pcb布局布线规则ppt课件

格式：ppt
大小：1.04 MB
文档页数：25

下载文档原格式

PCB排版设计规则.ppt

• 大型元器件（如：变压器、大电流的插座、电容、IC、三极管等）加泪滴状dummy pad以增大上锡面积，改善吃锡强度(wing pad也有类似效果)
• Dummy pad的面积最小要和焊盘的面积相等
DI P
Dummy pad
• 插件元件每排引脚为较多，当相邻焊盘边缘间距为0.6mm--1.0mm 时，焊盘形状为圆形，且必须在焊零件DIP后与焊盘邻近或相连的线路绿漆开放为裸铜，作为窃锡焊盘用。
双面贴片设计
• 双面贴片需过两次回流焊，针对目前使用较为广泛的OSP制程来说，经过两次回流焊后，尤其是再经过一段较长的时间间隔，波峰焊较难焊接。因此，原则上尽量避免双面贴片设计；
• 若必须设计双面贴片板，需注意底面（焊接面）贴片元件的焊盘或本体边缘与插件零件焊盘边缘距离≥4mm。此制程需要治具过锡炉，而治具倒角需要一定的距离
• 较轻的器件如二级管和小电阻等，布局时应使其轴线和波峰焊方向垂直,防止过波峰焊时因一端先焊接凝固而使器件产生浮高或立碑现象
DI P
锡刀线
• 板宽≥150mm需加锡刀线，锡刀线区域宽度必须≥5mm，且位于PCB中间位置；
• 锡刀线区域内不可有元件脚以及元件焊盘、螺丝孔焊盘、测试点焊盘等任何需要吃锡的裸露铜箔；
板边距
• 为装载过锡炉治具以及防止安装在边缘区域的元件与夹送爪相撞，因此，沿 PCB四周需留5mm以上的无元器件及无铜箔区域
零件脚、零件本体、焊盘、线路等距板边距离需≥5mm
条状裸铜
• 距离板边10mmm内（不包括废材）不要开条状裸铜
• 条状裸铜长边平行于DIP方向 • 条状裸铜间隔应保证大于2mm以上 • 条状裸铜距零件pad、测试点等其它所

pcb布线规则

1. 一般规则1.1 PCB板上预划分数字、模拟、DAA信号布线区域。

1.2 数字、模拟元器件及相应走线尽量分开并放置於各自的布线区域内。

1.3 高速数字信号走线尽量短。

1.4 敏感模拟信号走线尽量短。

1.5 合理分配电源和地。

1.6 DGND、AGND、实地分开。

1.7 电源及临界信号走线使用宽线。

1.8 数字电路放置於并行总线/串行DTE接口附近，DAA电路放置於电话线接口附近。

2. 元器件放置2.1 在系统电路原理图中：a) 划分数字、模拟、DAA电路及其相关电路；b) 在各个电路中划分数字、模拟、混合数字/模拟元器件；c) 注意各IC芯片电源和信号引脚的定位。

2.2 初步划分数字、模拟、DAA电路在PCB板上的布线区域(一般比例2/1/1)，数字、模拟元器件及其相应走线尽量远离并限定在各自的布线区域内。

Note:当DAA电路占较大比重时，会有较多控制/状态信号走线穿越其布线区域，可根据当地规则限定做调整，如元器件间距、高压抑制、电流限制等。

2.3 初步划分完毕后，从Connector和Jack开始放置元器件：a) Connector和Jack周围留出插件的位置；b) 元器件周围留出电源和地走线的空间；c) Socket周围留出相应插件的位置。

2.4 首先放置混合型元器件(如Modem器件、A/D、D/A转换芯片等)：a) 确定元器件放置方向，尽量使数字信号及模拟信号引脚朝向各自布线区域；b) 将元器件放置在数字和模拟信号布线区域的交界处。

