PCB板布局布线基本规则

PCB板布局布线基本规则PCB（Printed Circuit Board）板布局布线是电路设计中的关键步骤之一，正确合理的布局布线可以保证电路的性能与稳定性。

下面将介绍一些PCB板布局布线的基本规则。

1.分离高频与低频信号：将高频与低频信号进行分离布局，以减少干扰。

高频信号线与低频信号线应尽可能平行布线，减少交叉。

2.分离模拟与数字信号：模拟与数字信号互相干扰的可能性较大，应将二者分离布局。

同时，在两者的接口处应预留地线屏蔽来降低非线性失真。

3.分层布局：将电路分布在不同的层次上，以减少干扰。

一般将模拟信号和数字信号分布在不同的层次上，并通过地平面、电源平面等层次进行电磁屏蔽。

4.自上而下布局：从信号源开始，自上而下分布。

这样可以减少信号线的长度，降低信号线的阻抗。

在布局时应尽量控制信号线的长度，避免过长导致信号衰减。

5.电源布局：电源是整个电路的基础，应尽可能靠近电源输入端布局，减少电源线路长度，降低电源线的阻抗。

同时，电源线应与信号线分离布线，避免互相干扰。

6.地线布局：地线在板布局中同样非常重要。

应尽量缩短地线的长度，减低地线的阻抗，并合理布局地线的走向，避免地线回团。

7.路径最佳化：布局时应保证信号路径的最短化，减少信号线的长度，降低信号传输时的延迟和衰减。

8.信号线与分量之间的距离：信号线与分量之间的距离尽可能短，可以减少耦合与串扰。

9.三角规则：同一面板上尽量遵循三角形规则，将相关信号线布局成三角形状，以减少互相干扰。

10.差分线布局：对于高速信号线，采用差分传输可以减少噪声和串扰。

差分信号线应尽可能平行布线，并保持等长。

11.布线层次顺序：布线时应按照信号的重要程度进行布线，先布线主干信号，再布线次要信号。

12.符号规范：在布线过程中应遵循相应的电气规范，使用适当的符号表示不同的信号。

总的来说，PCB板布局布线中的基本规则都是为了减少干扰、降低阻抗、缩短信号路径，保证电路的性能稳定性。

PCB板布局原则布线技巧1.PCB板布局原则：-分区布局：将电路板分成不同的区域，将功能相似的电路组件放在同一区域内，有利于信号的传输和维护。

比如，将稳压电路、放大电路、数字电路等放在不同的区域内。

-尽量减少线路长度：线路长度越长，电阻和电感越大，会引入更多的信号损耗和噪声，影响电路的性能。

因此，尽量把线路缩短，减少线路长度。

-避免线路交叉：线路交叉会引入互相干扰的可能性，产生串扰和相互耦合。

因此，尽量避免线路的交叉，使布局更加清晰。

-电源和地线布局：电源和地线是电路中非常重要的信号传输线路，应该尽量压缩在一起，减小回路面积，从而降低电磁干扰的发生。

-高频和低频电路分离：将高频电路和低频电路分开布局，避免高频电路对低频电路的干扰。

2.PCB板布线技巧：-网格布线：将布线分成网格形式，每个网格中只允许一条线路通过，可以提高布线的整齐度和美观度。

-使用规则层：在PCB设计软件中，可以使用规则层进行布线规划，指定线路的宽度、间距等参数，保证布线的一致性和可靠性。

-使用层次布线：将线路分成不同的层次进行布线，可以减少线路的交叉，降低噪声的产生。

-注意差分信号的布线：对于差分信号线路，保持两条线路的长度和布线路径尽量相同，可以减小差分信号之间的差别，提高信号完整性。

-避免直角和锐角：直角和锐角容易引起信号反射和串扰，应尽量避免使用直角和锐角的线路走向，采用圆滑的线路路径。

总结：PCB板布局和布线是PCB设计中不可忽视的环节，合理的布局和布线可以提高电路的性能和可靠性。

通过遵循一些原则，如分区布局、减少线路长度、避免线路交叉等，并结合一些布线技巧，如网格布线、使用规则层、使用层次布线等，可以实现高质量的布局和布线。

PCB设计规范一．PCB 设计的布局规范（一）布局设计原则1. 组件距离板边应大于5mm。

2. 先放置与结构关系密切的组件，如接插件、开关、电源插座等。

3. 优先摆放电路功能块的核心组件及体积较大的元器件，再以核心组件为中心摆放周围电路元器件。

4. 功率大的组件摆放在利于散热的位置上，如采用风扇散热，放在空气的主流通道上；若采用传导散热，应放在靠近机箱导槽的位置。

5. 质量较大的元器件应避免放在板的中心，应靠近板在机箱中的固定边放置。

6. 有高频连线的组件尽可能靠近，以减少高频信号的分布参数和电磁干扰。

7. 输入、输出组件尽量远离。

8. 带高电压的元器件应尽量放在调试时手不易触及的地方。

9. 手焊元件的布局要充分考虑其可焊性，以及焊接时对周围器件的影响。

手焊元件与其他元件距离应大于1.5mm.10. 热敏组件应远离发热组件。

对于自身温升高于30℃的热源，一般要求：a．在风冷条件下，电解电容等温度敏感器件离热源距离要求大于或等于2.5mm；b．自然冷条件下，电解电容等温度敏感器件离热源距离要求大于或等于4.0mm。

