PCB Layout 规则(内部资料)

全了!268条PCBLayout设计规范（经典收藏）PCB是印刷电路板(即Printed Circuit Board)的简称。

印刷电路板是组装电子零件用的基板，是在通用基材上按预定设计形成点间连接及印制元件的印制板。

该产品的主要功能是使各种电子零组件形成预定电路的连接，起中继传输的作用，是电子产品的关键电子互连件，有“电子产品之母”之称。

印刷电路板作为电子零件装载的基板和关键互连件，任何电子设备或产品均需配备。

其下游产业涵盖范围相当广泛，涉及一般消费性电子产品、信息、通讯、医疗，甚至航天科技(资讯行情论坛)产品等领域。

随着科学技术的发展，各类产品的电子信息化处理需求逐步增强，新兴电子产品不断涌现，使PCB产品的用途和市场不断扩展。

新兴的3G手机、汽车电子、LCD、IPTV、数字电视、计算机的更新换代还将带来比现在传统市场更大的PCB市场。

Layout是布局规划的意思。

结合起来：PCB Layout就是印刷电路板布局布线的意思。

下面是268条超经典的PCB Layout设计规范，初学者一定要收藏！268条PCB Layout设计规范按部位分类技术规范内容1 PCB布线与布局PCB布线与布局隔离准则：强弱电流隔离、大小电压隔离，高低频率隔离、输入输出隔离、数字模拟隔离、输入输出隔离，分界标准为相差一个数量级。

隔离方法包括：空间远离、地线隔开。

2 PCB布线与布局晶振要尽量靠近IC，且布线要较粗3 PCB布线与布局晶振外壳接地4 PCB布线与布局时钟布线经连接器输出时，连接器上的插针要在时钟线插针周围布满接地插针5 PCB布线与布局让模拟和数字电路分别拥有自己的电源和地线通路，在可能的情况下，应尽量加宽这两部分电路的电源与地线或采用分开的电源层与接地层，以便减小电源与地线回路的阻抗，减小任何可能在电源与地线回路中的干扰电压6 PCB布线与布局单独工作的PCB的模拟地和数字地可在系统接地点附近单点汇接，如电源电压一致，模拟和数字电路的电源在电源入口单点汇接，如电源电压不一致，在两电源较近处并一1~2nf的电容，给两电源间的信号返回电流提供通路7 PCB布线与布局如果PCB是插在母板上的，则母板的模拟和数字电路的电源和地也要分开，模拟地和数字地在母板的接地处接地，电源在系统接地点附近单点汇接，如电源电压一致，模拟和数字电路的电源在电源入口单点汇接，如电源电压不一致，在两电源较近处并一1~2nf的电容，给两电源间的信号返回电流提供通路8 PCB布线与布局当高速、中速和低速数字电路混用时，在印制板上要给它们分配不同的布局区域9 PCB布线与布局对低电平模拟电路和数字逻辑电路要尽可能地分离10 PCB布线与布局多层印制板设计时电源平面应靠近接地平面，并且安排在接地平面之下。

PCB Layout 规则完整篇介绍PCB 布线以及画PCB 时的一些常用规则，大家在pcb layout 时，可以参照这些资料，画出一块优质的PCB ，当然，按照实际需要，也可以自由变通这是一个完整的PCB Layout 设计规则,文章从元器件的布局到元件排列,再到导线布线,以及线宽及间距这些,还有的是焊盘,都做了详细的分析和介绍, 下边是这此文章的介绍一、元件的布局PCB 设计规则的元件的布局方式包括:元器件布局要求,元器件布局原则,元器件布局顺序,常用元器件的布局方法二、元器件排列方式元器件在PCB 上的排列可采用不规则、规则和网格等三种排列方式中的一种，也可同时采用多种。