2.5 放置所有的模拟器件：a) 放置模拟电路元器件，包括DAA电路；b) 模拟器件相互靠近且放置在PCB上包含TXA1、TXA2、RIN、VC、VREF信号走线的一面；c) TXA1、TXA2、RIN、VC、VREF信号走线周围避免放置高噪声元器件；d) 对於串行DTE模块，DTE EIA/TIA-232-E系列接口信号的接收/驱动器尽量靠近Connector并远离高频时钟信号走线，以减少/避免每条线上增加的噪声抑制器件，如阻流圈和电容等。

pcb布线规则及技巧 PPT

大家好
大家好
(特殊）
大家好
（一般）
大家好
元件封装中的元件中心和用2D线画出来的
大家好
实际问题反馈
大家好
布线完成后，需检查元件开窗层与助焊层是否按要求处理，元件开窗不可过大， 0.05MM即可，否则易导致短路；在铺铜是需注意元件周围需设置禁止铺铜区避免短路，禁止铺铜区域比元件大大可
大家好
大家好
5. 电源线尽可能走0.2MM，如若空间允许，可调整为0.25MM 地线之间有空间可将地线空间补大。 6. 一般情况下，电源线应先经过电容在进入芯片的引脚；模和I2C数据线尽量不在一起，即AVDD不可从SCL、SDA中间通过 7. 电源AVDD、DVDD、DOVDD应尽量分开，DVDD和DOVDD允许相最好能隔地；电源线均应尽量少打过孔，尽量走总分结构，底。 8. AGND的目的是保护AVDD，布线时二者尽量平行。
大家好
模拟电源和数字电源应尽量远离，电源尽量放在
大家好
该图布线存在一个警告，线与地线在有空间时都应地线布线中空间不足可采
大家好
该图布线存在一个警告，电源引脚成排时，除了可以采用U型布线外，还可以以两个引脚如右方图片所示
大家好
EMI是英文Electro Magnetic Interference 的缩写，是电磁干扰的意思。电源是发生EMI的
覆盖膜
离型纸（生产过程中会被撕掉）胶 PI（一种塑胶，聚酰亚胺）
（双面）基材
铜箔 AD（胶，没有胶的叫无胶基材） PI AD 铜箔
补强
FR4补强（也是一种胶）钢片补强 PI补强
EMI屏蔽膜（防止和抑制电磁干扰）
油墨
一个FPC板基材一定有，为保护材上铺一层覆盖膜和油墨，屏蔽需要添加屏蔽膜和补强时要在板

《PCB布线与布局》PPT课件

l
心元器件应当优先布局。
l
l
2. 布局中应参考原理框图，根据单板的主信号流向规律安排主要元
l
器件。
l
l
3. 元器件的排列要便于调试和维修，亦即小元件周围不能放置大元件、
l
需调试的元、器件周围要有足够的空间。
l
l
4. 相同结构电路部分，尽可能采用“对称式”标准布局。

h
4
l 5. 按照均匀分布、重心平衡、版面美观的标准优化布局；
h
8
2、四种具体走线方式
、时钟的布线：
时钟线是对EMC 影响最大的因素之一。在时钟线上应少打过孔，尽量避免和其它信号线并行走线，且应远离一般信号线，避免对信号线的干扰。同时应避开板上的电源部分，以防止电源和时钟互相干扰。
如果板上有专门的时钟发生芯片，其下方不可走线，应在其下方铺铜，必要时还可以对其专门割地。
h
23
• ⑩3W规则：
n 为了减少线间串扰，应保证线间距足够大，当线中心间距不少于3倍线宽时，则可保持70%的电场不互相干扰，称为3W规则。如要达到98%的电场不互相干扰，可使用10W的间距。
h
24
• ⑾屏蔽保护
n 对应地线回路规则，实际上也是为了尽量减小信号的回路面积，多见于一些比较重要的信号，如时钟信号，同步信号；对一些特别重要，频率特别高的信号，应该考虑采用铜轴电缆屏蔽结构设计，即将所布的线上下左右用地线隔离，而且还要考虑好如何有效的让屏蔽地与实际地平面有效结合。
l 6. 同类型插装元器件在X或Y方向上应朝一个方向放置。同一种类型的有极性
l
分立元件也要力争在X或Y方向上保持一致，便于生产和检验。
l 7. 发热元件要一般应均匀分布，以利于单板和整机的散热，除温度检测元件

