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PCB布线规则与技巧PCB（Printed Circuit Board）是电子元器件的基础，其布线质量直接影响着电路的性能和稳定性。
在进行PCB布线时，有一些规则和技巧需要遵循，以确保电路的正确连接和信号的可靠传输。
1.PCB布局规则a.电源区域与信号区域应相互分离，以避免电源干扰信号的传输。
b.将高频器件与低频器件分开布局，减少互相干扰。
c.同类型的信号应尽量集中在一起，方便布线和减少串扰。
d.必要的信号和电路间隔应尽量保持相等，避免干扰。
2.PCB布线规则a.信号线和电源线应保持距离足够，以防止干扰和串扰的影响。
b.信号线和地线应尽量并行布线，并保持短路径，以减少回路阻抗和信号衰减。
c.信号线和电源线应避免90度转弯，可以使用45度转弯来减少信号的反射和损耗。
d.尽量避免平行接地的布线，可以使用星状接地来减少接地回路的共模噪声。
e.如果需要布线一个较长的信号线，可以采用差分信号布线来提高信号的抗干扰能力。
f.在布线时，尽量避免信号线穿过大功率电源线的区域，以避免电磁干扰对信号的影响。
3.信号层规划a.多层PCB布线时，应根据信号的频率和敏感性，合理规划信号层的布局。
b.重要的高频信号应放在内层，与地层或电源层相邻，以减少噪声的干扰。
c.尽量避免信号层之间的交叉布线，以减少信号的串扰。
d.对于高速信号，可以采用不同层次的平面层来提供良好的接地和电源返回路径。
4.PCB布线技巧a.使用交错布线或斜交布线来避免信号线之间的串扰。
b.对于高速信号线，可以采用微带线或同轴线来减少信号的损耗和干扰。
c.选择合适的PCB厂家和材料，以确保信号线的阻抗匹配和信号传输的稳定性。
d.在PCB布线之前，先进行设计和仿真，以确保信号的正确传输和抗干扰能力。
e.使用合适的PCB设计软件来辅助布线，以确保布线的准确性和效果。
总结起来，PCB布线规则与技巧是确保电路性能和稳定性的关键要素。
对于设计者来说，需要了解电路的特性和需求，合理规划布局和层次，遵循布线规则，运用布线技巧，以获得最佳的电路性能和信号传输质量。
细述PCB板布局布线基本规则PCB又被称为印刷电路板（PrintedCircuitBoard）,它可以实现电子元器件间的线路连接和功能实现，也是电源电路设计中重要的组成部分。
今天就将以本文来介绍PCB板布局布线的基本规则。
、元件布局基本规则1.按电路模块进行布局，实现同一功能的相关电路称为一个模块，电路模块中的元件应采用就近集中原则，同时数字电路和模拟电路分开;2.定位孔、标准孔等非安装孔周围1.27mm内不得贴装元、器件，螺钉等安装孔周围3.5mm（对于M2.5）、4mm（对于M3）内不得贴装元器件;3.卧装电阻、电感（插件）、电解电容等元件的下方避免布过孔，以免波峰焊后过孔与元件壳体短路;4.元器件的外侧距板边的距离为5mm;5.贴装元件焊盘的外侧与相邻插装元件的外侧距离大于2mm;6.金属壳体元器件和金属件（屏蔽盒等）不能与其它元器件相碰，不能紧贴印制线、焊盘，其间距应大于2mm。
定位孔、紧固件安装孔、椭圆孔及板中其它方孔外侧距板边的尺寸大于3mm;7.发热元件不能紧邻导线和热敏元件;高热器件要均衡分布;8.电源插座要尽量布置在印制板的四周，电源插座与其相连的汇流条接线端应布置在同侧。
特别应注意不要把电源插座及其它焊接连接器布置在连接器之间，以利于这些插座、连接器的焊接及电源线缆设计和扎线。
电源插座及焊接连接器的布置间距应考虑方便电源插头的插拔;9.其它元器件的布置：所有IC元件单边对齐，有极性元件极性标示明确，同一印制板上极性标示不得多于两个方向，出现两个方向时，两个方向互相垂直；10、板面布线应疏密得当，当疏密差别太大时应以网状铜箔填充，网格大于8mil(或0.2mm);11、贴片焊盘上不能有通孔，以免焊膏流失造成元件虚焊。
重要信号线不准从插座脚间穿过;12、贴片单边对齐，字符方向一致，封装方向一致;13、有极性的器件在以同一板上的极性标示方向尽量保持一致。