三、元器件的间距与安装尺寸讲述的是在PCB 设计当中,元器件的排放时,元间的间距以及安装的尺寸四、印制导线布线布线是指对印制导线的走向及形状进行放置，它在PCB 的设计中是最关键的步骤，而且是工作量最大的步骤五、印制导线的宽度及间距印制导线的宽度及间距,一般导线的最小宽度在0.5-0.8mm,间距不少于1mm六、焊盘的孔径及形状介绍PCB 设计的基础知识,包括焊盘的形状,以及焊般的孔径PCB 高级设要考虑的若干问题PCB 高级设要考虑的若干问题来源：PCB资源网作者：admin 日期：2006-11-919:53:18在PCB Layout 设计中,除了考虑本身布线的问题, 还要考虑些隐藏的问题, 这些问题设计时不起眼,但是解决的时候,却非常之麻烦,这就是电路的干扰问题了在PCB 的设计过程，问题，而对于复杂与高频方面的PCB 设计却要困难得多往往解决由设计而考虑不周的问题所花费的时间是设计时的很多倍，甚至可能重新设计，为此，在．PCB 的设计中还应解决如下问题：转载请保留连接:PCB 资源网-P C B 资源网只懂得一些设计基础只能解决简单及低频方面的PCB 设计PCB 高级设计之热干扰及抵制元器件在工作中都有一定程度的发热，尤其是功率较大的器件所发出的热量会对周边温度比较敏感的器件产生干扰，若热干扰得不到很好的抑制，那么整个电路的电性能就会发生变化。

PCBlayout要遵行七大规则PCBlayout要遵行七大规则能够应用和生产，继而成为一个正式的有效的产品才是PCB layout最终目的，layout的工作才算告一个段落。

那么在layout的时候，应该注意哪些常规的要点，才能使自己画的文件有效符合一般PCB加工厂规则，不至于给企业造成不必要的额外支出?这篇文章为是为大家总结出目前PCBlayout一般要遵行七大规则：一、外层线路设计规则：(1)焊环(Ring环)：PTH(镀铜孔)孔的焊环必须比钻孔单边大8mil，也就是直径必需比钻孔大16mil.Via 孔的焊环必须比钻孔单边大8mil，直径必需比钻孔大16mil.总之不管是通孔PAD还是Via，设置内径必须大于12mil，外径必须大于28mil，这点很重要啊!(2)线宽、线距必须大于等于4mil，孔与孔之间的距离不要小于8mil.(3)外层的蚀刻字线宽大于等于10mil.注意是蚀刻字而不是丝印。

(4)线路层设计有网格的板子(铺铜铺成网格状的)，网格空处矩形大于等于10*10mil，就是在铺铜设置时line sPACing不要小于10mil，网格线宽大于等于8mil.在铺设大面积的铜皮时，很对资料都建议将其设置成网状，一来可以防止PCB板的基板与铜箔的黏合剂在浸焊或受热时，产生挥发性气体﹑热量不易排除，导致铜箔膨胀﹑脱落现象;二来更重要的是网格状的铺地其受热性能，高频导电性性能都要大大优于整块的实心铺地。

但是本人认为在散热方面不能以网格铺铜的优点以偏概全。

应考虑到局部受热而会导致PCB变形的情况下，以损耗散热效果而保全PCB完整性为条件应采用网格铺铜，这种铺铜相对铺实铜的好处就是，板面温度虽有一定提高，但还在商业或工业标准的范围之内，对元器件损害有限;但是如果PCB板弯曲带来的直接后果就是出现虚焊点，可能会直接导致线路出故障。

