pcb自动布线设置_设置线间距与宽度设置_pcb布局布线技巧

（1）布线要求①．导线宽度导线宽度的设计，由四个方面的因素决定，负载电流、允许温升、板材附着力以及生产加工难易程度。

设计原则既能满足电性能要求，又能便于加工。

以0.2mm为分界线，随着线条变细，生产加工困难，质量难以控制，废品率上升，所以选用线宽、线距0.2mm以上较好。

通常情况选用0.3mm的线宽和线距。

导线最小线宽>0.1mm，航天>0.2mm。

电源和地线尽量加粗。

一般情况地线宽度＞电源线宽度＞信号线宽度，通常信号线宽度为0.2~0.3mm，最精细宽度为0.05~0.07mm，电源线宽度为1.2~1.5mm，公共地线尽可能使用大于2~3mm的线宽，这点在微处理器中特别重要，因为地线过细，电流的变化，地电位的变动，微处理器定时信号的电平不稳，会使噪声容限劣化。

②．导线间距：导线间距由板材的绝缘电阻、耐电压、和导线的加工工艺决定。

电压越高，导线间距应加大。

一般FR4板材的绝缘电阻>1010Ω/mm，好的板材>1012Ω/mm。

耐电压> 1000V/mm，实际上可达到1300V/mm。

还要考虑工艺性：由于导线加工有毛刺，所以，毛刺的最大宽度不得超过导线间距的20％。

例如两导线间5000V电压，相距3mm，设计不合理。

③．走线方式：同一层上的信号线改变方向时，应走斜线，拐角处尽量避免锐角，在锐角处由于应力大会产生翘起。

④．内层地线设计在保证负载电流满足要求的情况下，内层地线设计成网状，使层与层间的结合是树脂与树脂间的结合，可以增加层间结合力。

若不设计成网状时，层与层间的结合是金属与树脂的结合，通电时，地线发热，层间容易分离。

线宽在1~2mm不需要网格结构，线宽在5mm以上必须采用网格结构。

表面也可以设计成网格状，防止阻焊层的脱离。

⑤．地线靠边布置，以便散热。

或采用金属芯板。

⑥．尽可能避免在窄间距元件焊盘之间穿越导线，确实需要的应采用阻焊膜对其加以覆盖。

⑦．电路设计布线要求(a)高频要注意屏蔽，在布线结构设计上进行变化。

1 电源、地线的处理既使在整个PCB板中的布线完成得都很好，但由于电源、地线的考虑不周到而引起的干扰，会使产品的性能下降，有时甚至影响到产品的成功率。

所以对电、地线的布线要认真对待，把电、地线所产生的噪音干扰降到最低限度，以保证产品的质量。

对每个从事电子产品设计的工程人员来说都明白地线与电源线之间噪音所产生的原因，现只对降低式抑制噪音作以表述：众所周知的是在电源、地线之间加上去耦电容。

尽量加宽电源、地线宽度，最好是地线比电源线宽，它们的关系是：地线＞电源线＞信号线，通常信号线宽为：～0.3mm,最经细宽度可达～0.07mm,电源线为～2.5 mm 对数字电路的PCB可用宽的地导线组成一个回路, 即构成一个地网来使用(模拟电路的地不能这样使用) 用大面积铜层作地线用,在印制板上把没被用上的地方都与地相连接作为地线用。

或是做成多层板，电源，地线各占用一层。

2、数字电路与模拟电路的共地处理现在有许多PCB 不再是单一功能电路（数字或模拟电路），而是由数字电路和模拟电路混合构成的。

因此在布线时就需要考虑它们之间互相干扰问题，特别是地线上的噪音干扰。

数字电路的频率高，模拟电路的敏感度强，对信号线来说，高频的信号线尽可能远离敏感的模拟电路器件，对地线来说，整人PCB对外界只有一个结点，所以必须在PCB内部进行处理数、模共地的问题，而在板内部数字地和模拟地实际上是分开的它们之间互不相连，只是在PCB与外界连接的接口处（如插头等）。

数字地与模拟地有一点短接，请注意，只有一个连接点。

也有在PCB上不共地的，这由系统设计来决定。

3、信号线布在电（地）层上在多层印制板布线时，由于在信号线层没有布完的线剩下已经不多，再多加层数就会造成浪费也会给生产增加一定的工作量，成本也相应增加了，为解决这个矛盾，可以考虑在电（地）层上进行布线。