二、元件布线规则1、画定布线区域距PCB板边W1mm的区域内，以及安装孔周围1mm内，禁止布线;2、电源线尽可能的宽，不应低于18mil;信号线宽不应低于12mil;cpu入出线不应低于10mil(或8mil);线间距不低于10mil;3、正常过孔不低于30mil;4、双列直插：焊盘60mil,孔径40mil;1/4W电阻：51*55mil(0805表贴)；直插时焊盘62mil,孔径42mil;无极电容：51*55mil(0805表贴)；直插时焊盘50mil,孔径28mil;5、注意电源线与地线应尽可能呈放射状，以及信号线不能出现回环走线。
PCB布板布线规则1.宽度与间距要求：根据电流、信号传输等需求，确定导线的宽度和间距。
宽度过小会导致电流过载，宽度过大则会浪费空间。
而间距过小会导致干扰和电容耦合，间距过大则会浪费空间。
2.信号与电源分离：将信号和电源线路分离布线，避免信号间的干扰以及对信号产生的电磁辐射干扰。
3.地线布线：合理布置地线，确保回流电流的畅通，减小接地回路的电阻，提高电路抗干扰性能。
4.电源线协调：合理布置电源线，降低电源线的阻抗，减小电源线对信号的干扰程度。
5.信号线长度匹配：在设计中，对于相同类型的信号，尽量使其长度相等，以减小因信号到达时间不同而引起的传输延迟和干扰。
6.差分信号布线：对于差分信号传输的线路，在布线时要注意使两个信号线的长度相等，并且平行放置，以保证差模信号的均衡和抗干扰性能。
7.组件布局：根据电路的功能需求和信号距离等因素，合理布局电路上的各个元件，减小信号传输路径的长度，降低信号损耗和干扰。
8.信号层协调：在多层PCB布板中，要合理划分信号层和电源层的位置，避免信号与电源之间的串扰和干扰。
9.绕线路径合理布置：绕线时要避免直角弯道，尽量采用45度角或圆弧的方式，以减少信号的反射和串扰。
10.引脚分离：对于输入输出端口，要尽量将其分离布局，减少接口之间的干扰和串扰。
11.保持电网的连续性：在布线过程中要确保电网的连续性，避免因分割而导致电流回流困难，影响电路的性能和稳定性。
12.良好的散热设计：在布线时要充分考虑散热问题，合理布置散热元件和散热通道，确保电路的稳定工作。
总之，PCB布板布线规则是为了保证电路可靠性、抗干扰性和性能的关键要求，在布线过程中要综合考虑信号传输特性、电路功能需求以及制造工艺等因素，合理布局和布线，确保电路的性能和可靠性。
PCB板布局布线基本规则PCB（Printed Circuit Board）板布局布线是电路设计中的关键步骤之一，正确合理的布局布线可以保证电路的性能与稳定性。
下面将介绍一些PCB板布局布线的基本规则。
1.分离高频与低频信号：将高频与低频信号进行分离布局，以减少干扰。
高频信号线与低频信号线应尽可能平行布线，减少交叉。
2.分离模拟与数字信号：模拟与数字信号互相干扰的可能性较大，应将二者分离布局。
同时，在两者的接口处应预留地线屏蔽来降低非线性失真。
3.分层布局：将电路分布在不同的层次上，以减少干扰。
一般将模拟信号和数字信号分布在不同的层次上，并通过地平面、电源平面等层次进行电磁屏蔽。
4.自上而下布局：从信号源开始，自上而下分布。
这样可以减少信号线的长度，降低信号线的阻抗。
在布局时应尽量控制信号线的长度，避免过长导致信号衰减。
5.电源布局：电源是整个电路的基础，应尽可能靠近电源输入端布局，减少电源线路长度，降低电源线的阻抗。
同时，电源线应与信号线分离布线，避免互相干扰。
6.地线布局：地线在板布局中同样非常重要。
应尽量缩短地线的长度，减低地线的阻抗，并合理布局地线的走向，避免地线回团。
7.路径最佳化：布局时应保证信号路径的最短化，减少信号线的长度，降低信号传输时的延迟和衰减。
8.信号线与分量之间的距离：信号线与分量之间的距离尽可能短，可以减少耦合与串扰。
9.三角规则：同一面板上尽量遵循三角形规则，将相关信号线布局成三角形状，以减少互相干扰。
