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自动插件机用机插工艺规范

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自动插件机用机插工艺规范
（IATF16949-2016/ISO9001-2015）
1、PCB外形及尺寸要求：
[1] 为适应设备线体传动的要求，印制板四角必须倒圆角，R≥2mm；
[2] 印制板尺寸必须满足以下条件：
设备允许范围长（L）*宽（W）最小尺寸：102mm*80mm；
最大尺寸483mm*406mm：
为了适应我公司生产线体的要求以及提高机插效率的要求，对于主板和副板拼板的尺寸要求：长（L）*宽（W）最小尺寸：200mm*150mm；
最大尺寸400mm*300mm：
最佳尺寸330mm*247mm；
2、定位孔
[1]用于机插定位的定位孔主要有5个孔，其中三个虚线孔可去掉，如PCB右下角元器件较为密集，则右下角的虚线椭圆孔必须添加，30mm<L1<50mm；
[2]定位孔的尺寸如上图所示，其中A=5mm±0.1mm；
[3]定位孔8mm的范围内应没有焊盘、元器件及走线；丝印标识除外；定位孔周边直径2.5mm范围内不应有邮票孔。

同样适用于螺丝固定孔；
图一：印制版（机插）定位孔及外型尺寸示意图
3、工艺边及工艺夹持边的设计
[1]工艺边夹持边指在生产过程中设备及工装需要夹持的PCB的边缘部分。

[2]元器件与板边的最小间距为A=5mm，焊盘与板边的最小间距为4mm；边缘铜箔不得小于1mm，如此条件无法保证时，则要增加工艺边来保证PCB有足够的可夹持边缘。

[3]另外增加工艺夹持边将降低PCB的挠度，且提高成本，设计布板应尽量不采用。

[4]需要机插的PCB，机插定位孔可以加在增加的工艺夹持边上，工艺夹持边的宽度不仅要满足夹持需要，还要满足机插定位孔的排布需要。

[5]工艺夹持边与PCB可用邮票孔或者V形槽连接。

4、元器件及焊盘排布方向和位置
[1]焊盘之间的距离是减少连焊的最重要因素，非连接需要的焊盘间距在任何情况下应保持至少0.5mm（DIP等IC器件无法保证应用焊接面丝印隔离）的最小距离。

见图二。

图二
[2]排布可机插轴向元器件时，应排布的行列清晰、整齐有序，排布密度尺寸如图三：
图三
*应当尽量避免同一行列中的长短不齐，避免排列方向不同的电阻呈“丁”字形排布，如有需要排布，应参照图三中的最小间距。

*跨接线之间的最小距离可参照图中最小密度尺寸相应递减0.3mm.。

*当机插的元器件为1/4W电阻，1/2W电阻、色环电感时，由于这些元件管体较大，图中所示的最小密度尺寸需相应递增0.2～0.5mm。

[3]排布可机插径向元器件时，由于径向插件机的刀头限制，应控制排布密度，排布应行列清晰，各种具体的排布尺寸如图四。

可机插的三极管与各机插径向件间的最小距离同薄膜电容。

*相邻机插元件实体边缘相距不小于0.5mm；相邻手插元件与机插元件实体边缘相距不小于1.0mm；相邻手插元件实体边缘相距不小于2.0mm
图四
*由于径向件机插后的弯腿方式为斜向45度角，因此，径向件的焊盘与周围非连接需要的焊盘间的距离需大于1.0mm，以避免连焊的发生。

[4]对于需要设计在轴向件中的径向机插件，需要留出一定的距离以保证在进行径向插接时不损坏轴向元器件。

见图五所示，
水平排布径向元器件间距以3.5mm为最佳，
最小间距不得小于3.0mm；
瓷片电容薄膜电容电解电容。

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插件工艺文件

插件工艺文件

插件工艺文件1．0 目的由插件的正确及快捷提供给焊接检验程序良好性能的产品。

建立插件的操作规范，使各步插件程序都2．0 范围产品焊接前的配件，及装配流水线各工序的作业3．0 权责组长：负责配件，督促控制插件进度4．0 作业流程4． 1 插件条件：佩带静电环作业，一般一条流水线6-10个人，根据所插元件个数。