相比较的结果就是采用以损害小为优。

真正的散热效果还是应该以实铜最佳。

PCB Layout3W原则20H原则五五原则3W原则:这里3W是线与线之间的距离保持3倍线宽。

你说3H也可以。

但是这里H指的是线宽度。

不是介质厚度。

是为了减少线间串扰，应保证线间距足够大，如果线中心距不少于3倍线宽时，则可保持70%的线间电场不互相干扰，称为3W规则。

如要达到98%的电场不互相干扰，可使用10W规则。

针对EMI20H原则：是指电源层相对地层内缩20H的距离，当然也是为抑制边缘辐射效应。

在板的边缘会向外辐射电磁干扰。

将电源层内缩，使得电场只在接地层的范围内传导。

有效的提高了EMC。

若内缩20H则可以将70%的电场限制在接地边沿内；内缩100H则可以将98%的电场限制在内。

针对EMC1.PCB设计中的20H原则？"20H规则"的采用是指要确保电源平面的边缘要比0V平面边缘至少缩入相当于两个平面间层距的20倍。

(1)这个规则经常被要求用来作为降低来自0V/电源平面结构的侧边射击发射技术（抑制边缘辐射效应）。

但是，20H规则仅在某些特定的条件下才会提供明显的效果。

这些特定条件包括有：1.在电源总线中电流波动的上升/下降时间要小于1ns。

2.电源平面要处在PCB的内部层面上，并且与它相邻的上下两个层面都为0V平面。

这两个0V平面向外延伸的距离至少要相当于它们各自与电源平面间层距的20倍。

3.在所关心的任何频率上，电源总线结构不会产生谐振。

4.PCB的总导数至少为8层或更多。

(1)疑问：这些特定条件是充分的还是必要的？若内缩20H则可以将70%的电场限制在接地边沿内；内缩100H则可以将98%的电场限制在内。

笔面试作答简记：20H原则是指电源层边缘要比地层边缘至少缩进20倍的层与层间距，以抑制边缘辐射效应；内缩20H可限制70%的电场，内缩100H可限制98%的电场。

五---五规则：印制板层数选择规则，即时钟频率到5MHz或脉冲上升时间小于5ns，则PCB板须采用多层板，这是一般的规则，有的时候出于成本等因素的考虑，采用双层板结构时，这种情况下，最好将印制板的一面做为一个完整的地平面层。

PCB板注意事项（前面5条必须遵守）：1、功率环路应符合最小化原则，高DVDT的线须尽量走细而非走粗，地线应尽可能的加粗加宽2、<50V线线间距≥0.4mm，<200V线线间距≥0.6mm，<400V线线间距≥1.0mm，<600V 线线间距≥1.2mm3、美标保险丝前及保险丝两端>1.6mm，空间距离>0.5mm；原副边>4mm，空间距离>1.5mm，与可触金属1.2mm空间和爬电距离欧标保险丝前及保险丝两端>2.5mm，空间距离>1.5mm；原副边>6.5mm，空间距离>3mm，与可触金属距离同原副边要求以上安规距离要求为潮态(Damp)下绝对要保证达到的，设计时应保证≥0.3mm的余量，防止加工、测量精度及误差安全距离中的开槽宽度应≥ 1.1mm4、布局完成后须1:1打印出图并实物进行安装，如有结构套件则须与结构件进行试装5、主要热源应合理化分布（如MOS管、变压器、续流二极管等），电解电容应远离热源6、高的DVDT、DIDT点应远离输入端且应有EMI防护对策，防止跳过EMI滤波器直接辐射出去7、过孔孔径0.4mm，外盘0.7mm，排布较密时考虑0.3mm/0.6mm人工插件孔比实物最大直径大0.2mm，如：0.6的线径则使用0.8的过孔（有特殊要求的除外，如线材加锡后直径变大且精度较差，则应保留较宽裕量）机器插件孔径比实物大0.5-0.6mm，优先0.6mm8、最小线径0.3mm，功率回路0.6mm以上，保证≥2mm/A的电流密度9、地线分布应符合功率地、信号控制地（先连至VCC地）、Y电容滤波地三地单点连接（连接至桥后输入滤波电容的地）10、每个网络过孔应不少于2个，当>0.5A电流时，应不少于3个，当>1A电流时，应不少于4个11、小型贴片与插件之间的距离≥0.5mm；大型贴片与插件之间的距离≥0.8mm，芯片与周边元件距离≥0.5mm（在版面允许的情况下，需要满足）12、注意过波峰焊的方向应保持与芯片（包括SOT-23类芯片封装）管脚垂直，（画板子时需要考虑拼板方式）13、注意机插元件中的立式元件和卧式元件的弯角朝向（具体见机插工艺实施方案）光源板注意事项：1、美标非隔离的闪距>1.5mm;焊线的焊盘到过线孔的闪距>0.3mm；螺丝孔处的闪距需要考虑螺帽2、两颗灯珠间焊盘距离>0.3mm3、柔性板折叠处正反面的覆铜不能重合4、注意拼板后两块铝基板连接处锣掉后的闪距问题5、焊线焊盘和灯珠的距离>0.5mm生产过程中发现的问题：1、过孔尽量避免放在焊盘上2、排版空间允许的，过孔孔径用0.4mm3、插件孔径（人工插件）保险丝0.8mm输入单芯线0.9mm输出线1.1mm压敏电阻0.9mm （由于元器件PIN距一致性问题，孔径有放大）薄膜电容1.0mm常规插件孔径=最大引线直径+0.3mm4、机插孔径最大引线直径+0.5mm （板内空间允许的情况下加0.6mm）各层的作用：TOP LayerTop OverlayerMechanical1 机械层（外框）Top Paste 用于制作钢网Top Solder阻焊层实际焊盘Keep-OutLayer 禁止布线层Multi-Layer 通常与过孔或通孔焊盘设计组合出现，用于描述空洞的层特性金属化孔和非金属化孔，金属化孔是焊盘的一种，放在MultiLayer层；非金属化孔不在PCB 走线中，可以放在机械层，就是你说的在“Mechanical 1”上画个圆(给PCB板厂时最好另外说明）一些特殊的焊盘、露铜，需要用文字进行说明。