首先应考虑用电源层，其次才是地层。

因为最好是保留地层的完整性。

4、大面积导体中连接腿的处理在大面积的接地（电）中，常用元器件的腿与其连接，对连接腿的处理需要进行综合的考虑，就电气性能而言，元件腿的焊盘与铜面满接为好，但对元件的焊接装配就存在一些不良隐患如：①焊接需要大功率加热器。

PCB布局一、PCB高效率布局（一）常用布局选项设置：1、T/P：preference对话框【option】编辑环境选项设置：【EO】第二项选项参考点、第六项保护锁定对象功能；【O】设置图元组件的旋转角度；【PR】中【threshold】设置选择了【threshold】方式时，则该值为限制修改条件的门限值。

【display】显示模式设置：【DT】显示模式设置：字符显示最小值应尽量尽量设定小一些。

2、document option对话框D/O【option】：元器件在水平/垂直方向的移动步距。

3、锁定元器件：在进行放置元器件操作前，对于需要固定位置的元器件，要先放到需要的位置上，再修改其属性，选择【locked】项，使之成为锁定状态。

4、design rules对话框方法D/R>>布局规则设置Placement：设置元器件间隔.（二）元器件布局空间room布局空间的定义：指一个放置在PCB设计图上的辅助布局矩形区域；手动生成room：P/R>>框选要定义room的区域。

（三）元器件联合定义：指多个元器件的一种结合关系；生成元器件联合：在PCB图上选择要作为元器件联合的组成部分的元器件>>T/V/U；从元器件联合中清除个别元器件：T/V/B>>单击要从元器件联合清除的元器件；解除元器件联合：T/V/L。

（四）常用交互式布局命令靠左侧、右侧、顶部、底部对齐：T/I/L、R、T、B；按水平、垂直中心对齐：T/I/C、E；水平方向均布、增加间距、缩小间距：T/I/H/E、I、D；垂直方向均布、增加间距、缩小间距：T/I/V/E、I、D；按Room的设置自动放置、在指定的矩形区域内安排元器件：T/I/R、I；安排元器件到板外、将元器件移动到设定的布局栅格的整数倍上：T/I/O、G；打开【Align component】对话框可以对被选择元器件进行排列对齐设置：T/I/A。

PCB布线规则——线宽和安全间距1、印刷导线宽度:印刷导线的最小宽度与流过导线的电流大小有关。

线宽太小,则印刷导线电阻大,线上的电压降也就大,影响电路的性能；线宽太宽,则布线密度不高,板面积增加,除了增加成本外,也不利于小型化。

如果电流负荷以20A/平方毫米计算,当覆铜箔厚度为0.5MM时(一般为这么多)，则1MM(约40MIL)线宽的电流负荷为1A, 因此,线宽取1～2.54MM(40～100MIL)能满足一般的应用要求,大功率设备板上的地线和电源,根据功率大小,可适当增加线宽,而在小功率的数字电路上,为了提高布线密度,最小线宽取0.254～1.27MM(10～15MIL)就能满足。

整个板子的首先一般取0.2 – 0.6mm . 地线一般可选1mm 电源一般选0.5-1mm同一电路板中,电源线、地线比信号线粗。

2、线间距:当为1.5MM(约为60MIL)时,线间绝缘电阻大于20M欧,线间最大耐压可达300V, 当线间距为1MM(40MIL)时,线间最大耐压为200V,因此,在中低压(线间电压不大于200V)的电路板上,线间距取1.0～1.5MM(40～60MIL)。

在低压电路,如数字电路系统中,不必考虑击穿电压,只要生产工艺允许,可以很小。

一般的板子可设为 0.254mm 较空的板子0.3mm 较密的板子可设为0.2-0.22mm , 0.1mm 以下是绝对禁止的3: 焊盘:对于1/8W的电阻来说,焊盘引线直径为28MIL就足够了, 而对于1/2W的来说,直径为32MIL,引线孔偏大,焊盘铜环宽度相对减小,导致焊盘的附着力下降，容易脱落, 引线孔太小,元件插装困难。

一般过孔内径为线宽的1.5倍，0.3mm 以下的孔最好不用大电流的过孔内径不遵循1.5倍规则。

pcb制作心得体会【篇一：pcb制板心得体会】pcb制板心得体会在本学期的电路制图与制板实训中，我结合上学期学到的理论知识，通过altium designer 画图软件（dxp.exe）自己动手：画原理图（电子彩灯、单片机最小系统）——导入pcb——制版，在学习制板的过程中遇到了一系列问题，通过查找资料、问老师、百度，然后一一解决，以下是我在学习当中遇到的一些问题，解决办法及一些心得体会：（1）为使原理图美观，将相隔较远的两端连起来时，可用网络标号。