PCB设计规范讲义课件

孤立覆铜控制：独立的覆铜区也叫铜岛，它的出现会带来一些不可预知的问题，因此应该将孤立覆铜区与实际地平面相连，或将孤立覆铜区删除。在实际PCB板制作中，增加覆铜区除了增加接地面积有助于改善信号质量外，还有方便PCB板生产厂家加工的功效，同时还能防止PCB板的翘曲。
孤立覆铜处理
10. 电源线布线原则尽量加宽电源线，根据估算电流，确定电源线的最
重15克以上的元器件，不能只靠焊盘来固定，应使用支架或卡子等辅助固定装置。
为了便于缩小体积或提高机械强度，可设置辅助底板，将一些笨重的元件牢固地安装在辅助板上。
PCB板的最佳形状是矩形，当板面尺寸大于 200×150mm时要考虑使用机械边框加固。要在PCB板上留足固定支架、定位螺孔和连接插座的位置，便于安装。
模拟地和数字地的连接：模拟地和数字地应该分开排布，这样可以减少模拟电路与数字电路之间的相互干扰。通常采用地线割裂法使各自自成回路，然后再分别接到公共的一点上。如图所示模拟平面和数字平面是两个相互独立的平面，以保证信号的完整性，只在电源入口处通过一个0欧电阻或小电感连接，再与公共地相连。
导线的最小间距主要由最坏情况下的线间绝缘电阻和击穿电压决定。导线越短、间距越大，线间绝缘电阻就越大。当导线间距为1.5mm时，其绝缘电阻超过20M，允许电压为300V；导线间距为1.0mm 时，允许电压为200V。所以一般选用导线间距为 1.0~1.5mm，可以满足大部分设计要求。对于集成电路，尤其是数字电路，只要工艺允许可视间距很小。
二、PCB板布局规则
1.元件放置基本原则
布局顺序：先难后易，先大后小，先精后粗大，先密后疏。
元件放置层：元件摆放均应该放置在顶层，只有在特定情况小，才把部分高度有限、发热量小的贴片电阻、电容、IC等放置在底层。

pcb布线规则及技巧幻灯片

开窗与底层网铜相连，符合条件
在上部放置底层开窗的原因是因为上面要加一层钢片，开窗使露铜与钢片相连，引走多余电荷，开窗一般设置2-3个，在评估图底视图中有说明此部
分在加下钢部片开接窗20地是20为/3/了21贴EMI屏蔽膜，防止和抑制电磁干扰，在评估图侧视图中有说明此部分加双面电磁屏蔽膜
2020/3/21
3
9. 在芯片中若出现成排电源引脚或地引脚（如AVDD和DGND）最好采用如下连接方式（该方式可避免芯片发生偏移）
2020/3/21
4
10. 摄像头中信号线应尽量放在底层，布线时过孔应尽量打在芯片外部，所有布线与最外层裁剪框应至少保证0.15MM距离。 11. 在摄像头中，布线结束后需将所有角转变成倒角，避免反射形成干扰；在转接板中，若只是作为测试用，要求不高是可不必转成倒角，且在布线过程中允许使用部分直角。 12. 布线时，板子左右两边边缘最好放置一条地线；铺铜时地线最好都能保证连接以增加导电性。 13. 金手指布线时过孔只能打在补强以下。 14. 布线过程中，过孔的大小为硬板0.4/0.2,其余板0.35/0.15或0.3/0.1 15. MIPI接口是指串行差分接口，DVP接口是指并行传输接口
和抑制干扰，如通讯电缆的终端电阻，电脑的机箱，变压器的屏蔽罩，用顺磁材料或抗磁材料来疏导或阻止电
磁场的穿行等等。EMI是产品投放市场前电工认证的一个必检内容。我们平时经常见到一些产品由于EMI不过
关的报告或投诉。我们常见的开关电源入口处，有一个两个绕组的电感，这个电感是共模抑制电感，也起到减
少EMI的作用。另外，一些数据线的两头，会鼓出来一个大包包（例如电脑彩显的数据线上，一些数码相机的
（一分为二）
7
当电源线或地线引脚成排时，可采用图示方法布线

PCB印制电路板布线流程与设计原则(ppt 37页)