按照插件速度及元件安插的难易度，对插件人员进行分配。

4．2 插件方式：电路板置于导轨上，调节导轨尺寸，使其能滑行，并严格按照材料单顺序插件。

4．3 插件内容4．3．1 插件前：1插新板子之前，找出操作指导书，配件，分配元件。

2开始人员检查PCB电路板正面电路条之间是否损坏不规范现象。

3元件是否有损坏，管角折短。

查看电阻元气件盒是否有个别其他阻值的，挑出4插不同种电路板时，除找出元气件盒，并在该盒上贴该电路板中所属名称，例R1，R2……避免错误4．3．2 插件方法严格按照材料单顺序插件元件盒按照材料单顺序从右手向左手的顺序摆放普遍方法，左手拿件，右手插。

也可以插座，电阻，电容等，左手抓一下把，右手依次放置抓半把插座在左手，每次顺出一个插座在指尖，管脚朝下，右手接插座。

每次插一种规格的插座 由低到高,由小到大,紧贴电路板压紧，把灯压紧。

线尾人员，检查有无缺件，二极管反向有元件不需要插的，特别注明。

100K与10K电阻在线上分开4．3．3 插件标准项次元件名称插件标准1 电阻水平摆放，紧贴电路板，元件体在两孔中间。

认识色环，确保是电阻的阻值正确2 二极管有极性标识，插件时黑带与电路板上相对应，不得反向3 电容电解电容的正极插PCB标志的小圆圈里，小圆圈是电解电容的正极，电容有白色条的一端4 三极管形状与板上对应竖直插入，尽量靠近电路板。

三极管的外形是半圆柱状的，PCB标识也5 IC IC上的凹口方向要与电路板上的对应，管脚全部插入孔中，不允许有跪脚断脚。

6 插座按要求插件，紧贴电路板7 发光管按要求带灯座或不带，紧贴电路板。

AI工艺及6380B操作培训ppt课件

AI工艺及6380B操作培训ppt课件

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7 检查零件脚是否与刀口对正，如未对正，松开图中标注的2个螺丝，装上 料，推出导片，调节料的位置，直到料的2边引脚正好在导片的2个槽中，拧 紧螺丝，调好斜槽，插好销即可。
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2.7 关机
关机过程比较简单。在关机之前一样要将进程中的料生产完，以免造 成物料的浪费。点击机器显示器左下端Shut Dowm菜单，接着按照提示点击” 确认”，待显示器提示关闭机器电源时，就可以将机器总电源开关拨到OFF 位置，接着关气，关UPS
自动插件机(AI)工艺 及6380B操作培训
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1. AI常用物料的认识
1.1 电阻
按功率可分为2W、1/4W、1/6W。一般瓦数越大本体越大 按精度可分为±1%、±5%。一般本体颜色±1%的浅绿、浅蓝，±5%的浅黄
使用色环标识电阻值 颜色： 棕 红 橙 黄 绿 蓝 数值: 1 2 3 4 5 6 倍率：101 102 103 104 105 106 精度: ± 1%
紫灰白黑金 银
7890 107 108 109 100 10-1 10-2
± 5% ±10%
四色环标识：第一、二环为有效数值，第三环为倍数，第四环为精度 五色环标识：第一、二、三环为有效数值，第四环为倍数，第五环为精度
四色环标识：
五色环标识：
阻值:3 3 * 101 = 330Ω±5% 阻值:3 3 0 * 100 = 330Ω±1%
+0.5% +0.2% +0.1% -----
3
1.2 二极管
IN4148
-
4148
+
IN5242
-
12V
+
40 07
IN4007
FR104
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插件标准规范