1. 一般规则1.1 PCB板上预划分数字、模拟、DAA信号布线区域。

1.2 数字、模拟元器件及相应走线尽量分开并放置於各自的布线区域内。

1.3 高速数字信号走线尽量短。

1.4 敏感模拟信号走线尽量短。

1.5 合理分配电源和地。

1.6 DGND、AGND、实地分开。

1.7 电源及临界信号走线使用宽线。

1.8 数字电路放置於并行总线/串行DTE接口附近DAA电路放置於电话线接口附近。

2. 元器件放置2.1 在系统电路原理图中a 划分数字、模拟、DAA电路及其相关电路b 在各个电路中划分数字、模拟、混合数字/模拟元器件c 注意各IC芯片电源和信号引脚的定位。

2.2 初步划分数字、模拟、DAA电路在PCB板上的布线区域一般比例2/1/1数字、模拟元器件及其相应走线尽量远离并限定在各自的布线区域内。

Note:当DAA电路占较大比重时会有较多控制/状态信号走线穿越其布线区域可根据当地规则限定做调整如元器件间距、高压抑制、电流限制等。

2.3 初步划分完毕后从Connector和Jack开始放置元器件 a Connector和Jack周围留出插件的位置b 元器件周围留出电源和地走线的空间 c Socket周围留出相应插件的位置。

2.4 首先放置混合型元器件如Modem器件、A/D、D/A转换芯片等a 确定元器件放置方向尽量使数字信号及模拟信号引脚朝向各自布线区域b 将元器件放置在数字和模拟信号布线区域的交界处。

2.5 放置所有的模拟器件a 放置模拟电路元器件包括DAA电路 b 模拟器件相互靠近且放置在PCB上包含TXA1、TXA2、RIN、VC、VREF信号走线的一面c TXA1、TXA2、RIN、VC、VREF信号走线周围避免放置高噪声元器件d 对於串行DTE模块DTE EIA/TIA-232-E 系列接口信号的接收/驱动器尽量靠近Connector并远离高频时钟信号走线以减少/避免每条线上增加的噪声抑制器件如电容等阻流圈和。

1.0 目的：提供PCB Layout 時之依據，確保所Layout 之PCB 符合實際生產及相關標準，以期降低生產之困擾，使PCB生產順暢。

2.0適用範圍：本公司生產之CD-ROM 、Mother Board 、DVD -Decoder Card、介面卡等所有產品皆適用之。

3.0定義：3.1 PCB: Printed Circuit Board3.2 Layout: PCB設計製作3.3 Dimension: mm(公制) mil(英制)1mil =0.0254 mm4.0參考資料：4.1IPC-A-600D 印刷電路板允收標準4.2本公司SMT 生產設備Manual5.0相關單位職責：5.1R/D部門：負責PCB設計及規格制訂、並負責与PCB製作廠商之作業要求及技術規範，包括提供所需之文件檔案。