16
铜膜导线
铜膜导线也称铜膜走线，简称导线，用于连接各个焊盘，是印制电路板最重要的部分。印制电路板设计都是围绕如何布置导线来进行的。
与导线有关的另外一种线常称为飞线，即预拉线，飞线是在引入网络表后，系统根据规则生成的，用来指引布线的一种连线。
飞线与导线有本质的区别，飞线只是一种形式上的连线，它只是在形式上表示出各个焊盘间的连接关系，没有电器的连接意义。导线则是根据飞线指示的焊盘间的连接关系而布置的，是具有电器连接意义的连接线路。
7
双面板
基板的上下两面均覆盖铜箔。因此，两面都含有导电图形，导电图形中除了焊盘、印制导线外，还有用于使上、下两面印制导线相连的金属化过孔。在双面板中，元件也只安装在其中的一个面上，该面同样称为“元件面”，另一面称
为 “焊锡面”。
8
双面板
双面板中，需要制作连接上、下面印制导线的金属化过孔，生产工艺流程比单面板多，成本高。
17
助焊膜和阻焊膜
各类膜不仅是PCB制作工艺过程中必不可少的，而且更是元件焊装的必要条件。按“膜”所处的位置及其作用，
“膜” 可分为元件面(或焊接面)助焊膜(TOP or Bottom Solder)和元件面(或焊接面)阻焊膜(TOp or Bottom Paste Mask)两类。顾名思义，助焊膜是涂于焊盘上，提高可焊性能的一层膜，也就是在绿色板子上比焊盘略大的各浅色圆斑。阻焊膜的情况正好相反，为了使制成的板子适应波峰焊等焊接形式，要求板子上非焊盘处的铜箔不能粘锡，因此在焊盘以外的各部位都要涂覆一层涂料，用于阻止这些部位上锡。可见，这两种膜是一种互补关系。
要注意的是，一旦选定了所用印制板的层数，务必关闭那些未被使用的层，以免布线出现差错。

《布局和布线》课件

《布局和布线》PPT 课件
目录
• 布局设计概述 • 布线设计基础 • 电路板布局设计 • PCB布线设计 • 高速电路板的布局与布线 • 总结与展望
01 布局设计概述
布局设计的定义与目的
定义
布局设计是对页面或屏幕上的元素进行排列和组织的过程，以实现视觉上的美观和功能上的高效。
目的
提高用户体验，增强信息的传递效果，使页面或屏幕更加易于理解和使用。
电源电路的布局设计
1.A 电源电路是整个电路板的核心部分，需要特别关注其布局设计。
1.B 设计时需要考虑电源的来源、电压等级、
电流大小、去耦要求等因素，以及与其他电路的相互影响。
1.C 电源电路的布局应该尽量靠近负载，以减小线路压降和电感耦合对电路性能的影响。同时，电源电路的布线应该尽可能粗，以减小线路电阻和电感效应。
实例分析
采用多层板设计，优化布线层数和布局方式，实现高速数字信号的稳定传输。
设计实例2
高精度模拟电路板设计
设计特点
高精度、低噪声、低失真。
高速电路板的设计实例分析
布线要点
控制信号质量、减少干扰和噪声、优化元件布局。
实例分析
采用多层板设计，优化电源和地平面，减少干扰和噪声，提高信号的传输质量和稳定性。
高速电路板布局的特点与要求
01
遵循电路设计规则
需要遵循相关的设计规则和规范，以确保电路的可靠性和稳定性。
02
优化热设计
需要考虑电路板的散热问题，以确保电路不会过热。
03
考虑可维护性和可维修性
需要确保电路板易于维护和维修，以便在出现故障时能够快速修复。
高速电路板布线的要点与难点
控制信号延迟