若因为空间的原因不能达到要求距离，则应通过温度测试保证温度敏感器件的温升在额定范围内。

11. 可调组件的布局应便于调节。

如跳线、可变电容、电位器等。

12. 考虑信号流向，合理安排布局，使信号流向尽可能保持一致。

13. 布局应均匀、整齐、紧凑。

14. 表贴组件布局时应注意焊盘方向尽量取一致，以利于装焊。

15. 去耦电容应在电源输入端就近放置。

16. 可调换组件(如: 压敏电阻，保险管等) ,应放置在明显易见处17. 是否有防呆设计(如：变压器的不对称脚,及Connect)。

18. 插拔类的组件应考虑其可插拔性。

影响装配，或装配时容易碰到的组件尽量卧倒。

（二）对布局设计的工艺要求1. 外形尺寸从生产角度考虑，理想的尺寸范围是“宽（200 mm～250 mm）×长（250 mm ～350 mm）”。

PCB板基础知识布局原则布线技巧设计规则PCB（Printed Circuit Board）板是现代电子产品中不可或缺的重要部件。

它起着连接和支持电子元器件的作用，承载着电子元器件的布局和连接。

1.PCB板的结构：PCB板通常由基板、导线和孔洞组成。

基板可以选择不同的材料，如传统的FR-4玻璃纤维复合材料，或者高级材料如陶瓷或柔性材料。

导线则可以是铜箔，通过化学腐蚀或机械加工的方式形成。

孔洞用于连接不同层次的电路元件。

2.PCB板的层次：PCB板可以有单面、双面或多层结构。

单面板只有一层的导线；双面板有两层，分别连接在板的两侧；而多层板则有三层以上的导线层，中间用绝缘层隔开。

布局原则：1.电路图转换：将电路图转换成PCB板设计时，首先需要考虑布局。

将具有相同功能或者相关的电子元件放在一起，以提高信号和功耗的性能。

2.器件放置：放置器件应遵循自顶向下的原则，常用的元件应放置在最上层，而不怎么使用或者高频的元件应放置在下层。

此外，还应确保元件之间有适当的间距，并且避免布局中的干扰。

3.热管理：在布局时，还应考虑热管理。

将高功耗的元器件放置在通风良好的位置以便散热，并确保不会影响其他元器件的工作温度。

布线技巧：1.信号和功耗的分隔：将信号和功耗线分隔开，以减少干扰。

信号线应尽量短，并且与功耗线交叉时需要保持垂直或平行。

2.地线的规划：地线是PCB设计中最重要的部分之一、地线应尽可能宽和短，并与信号线平行或垂直摆放，以减少信号噪声。

3.电容和电阻的布局：在布线时，电容和电阻应紧密连接在其需要的电路位置，以减少可能的干扰。

设计规则：1.宽度和间距：根据设计要求，需要给出导线的最小宽度和间距。

这取决于所使用的材料和所需的电流容量。

2.层间距：PCB板的层间距取决于所需的阻抗和电气性能。

较大的层间距可提高板的强度和电缆外形。

3.最小外形尺寸：为了适应生产过程和安装要求，PCB板应满足一定的最小外形尺寸。

4.孔洞和焊盘：孔洞应满足适当的尺寸以容纳所需的引脚大小。

PCB板布局布线基本规则PCB（Printed Circuit Board，印刷电路板）布局布线是电子产品设计中非常重要的一步，它决定了电路板的性能和可靠性。

下面将介绍一些PCB板布局布线的基本规则。

1.尽量规划好电路板的整体布局。

合理的整体布局可以降低电磁干扰和噪声，提高信号的可靠性。

布局过程中，需要考虑各个电路模块的电源分布、信号线的走向和电路板边缘的保留空间等因素。

2.尽量减少信号线的长度。

信号线过长会引起信号衰减、时钟偏差和串扰等问题。

因此，应尽量减少长距离信号线的使用，并将不同功能模块的信号线放在靠近彼此的位置，以缩短线路长度。

3.引脚布局要合理。

电路板上的引脚布局应遵循一定的规则，如相同功能的引脚应该靠近彼此，避免交叉连接；高频信号线和低频信号线应分开布局，以防止互相干扰；输入和输出信号一般不要使用同一个引脚。