5.2製造單位：負責規格、資訊之提供及問題回饋。

5.3品管單位：負責執行檢驗作業。

6.0作業內容与程序6.1SMT 部分6.1.1 PCB 尺寸規格 mm6.1.2 6.1.2.1規格 1 ---- 圓形D1：1.0 mm (±10%)D2：2.0 mm (±10%)6.1.2.2 規格 2 ---- 正方形D1: 1.0 mm (±10%)D2: 2.0 mm (±10%)6.1.2.3 規格 3 ---- 三角形D1: 1.0 mm (±10%)D2: 2.0 mm (±10%)6.1.2.4 規格 4D1: 1.0 ~ 2.0 mm (±10%)6.1.2.4 規格 4 ---- 十字形D1: 1.0 mm (±10%)D2: 2.0 mm (±10%) LT6.1.2.5規格5 ---- 貫穿孔作markD1: 1.0 mm (±10%)D2: 2.0 mm (±10%)6.1.2.6 規格6 ----PAD作markD1: 1.0 mm (±10%)D2: 2.0 mm (±10%)6.1.2.7 Layout 時須注意事項6.1.2.7.1 PCB上至少應有三個Fiducial Mark ，若為雙面SMT則每面各要有三個以上。

□指示□报告□连络收文单位：左列各单位发文字号：MT-8-2-0037 发文单位：制造处技术中心发文日期：88.7.12事由：PCB Layout Rule Rev1.70-------料号------------------品名规格------------------供货商--------ALL Mother Boards, ALL CARDS, ALL CD-ROM BOARDS, ALL DVD BORADS, ALL SERVERS (for R&D1, R&D2, R&D4,R&D5, R&D6)1.问题描述(PROBLEM DESCRIPTION)为确保产品之制造性, R&D在设计阶段必须遵循Layout相关规范, 以利制造单位能顺利生产, 确保产品良率, 降低因设计而重工之浪费.“PCB Layout Rule” Rev1.60 (发文字号：MT-8-2-0029)发文后, 尚有订定不足之处, 经补充修正成“PCB Layout Rule”Rev1.70.PCB Layout Rule Rev1.70, 规范内容如附件所示, 其中分为:(1)”PCB LAYOUT 基本规范”:为R&D Layout时必须遵守的事项, 否则SMT,DIP,裁板时无法生产.(2)“锡偷LAYOUT RULE建议规范”: 加适合的锡偷可降低短路及锡球.(3)“PCB LAYOUT 建议规范”:为制造单位为提高量产良率,建议R&D在design阶段即加入PCB Layout.(4)”零件选用建议规范”: Connector零件在未来应用逐渐广泛,又是SMT生产时是偏移及置件不良的主因,故制造希望R&D及采购在购买异形零件时能顾虑制造的需求, 提高自动置件的比例.(5)“零件包装建议规范”:,零件taping包装时, taping的公差尺寸规范,以降低抛料率.负责人：林士棠. 完成日期：88.7.12锡偷LAYOUT RULE建议规范PCB LAYOUT 建议规范PCB LAYOUT 建议规范PCB LAYOUT 建议规范PCB LAYOUT 建议规范PCB LAYOUT 建议规范零件选用建议规范零件选用建议规范零件包装建议规范附件一: 光学点Layout 位置1. Index B 光学点距板边位置必要大于2. Index N 光学点距板边位置必要大于3. 不管新、旧机种, 对角线必须各有一个光学点, 其距离愈长愈好.4. 不管新、旧机种, 其对角线之光学点位置必须不对称.5. 当机种变更版本时, 其对角线之一个或二个光学点位置必须挪动, 其间距(a i ’, b I ’)与前一版本(a i , b i )必须 | a i -a i ’ | ≧200 mil 或 | b i -b i ’ | ≧200 mil ; 但若改版幅度不大时, 可在对角线光学点的其中一个旁标示直径100mil 的白点, 白点位置随版本变化而改变, 以利辨别.PCB 長邊PCB 短邊SMT 進板方向 | a 1 - a 2 | ≧200 mil 或 | b 1 - b 2 | ≧200 mil PCB 長邊PCB 短邊SMT 進板方向。