插件标准规范

三、插件要点：
1.根据电路板元件丝印图，按照插件次序将元件插入电路板中；
2.电路板若是双面板的，插件时要注意分清元件是从丝印面或是从非丝印面插入；
3.电路若是有两种或以上工作方式，插件时要注意分清各种电路的元件参数及其分布图；
4.小元件可以贴近电路板安装，功率大的电阻应距离电路板7～10 mm，发热量较大的元器件如三端稳压块等按需要安装散热器，电阻的高度应一致及色环日期
A/0
2010-7-15
编制/日期：
审核/日期：
批准/日期：
会签记录：
部门
会签状态
部门
会签状态
分发单位：
■检测中心
文件控制印章
一、适用范围：
适用于一般的手工插件作业，工艺资料如果有特别要求的按工艺资料的要求。
二、插件次序：
一般是按照从小元件到大元件、从矮到高的次序，先插无方向或无极性的元件，再插有方向或有极性的元件(即“从小到大、由矮至高、先轻后重”原则)。
集成电路(即IC)符号如下：三端稳压块符号如下：
四、插件检验要求：
1.对电路板组件所用的元器件进行检查：
A.检查电阻的位置是否正确；
B.检查电解电容的极性及位置是否正确；
C.检查二极管的极性及其位置是否正确；
D.检查桥堆的方向是否正确；
E.检查IC的方向是否正确；
F.检查数码管方向是否正确。
2.检查元件有无明显的挤压应力；
3.插件力求整齐、美观、方向统一。
5.注意有极性的元器件(如:二极管、电解电容等)和有方向的元器件(如IC、排阻、插座等)，插件时不得搞错其极性和方向；电解电容的长脚一般为正极，外壳都标有“－”为负极；IC脚一般按逆时针数起(第一脚通常是方形焊盘)；
自动插件要求

自动插件要求

自 動 插 件 作 業 要 求一. 基板要求:圖11. 基板最大尺寸: 508mm*381mm 最小尺寸: 80mm*150mm2. 基板上下板邊6mm 範圍內不能插件.圖23. 基板厚度為1.6±0.15mm.圖34. 基板變形要求: 上彎 Max 0.5mm 下彎Max 1.2mm.1.6±0.15mm圖45.基板之零件孔需為線徑+0.3/0.4mm之喇叭孔.但最小孔徑不得小於0.8mm圖56.基板上之跳線零件兩腳之孔距為5mm~20mm,立式零件類之兩外腳孔中心距固定為2.5mm或5mm;7.基板上臥式零件1/8w電阻兩孔距為6mm-17.5mm, 1/4w電阻兩孔距為10mm-20mm,1/2w電阻兩孔距為13.5mm-20mm.8.臥式零件之間最小之間距為2.5mm, 臥式跳線之間距離大於0.5mm立式零件本體之間距離要大於0.5mm.9.二.零件要求:1.臥式零件需為內徑為52mm之編帶.2.立式零件需為腳距與PCB板孔距相符,固定為2.5mm或5mm之編帶料.3.臥式零件本體長度L≦15mm, 高度H≦3.5mm, 零件腳腳徑d在0.4mm≦d≦0.8mm .4.立式零件之本體寬度W為: 1.5mm≦W≦10mm, 零件高度H≦20mm.三.其它1.AI立式零件之剪腳如下:圖6線徑+0.3/0.4mm0ﾟ方向之電容腳 90ﾟ方向之電容腳 腳長1.98±0.2mm 腳長1.98±0.2mm圖80ﾟ方向之電晶體腳腳長1.98±0.2mm 腳長1.98±0.2mm2. AI 臥式零件之剪腳如下:圖10圖110ﾟ方向之臥式零件腳 90ﾟ方向之臥式零件腳 腳長1.98±0.2mm 腳長1.98±0.2mm3. 因AI 零件彎腳之原因, 故基板在設計時, 需考量兩零件之位置, 以避免AI 插件後零件腳相碰短路.4. 自動插件彎腳后引腳孔中心與相鄰PAD 之間距離不得<2.0mm.四. PCB MSD 零件腳距及PAD 要求電阻（Refolw solder Pad ） 電容（Refolw Solder Pad ）。