4.电源和地线的布局要合理。

电源和地线是电路工作的基础，其布局质量直接影响整体性能。

应尽量减少电源和地线的长度，避免共享电源或地线的引脚。

此外，电源和地线的宽度也要足够，以满足电流的要求。

5.差分线路应尽量成对布线。

差分信号线路通常由两根线组成，它们相互平行，保持相同的长度和间距。

这种布线方式可以减小干扰并提高抗干扰能力。

6.避免使用尖锐的角度和过窄的宽度。

锐角和过窄的线路会增加信号的传输损耗，并增加线路的阻抗。

在布局和布线过程中，应尽量避免生成锐角，选择合适的宽度。

7.需要进行地线屏蔽的信号要有相应的地线屏蔽层。

一些对干扰非常敏感的信号线，如高频信号线和时钟信号线，需要有地线屏蔽层进行保护，防止外界干扰。

8.PCB板的散热设计。

在布局布线过程中，需要考虑板上发热器件的散热问题。

可以尽量将发热器件靠近PCB板的边缘，以方便散热或使用附加的散热设计。

9.电路板边缘的保留空间。

为了使电路板在安装时能够与其他组件或设备连接，需要在板的边缘预留一定的空间。

这个空间通常被称为边际空间，用于放置连接器、插座等。

PCB板布局原则布线技巧一、布局原则：1.功能分区：将电路按照其功能划分为若干区域，不同功能的电路相互隔离，减少相互干扰。

2.信号流向：在布局过程中应保持信号流向规则和简洁，避免交叉干扰。

3.重要元件位置：将较重要的元件、信号线和电源线放置在核心区域，以提高系统的可靠性和抗干扰能力。

4.散热考虑：将产热较大的元件、散热器等布局在较为开阔的地方，利于散热，避免过热导致不正常工作。

5.地线布局：地线的布局和连通应该注意短、宽、粗、低阻、尽可能铺满PCB板的底层，减少环路面积，避免回流信号干扰。

二、布线技巧：1.差分信号布线：对于高速传输的差分信号（如USB、HDMI等），应采用相对的布线方式，尽量保持两条信号线的长度、路径和靠近程度等因素相等。

2.信号线长度控制：对于高速信号线，要控制传输时间差，避免信号的串扰，可以采用长度相等的原则，对多个信号线进行匹配。

3.距离和屏蔽：信号线之间应保持一定的距离，减少串扰。

对于敏感信号线，可以采用屏蔽，如使用屏蔽线或者地层或电源面直接作为屏蔽。

4.平面分布布线：将电路面分布在PCB板的一面，减少控制层（可减少电磁干扰），易于维护。

对于比较大的PCB板，可以将电路分布在多层结构中，减小板子尺寸。

5.电源线和地线：电源线和地线尽量粗而宽，以降低线路阻抗和电压降。

同时，尽量减少电源线和地线与其它信号线的交叉和共面长度，减小可能的电磁干扰。

6.设备端口布局：对于外部设备接口，宜以一边和一角为原则，将各种本机接口尽量分布在同一区域，以保持可维护性和布局的简洁性。

7.组件布局：对于IC和器件的布局，可以按照电路的工作顺序、重要程度和电路结构等因素综合考虑，优先放置重要元件，如主控芯片、存储器等。

三、布局规则：1.尽量缩短信号线的长度，减少信号传输的延迟和串扰。

2.尽量减小信号线的面积，减少对周围信号的干扰。

3.尽量采用四方对称布线，减少线路不平衡引起的干扰。

4.尽量降低线路阻抗，提高信号的传输质量。

PCB设计布局规则1. 根据结构图设置板框尺寸，按结构要素布置安装孔、接插件等需要定位的器件，并给这些器件赋予不可移动属性。

按工艺设计规范的要求进行尺寸标注。

2. 根据结构图和生产加工时所须的夹持边设置印制板的禁止布线区、禁止布局区域。

根据某些元件的特殊要求，设置禁止布线区。

3. 综合考虑PCB性能和加工的效率选择加工流程。

加工工艺的优选顺序为：元件面单面贴装--元件面贴、插混装（元件面插装焊接面贴装一次波峰成型）--双面贴装--元件面贴插混装、焊接面贴装。

4.布局操作的基本原则A. 遵照“先大后小，先难后易”的布置原则，即重要的单元电路、核心元器件应当优先布局．B. 布局中应参考原理框图，根据单板的主信号流向规律安排主要元器件．C. 布局应尽量满足以下要求:总的连线尽可能短，关键信号线最短;高电压、大电流信号与小电流，低电压的弱信号完全分开;模拟信号与数字信号分开；高频信号与低频信号分开；高频元器件的间隔要充分．D. 相同结构电路部分，尽可能采用“对称式”标准布局；E. 按照均匀分布、重心平衡、版面美观的标准优化布局；F. 器件布局栅格的设置，一般IC器件布局时，栅格应为50--100 mil,小型表面安装器件，如表面贴装元件布局时，栅格设置应不少于25mil。