PCB Layout规范PCB Layout规范一、安全间距1. LN之间3mm以上，空间距离1.8mm以上，不足时开1mm以上的槽增加沿面距离。

2. 初次级间6.4mm以上，空间距离5mm以上，不足时开1mm以上的槽增加沿面距离。

3. 初级与外壳地4.5mm以上，空间距离3mm以上，不足时开1mm以上的槽增加沿面距离。

4．高压与地之间铜箔距离1mm以上，其它无要求铜箔间距离0.5mm以上。

二、走线、铜箔、焊盘、过孔1. 电源PCB最小走线0.3mm以上；2. 铜箔、走线与板边、挖槽处距离0.5mm以上；3．焊盘孔边与孔边距1mm以上，与板边距离1mm以上；4．SMD元件焊点与直立插件焊点间距需≥0.4mm；4．焊盘孔大小=元件引脚大小+（0.2～0.4 mm），变压器多引脚元件、自动插件元件应加0.4mm；5．焊盘孔径最小为0.8mm，同一块PCB孔径大小的类型越少越好，减少PCB加工成本；6．焊盘大小通常为孔径大小的2.0~2.3倍；7．后焊零件需开流锡槽，这样过波峰焊时内孔才不会被封住；8．过孔的大小由它的载流量决定，需要的载流量越大，所需的过孔尺寸越大，如电源层和地层与其它层联接所用的过孔就要大一些；9．Chip元件焊盘设计应掌握以下关键要素：三、自动插件技术1、零件方向以水平或垂直为主；2、零件与零件本体距离需1.0mm以上，零件本体与板边距离0.5mm以上；3、焊点与焊点间距离需0.5mm以上；4．自动插件元件焊盘孔径需≥1mm，一般为元件引脚大小+0.4mm；4、电阻、二极管等元件以卧式放置才可自动插件；7．自动插件电阻、二极管、跳线等卧式元件，脚距应为2.5mm的整数倍四、表面贴着技术1．零件方向以水平或垂直为主；2．SMD 贴片零件最小间距要求0.3mm；3．SMD零件摆设时需考虑过锡炉的方向，以防止阴影效应；波峰焊SMD元件的排布方向：4．SMD零件两端焊点铺铜应平均分布，以防止墓碑效应。

