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自动插件机用机插工艺规范为进一步提高机插率，达到提效的目的，重新修订了自动插件机用机插工艺规范，自动插件机用机插工艺规范是根据公司已有机插设备的技术规格书拟制的基本技术要求，是专业排版、工艺、质量、认定等部门必须的技术规范，随着技术的更新换代，本规范会出现遗漏和不足之处，希望大家提出宝贵意见并改进之（注：原普通插件机用机插工艺规范、异型插件机用机插工艺规范同时作废，并停止使用）。
1、PCB外形及尺寸要求：[1] 为适应设备线体传动的要求，印制板四角必须倒圆角，R≥2mm；[2] 印制板尺寸必须满足以下条件：设备允许范围长（L）*宽（W）最小尺寸：102mm*80mm；最大尺寸483mm*406mm：为了适应我公司生产线体的要求以及提高机插效率的要求，对于主板和副板拼板的尺寸要求：长（L）*宽（W）最小尺寸：200mm*150mm；最大尺寸400mm*300mm：最佳尺寸330mm*247mm；2、定位孔[1] 用于机插定位的定位孔主要有5个孔，其中三个虚线孔可去掉，如PCB右下角元器件较为密集，则右下角的虚线椭圆孔必须添加，30mm<L1<50mm；[2] 定位孔的尺寸如上图所示，其中A=5mm±0.1mm；[3] 定位孔8mm的范围内应没有焊盘、元器件及走线；丝印标识除外；定位孔周边直径2.5mm范围图一：印制版（机插）定位孔及外型尺寸示意图3、工艺边及工艺夹持边的设计[1] 工艺边夹持边指在生产过程中设备及工装需要夹持的PCB的边缘部分。
[2] 元器件与板边的最小间距为A=5mm ，焊盘与板边的最小间距为4mm ；边缘铜箔不得小于1mm ，如此条件无法保证时，则要增加工艺边来保证PCB 有足够的可夹持边缘。
[4] 另外增加工艺夹持边将降低PCB 的挠度，且提高成本，设计布板应尽量不采用。
[5] 需要机插的PCB ，机插定位孔可以加在增加的工艺夹持边上，工艺夹持边的宽度不仅要满足夹持需要，还要满足机插定位孔的排布需要。
操作文件1目的建立环球立式自动插件机（6380B）作业规范，为操作人员提供作业依据、确保产品品质达到工艺要求。
2适用范围适用于公司所有环球立式自动插件机（6380B）。
3术语与定义引用公司《管理手册》中的术语与定义.4职责与权限4.1工程技术部有指导使用者正确操作及保养环球立式自动插件机（6380B），负责工艺参数的设定。
4.2使用部门负责环球立式自动插件机（6380B）的日常检查、维护保养和使用。
5内容与方法5.1操作步骤5.1.1开机前准备5.1.1.1检查插件头、剪脚装置、工作台及夹具、送料装置、BEC系统、UPS电源等机械部分，保养持各机械件及紧固件齐全、完好。
5.1.1.2检查各安全防护装置、限位装置是否完整、安全可靠，进气压力表指针是否为80PSI，若不是则调整。
文件编号版次A/1 5.1.1.3检查确认各电、气旋钮和开关是否在规定位置，电线、气管是否松脱及破损，若有则紧固或更换。
5.1.1.4安装并调整好转台上的夹板夹具。
5.1.1.5检查PCB板的设计是否符合机器工艺要求并根据生产工艺要求在电脑里编好插件程序。
5.1.1.6在夹具上装载好将生产的PCB板，确保每块PCB板装夹牢固。
5.1.1.7在料架上装好物料并检查物料是否变形，若变形则处理，严禁将编带不规整的元器件装在机器上插件。
5.1.1.8由操作工将以上检查情况详细记入设备交接班记录本中，若处理不了的问题立即报告维修人员检修处理。
5.1.2操作方法5.1.2.3般动电源开关置于“ON”位置,打开电源。
搬到“ON”位置5.1.2.4等候IM-UPS屏幕的消息区域显示“INTIALIZATION COMPLETE”初始化完成。