G. 如有特殊布局要求，应双方沟通后确定。

5. 同类型插装元器件在X或Y方向上应朝一个方向放置。

同一种类型的有极性分立元件也要力争在X或Y方向上保持一致，便于生产和检验。

6. 发热元件要一般应均匀分布，以利于单板和整机的散热，除温度检测元件以外的温度敏感器件应远离发热量大的元器件。

7. 元器件的排列要便于调试和维修，亦即小元件周围不能放置大元件、需调试的元、器件周围要有足够的空间。

8. 需用波峰焊工艺生产的单板，其紧固件安装孔和定位孔都应为非金属化孔。

当安装孔需要接地时, 应采用分布接地小孔的方式与地平面连接。

9. 焊接面的贴装元件采用波峰焊接生产工艺时，阻、容件轴向要与波峰焊传送方向垂直，阻排及SOP（PIN间距大于等于1.27mm）元器件轴向与传送方向平行；PIN间距小于1.27mm（50mil)的IC、SOJ、PLCC、QFP等有源元件避免用波峰焊焊接。

PCB布局布线基本规则1.尽量减少电路板的层数。

每增加一层电路板的层数会增加制造成本和设计复杂度，同时也会增加信号传输的延迟。

因此，尽量保持电路简单，减少层数。

2.分离高频和低频信号。

高频信号容易受到干扰，因此应当尽量与低频信号分离。

可以采用不同的层或区域来布置高频和低频信号的元件，或者使用地平面分离高频和低频信号。

3.分割地平面和电源平面。

电路板上应该有专门的地平面和电源平面，以提供良好的电源和地引线。

这样可以减少信号线和引线的长度，降低电磁干扰。

4.保持信号线和供电线的最小间隔。

信号线和供电线之间的间隔越小，电磁干扰就越小。

因此，在布局时要尽量将信号线和供电线保持一定的距离，避免相互干扰。

5.将相互影响的元件放在一起。

相互影响的元件包括开关、驱动器、传感器等。

将它们放在相邻的位置可以减少互相作用产生的干扰。

6.避免产生环形信号线。

环形信号线会产生反射和干扰，影响信号传输稳定性。

因此，布线时应尽量避免产生环形信号线。

7.避免交叉布线。

交叉布线会产生互相干扰，影响信号传输质量。

因此，布线时应尽量避免信号线交叉。

如果无法避免，可以采用信号线层间的穿越或使用防干扰技术。

8.尽量使用直线布线。

直线布线可以减小信号的传输延迟和损耗。

此外，直线布线还可以提高电子产品的散热性能，提高整体性能。

9.保持信号线、供电线和地线的长度一致。

信号线、供电线和地线的长度一致可以减少信号的传输延迟和损耗，提高信号质量。

10.避免布线在电源和地线附近。

电源和地线附近会有较高的电磁干扰和噪声。

因此，布线时应尽量避免信号线在电源和地线附近。

以上是PCB布局布线的一些基本规则，通过遵循这些规则可以提高电路的可靠性和稳定性，减少噪声和电磁干扰，提高电子产品的整体品质。

当然，不同的电路和产品可能有更具体的规格和要求，设计者还需要根据具体情况进行布局和布线。

PCB板基础知识布局原则布线技巧设计规则PCB（Printed Circuit Board）板是电子产品中常用的一种电路元件，它由导线和电子元器件组成。

在进行PCB板的设计时，需要遵循一些基础知识、布局原则、布线技巧和设计规则，以确保电路板的稳定性和可靠性。

一、PCB板基础知识1.PCB板的分类：单面板、双面板、多层板。

2.PCB板的材料：常用的材料有FR-4玻璃纤维布基板和铝基板。

3.PCB板的层次结构：底层、封装层（元器件的焊接）、布线层（导线的布局）。

4.PCB板的元器件封装：常用的有DIP封装、SMD封装和BGA封装。

二、布局原则1.分区布局原则：将整个电路板划分为功能区、电源区和信号区，使各个区域之间的干扰最小。

