LP64920布线注意事顶
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LP64920/LP64930 布板注意事项:
1、 输入电容C1、C2尽量靠近IC VinPIN脚,且输入电容C1、C2,输出电容C5的GND,尽量靠近IC的7、8pin
脚。
2、 R2电阻取5V,最好从输出电容或输出电容后面取。R3的GND做单点接地。
3、 FB的走线尽量短,且不要有靠近或是经过SW脚的走线。
LP64920/LP64930 布板注意事项:
1、 输入电容C1、C2尽量靠近IC VinPIN脚,且输入电容C1、C2,输出电容C5的GND,尽量靠近IC的7、8pin
脚。
2、 R2电阻取5V,最好从输出电容或输出电容后面取。R3的GND做单点接地。
3、 FB的走线尽量短,且不要有靠近或是经过SW脚的走线。
印制电路板布线注意事项印制电路板布线注意事项目前电子器材用于各类电子设备和系统仍然以印制电路板为主要装配方式。
实践证明,即使电路原理图设计正确,印制电路板设计不当,也会对电子设备的可靠性产生不利影响。
例如,如果印制板两条细平行线靠得很近,则会形成信号波形的延迟,在传输线的终端形成反射噪声。
因此,在设计印制电路板的时候,应注意采用正确的方法。
一、地线设计在电子设备中,接地是控制干扰的重要方法。
如能将接地和屏蔽正确结合起来使用,可解决大部分干扰问题。
电子设备中地线结构大致有系统地、机壳地(屏蔽地)、数字地(逻辑地)和模拟地等。
在地线设计中应注意以下几点:1.正确选择单点接地与多点接地在低频电路中,信号的工作频率小于1MHz,它的布线和器件间的电感影响较小,而接地电路形成的环流对干扰影响较大,因而应采用一点接地。
当信号工作频率大于10MHz时,地线阻抗变得很大,此时应尽量降低地线阻抗,应采用就近多点接地。
当工作频率在1~10MHz时,如果采用一点接地,其地线长度不应超过波长的1/20,否则应采用多点接地法。
2.将数字电路与模拟电路分开电路板上既有高速逻辑电路,又有线性电路,应使它们尽量分开,而两者的地线不要相混,分别与电源端地线相连。
要尽量加大线性电路的接地面积。
3.尽量加粗接地线若接地线很细,接地电位则随电流的变化而变化,致使电子设备的定时信号电平不稳,抗噪声性能变坏。
因此应将接地线尽量加粗,使它能通过三位于印制电路板的允许电流。
如有可能,接地线的宽度应大于3mm。
4.将接地线构成闭环路设计只由数字电路组成的印制电路板的地线系统时,将接地线做成闭环路可以明显的提高抗噪声能力。
其原因在于:印制电路板上有很多集成电路元件,尤其遇有耗电多的元件时,因受接地线粗细的限制,会在地结上产生较大的电位差,引起抗噪声能力下降,若将接地结构成环路,则会缩小电位差值,提高电子设备的抗噪声能力。
二、电磁兼容性设计电磁兼容性是指电子设备在各种电磁环境中仍能够协调、有效地进行工作的能力。
PCB布线的技巧及注意事项对于硬件电子产品设计者,面临的PCB设计越来越复杂。
管脚越来越密的高级封装器件被使用,单位面积的网络密度不断提高,给布线带来更大的压力。
同时,更多的工程师已经不满足自动布线器100%布通率的要求,希望能够进行电气规则约束布线,满足信号完整性要求。
70%以上的工程师关心的与信号完整性有关,包括了传输线分析、信号回流路径、匹配、串扰、拓朴和EMI/EMC 等问题。
此外,还问到可制造性、软件使用方面的问题。
看来工程师门对高速还是非常关注的,相反,对于高密度布线好像并不是很关注。
这个好像和当前国内设计状况类似。
很多高速设计还处在方案讨论阶段,或原型样机阶段。
工程师预见或者已经观察到一些问题,如过冲、欠冲、振荡、串扰等问题。
但是对整个高速问题的起因,对高速分析仿真方法不太了解,往往把高速数字电路设计和射频设计当做同样问题对待。
我感觉实际高速分析中,时序分析也是数字电路设计中的一个关键却往往被忽略。
除了分析外,为了减小传输线效应,缩小PCB面积,高密度设计实现也是一个问题。
但在国内,由于担心串扰,开发周期或者调测方面的问题,往往采用多个单板,将设计密度降低。
作高速PCB设计,前仿真分析很关键,这些包括器件选择、模型编辑、信号分配、匹配策略和层叠设计等。
前仿真分析不能仅仅在原理图阶段,使用拓朴结构编辑,还必须使用PCB LAYOUT工具进行布局探测和预布线分析,估计实现难度和布线方法。
同时对于分配好的平面层先作电源分割,安排好布线层的优先级,最大限度避免关键信号的跨分割。