布局：1、顾客指定器件位置是否摆放正确2、BGA与其它元器件间距是否≥5mm3、PLCC、QFP、SOP各自之间和相互之间间距是否≥2.5 mm4、PLCC、QFP、SOP与Chip 、SOT之间间距是否≥1.5 mm5、Chip、SOT各自之间和相互之间的间距是否≥0.3mm6、PLCC表面贴转接插座与其它元器件的间距是否≥3 mm7、压接插座周围5mm范围内是否有其他器件8、Bottom层元器件高度是否≤3mm9、模块相同的器件是否摆放一致10、元器件是否100%调用11、是否按照原理图信号的流向进行布局，调试插座是否放置在板边12、数字、模拟、高速、低速部分是否分区布局，并考虑数字地、模拟地划分13、电源的布局是否合理、核电压电源是否靠近芯片放置14、电源的布局是否考虑电源层的分割、滤波电容的组合放置等因素15、锁相环电源、REF电源、模拟电源的放置和滤波电容的放置是否合理16、元器件的电源脚是否有0.01uF～0.1uF的电容进行去耦17、晶振、时钟分配器、VCXO\TCXO周边器件、时钟端接电阻等的布局是否合理18、数字部分的布局是否考虑到拓扑结构、总线要求等因素19、数字部分源端、末端匹配电阻的布局是否合理20、模拟部分、敏感元器件的布局是否合理21、环路滤波器电路、VCO电路、AD、DA等布局是否合理22、UART\USB\Ethernet\T1\E1等接口及保护、隔离电路布局是否合理23、射频部分布局是否遵循“就近接地”原则、输入输出阻抗匹配要求等24、模拟、数字、射频分区部分跨接的回流电阻、电容、磁珠放置是否合理外形制作：1、外形尺寸是否正确？2、外形尺寸标注是否正确？3、板边是否倒圆角≥1.0mm4、定位孔位置与大小是否正确5、禁止区域是否正确6、Routkeep in距板边是否≥0.5mm7、非金属定位孔禁止布线是否０.3mm以上8、顾客指定的结构是否制作正确规则设置：1、叠层设置是否正确？2、是否进行class设置3、所有线宽是否满足阻抗要求？4、最小线宽是否≧5mil5、线、小过孔、焊盘之间间距是否≥6mil，线到大过孔是否≥10mil6、CLK、RST间距是否设置3W？7、差分线线宽和间距是否按阻抗要求设置?8、铺铜间距是否≧12mil？9、过孔是否选用标准库中的过孔？板厚孔径比是否≦8：110、反焊盘环宽是否≥0.25mm11、等长设计是否满足要求？12、器件间距是否〉=0.3mm？布线：1、时钟线是否走在最优层，是否满足3W2、复位线是否加粗，是否满足3W3、时钟是否包地处理4、射频线是否严格按照阻抗走线5、差分线宽线间距是否满足阻抗要求6、从焊盘引线方式是否正确7、是否有直角走线8、绕等长线是否拐角过小9、是否在不相关器件下面穿线10、走线是否有形成环路11、电源走线是否加粗处理12、晶体出来的时钟线是否加粗处理13、重要信号线是否有跨区14、电源铜面是否满足足够的电流，是否瓶颈15、电源分割时，铜皮间距是否足够大16、走线阻抗是否一致17、晶体、晶振是否包地处理18、差分是否尽量耦合19、是否需要整板铺铜处理20、回流地过孔和屏蔽地过孔是否添加，是否足够丝印：1、器件位号位置是否遗漏、是否正确2、字高／字宽是否满足６０／１０、５０／８、４５／６、２５／４3、字符方向是否顶层向上向左，底层是否向上向右4、字符和阻焊间距是否≥0.1mm5、１脚标识和极性标识的位置是否正确6、Bottom层丝印是否镜像7、顾客编码是否正确8、丝印是否压住铜字或阻焊字。

目錄一、目的------------------------------------------------------------------------ 3二、範圍---------------------------------------------------------- 3三、說明----------------------------------------------------------------------- 3四、實施日期------------------------------------------------------------------3五、注意事項及規則須知之訂定程序------------------------------------ 3六、應準備之事項-------------------------------------------------------4七、注意事項及規則須知-------------------------------------------------------4八、注意事項------------------------------------------------------------------------- 178.1M e m b r a n e L a y o u t17 8.2K e y b o a r d P C18 8.3K e y b o a r d D I E18 附錄一------------------------------------------------------------------19 附錄二:F R4a n d F R1L a y o u t注意事項----------------------20 附錄三:C o s t D o w n零件尺寸圖------------------------------21一、目的使PCB Layout之作業規則標準化。