2.元件布局原则：将功能相似的元器件尽量靠近，减少导线长度，降低电磁干扰。

3.重要性能电路布局原则：将音频、射频等重要性能电路放置在相对比较靠近电源接口的位置，以避免电源和地的干扰。

4.高功率元件布局原则：高功率元件（如继电器、驱动板等）应远离低功率元件，以避免高功率元件的热与电磁干扰对低功率元件产生不利影响。

三、布线技巧1.信号线布线技巧：要尽量避免信号线的交叉，使信号线按照逻辑关系进行布线，减少互相干扰的可能。

2.电源线布线技巧：按照电流大小和电压的需求进行布线，尽量减小电源线的长度和电阻。

3.地线布线技巧：要保证地线的连续性和稳定性，避免形成环路和过长的回流路径。

4.时钟信号布线技巧：时钟信号的布线应尽量短且相等，以避免时钟偏差和信号失真。

5.差分信号布线技巧：差分信号的正负线要尽量靠近，长度要保持一致，以降低互相干扰的可能性。

四、设计规则1.间距规则：不同电压等级之间、信号与电源之间、信号与地之间要有足够的间距以保证安全性和稳定性。

2.导线规则：要根据电流大小和导线的宽度选择合适的线宽，以确保导线的稳定性和通气性。

3.焊盘规则：要根据元器件的引脚数目确定焊盘的大小，以保证焊接的可靠性和稳定性。

PCB板布局布线基本规则一、元件布局基本规则1.按电路模块进行布局，实现同一功能的相关电路称为一个模块，电路模块中的元件应采用就近集中原则，同时数字电路和模拟电路分开；2.定位孔、标准孔等非安装孔周围1.27mm内不得贴装元、器件，螺钉等安装孔周围3.5mm （对于M2.5）、4mm（对于M3）内不得贴装元器件；3.卧装电阻、电感（插件）、电解电容等元件的下方避免布过孔，以免波峰焊后过孔与元件壳体短路；4.元器件的外侧距板边的距离为5mm；5.贴装元件焊盘的外侧与相邻插装元件的外侧距离大于2mm；6.金属壳体元器件和金属件（屏蔽盒等）不能与其它元器件相碰，不能紧贴印制线、焊盘，其间距应大于2mm。

定位孔、紧固件安装孔、椭圆孔及板中其它方孔外侧距板边的尺寸大于3mm；7.发热元件不能紧邻导线和热敏元件；高热器件要均衡分布；8.电源插座要尽量布置在印制板的四周，电源插座与其相连的汇流条接线端应布置在同侧。

特别应注意不要把电源插座及其它焊接连接器布置在连接器之间，以利于这些插座、连接器的焊接及电源线缆设计和扎线。

电源插座及焊接连接器的布置间距应考虑方便电源插头的插拔；9.其它元器件的布置：所有IC元件单边对齐，有极性元件极性标示明确，同一印制板上极性标示不得多于两个方向，出现两个方向时，两个方向互相垂直；10、板面布线应疏密得当，当疏密差别太大时应以网状铜箔填充，网格大于8mil(或0.2mm)；11、贴片焊盘上不能有通孔，以免焊膏流失造成元件虚焊。

重要信号线不准从插座脚间穿过；12、贴片单边对齐，字符方向一致，封装方向一致；13、有极性的器件在以同一板上的极性标示方向尽量保持一致。

二、元件布线规则1、画定布线区域距PCB板边≤1mm的区域内，以及安装孔周围1mm内，禁止布线；2、电源线尽可能的宽，不应低于18mil；信号线宽不应低于12mil；cpu入出线不应低于10mil （或8mil）；线间距不低于10mil；3、正常过孔不低于30mil；4、双列直插：焊盘60mil，孔径40mil；1/4W电阻：51*55mil（0805表贴）；直插时焊盘62mil，孔径42mil；无极电容：51*55mil（0805表贴）；直插时焊盘50mil，孔径28mil；5、注意电源线与地线应尽可能呈放射状，以及信号线不能出现回环走线。