5.1.2.5启动机器的所有急停开关,按下自锁复位键(INTLK RESET)。
5.1.2.6检查带状物料是否妥善放置进送料轮。
5.1.2.7在电脑上选择更换产品(PRODUCT CHANGEOVER)图标。
自动插件机设备（AV131/AVK/AVF），由单个插入头及切割与打弯单元组成，可由操作盘独立控制，每个插装单元中的机械装置均可对元件引线进行切削、预弯、成形并插至PCB上，还可在切割、折弯元件引线时夹持住元件，插装单元与切割、打弯单元的跨距以及插装深度可根据元件尺寸变化并由微型计算机进行控制。
1、元件尺寸元件体长度：18.00 mm元件引线直径：0.41-0.81mm元件体直径：最大5.0mm元件引线平直度容差：±0.5mm元件跨距：5mm公制 5.08-26.00mm2、输入编带编带辐度差：42.00mm(±1.00mm)元件引线距离(元件间距)：5.0mm最大允许引线伸出编带外长度：1.0mm3、PCB①、符合AI要求的元器件如下： 1W,1/2W,1/4W,1/6W,1/8W电阻、1N41418、1N4007二极管和1W以下的稳压管(包括1W)②、一块拼版PCB上如AI元件小于20PCS以下，效率太低，一般不考虑作AI处理。
③、AI元件插孔孔径要求：1/4W,1/6W,1/8W电阻、1N41418二极管、1/2W以下稳压管AI插件孔径为1.20mm.跳线AI插件机孔径为1.00。
1N4007二极管、1W稳压管、1W、1/2W电阻AI插件孔径为1.20mm。
（注：双面AI插件孔径要求为单面板AI插件孔径基础上＋0.20mm。
④、AI元件焊盘要求：AI元件焊盘内侧1.5mm（焊盘露铜外径距离）内不能有不同网络的焊盘或露铜，以免AI元件过波峰焊后出现连焊或影响爬电距离；且要求AI元件焊盘设定为椭圆形为好。
⑤、AI元件高度、引脚直径要求：所有AI元件本地高度应小于3.5mm;引脚直径在0.4mm<=d<=0.8mm范围内。
⑥、PCB板弯曲度曲度要求：上弯小于0.5mm，下弯小于1.2mm。
插件机安全操作规程插件机是一种广泛应用于酒店、宾馆、前台等人员接待的自助式设备，操作简便，使用方便。
在使用插件机的同时，我们也需要注意到插件机的安全操作规程，以避免出现危险或机器操作失误的情况。
下面，我们将详细地介绍插件机的安全操作规程。
一、插件机的基本安全操作规程1.在使用插件机之前，应该仔细阅读设备的安全操作规程，并严格按照规程操作。
如有任何问题或疑虑，请及时联系设备维护人员。
2.使用插件机要按照标准的程序进行操作，并注意观察设备工作状态。
如果设备出现异常状态，应及时采取措施，避免安全事故的发生。
3.对于未经授权的人员，不得擅自打开、接触、调试、更换插件设备，以避免设备的损坏和安全隐患。
4.在使用插件机时，要遵循操作顺序，先插后拔，不得强行切断电源，对设备进行损坏。
5.善于维护设备，及时清洁、保养设备，以保证设备的正常工作。
6.严防恶性破坏行为，防范设备被人为损坏，从而导致安全事故发生。
二、插件机的安全使用方法1.在使用插件机之前，一定要进行认真的检查。
插件机外观是否完好，插销是否牢固，插口是否干净等等，确保设备可正常工作。
2.使用插件机时要确保设备处于适宜的工作环境，避免受湿氧气，过高过低的温度，强电磁场干扰等。
3.使用插件机时要遵循正确的操作规程，按照提示进行设置，不要擅自修改设备设置参数。
4.对于已经过期、失效或无法使用的插件设备，不得进行使用或强行使用。
5.在使用插件机时，要注意设备的安全防护措施，避免设备发生故障或误操作。
6.使用插件机时，要遵照说明书进行清洁、保养，及时处理故障，维护设备的正常工作。