10.差分线布局：对于高速信号线，采用差分传输可以减少噪声和串扰。
差分信号线应尽可能平行布线，并保持等长。
11.布线层次顺序：布线时应按照信号的重要程度进行布线，先布线主干信号，再布线次要信号。
12.符号规范：在布线过程中应遵循相应的电气规范，使用适当的符号表示不同的信号。
总的来说，PCB板布局布线中的基本规则都是为了减少干扰、降低阻抗、缩短信号路径，保证电路的性能稳定性。
PCB布线的基本规则与技巧
敬迎：翼彳1.一般规则
1.1PCB板上预划分数字、模拟、DAA信号布线区域。
1.2数字、模拟元器件及相应走线尽量分开并放置於各自的布线区域内。
1.3高速数字信号走线尽量短。
1.4敏感模拟信号走线尽量短。
1.5合理分配电源和地。
1.6DGND、AGND、实地分开。
1.7电源及临界信号走线使用宽线。
1.8数字电路放置於并行总线/串行DTE接口附近，DAA电路放置於电话线接口附近。
2.元器件放置
2.1在系统电路原理图中：
a）划分数字、模拟、DAA电路及其相关电路；
b）在各个电路中划分数字、模拟、混合数字/模拟元器件；
c）注意各IC芯片电源和信号引脚的定位。
2.2初步划分数字、模拟、DAA电路在PCB板上的布线区域（一般比例2/1/1），数字、模拟元器件及其相应走线尽量远离并限定在各自的布线区域内。
Note：当DAA电路占较大比重时，会有较多控制/状态信号走线穿越其布线区域，可根据当地规则限定做调整，如元器件间距、高压抑制、电流限制等。
2.3初步划分完毕彳爰，从Connector和Jack开始放置元器件：
a）Connector和Jack周围留出插件的位置；
b）元器件周围留出电源和地走线的空间；
c）Socket周围留出相应插件的位置。
2.4首先放置混合型元器件（如Modem器件、A/D、D/A转换芯片等）：
a）确定元器件放置方向，尽量使数字信号及模拟信号引脚朝向各自布线区域；。
交流pcb布线规则
一、走线方向
1.走线方向应尽量保持一致，避免出现突然的转向，以减少信号的反射和干扰。
2.在走线过程中，应尽量保持走线与参考平面平行或垂直，以减小信号的扭曲和反射。
二、分立器件走线
1.对于分立器件（如电阻、电容等），应尽量保持走线长度一致，以减小信号的差异。
2.在分立器件之间，应避免出现交叉走线，以减小信号之间的干扰。
三、环路最小
1.在布线过程中，应尽量减小环路面积，以减小信号的干扰和损耗。
2.在需要的情况下，可以使用地线将环路包围起来，以减小信号的干扰。
四、不出现STUB
1.在布线过程中，应避免出现STUB（即走线末端未连接任何元件），以减小信号的反射和干扰。
2.如果出现STUB，可以使用地线将其连接起来，以减小信号的干扰。
五、防止自环
1.在布线过程中，应避免出现自环（即信号在某一点被自身环绕），以减小信号的反射和干扰。
2.如果出现自环，可以使用地线将其连接起来，以减小信号的干扰。
六、避免层间自环
1.在多层PCB中，应避免出现层间自环（即信号在不同层之间被自身环绕），以减小信号的反射和干扰。
2.如果出现层间自环，可以使用地线将其连接起来，以减小信号的干扰。
七、检查工具
1.在布线完成后，应使用PCB检查工具对PCB进行全面检查，以确保走线的正确性和合理性。
2.如果发现任何问题或错误，应及时进行修正和调整。
布局操作的基本原则1、遵照“先大后小，先难后易”的布置原则，即重要的单元电路、核心元器件应当优先布局；2、布局中应参考原理框图，根据单板的主信号流向规律安排主要元器件；3、布局应尽量满足以下要求:总的连线尽可能短，关键信号线最短;高电压、大电流信号与小电流，低电压的弱信号完全分开;模拟信号与数字信号分开；高频信号与低频信号分开；高频元器件的间隔要充分；4、相同结构电路部分，尽可能采用“对称式”标准布局；5、按照均匀分布、重心平衡、版面美观的标准优化布局；器件布局栅格的设置，一般IC器件布局时，栅格应为50--100 mil,小型表面安装器件，如表面贴装元件布局时，栅格设置应不少于25mil；6、发热元件要一般应均匀分布，以利于单板和整机的散热，除温度检测元件以外的温度敏感器件应远离发热量大的元器件；7、元器件的排列要便于调试和维修，亦即小元件周围不能放置大元件、需调试的元、器件周围要有足够的空间；8、BGA与相邻元件的距离>5mm。