PCB板布局布线基本规则PCB布局布线是电子产品设计中十分重要的一环，正确的布局布线可以提高电路的性能和稳定性，减少电磁干扰和信号串扰。

以下是一些PCB 布局布线的基本规则。

1.分离模拟和数字信号：模拟信号和数字信号应尽量分离布局，以防止数字信号干扰模拟信号。

这样可以提高模拟信号的准确性和稳定性。

2.分离高频和低频信号：高频信号和低频信号应分离布局，以防止高频信号对低频信号造成干扰。

低频信号线应尽量远离高频信号线，或者采用屏蔽和隔离措施。

3.最短路径：信号线应尽可能短，以减少信号传输的延迟和损耗。

同时，信号线的长度应保持一致，以避免传输过程中的信号失真。

4.信号线的宽度和间距：信号线的宽度和间距应根据其电流大小和信号速度来设计。

较大的电流需要较宽的信号线来降低电阻，而高速信号需要较小的间距来减少串扰。

5.地线的布局：地线在PCB设计中极为重要，它是信号返回路径的重要一部分。

因此，应该确保地线宽度足够，以降低电阻，同时应尽量减少地线的串扰。

6.电源线的布局：电源线应尽量短，以减少电源波动对其他线路的影响。

此外，电源线应远离敏感信号线，以避免电源干扰。

8.组件标记和编号：对于复杂的PCB设计，正确的标记和编号可以帮助设计师更好地理解电路，并提高调试和维护的效率。

9.PCB层次和分区：复杂的电路可以使用多层PCB来布局布线，以降低信号干扰。

同时，可以将电路分区，将不同的功能电路分别布局，以提高整体性能和维护的便利性。

10.热管理：在布局中要考虑到发热元件的散热，避免将发热元件放在敏感的电路部分附近，以免影响其性能。

综上所述，正确的PCB布局布线可以提高电路的性能和稳定性，减少电磁干扰和信号串扰。

但以上仅是一些基本规则，实际设计中还需要考虑具体的应用环境和要求，因此在布局布线前，建议结合具体需求进行综合分析和优化设计。

PCB布局布线的一些规则一、布局元器件布局的10条规则：1. 遵照“先大后小，先难后易”的布置原则，即重要的单元电路、核心元器件应当优先布局．2. 布局中应参考原理框图，根据单板的主信号流向规律安排主要元器件．3. 元器件的排列要便于调试和维修，亦即小元件周围不能放置大元件、需调试的元、器件周围要有足够的空间。

4. 相同结构电路部分，尽可能采用“对称式”标准布局；5. 按照均匀分布、重心平衡、版面美观的标准优化布局；6. 同类型插装元器件在X或Y方向上应朝一个方向放置。

同一种类型的有极性分立元件也要力争在X或Y方向上保持一致，便于生产和检验。

7. 发热元件要一般应均匀分布，以利于单板和整机的散热，除温度检测元件以外的温度敏感器件应远离发热量大的元器件。

8. 布局应尽量满足以下要求:总的连线尽可能短，关键信号线最短；高电压、大电流信号与小电流，低电压的弱信号完全分开；模拟信号与数字信号分开；高频信号与低频信号分开；高频元器件的间隔要充分。

9、去偶电容的布局要尽量靠近IC的电源管脚，并使之与电源和地之间形成的回路最短。

10、元件布局时,应适当考虑使用同一种电源的器件尽量放在一起, 以便于将来的电源分隔。

二、布线（1）布线优先次序键信号线优先：摸拟小信号、高速信号、时钟信号和同步信号等关键信号优先布线密度优先原则：从单板上连接关系最复杂的器件着手布线。

从单板上连线最密集的区域开始布线注意点：a、尽量为时钟信号、高频信号、敏感信号等关键信号提供专门的布线层，并保证其最小的回路面积。

必要时应采取手工优先布线、屏蔽和加大安全间距等方法。

保证信号质量。

b、电源层和地层之间的EMC环境较差，应避免布置对干扰敏感的信号。

c、有阻抗控制要求的网络应尽量按线长线宽要求布线。

（2）四种具体走线方式1 、时钟的布线：时钟线是对EMC 影响最大的因素之一。

在时钟线上应少打过孔，尽量避免和其它信号线并行走线，且应远离一般信号线，避免对信号线的干扰。

PCB布线时遵循的一些基本原则连线要精简,尽可能短,尽量少拐弯,力求走线简单明了(特殊要求除外,如阻抗匹配和时序要求).过长的走线会改变传输线的阻抗特性,使信号的上升时间变长,从而抑制信号的最高传输频率.避免尖角走线和直角走线,宜45°走线和圆弧走线.1.增加走线的寄生电容,影响信号的完整性 2.阻抗不连续造成信号的反射 3.直角尖端易产生EMI效应走线尽可能少换层,少打过孔(via).1.via造成阻抗不连续2.产生寄生电容和寄生电感,影响信号完整性 3.不同的参考层影响信号回流信号间的距离(S)尽可能增大,相邻信号层的走线宜互相垂直/0斜交/弯曲走线,避免相互平行.减少串扰和耦合造成的信号干扰.电源线和地线的宽度尽可能宽(通常为W20).元器件换层引线和电容的引线尽可能缩短.优化布线.PCB布线的常见形式单根走线(single trace)菊花链(Daisy Chain)走线:从驱动端开始，依次到达各接收端星形(Star)走线:通常所说的“T”点拓扑形式布线蛇形走线:通常所说的饶线,主要目的是为了调节延时,时序匹配S≧3H(S:走线平行部分的间距H:信号与参考平面的间距)差分走线(differential pair)驱动端发送两个等值反相的信号,接受端通过比较这两个电压的差值来判断逻辑状态“0”或“1”,承载差分信号的那对走线称为差分走线与传统单根走线相比的优势抗干扰能力强抑制EMI非常有效时序定位精确各种角色介绍Logic : 原理图设计, 负责具体的FUNCTION 设计, 也是比较掌握全局的人, 相当于小的EPM, 有些事情可以请Logic的人出面协调.如用料方面, 换Solution 等SI: 负责板内高速线的阻抗, 如线宽, 线距,线长, 拓扑结构, 跨层, 如果绕线等问题须与SI 沟通.MCAD: 负责机构设计, ECAD 如果在空间上遇到和机构有冲突的, 首先和机构协商改动方案,如机构不肯退让的请EPM 出面协调.Thermal: 负责系统散热, 板内温控设计等工作(Thermal sensor 零件是由散热工程师决定它靠近那些相关零件放置，他们跟电子工程师和机构工程师沟通后，在电路图上和机构图上表示出来，有时候可能只是在电路图上标示出来，靠近什么元件放。