PCBLAYOUT原则PCB（Printed Circuit Board）的设计是电子产品中至关重要的一环，它决定了电路板的性能、可靠性和制造成本。

PCB LAYOUT是指将电路元件在电路板上进行布局安放的过程。

在进行PCB LAYOUT时，需要遵循一些原则，以确保电路板能够正常工作，并且易于制造和维护。

下面是一些重要的PCB LAYOUT原则：1.分隔地面层和信号层：为了减少信号串扰和电磁干扰，地面层和信号层应该被完全分隔开。

通过在PCB上使用地面层和电源层来分割信号层，并使用良好的接地技术，可以有效地减少信号串扰和电磁干扰。

2.保持信号走线短而直：尽量使信号线的长度保持短而直，可以减少信号的传输延迟和损耗，提高电路的性能。

此外，短而直的信号线也更不容易受到外界电磁干扰。

3.保持信号层平衡：当在多层PCB上进行布局时，尽量使各层的信号密度和走线长度保持平衡。

过于拥挤的信号层可能会导致信号串扰和电磁干扰，而过于稀疏的信号层可能会导致电路性能下降。

4.尽量减少过孔：过孔是连接不同层的重要组成部分，但它们会导致信号串扰和电磁干扰。

因此，在进行PCBLAYOUT时，应尽量减少过孔的数量，并合理安排其位置。

5.避免较窄的走线和间距：较窄的走线和间距可能会导致电磁干扰、屏蔽效果不好以及制造成本增加。

因此，在进行PCB设计时，应尽量避免使用较窄的走线和间距。

6.定义合适的信号和电源地区：将电路板划分为信号区、电源区和地区是PCBLAYOUT中的关键步骤。

信号区和电源区应分别位于电路板的不同部分，并通过地区作为连接。

这样可以减少信号串扰和电磁干扰，并提高电路板的可靠性。

7.优化散热设计：对于功耗较大的电路，应设计合适的散热系统，以确保电路能够正常工作。

散热系统的设计应考虑到电路板的材料、布局和环境等因素。

8.合理安放元件：在进行PCBLAYOUT时，应合理安放元件，以提高电路的可靠性和维护性。

元件之间的间距应足够大，以便于维护和测试。

版本控制：规范我司PCB设计标准。

为PCB设计者提供必要的设计规则和约定，提高PCB设计质量及生产可制造性。

使PCB在组装工艺及外观构造上有统一的判定标准，以利制造单位能顺利生产,，确保产品质量，降低因设计问题重工之浪费。

一、PCB材质及应用：1.目前市面上及我司常用PCB材质分为FR-1, CEM-1, FR-4。

2.組成、特性及用途：1).FR-1：由銅箔、酚醛樹脂、.絕緣紙組成。

透明且無玻璃纖維條紋，低耐溫、價格便宜。

用於單面板；2).FR-4：由銅箔、環氧樹脂、玻纖布組成。

透明且有玻璃纖維條紋，高耐熱、機械強度佳。

用於雙面板；3).CEM-1：由銅箔、玻纖布、環氧樹脂、絕緣紙組成。

不透明且有玻璃纖維條紋，低耐溫、低板彎、板翹性。

用於單面板；4).CEM-3：由銅箔、玻纖布、環氧樹脂、玻纖蓆組成。

不透明且無玻璃纖維條紋，高耐熱，改善板彎，板翹性。

用於雙面板3. PCB板常用厚度為1.0mm、1.2mm、1.6mm。

PCB标准厚度1.6mm。

不是标准厚度需与相关单位讨论评估。

4．PCB板材尺寸：5FR-1 1.0mm 0.5mm±0.1 0.25mm 0.25mm 1.2mm 0.6mm±0.1 0.3mm 0.3mm 1.6mm 0.8mm±0.1 0.4mm 0.4mmFR-4 1.0mm 0.35mm±0.1 0.33mm 0.33mm 1.2mm 0.4mm±0.1 0.4mm 0.4mm 1.6mm 0.5mm±0.1 0.55mm 0.55mmCEM-1 1.0mm 0.5mm±0.1 0.25mm 0.25mm 1.2mm 0.6mm±0.1 0.3mm 0.3mm 1.6mm 0.7mm±0.1 0.45mm 0.45mm基板外形要求平直；線路、元件距基板邊緣至少大於0.5mm；不同板材,V-cut深度不一樣7．PCB常见表面工艺处理：有机護銅Organic Solderability Preservative (OSP)電金/鎳Gold/Nickel Plating沉金/鎳Immersion Gold/Nickel噴錫Hot Air Levelling(HAL)8．1．FR-1板材只选用表面 OSP工艺处理与波峰焊接制程工艺；2.CEM-1 首选只选用表面 OSP工艺处理与波峰焊接制程工艺,如果采用锡膏制程过回流焊,需用喷锡工艺,采用中温锡膏,否则温度过高会产生铜箔翘皮及铜箔起泡情况；3．FR-4板料优选表面喷锡工艺处理，对锡膏及波峰焊接无影响。