其它贴片元件相互间的距离>0.7mm；贴装元件焊盘的外侧与相邻插装元件的外侧距离大于2mm；9、IC去偶电容的布局要尽量靠近IC的电源管脚，并使之与电源和地之间形成的回路最短。
（电容器通过将高频信号旁路到地而实现去耦作用。
因此，数字芯片电源引脚旁边100nF即0.1uF的小电容，你可以称之为去耦电容，也可以称之为旁路电容。
去耦就是旁路，旁路不一定是去耦。
）10、不同厚度，不同宽度的铜箔的载流量见下表:注：i. 用铜皮作导线通过大电流时，铜箔宽度的载流量应参考表中的数值降额50%去选择考虑。
例如10A工作电流应按20A的载流量进行设计。
ii. 在PCB设计加工中，常用OZ（盎司）作为铜皮厚度的单位， 1 OZ铜厚的定义为1 平方英尺面积内铜箔的重量为一盎，对应的物理厚度为35um； 2OZ 铜厚为70um。
11、布线优先次序关键信号线优先：电源、摸拟小信号、高速信号、时钟信号和同步信号等关键信号优先布线；密度优先原则：从单板上连接关系最复杂的器件着手布线。
PCB板布局原则布线技巧1.PCB板布局原则：-分区布局：将电路板分成不同的区域，将功能相似的电路组件放在同一区域内，有利于信号的传输和维护。
比如，将稳压电路、放大电路、数字电路等放在不同的区域内。
-尽量减少线路长度：线路长度越长，电阻和电感越大，会引入更多的信号损耗和噪声，影响电路的性能。
因此，尽量把线路缩短，减少线路长度。
-避免线路交叉：线路交叉会引入互相干扰的可能性，产生串扰和相互耦合。
因此，尽量避免线路的交叉，使布局更加清晰。
-电源和地线布局：电源和地线是电路中非常重要的信号传输线路，应该尽量压缩在一起，减小回路面积，从而降低电磁干扰的发生。
-高频和低频电路分离：将高频电路和低频电路分开布局，避免高频电路对低频电路的干扰。
2.PCB板布线技巧：-网格布线：将布线分成网格形式，每个网格中只允许一条线路通过，可以提高布线的整齐度和美观度。
-使用规则层：在PCB设计软件中，可以使用规则层进行布线规划，指定线路的宽度、间距等参数，保证布线的一致性和可靠性。
-使用层次布线：将线路分成不同的层次进行布线，可以减少线路的交叉，降低噪声的产生。
-注意差分信号的布线：对于差分信号线路，保持两条线路的长度和布线路径尽量相同，可以减小差分信号之间的差别，提高信号完整性。
-避免直角和锐角：直角和锐角容易引起信号反射和串扰，应尽量避免使用直角和锐角的线路走向，采用圆滑的线路路径。
总结：PCB板布局和布线是PCB设计中不可忽视的环节，合理的布局和布线可以提高电路的性能和可靠性。
通过遵循一些原则，如分区布局、减少线路长度、避免线路交叉等，并结合一些布线技巧，如网格布线、使用规则层、使用层次布线等，可以实现高质量的布局和布线。
PCB布线基本规则PCB（Printed Circuit Board）是电子设备中最基本的组成部分之一，它通过导线、电路和元件等连接，起到电气信号传导和支持电子元器件的作用。
PCB布线是指在PCB上进行导线和元件布局的过程，它的设计和布线方案对整个电子设备功能和性能有着重要影响。
为了确保PCB的正常工作和稳定性，有一些基本的布线规则需要遵守。
下面是一些常见的PCB布线基本规则：1.布局规则：-合理布局：将元件、信号和电源布置在合理的位置，以减少干扰和噪声。
-划分区域：将电路板划分为不同区域，例如，将模拟和数字电路分开，以减少相互干扰。
-选择合适的层次：根据电路的复杂性和布线密度，选择合适的PCB板层次，如单面、双面或多层板。
-保留充足的过孔和通孔空间：确保在布线过程中留有足够的过孔和通孔空间，以确保布线的正常进行。
2.导线布线规则：-信号同方向布线：将信号线和地线平行布线，以减少互相干扰。
-异方向布线：将时钟线和其他信号线垂直布线，以降低串扰。