PCB板布局布线的基本规则详解
PCB又被称为印刷电路板(PrintedCircuitBoard)，它可以实现电子元器件间的线路连接和功能实现，也是电源电路设计中重要的组成部分。

今天就将以本文来介绍PCB板布局布线的基本规则。

一、元件布局基本规则1.按电路模块进行布局，实现同一功能的相关电路称为一个模块，电路模块中的元件应采用就近集中原则，同时数字电路和模拟电路分开;
2.定位孔、标准孔等非安装孔周围 1.27mm内不得贴装元、器件，螺钉等安装孔周围
3.5mm(对于M2.5)、4mm(对于M3)内不得贴装元器件;
3.卧装电阻、电感(插件)、电解电容等元件的下方避免布过孔，以免波峰焊后过孔与元件壳体短路;
4.元器件的外侧距板边的距离为5mm;
5.贴装元件焊盘的外侧与相邻插装元件的外侧距离大于2mm;
6.金属壳体元器件和金属件(屏蔽盒等)不能与其它元器件相碰，不能紧贴印制线、焊盘，其间距应大于2mm。

定位孔、紧固件安装孔、椭圆孔及板中其它方孔外侧距板边的尺寸大于3mm;
7.发热元件不能紧邻导线和热敏元件;高热器件要均衡分布;
8.电源插座要尽量布置在印制板的四周，电源插座与其相连的汇流条接线端应布置在同侧。

特别应注意不要把电源插座及其它焊接连接器布置在连接器之间，以利于这些插座、连接器的焊接及电源线缆设计和扎线。

电源插座及焊接连接器的布置间距应考虑方便电源插头的插拔;
9.其它元器件的布置：
所有IC元件单边对齐，有极性元件极性标示明确，同一印制板上极性标示不得多于两个方向，出现两个方向时，两个方向互相垂直;
10、板面布线应疏密得当，当疏密差别太大时应以网状铜箔填充，网格大于8mil(或0.2mm);。

细述PCB板布局布线基本规则的线路连接和功能实现，也是电源电路设计中重要的组成部分。

今天就将以本文来介绍PCB 板布局布线的基本规则。

一、元件布局基本规则1. 按电路模块进行布局，实现同一功能的相关电路称为一个模块，电路模块中的元件应采用就近集中原则，同时数字电路和模拟电路分开;2.定位孔、标准孔等非安装孔周围1.27mm内不得贴装元、器件，螺钉等安装孔周围3.5mm（对于M2.5）、4mm（对于M3）内不得贴装元器件;3. 卧装电阻、电感（插件）、电解电容等元件的下方避免布过孔，以免波峰焊后过孔与元件壳体短路;4. 元器件的外侧距板边的距离为5mm;5. 贴装元件焊盘的外侧与相邻插装元件的外侧距离大于2mm;6. 金属壳体元器件和金属件（屏蔽盒等）不能与其它元器件相碰，不能紧贴印制线、焊盘，其间距应大于2mm。

定位孔、紧固件安装孔、椭圆孔及板中其它方孔外侧距板边的尺寸大于3mm;7. 发热元件不能紧邻导线和热敏元件;高热器件要均衡分布;8. 电源插座要尽量布置在印制板的四周，电源插座与其相连的汇流条接线端应布置在同侧。

特别应注意不要把电源插座及其它焊接连接器布置在连接器之间，以利于这些插座、连接器的焊接及电源线缆设计和扎线。

电源插座及焊接连接器的布置间距应考虑方便电源插头的插拔;9. 其它元器件的布置：所有IC元件单边对齐，有极性元件极性标示明确，同一印制板上极性标示不得多于两个方向，出现两个方向时，两个方向互相垂直;10、板面布线应疏密得当，当疏密差别太大时应以网状铜箔填充，网格大于8mil（或0.2mm）;11、贴片焊盘上不能有通孔，以免焊膏流失造成元件虚焊。

重要信号线不准从插座脚间穿过;12、贴片单边对齐，字符方向一致，封装方向一致;13、有极性的器件在以同一板上的极性标示方向尽量保持一致。

二、元件布线规则1、画定布线区域距PCB板边≤1mm的区域内，以及安装孔周围1mm内，禁止布线;2、电源线尽可能的宽，不应低于18mil;信号线宽不应低于12mil;cpu入出线不应低于10mil （或8mil）;线间距不低于10mil;3、正常过孔不低于30mil;4、双列直插：焊盘60mil，孔径40mil;1/4W电阻：51*55mil（0805表贴）;直插时焊盘62mil，孔径42mil;无极电容：51*55mil（0805表贴）;直插时焊盘50mil，孔径28mil;5、注意电源线与地线应尽可能呈放射状，以及信号线不能出现回环走线。