完成原理图,一般工程师就迫不及待的开始PCB设计。
我建议可以花一天或两天的时间检查一下原理图。
因为到了后期,如果发现原理图设计有误,更改的代价就太大了。
开始PCB设计,不要忙着布线,先好好布局。
根据经验,PCB设计时间一般按照三三制分配,布局占1/3时间,布线占1/3,检查1/3。
布局相当关键,有经验的工程师在布局同时,已经有了关键布线的规划。
光纤布放注意以下事项:1:布放位置应符合工程设计图纸的要求,满足通用走线规范要求.2:光纤在转弯处应留有少许余量,进机房前做好滴水弯.3:不要用力拉扯光纤,或用脚及其它重物踩压光纤,不要让光纤触碰尖锐物体,以免损坏光纤.若纤体有折痕、压痕,连接器有破损,则该光纤不能再使用.4:多余的光纤应卷绕合理美观.缠绕光纤时,用力应均匀,切勿对光纤进行硬性弯折,以免损坏光纤.多余光纤存放位置建议在室外或室内不影响美观和不容易被破坏的地方.5:若使用无防护的裸纤,根据需要使用相应尺寸的防护套管,机房内尾纤建议使用缠绕套管或胶带保护后走线固定.公司后期的光缆在尾纤部分应该是加了金属铠保护,这样就不需要套管了.6:光纤连接器在未使用时必须盖上防尘帽,在连接设备前严禁打开接头的防护装置.7:若光纤的一端已与光设备连接,则严禁用眼直视光纤连接器的端面,以防对视力造成伤害.8:安装前,还需检查光纤连接器是否被污染或者施工过程中若被污染,建议用无尘棉布或擦纤盒擦拭连接器.用棉签和酒精擦拭也可这个不符合国标规范,主要是现场很难找到专用的擦拭材料9:室外走线时,使用线卡固定牢靠,间距1-1.5米一次,固定位置之间不要过分拉伸,留有热胀冷缩余量,另外,在垂直走线时,固定线卡之间用胶带粘贴固定一次.10:室内走线时,有两种方式,第一是使用波纹套管防护后走线,第二是使用尼龙线扣固定走线.固定间距0.4-0.8米.公司后期的光缆在尾纤部分应该是加了金属铠保护,这样就不需要套管了11:为防止损伤光纤,应在机顶光纤接入口处填塞柔软物或橡胶垫圈,进机房位置,使用馈线窗,光纤单独进线;没有馈线窗可用PVC管代替,做好防护和固定,建议使用防火棉.12:做好室外接头处的防水处理.13:光纤弯曲线径应不小于40mm,特别注意盘绕的圈不要过小.14:光缆两头需要固定,原则是在距离接头200mm处固定,目的是避免光纤接头受力.15:施工前不要去掉接头的保护套,否则走线过孔时容易折断光纤或者污染陶瓷芯.16:因为光入射角的问题,光缆在连接设备的附近原则要垂直连接,垂直距离不小于200mm.。
PCB布线的技巧及注意事项1.确定信号的类型与分类:首先需要明确信号的类型,如模拟信号、数字信号、高频信号等。
不同类型的信号在布线时需要采取不同的方式和策略。
此外,还需要将信号进行分类,根据其功能和特性确定合适的布线规则。
2.分层布线:为了降低互穿干扰和提高信号完整性,可以采用分层布线的方式。
将信号分散在不同的层次,如将地平面和电源平面分开,通过适当的间隔和规则来设计信号路径,能够有效减少信号串扰和辐射噪声。
3.地线与电源线的布线:地线是PCB布线中非常重要的一条线路,它负责回流电流和信号的引用。
在布线中,需要确保地线的连续性和低阻抗,避免开环和电流浪涌。
电源线的布线也需要注意稳定性和电流传输的需求,尽量避免电源线与信号线相互干扰。
4.信号线的长度匹配:如果需要传输同步或高速信号,信号线的长度匹配是十分重要的。
对于时序敏感的信号,如DDR总线,需要确保信号线的长度尽量相等,以避免信号的延迟差异影响其同步性能。
5.信号线的走线规则:对于高速信号,需要遵循规范的匹配走线方式,如使用直线、星形或者差分线走线等。
避免使用锯齿形的走线方式,以降低信号的串扰和辐射。
6.分区布线:如果电路较为复杂,可以将电路划分为不同的区域进行布线,以降低信号干扰和简化布线的复杂性。
每个区域可以独立进行布线并进行适当的隔离。
7.路径优化:在布线过程中,需要考虑信号的传输路径和相互之间的交叉。
尽量采用最短路径和避免交叉的方式来优化布线,以减少信号的延迟和干扰。
8.保护地线和信号线的距离:在布线中,需要保持地线和信号线的一定距离,避免信号线受到地线干扰。
一般情况下,地线和信号线的距离应大于5倍的线宽。
9.避免锯齿形走线:尽量避免使用锯齿形走线,如信号线多次转弯或穿越。
这样的走线方式容易导致信号串扰和辐射噪声。
10.引脚分配与走线规划:在进行PCB布线之前,需要进行引脚分配和走线规划。
将输入/输出端口、复位线、时钟线等关键信号的引脚安排在合适的位置,以提高布线的可行性和稳定性。