三、插件机的维护注意事项1.插件机需要定期进行检验和维护，避免设备工作出现异常。
2.及时清理插座、插口等设备，避免灰尘、垃圾等物质影响到设备工作。
3.对于设备长时间不用，应该进行相应的防潮、防尘等措施，以保证设备的正常工作。
4.如果设备发生故障，不要进行临时性维修，应立即联系设备维护人员以安全的方式处理故障。
印制板的设计规范（一） V02（自动插件篇）更改备忘录：V02版更改了定位孔形状（由椭圆改为圆）一、自动插件机参数简介：1.卧式插件机A VK2：（1）.适用印制板尺寸：X-Y工作台面：MAX：508×381（mm），MIN： 50×50 (mm)上、下板机： MAX：330×250 (mm) ，MIN：50×50 (mm) （2）.插入间距： 5 ~ 26 mm（3）.插入方向：X、Y方向(0，90，180，270）（4）.PC板厚度：标准： 1.6 mm ，可适用： 1.0 ~2.0 mm（5）.定位方式：孔定位（PC板上的定位孔）（6）.元件脚径： 0.4 ~ 0.8 mm（7）.插入元件本体直径： MAX： 4.4 mm2.立式插件机RHS2：（1）.适用PC板的尺寸： X-Y工作台面：MAX：508×381（mm），MIN：50×50 (mm)上、下板机：MAX：330×250 (mm)， MIN：50×50 (mm)（2）.插入间距：5 mm / 2.5mm（3）.插入方向：X、Y方向（0，90，180，270）（3）.PC板厚度：标准：1.6 mm ，可适用： 1.0 ~2.0 mm（4）.定位方式：孔定位（PC板上的定位孔）（5）.元件脚径： 0.4 ~0.6mm（6）.插入元件本体： MAX：ф10×20mm二、PCB板板边及定位孔规范：说明：上下各留3mm 和8mm 的工艺边，上下工艺边可以根据实际PCB 板位置决定是否需要增加；定位孔的尺寸及位置要求如图所示。
三、自动插件死区：1.板边死区：2.定位孔周围的死区：四、相邻元件的安全距离：1.元件面:两相邻元件的本体之间应间隔0.5mm.2.焊点面：元件脚与元件脚间不会短路。
五、PCB 板孔径：PCB 板孔径由所插元件的引脚直径决定，其关系如下表： (参考公式：PCB 上的打孔直径=元器件引脚直径（单位：mm ）+0.4 mm)引脚直径（mm ） PCB 板孔径（mm ）0.80±0.05 1.2 0.60±0.05 1.0 0.50±0.05 0.9 0.40±0.05 0.8 +0.1 -0+0.1 -0+0.1 -0+0.1 -0注：立式机台只能插0.6mm 引脚直径的元件。
自动插件机用机插工艺规范
为进一步提高机插率，达到提效的目的，重新修订了自动插件机用机插工艺规范，自动插件机用机插工艺规范是根据公司已有机插设备的技术规格书拟制的基本技术要求，是专业排版、工艺、质量、认定等部门必须的技术规范，随着技术的更新换代，本规范会出现遗漏和不足之处，希望大家提出宝贵意见并改进之（注：原普通插件机用机插工艺规范、异型插件机用机插工艺规范同时作废，并停止使用）。
1、PCB外形及尺寸要求：
[1] 为适应设备线体传动的要求，印制板四角必须倒圆角，R≥2mm；
[2] 印制板尺寸必须满足以下条件：
设备允许范围长（L）*宽（W）最小尺寸：102mm*80mm；
最大尺寸483mm*406mm：
为了适应我公司生产线体的要求以及提高机插效率的要求，对于主板和副板拼板的尺寸要求：长（L）*宽（W）最小尺寸：200mm*150mm；
最大尺寸400mm*300mm：
最佳尺寸330mm*247mm；
2、定位孔
[1] 用于机插定位的定位孔主要有5个孔，其中三个虚线孔可去掉，如PCB右下角元器件较为密集，
则右下角的虚线椭圆孔必须添加，30mm<L1<50mm；