Pcb布局规则和技巧Pcb布局规章1、在通常状况下，全部的元件均应布置在电路板的同一面上，只有顶层元件过密时，才能将一些高度有限并且发热量小的器件，如贴片电阻、贴片电容、贴片IC等放在低层。

2、在保证电气性能的前提下，元件应放置在栅格上且相互平行或垂直排列，以求整齐、美观，在一般状况下不允许元件重叠;元件排列要紧凑，元件在整个版面上应分布匀称、疏密全都。

3、电路板上不同组件相临焊盘图形之间的最小间距应在1MM 以上。

4、离电路板边缘一般不小于2MM.电路板的最佳外形为矩形，长宽比为3:2或4:3.电路板面尺大于200MM乘150MM时，应考虑电路板所能承受的机械强度。

Pcb布局技巧在PCB的布局设计中要分析电路板的单元，依据其功能进行布局设计，对电路的全部元器件进行布局时，要符合以下原则：1、根据电路的流程支配各个功能电路单元的位置，使布局便于信号流通，并使信号尽可能保持全都的方向。

2、以每个功能单元的核心元器件为中心，围绕他来进行布局。

元器件应匀称、整体、紧凑的排列在PCB上，尽量削减和缩短各元器件之间的引线和连接。

3、在高频下工作的电路，要考虑元器件之间的分布参数。

一般电路应尽可能使元器件并行排列，这样不但美观，而且装旱简单，易于批量生产。

特别元器件的位置在布局时一般要遵守以下原则：1、尽可能缩短高频元器件之间的连接，设法削减他们的分布参数及和相互间的电磁干扰。

易受干扰的元器件不能相互离的太近，输入和输出应尽量远离。

2一些元器件或导线有可能有较高的电位差，应加大他们的距离，以免放电引起意外短路。

高电压的元器件应尽量放在手触及不到的地方。

3、重量超过15G的元器件，可用支架加以固定，然后焊接。

那些又重又热的元器件，不应放到电路板上，应放到主机箱的底版上，且考虑散热问题。

热敏元器件应远离发热元器件。

4、对与电位器、可调电感线圈、可变电容器、微动开关等可调元器件的布局应考虑整块扳子的结构要求，一些常常用到的开关，在结构允许的状况下，应放置到手简单接触到的地方。

一、元件布局基本规则1. 按电路模块进行布局，实现同一功能的相关电路称为一个模块，电路模块中的元件应采用就近集中原则，同时数字电路和模拟电路分开；2.定位孔、标准孔等非安装孔周围1.27mm 内不得贴装元、器件，螺钉等安装孔周围3.5mm （对于M2.5）、4mm（对于M3）内不得贴装元器件；3. 卧装电阻、电感（插件）、电解电容等元件的下方避免布过孔，以免波峰焊后过孔与元件壳体短路；4. 元器件的外侧距板边的距离为5mm；5. 贴装元件焊盘的外侧与相邻插装元件的外侧距离大于2mm；6. 金属壳体元器件和金属件（屏蔽盒等）不能与其它元器件相碰，不能紧贴印制线、焊盘，其间距应大于2mm。

定位孔、紧固件安装孔、椭圆孔及板中其它方孔外侧距板边的尺寸大于3mm；7. 发热元件不能紧邻导线和热敏元件；高热器件要均衡分布；8. 电源插座要尽量布置在印制板的四周，电源插座与其相连的汇流条接线端应布置在同侧。

特别应注意不要把电源插座及其它焊接连接器布置在连接器之间，以利于这些插座、连接器的焊接及电源线缆设计和扎线。

电源插座及焊接连接器的布置间距应考虑方便电源插头的插拔；9. 其它元器件的布置：所有IC元件单边对齐，有极性元件极性标示明确，同一印制板上极性标示不得多于两个方向，出现两个方向时，两个方向互相垂直；10、板面布线应疏密得当，当疏密差别太大时应以网状铜箔填充，网格大于8mil(或0.2mm)；11、贴片焊盘上不能有通孔，以免焊膏流失造成元件虚焊。

重要信号线不准从插座脚间穿过；12、贴片单边对齐，字符方向一致，封装方向一致；13、有极性的器件在以同一板上的极性标示方向尽量保持一致。

二、元件布线规则1、画定布线区域距PCB板边≤1mm的区域内，以及安装孔周围1mm内，禁止布线；2、电源线尽可能的宽，不应低于18mil；信号线宽不应低于12mil；cpu入出线不应低于10mil （或8mil）；线间距不低于10mil；3、正常过孔不低于30mil；4、双列直插：焊盘60mil，孔径40mil；1/4W电阻：51*55mil（0805表贴）；直插时焊盘62mil，孔径42mil；无极电容：51*55mil（0805表贴）；直插时焊盘50mil，孔径28mil；5、注意电源线与地线应尽可能呈放射状，以及信号线不能出现回环走线。