-避免冗余布线：避免导线交叉和冗余布线，以减少互相干扰和飞线。
-控制走线的长度：尽量控制导线的长度短，以减少信号时延和信号损耗。
3.为高频信号和低频信号做不同处理：-高频信号布线：使用短而直的导线布线，以减少信号的延迟和损耗。
-低频信号布线：使用较宽的导线布线，以增加信号的稳定性和可靠性。
4.过孔和通孔规则：-过孔布局规则：过孔应尽量集中布置，以减少PCB板空间的占用并提高布线的自由度。
-避免与元件冲突：过孔位置应避免与元件的引脚冲突，以确保元件的正确安装和连接。
-保持通孔通畅：在布线过程中，保持通孔的畅通，以确保信号和电源的正常传导。
5.地线规则：-分离数字和模拟地：将数字和模拟地面隔离开，以减少互相干扰。
-回路规划：在PCB上布置完善的地回路，以确保信号和电源的正常回路。
最后，为了确保布线的可靠性和性能，可以使用电磁仿真软件对布线进行检查和优化。
同时，对于特定的高速或高频电路，可以参考相关的PCB设计规范和标准，以确保布线的正确和稳定。
PCB布线的常见规则1 电源、地线的处理 既使在整个PCB板中的布线完成得都很好，但由于电源、 地线的考虑不周到而引起的干扰，会使产品的性能下降，有时甚至影响到产品的成功率。
所以对电、 地线的布线要认真对待，把电、地线所产生的噪音干扰降到最低限度，以保证产品的质量。
对每个从事电子产品设计的工程人员来说都明白地线与电源线之间噪音所产生的原因， 现只对降低式抑制噪音作以表述： 众所周知的是在电源、地线之间加上去耦电容。
尽量加宽电源、地线宽度，最好是地线比电源线宽，它们的关系是：地线＞电源线＞信号线，通常信号线宽为：0.2～0.3mm,最经细宽度可达0.05～0.07mm,电源线为1.2～2.5 mm 对数字电路的PCB可用宽的地导线组成一个回路, 即构成一个地网来使用(模拟电路的地不能这样使用) 用大面积铜层作地线用,在印制板上把没被用上的地方都与地相连接作为地线用。
或是做成多层板，电源，地线各占用一层。
2、数字电路与模拟电路的共地处理 现在有许多PCB不再是单一功能电路（数字或模拟电路），而是由数字电路和模拟电路混合构成的。
因此在布线时就需要考虑它们之间互相干扰问题，特别是地线上的噪音干扰。
数字电路的频率高，模拟电路的敏感度强，对信号线来说，高频的信号线尽可能远离敏感的模拟电路器件，对地线来说，整人PCB 对外界只有一个结点，所以必须在PCB内部进行处理数、模共地的问题，而在板内部数字地和模拟地实际上是分开的它们之间互不相连，只是在PCB与外界连接的接口处（如插头等）。
数字地与模拟地有一点短接，请注意，只有一个连接点。
也有在PCB上不共地的，这由系统设计来决定。
3、信号线布在电（地）层上 在多层印制板布线时，由于在信号线层没有布完的线剩下已经不多，再多加层数就会造成浪费也会给生产增加一定的工作量，成本也相应增加了，为解决这个矛盾，可以考虑在电（地）层上进行布线。
首先应考虑用电源层，其次才是地层。
因为最好是保留地层的完整性。
4、大面积导体中连接腿的处理 在大面积的接地（电）中，常用元器件的腿与其连接，对连接腿的处理需要进行综合的考虑，就电气性能而言，元件腿的焊盘与铜面满接为好，但对元件的焊接装配就存在一些不良隐患如：①焊接需要大功率加热器。
②容易造成虚焊点。
所以兼顾电气性能与工艺需要，做成十字花焊盘，称之为热隔离（heat shield）俗称热焊盘（Thermal），这样，可使在焊接时因截面过分散热而产生虚焊点的可能性大大减少。
多层板的接电（地）层腿的处理相同。
5、布线中网络系统的作用 在许多CAD系统中，布线是依据网络系统决定的。
网格过密，通路虽然有所增加，但步进太小，图场的数据量过大，这必然对设备的存贮空间有更高的要求，同时也对象计算机类电子产品的运算速度有极大的影响。
而有些通路是无效的，如被元件腿的焊盘占用的或被安装孔、定们孔所占用的等。
网格过疏，通路太少对布通率的影响极大。
所以要有一个疏密合理的网格系统来支持布线的进行。