pcb布线规则及技巧.PPTX

在上部放置底层开窗的原因是因为上面要加一层钢片，开窗使露铜与钢片相连，引走多余电荷，开窗一般设置2-3个，在评估图底视图中有说明此部分加钢片接地在下部开窗是为了贴EMI屏蔽膜，防止和抑制电磁干扰，在评估图侧视图中有说明此部分加双面电磁屏蔽膜
覆盖膜
离型纸（生产过程中会被撕掉）胶 PI（一种塑胶，聚酰亚胺）
3. MIPI线对应至少保证2W以上的距离，MIPI线对间最好走一条地线以作保护。 4. SCL和SDA是I2C的串行数据线，并不要求等长。在走线时应尽量不与时钟线MCLK
交叉，二者距离应至少保证2W，3W为宜（因为I2C串行数据线的工作频率大概是 400K，而时钟线的工作频率在1M以上，易产生干扰）
5. 电源线尽可能走0.2MM，如若空间允许，可调整为0.25MM；电源线与地线之间有空间可将地线空间补大。 6. 一般情况下，电源线应先经过电容在进入芯片的引脚；模拟电源AVDD 和I2C数据线尽量不在一起，即AVDD不可从SCL、SDA中间通过。 7. 电源AVDD、DVDD、DOVDD应尽量分开，DVDD和DOVDD允许相邻，但其间最好能隔地；电源线均应尽量少打过孔，尽量走总分结构，少有一路到底。
该图布线存在一个警告，电源引脚成排时，除了可以采用U型布线外，还可以以两个引脚为一组引出一条线，如右方图片所示
EMI是英文Electro Magnetic Interference 的缩写，是电磁干扰的意思。电源是发生EMI的重要来源。电源电路中EMI电路的作用是滤除由电网进来的各种干扰信号，防止电源开关电路形成的高频扰窜电网，或对设备和应用环境造成干扰。在其它电路或设备中，也往往要用到EMI电路或采取其它措施防止和抑制EMI的发生，以防止
8. AGND的目的是保护AVDD，布线时二者尽量平行。

1、下载文档前请自行甄别文档内容的完整性，平台不提供额外的编辑、内容补充、找答案等附加服务。
2、"仅部分预览"的文档,不可在线预览部分如存在完整性等问题,可反馈申请退款(可完整预览的文档不适用该条件!)。
3、如文档侵犯您的权益，请联系客服反馈,我们会尽快为您处理(人工客服工作时间：9:00-18:30)。