[2] 定位孔的尺寸如上图所示，其中A=5mm±0.1mm；
[3] 定位孔8mm的范围内应没有焊盘、元器件及走线；丝印标识除外；定位孔周边直径2.5mm范围
图一：印制版（机插）定位孔及外型尺寸示意图
3、工艺边及工艺夹持边的设计
[1] 工艺边夹持边指在生产过程中设备及工装需要夹持的PCB的边缘部分。
[2] 元器件与板边的最小间距为A=5mm ，焊盘与板边的最小间距为4mm ；边缘铜箔不得小于1mm ，
如此条件无法保证时，则要增加工艺边来保证PCB 有足够的可夹持边缘。
[4] 另外增加工艺夹持边将降低PCB 的挠度，且提高成本，设计布板应尽量不采用。
[5] 需要机插的PCB ，机插定位孔可以加在增加的工艺夹持边上，工艺夹持边的宽度不仅要满足夹持
需要，还要满足机插定位孔的排布需要。
[6] 工艺夹持边与PCB 可用邮票孔或者V 形槽连接。
4、元器件及焊盘排布方向和位置
[1] 焊盘之间的距离是减少连焊的最重要因素，非连接需要的焊盘间距在任何情况下应保持至少0.5mm （DIP 等IC 器件无法保证应用焊接面丝印隔离）的最小距离。
见图二。
图二
[2] 排布可机插轴向元器件时，应排布的行列清晰、整齐有序，排布密度尺寸如图三：
图三
Min 0.5mm 椭圆形
圆形
切割焊盘
Min 0.5mm
* 应当尽量避免同一行列中的长短不齐，避免排列方向不同的电阻呈“丁” 字形排布，如有需要排布，应参照图三中的最小间距。
* 跨接线之间的最小距离可参照图中最小密度尺寸相应递减0.3mm.。
* 当机插的元器件为1/4W 电阻，1/2W 电阻、色环电感时，由于这些元件管体较大，图中所示的最小密度尺寸需相应递增0.2～0.5mm 。
[3] 排布可机插径向元器件时，由于径向插件机的刀头限制，应控制排布密度，排布应行列清晰，各种具体的排布尺寸如图四。
可机插的三极管与各机插径向件间的最小距离同薄膜电容。
* 相邻机插元件实体边缘相距不小于0.5mm ；相邻手插元件与机插元件实体边缘相距不小于1.0mm ；相邻手插元件实体边缘相距不小于2.0mm
图四
* 由于径向件机插后的弯腿方式为斜向45度角，因此，径向件的焊盘与周围非连接需要的焊盘间的
水平排布径向元器件间距以3.5mm 为最佳， 最小间距不得小于3.0mm ； 瓷片电容
薄膜电容 电解电容
距离需大于1.0mm ，以避免连焊的发生。
[4] 对于需要设计在轴向件中的径向机插件，需要留出一定的距离以保证在进行径向插接时不损坏轴向元器件。
见图五所示，
图五
5、 铆钉孔的设计
我公司现使用1.6*2.8mm 、2.5*3.5mm 两种类型的铆钉。
铆钉孔尺寸要求：1.6*2.8mm 的铆钉孔直径应为1.8～1.9mm ，2.5*3.5mm 的铆钉孔直径应为2.7～2.8mm 。
由于铆钉在铜箔面的翻花，铆钉周围8mm 处不要排布可机插元器件。
（翻花后铆钉尺寸参考值：1.6*2.8mm 为3.5mm ；2.5*3.5mm 为5mm ）
6、机插元件的孔径为1mm ,误差
+0.1mm.-0mm
7、PCB 排布设计基本规则
这是实现最大机插率的基本要求。
1.TOP 面设计基准
水平排布径向元器件最小间距为2.0mm
a. 上记尺寸为最小隔离距离，请务必遵守。
b. SMD CHIP 部品以1608 TYPE 为标准使用。
c. 配置极性元件时，按相同方向配置。
d. 插入元件后为了确认方向性，机插、手插元件的MARKING应比部品BODY大1.0mm。
e. 机插部品的孔径=引线直径+0.4mm。
2.BOTTOM面设计基准：
a.上记尺寸为最小隔离距离,务必遵守.
b.CHIP类必须与SOLDERING方向直角排布(CHIP,TR,IC等)
c. T/P禁止在进行方向外围 5.0 mm内设定.