（2）在原理图中给组件取名字时，a、b、c、d不能作为区分的标准。

如：给四个焊盘取名jp1a、jp1b、jp1c、jp1d，结果在生成pcb时只有一个焊盘，如果把名字改为jp1a、jp2b、jp3c、jp4d、在pcb中就有四个焊盘。

（3）在pcb中手动布线时，如果两个端点怎么也连不上，则很可能是原理图中这两个端点没有连在一起。

（4）自己画pcb封装时，一定要和原理图相一致，特别是有极性的组件。

一定要与实际的组件相一致，特别是周边的黄线，是3d图的丝印层，即最终给组件留的空间。

如：二极管、电解电容。

5）手动布线更加灵活，通过 design-----rules，弹出对话框，可以设置电源线、地线的粗细。

（6） pcb自动布线时，先进行设置：线间距12mil 电源、地线宽度30mil 其他线宽 16mil。

（7） pcb图中如果组件变为警告色“绿色”，有（可能是组件之间靠得太近了，也有可能是封装不对，如：power的两个焊盘10、11。

如果内孔直径为110mil，则这两个焊盘变为绿色，只要把内孔直径改为100 mil，则正常了。

（8）将几个焊盘交错的放置，则可以得到椭圆形的焊孔。

（9）在原理图中，双击组件，不仅可以看到此组件的封装，还可以修改原件的封装，当然前提是封装已经存在。

（10）在画封装图时，最好不要在封装图上写标注，否则，此标注将和封装连为一个整体，布线时，线不能通过此标注，给布线带来了麻烦，其实在中可以对组件标注。

PCB电路板布局、布线基本原则一、元件布局基本规则1. 按电路模块进行布局，实现同一功能的相关电路称为一个模块，电路模块中的元件应采用就近集中原则，同时数字电路和模拟电路分开；2.定位孔、标准孔等非安装孔周围1.27mm 内不得贴装元、器件，螺钉等安装孔周围3.5mm （对于M2.5）、4mm（对于M3）内不得贴装元器件；3. 卧装电阻、电感（插件）、电解电容等元件的下方避免布过孔，以免波峰焊后过孔与元件壳体短路；4. 元器件的外侧距板边的距离为5mm；5. 贴装元件焊盘的外侧与相邻插装元件的外侧距离大于2mm；6. 金属壳体元器件和金属件（屏蔽盒等）不能与其它元器件相碰，不能紧贴印制线、焊盘，其间距应大于2mm。

定位孔、紧固件安装孔、椭圆孔及板中其它方孔外侧距板边的尺寸大于3mm；7. 发热元件不能紧邻导线和热敏元件；高热器件要均衡分布；8. 电源插座要尽量布置在印制板的四周，电源插座与其相连的汇流条接线端应布置在同侧。

特别应注意不要把电源插座及其它焊接连接器布置在连接器之间，以利于这些插座、连接器的焊接及电源线缆设计和扎线。

电源插座及焊接连接器的布置间距应考虑方便电源插头的插拔；9. 其它元器件的布置：所有IC元件单边对齐，有极性元件极性标示明确，同一印制板上极性标示不得多于两个方向，出现两个方向时，两个方向互相垂直；10、板面布线应疏密得当，当疏密差别太大时应以网状铜箔填充，网格大于8mil(或0.2mm)；11、贴片焊盘上不能有通孔，以免焊膏流失造成元件虚焊。

重要信号线不准从插座脚间穿过；12、贴片单边对齐，字符方向一致，封装方向一致；13、有极性的器件在以同一板上的极性标示方向尽量保持一致。

二、元件布线规则1、画定布线区域距PCB板边≤1mm的区域内，以及安装孔周围1mm内，禁止布线；2、电源线尽可能的宽，不应低于18mil；信号线宽不应低于12mil；cpu入出线不应低于10mil （或8mil）；线间距不低于10mil；3、正常过孔不低于30mil；4、双列直插：焊盘60mil，孔径40mil；1/4W电阻： 51*55mil（0805表贴）；直插时焊盘62mil，孔径42mil；无极电容： 51*55mil（0805表贴）；直插时焊盘50mil，孔径28mil；5、注意电源线与地线应尽可能呈放射状，以及信号线不能出现回环走线PCB板布线技巧在PCB设计中，布线是完成产品设计的重要步骤，可以说前面的准备工作都是为它而做的，在整个PCB中，以布线的设计过程限定最高，技巧最细、工作量最大。

PCB布线与布局优化技巧在电子设备的设计中，PCB（Printed Circuit Board，印刷电路板）的布线与布局对于整个电路性能和稳定性起着至关重要的作用。