标准元器件两腿之间的距离为0.1英寸(2.54mm),所以网格系统的基础一般就定为0.1英寸(2.54 mm)或小于0.1英寸的整倍数，如：0.05英寸、0.025英寸、0.02英寸等。
6、设计规则检查（DRC） 布线设计完成后，需认真检查布线设计是否符合设计者所制定的规则，同时也需确认所制定的规则是否符合印制板生产工艺的需求，一般检查有如下几个方面： 线与线，线与元件焊盘，线与贯通孔，元件焊盘与贯通孔，贯通孔与贯通孔之间的距离是否合理，是否满足生产要求。
电源线和地线的宽度是否合适，电源与地线之间是否紧耦合（低的波阻抗）？在PCB中是否还有能让地线加宽的地方。
对于关键的信号线是否采取了最佳措施，如长度最短，加保护线，输入线及输出线被明显地分开。
模拟电路和数字电路部分，是否有各自独立的地线。
后加在PCB中的图形（如图标、注标）是否会造成信号短路。
对一些不理想的线形进行修改。
在PCB上是否加有工艺线？阻焊是否符合生产工艺的要求，阻焊尺寸是否合适，字符标志是否压在器件焊盘上，以免影响电装质量。
多层板中的电源地层的外框边缘是否缩小，如电源地层的铜箔露出板外容易造成短路。
概述 本文档的目的在于说明使用PADS的印制板设计软件PowerPCB进行印制板设计的流程和一些注意事项，为一个工作组的设计人员提供设计规范，方便设计人员之间进行交流和相互检查。
2、设计流程 PCB的设计流程分为网表输入、规则设置、元器件布局、布线、检查、复查、输出六个步骤.2.1 网表输入网表输入有两种方法，一种是使用PowerLogic的OLE PowerPCB Connection功能，选择Send Netlist，应用OLE功能，可以随时保持原理图和PCB图的一致，尽量减少出错的可能。
另一种方法是直接在PowerPCB中装载网表，选择File->Import，将原理图生成的网表输入进来。
2.2 规则设置 如果在原理图设计阶段就已经把PCB的设计规则设置好的话，就不用再进行设置这些规则了，因为输入网表时，设计规则已随网表输入进PowerPCB了。
如果修改了设计规则，必须同步原理图，保证原理图和PCB的一致。
除了设计规则和层定义外，还有一些规则需要设置，比如Pad Stacks，需要修改标准过孔的大小。
如果设计者新建了一个焊盘或过孔，一定要加上Layer 25。
注意： PCB设计规则、层定义、过孔设置、CAM输出设置已经作成缺省启动文件，名称为Default.stp，网表输入进来以后，按照设计的实际情况，把电源网络和地分配给电源层和地层，并设置其它高级规则。
在所有的规则都设置好以后，在PowerLogic中，使用OLE PowerPCB Connection的Rules From PCB功能，更新原理图中的规则设置，保证原理图和PCB图的规则一致。
2.3 元器件布局 网表输入以后，所有的元器件都会放在工作区的零点，重叠在一起，下一步的工作就是把这些元器件分开，按照一些规则摆放整齐，即元器件布局。
PowerPCB提供了两种方法，手工布局和自动布局。
2.3.1 手工布局1. 工具印制板的结构尺寸画出板边（Board Outline）。
2. 将元器件分散（Disperse Components），元器件会排列在板边的周围。
3. 把元器件一个一个地移动、旋转，放到板边以内，按照一定的规则摆放整齐。
2.3.2 自动布局 PowerPCB提供了自动布局和自动的局部簇布局，但对大多数的设计来说，效果并不理想，不推荐使用。
2.3.3 注意事项a. 布局的首要原则是保证布线的布通率，移动器件时注意飞线的连接，把有连线关系的器件放在一起b. 数字器件和模拟器件要分开，尽量远离c. 去耦电容尽量靠近器件的VCCd. 放置器件时要考虑以后的焊接，不要太密集e. 多使用软件提供的Array和Union功能，提高布局的效率2.4 布线 布线的方式也有两种，手工布线和自动布线。
PowerPCB提供的手工布线功能十分强大，包括自动推挤、在线设计规则检查（DRC），自动布线由Specctra的布线引擎进行，通常这两种方法配合使用，常用的步骤是手工—自动—手工。