3.元件间隔距离标准：
8、编带标准和可以机插的元件范围：
一编带式轴向电阻、二极管等
注：1.连续带式包装符合IEC386的规定"52编带"。
2.除图纸要求的尺寸外，要求做到焊点牢固，引线根部不涂漆，色环准确，清楚，粘带
不开裂，不得有手补件，元件层加垫纸。
3.连续6只件间距累积误差不超过1.5mm。
4.轴向电容，轴向电感，编带标准同上。
5.元器件的引线直径为0.38～0.78mm。
6. 元器件的机插跨距范围为5～20mm（最小跨距需做到机插时不损伤或打坏元件）。
二编带式电解电容、钽电容、立式电阻等
P
P0
11m a x
D
4±0.2台纸
W 1W
F
H 0
H
t
11m ax
引线打弯处与送料孔中心距
产品下端面送料孔中心距产品前后偏移
台纸厚度引线间距送料孔中心与台纸边距离台纸宽度
送料孔间距产品中心距 名 称
Δh
t
0.5±0.2
±1
进口
18.5±0.75(20)5F
16±0.5W 1H 0
H W 9±0.518±0.5-0.2
P P 0符号
12.7±1
12.7±0.3
+0.8
尺 寸
15.5-22.5
说 明
立式电阻编带式样（单位：mm ）
P oＷP F H O P1 Ｗ1 12.7±0.3 18±0.5 12.7±1 5±0.5 16±0.5 3.85±0.7 9±0.5
注：图中电阻的上半部分采用其他形式的成形亦可（如下图），其他尺寸同编带电解电容
三瓷片电容、聚脂膜电容、立式电感等
标记
名 称
台纸总厚度引线偏斜
产品偏斜P 3
h W 台纸宽度引线成形高度不良品切断位置插孔直径产品编带高度胶带位置偏移胶带宽度t H 0L D 0W 2H W 0引线间距插孔位置及偏移插孔间距产品间距P 1W 1F P 2P 0P 0.7±0.20.5以上
2以下18-0.5
(12.5～15)±0.5 4±0.216±0.511以下22±1.0(20)0～3尺 寸(mm)
3.85±0.7 +1.0+0.85-0.29±0.5
6.35±1.312.7±0.312.7±1.0
四 三极管编带标准
最大（max)最小（min)名称 1.42T 1
W 2
W W 1T 2 5.517.50.380.5
0.68191910H 2B H 1L P P 2L 112.4
5.952.5
H 3H 4
H 2A 15.5011
6.75
1332
1D 2H
H 1
F 1`F 215.58.52.4D D 1A 3.70.363.1811.09.752.9
4.3
12尺 寸（mm)
注：（1）二,三,四项采用 折叠式盒装（如图） 机插孔距范围为5mm~20mm.
（2）线路板上的机插孔为: mm ，+0.11-0
550.66
五 注意事项
（1） 需架高的1/2W 、1W 、2W 功率电阻（有编带料的）需采用立式排版设计（5MM 跨距），机插；其他功率电阻执行元器件成形跨距设计标准
（2）
除安规或特殊要求外高压、中压、低压瓷片电容采用5MM 跨距设计，机插 （3） 符合上述编带标准要求的聚酯电容采用5MM 跨距设计，机插 （4） 立式电感采用5MM 跨距设计，机插
（5） 径向机插元件的机插跨距为5mm,引线直径范围为0.38～0.66（特别注明的除外） （6） 需考虑机插编带料的实际供应情况。