优秀的PCB布线与布局可以提高电路的抗干扰能力、信号完整性和性能稳定性。

下面就介绍一些PCB布线与布局优化技巧，帮助设计师提高产品质量和性能。

1. 分割电源平面：在PCB设计中，将电源平面分割成多个部分可以减少信号干扰及电磁辐射。

分割电源平面时，需要注意将模拟和数字电源分开，避免互相干扰。

通过合理设置分割线路，可以降低信号交叉干扰，提高信噪比。

2. 最短路径布线：尽量保持布线路径短，减少信号传输的延迟和损耗。

在选取布线路径时，应避免走线交叉、绕线等现象，以确保信号传输的稳定性和可靠性。

布线时还需考虑信号走线的方向，避免信号环路和共模噪声的产生。

3. 差分信号布线：对于高速信号线，尤其是差分信号线，需要特别注意其布线。

差分信号线的长度要尽量保持一致，以减少信号失真和串扰。

此外，差分信号线应在布线过程中尽量保持相邻，以减小信号传输的时间差。

4. 阻抗匹配：在PCB设计中，特别是在高频电路中，阻抗匹配是非常重要的。

正确设计差分对地、微带线、板厚等参数，以保证信号传输的稳定性和准确性。

利用阻抗匹配技术可以尽量减小信号的反射和衰减，提高信号完整性。

5. 地线布线：地线布线是PCB设计中的关键环节。

要尽量减小地线回路面积，避免干扰信号传输。

将地线设置为宽带，减小地线阻抗，提高地线的导电性。

另外，地线布线还要尽量与信号走线相互垂直，避免共模干扰。

6. 噪声隔离：在PCB布局设计中，要将噪声源与敏感信号源隔离开来，以减少噪声对信号的影响。

在设计布局时，可以使用屏蔽罩、滤波器等措施来隔离噪声源，确保信号传输的稳定性和准确性。

7. 确保热量散发：在PCB布局设计中，要考虑电路元件的散热问题。

合理安排元件的位置，保证元件之间的通风通道畅通，以便排出热量。

在布局时应注意避免高功率元件集中布局，以减小热量聚集的风险。

PCB设计布局规则1. 根据结构图设置板框尺寸，按结构要素布置安装孔、接插件等需要定位的器件，并给这些器件赋予不可移动属性。

按工艺设计规范的要求进行尺寸标注。

2. 根据结构图和生产加工时所须的夹持边设置印制板的禁止布线区、禁止布局区域。

根据某些元件的特殊要求，设置禁止布线区。

3. 综合考虑PCB性能和加工的效率选择加工流程。

加工工艺的优选顺序为：元件面单面贴装--元件面贴、插混装（元件面插装焊接面贴装一次波峰成型）--双面贴装--元件面贴插混装、焊接面贴装。

4.布局操作的基本原则A. 遵照“先大后小，先难后易”的布置原则，即重要的单元电路、核心元器件应当优先布局．B. 布局中应参考原理框图，根据单板的主信号流向规律安排主要元器件．C. 布局应尽量满足以下要求:总的连线尽可能短，关键信号线最短;高电压、大电流信号与小电流，低电压的弱信号完全分开;模拟信号与数字信号分开；高频信号与低频信号分开；高频元器件的间隔要充分．D. 相同结构电路部分，尽可能采用“对称式”标准布局；E. 按照均匀分布、重心平衡、版面美观的标准优化布局；F. 器件布局栅格的设置，一般IC器件布局时，栅格应为50--100 mil,小型表面安装器件，如表面贴装元件布局时，栅格设置应不少于25mil。

G. 如有特殊布局要求，应双方沟通后确定。

5. 同类型插装元器件在X或Y方向上应朝一个方向放置。

同一种类型的有极性分立元件也要力争在X或Y方向上保持一致，便于生产和检验。

6. 发热元件要一般应均匀分布，以利于单板和整机的散热，除温度检测元件以外的温度敏感器件应远离发热量大的元器件。

7. 元器件的排列要便于调试和维修，亦即小元件周围不能放置大元件、需调试的元、器件周围要有足够的空间。

8. 需用波峰焊工艺生产的单板，其紧固件安装孔和定位孔都应为非金属化孔。

当安装孔需要接地时, 应采用分布接地小孔的方式与地平面连接。

9. 焊接面的贴装元件采用波峰焊接生产工艺时，阻、容件轴向要与波峰焊传送方向垂直，阻排及SOP（PIN间距大于等于1.27mm）元器件轴向与传送方向平行；PIN间距小于1.27mm（50mil)的IC、SOJ、PLCC、QFP等有源元件避免用波峰焊焊接。