2.4.1 手工布线1. 自动布线前，先用手工布一些重要的网络，比如高频时钟、主电源等，这些网络往往对走线距离、线宽、线间距、屏蔽等有特殊的要求；另外一些特殊封装，如BGA，自动布线很难布得有规则，也要用手工布线。
2. 自动布线以后，还要用手工布线对PCB的走线进行调整。
2.4.2 自动布线 手工布线结束以后，剩下的网络就交给自动布线器来自布。
选择Tools->SPECCTRA，启动Specctra布线器的接口，设置好DO文件，按Continue就启动了Specctra布线器自动布线，结束后如果布通率为100%，那么就可以进行手工调整布线了；如果不到100%，说明布局或手工布线有问题，需要调整布局或手工布线，直至全部布通为止。
2.4.3 注意事项a. 电源线和地线尽量加粗b. 去耦电容尽量与VCC直接连接c. 设置Specctra的DO文件时，首先添加Protect all wires命令，保护手工布的线不被自动布线器重布d. 如果有混合电源层，应该将该层定义为Split/mixed Plane，在布线之前将其分割，布完线之后，使用Pour Manager的PlaneConnect进行覆铜e. 将所有的器件管脚设置为热焊盘方式，做法是将Filter设为Pins，选中所有的管脚，修改属性，在Thermal选项前打勾f. 手动布线时把DRC选项打开，使用动态布线（Dynamic Route）2.5 检查 检查的项目有间距（Clearance）、连接性（Connectivity）、高速规则（High Speed）和电源层（Plane），这些项目可以选择Tools->Verify Design进行。
如果设置了高速规则，必须检查，否则可以跳过这一项。
检查出错误，必须修改布局和布线。
注意： 有些错误可以忽略，例如有些接插件的Outline的一部分放在了板框外，检查间距时会出错；另外每次修改过走线和过孔之后，都要重新覆铜一次。
2.6 复查 复查根据“PCB检查表”，内容包括设计规则，层定义、线宽、间距、焊盘、过孔设置；还要重点复查器件布局的合理性，电源、地线网络的走线，高速时钟网络的走线与屏蔽，去耦电容的摆放和连接等。
复查不合格，设计者要修改布局和布线，合格之后，复查者和设计者分别签字。
2.7 设计输出 PCB设计可以输出到打印机或输出光绘文件。
打印机可以把PCB分层打印，便于设计者和复查者检查；光绘文件交给制板厂家，生产印制板。
光绘文件的输出十分重要，关系到这次设计的成败，下面将着重说明输出光绘文件的注意事项。
a. 需要输出的层有布线层（包括顶层、底层、中间布线层）、电源层（包括VCC层和GND 层）、丝印层（包括顶层丝印、底层丝印）、阻焊层（包括顶层阻焊和底层阻焊），另外还要生成钻孔文件（NC Drill） b. 如果电源层设置为Split/Mixed，那么在AddDocument窗口的Document项选择Routing，并且每次输出光绘文件之前，都要对PCB图使用Pour Manager的Plane Connect进行覆铜；如果设置为CAM Plane，则选择Plane，在设置Layer项的时候，要把Layer25加上，在Layer25层中选择Pads和Viasc. 在设备设置窗口（按Device Setup），将Aperture的值改为199 d. 在设置每层的Layer时，将Board Outline 选上e. 设置丝印层的Layer时，不要选择Part Type，选择顶层（底层）和丝印层的Outline、Text、Linef. 设置阻焊层的Layer时，选择过孔表示过孔上不加阻焊，不选过孔表示家阻焊，视具体情况确定g. 生成钻孔文件时，使用PowerPCB的缺省设置，不要作任何改动h. 所有光绘文件输出以后，用CAM350打开并打印，由设计者和复查者根据“PCB检查表”检查过孔（via）是多层PCB的重要组成部分之一，钻孔的费用通常占PCB制板费用的30%到40%。
