盲孔工艺的流程。
一、盲孔概述盲孔是指只在一侧的表面上打孔，而不贯穿整个PCB板的孔洞。
盲孔工艺常见于多层PCB板的制造中，通过在内层之间形成盲孔，实现电气连接或信号传输的需要。
盲孔工艺的引入，可以提高PCB板的布线密度和可靠性。
二、盲孔工艺流程1. 设计阶段：在PCB板的设计阶段，需要根据实际需求确定盲孔的位置、大小和数量，并在设计文件中标明其参数。
设计人员还需考虑盲孔与其他元件的布局关系，确保其正常使用。
2. 钻孔阶段：在PCB板的制造过程中，首先进行钻孔工艺。
钻孔机器根据设计文件中的要求，将盲孔钻孔到指定深度。
钻孔过程中，需要保持钻头的稳定，以免出现偏移或损坏。
钻孔完毕后，需要进行钻屑清理，确保盲孔的质量。
3. 涂覆阶段：盲孔钻孔完毕后，需要进行涂覆工艺。
涂覆材料通常为光敏胶，通过涂覆在PCB板表面，形成一层薄膜。
盲孔所在位置的薄膜需要较厚，以保护盲孔的结构完整性。
4. 曝光阶段：在涂覆完毕后，需要进行曝光工艺。
曝光机器通过曝光光源，将涂覆层进行固化。
曝光光源的强度和时间需要根据涂覆材料的要求进行调整，以确保固化效果。
盲孔所在位置的涂覆层需要固化较长时间，以保持其稳定性。
5. 除膜阶段：固化后的涂覆层上会形成一层膜，需要进行除膜工艺。
除膜液通常为碱性溶液，可以将未固化的涂覆层溶解掉，露出盲孔。
除膜液的浓度和温度需要根据涂覆材料的要求进行调整，以确保除膜效果。
6. 镀铜阶段：除膜后，需要进行镀铜工艺。
镀铜液通过电解方法，在盲孔和PCB板的其他部分形成一层铜层。
镀铜液的浓度、电流和时间需要根据实际需求进行调整，以保持铜层的均匀性和厚度。
7. 蚀刻阶段：在镀铜完毕后，需要进行蚀刻工艺。
蚀刻液可以将不需要的铜层蚀刻掉，只保留盲孔和其他电路部分的铜层。