材料的镀通孔.
NPTH
盲孔(Buried) :用于多层PCB内层和外层之间的电气连接.
埋孔(Blind) :用于多层PCB内层和内层之间的电器连接.
VCC LAYER VCC LAYER
TOP LAYER
BOTTOM LAYER
盲孔
埋孔
PCB的尺寸单位
1.PCB中有两种单位：分别为英制（Imperial)和公制（Metric) 各单位的换算如下： 1米（m）=3.28英尺 1英尺=12英寸（inch)
PART 1
基础理论与知识
PCB板层（Printing Circuit Board）
silk screen (Top overlay): solder Mask (Top/Bottom): Paste Mask (Top/Bottom): Top: Bottom: Drill Guide(Drill Drawing): Keep out layer: Mechanical Layer: Multi Layer: Vcc Layer: Gnd Layer:
丝印层阻焊层锡膏层顶层是元件层底层是焊接层钻孔层禁止布线层，用于设置PCB边缘机械层用于放置电路板尺寸穿透层中间电源层中间地层
PCB整体布局（例子）
PCB的各种钻孔
PCB有非镀铜孔（NPTH）、镀铜孔（PTH）、过孔（VIA）、埋孔（Buried)、盲孔（Blind)等。
DIP元件
以用中心孔穿有导线的高频铁氧体磁珠。
（5）铺铜。增加接地的面积也可减小信号的干扰。
（6）走线长度。走线长度越短越好，特别是两根线平行时。
特殊元件的布线
（1）高频元件：高频元件之间的连线越短越好，设法减小连线的分布参数和相互之间的电干扰，容易干扰的元器件不能距离太近。（2）具有高电位差的元件：应加大具有高电位差元器件和连线之间的距离，以免出现意外短路损坏元器件。为避免爬电现象的发生，一般要求2000V电位差之间的铜箔线距离应大于2mm。（3）重量大的元件：重量过重的元器件应该有支架固定。（4）发热与热敏元件：注意发热元件应远离热敏元件。
Top Layer
SMD元件 VCC Layer
环氧树脂板 VIA
Bottom Layer
GND Layer 盲孔
(1).镀通孔(PTH):孔壁镀覆金属来连接中间层和外层导电图形的孔.
(2).非镀通孔(NPTH):孔壁不镀覆金属来机械安装和机械固定组件的孔.(如螺丝孔)
(3).导通孔(VIA):用于PCB不用层之间的电气连接,(如盲孔和埋孔),不能插装组件引脚或其他增强
• 对一些频率较高的设计，需特别考虑其他地平面信号回路问题，建议采用多层板
• 在地平面分割时，要考虑到地平面与重要信号的走线分布，防止由于地平面开槽带来的问题
进行PCB设计时应遵循的规则
地线回路规则
进行PCB设计时应遵循的规则
串扰控制规则串扰（Cross Talk）是指PCB板上不同网络之间因较长的平行走线引起的相互干扰，主要是由于平行线间存在分布电容和分布电感的作用。
PCB设计的重要参数
（1）铜箔线(Track)线宽：单面板0.3mm，双面板0.2mm （2）铜箔线之间最小间隙：单面板0.3mmm,双面板0.2mm （3）铜箔线距PCB板边缘最小1mm，元件距PCB板边缘最小5mm，焊盘距PCB板边缘最小4mm. （4）一般通孔安装元件的焊盘直径是焊盘内径直径的2倍。（5）电解电容不可靠近发热元件，例如大功率电阻、变压器、大功率三极管、三端稳压电源和散热片等。电解电容与这些元件的距离不小于10mm. （6）螺丝孔半径外5mm内不能有铜箔线（除接地外）及元件。（7）在大面积的PCB设计中（超过500cm2以上），为防止过锡炉时PCB弯曲，应在PCB中间留一条5mm至10mm宽的空隙不放置元件，以用来放置防止PCB弯曲的压条。（8）每一块PCB应用空心的箭头标出过锡炉的方向。（9）布线时，DIP封装的IC摆放方向应与过锡炉的方向垂直，尽量不要平行，以避免连锡短路。（10）布线方向由垂直转入水平时，应该从45°方向进入。（11）PCB上有保险丝、保险电阻、交流220V的滤波电容、变压器等元件的附近应在顶层丝印上警告标记。（12）交流220V电源部分的火线和零线间距应不小于3mm。220V电路中的任何一根线与低压元件和pad、Track之间的距离应不小于6mm.并丝印上高压标记，弱电和强电之间应该用粗的丝网线分开，一警告维修人员小心操作。
90°
45°
正确布线
错误布线
（1）层间布线方向。应该互相垂直，顶层是水平方向，则底层为垂直方向，可以减少信号间
的干扰。
（2）包地。对重要的信号进行包地处理，可以显著提高该信号的抗干扰能力，也可以多干扰
信号进行包地，使其不能干扰其他信号。
（3）加去耦电容。在IC的电源端加去耦电容。
（4）高频扼流。当有数字地和模拟地等公共接地时，要在它们之间加高频扼流器件，一般可
1英寸=1000密尔(mil)=2.54cm
1mm=39.37mil≈40mil
1mil=0.0254mm
1um=39.37微英寸（mill) 1盎司=35微米（um) 此单位表示铜箔的厚度 2.此单位也可表示TV和Monitor的尺寸例如对于37英寸、42英寸的TV，其尺寸是指TV对角线的长度，可表示为：
37inch=2.54×37=93.98cm 42inch=2.54×42=106.68cm
PCB高频电路布线
（1）、合理选择PCB层数。用中间的电源层（vcc layer)和地层（Gnd layer)可以起到屏蔽作用，有效降低寄生电感和寄生电容，也可大大缩短布线的长度，减少信号间的交叉干扰。（2）、走线方式。必须按照45°的拐角方式，不要用90°的准则
进行PCB设计时应遵循的规则
地线回路规则
• 信号线与其回路构成的环面积要尽可能小，环面积越小，对外的辐射越少，接收外界的干扰也越小。
• 在双层板设计中，在为电源留下足够空间的情况下，应该将留下的部分用参考地填充，且增加一些必要的孔，将双面地信号有效连接起来，对一些关键信号尽量采用地线隔离