插件机PCB板设计规范参考word

PCB设计规范参考PCB（Printed Circuit Board）设计规范是为了确保PCB设计符合电气工程的要求，并且在制造和组装过程中能够得到良好的性能和可靠性。

以下是一些常见的PCB设计规范参考。

1.尺寸和形状：PCB的尺寸和形状应根据所使用的设备和封装来确定。

必须确保PCB能够适配于所需要的外壳和连接器，并且不会与其他组件发生干涉。

2.连接器布局：各个连接器应根据其功能和信号类型来布局。

必须确保连接器之间有足够的间距，以便于正确连接和散热。

3.元件布局：元件应根据电路设计的要求进行布局。

需要尽量减少导线的长度，并且避免交叉线路和环路。

4.导线布局：导线应尽量维持直线和平行布局，以减少信号的串扰和延迟。

必须确保导线宽度足够以承载所需的电流，并减少电阻。

5.路径规划：路径规划通常可分为两类：模拟信号和数字信号。

对于模拟信号，需要避免信号之间的干涉和串扰。

对于数字信号，需要确保信号的传输速度和正确性。

6.管脚布局：元件的管脚布局应符合相关的标准和规范。

需要确保每个管脚能够正确连接到相应的焊盘。

7.PCB层数：PCB的层数取决于所需的信号和功率平面。

通常，多层PCB具有更好的电磁兼容性和抗干扰性能。

8.焊盘和焊接规范：焊盘应根据元件的封装和引脚布局进行设计。

必须符合焊接标准，并确保焊接质量和可靠性。

9.接地和电源规范：必须确保正确的接地和电源布局。

需要提供足够的接地和电源引脚，并减少回流和过渡电流。

10.纹理和涂层规范：必须确保PCB的纹理和涂层符合相关的标准和规范。

需要考虑到制造和组装过程中的要求。

11.引脚和标记规范：必须对每个引脚进行正确的标记和编号。

需要在PCB上标明元件的名称和数值。

12.温度和湿度规范：PCB需要经受住各种温度和湿度条件的考验。

必须保证能够在设计规范范围内工作。

以上是一些常见的PCB设计规范参考。

根据具体的应用和需求，还可以有其他的规范和要求。

PCB设计者应根据实际情况，选择恰当的规范，并确保PCB设计能够满足相关的标准和要求。

自动插件PCB设计要求1.目的为降低人工成本压力，提升机器质量，针对使用AI插件的PCB设计做出规范和标准化，以满足AI插件工艺的要求，特制定本规范。

2.适用范围本标准规定了采用自动插件机进行电子组装的电子产品在进行印制电路板设计时应遵循的技术规范。

本标准适用于采用自动插件机印制板的设计。

3、设计要求3.1、A.I插件印制板的外形及要求3.1.1.印制板外形应为长方形或正方形，；最大尺寸为：450mmX450mm，最小尺寸为：50mmX50mm。

3.1.2印制板的翘曲度：最大上翘0.5mm，最大下翘1.2mm，如图1所示。

3.1.3当印制板需要被部分地裁去边或角时，应采用工艺冲缝的方法，使要裁去的部分能够保留到自动插件工序完成后再去除，（可采用做邮票孔或微割方式,注意考虑去除裁去部分的方便性）如图2所示。

3.1.4 边沿若要开口，其开口宽度不要超过3mm，深度不要超过30mm。

开口与附近角的距离要大于35mm；同一边上不要超过5个开口；尽量避免在长边上开口；如图3所示。

3.2 印制板的插机定位孔3.2.1.采用AI插件的印制板应在最长的一条边上设置主副两个电插定位孔。

如图4所示（元件面）。

其中左下角为主定位孔，孔径为Ø4.0mm；右下角为副定位孔，其孔径尺寸应为Ø4.0mm 的鹅蛋形定位3.2.2两定位孔的中心轴连线平行于最长边，离最长边的距离为5.0±0.1mm ，主定位孔与左边的距离为5.0±0.1mm ，副定位孔孔边与右边的距离应不小于3.0mm ，定位孔周围从孔边向外至少 2mm 范围内应覆铜箔以增加板的机械强度。

3.2.3主副两定位孔的中心距L 的优选系列为：290mm 、235mm 、350mm ，误差为±0.1。

3.2.4 AI 插件PCB 定位孔在元件面标记符号图中用方框标示。

3.3 印制板的非AI 插件区3.3.1在非AI 插件区内布置的元件（其插孔在此区内）不适用于AI 插件,如该部分确需布件，就需采用手工插件。

PCB 焊盘与孔设计工艺规范1. 目的规范产品的PCB焊盘设计工艺，规定PCB焊盘设计工艺的相关参数，使得PCB 的设计满足可生产性、可测试性、安规、EMC 、EMI 等的技术规范要求，在产品设计过程中构建产品的工艺、技术、质量、成本优势。

2. 适用范围本规范适用于空调类电子产品的PCB 工艺设计，运用于但不限于PCB 的设计、PCB 批产工艺审查、单板工艺审查等活动。

本规范之前的相关标准、规范的内容如与本规范的规定相抵触的，以本规范为准3. 引用/参考标准或资料TS—S0902010001 << 信息技术设备PCB 安规设计规范>>TS—SOE0199001 << 电子设备的强迫风冷热设计规范>>TS—SOE0199002 << 电子设备的自然冷却热设计规范>>IEC60194 << 印制板设计、制造与组装术语与定义>> ( Printed Circuit Board design manufacture and assembly-terms and definitions )IPC—A—600F << 印制板的验收条件>> ( Acceptably of printed board ) IEC609504. 规范内容4.1 焊盘的定义通孔焊盘的外层形状通常为圆形、方形或椭圆形。

具体尺寸定义详述如下，名词定义如图所示。

1) 孔径尺寸：若实物管脚为圆形:孔径尺寸(直径) =实际管脚直径+0.20 ∽0.30mm(8.0∽12.0MIL )左右；若实物管脚为方形或矩形: 孔径尺寸(直径) =实际管脚对角线的尺寸+0.10 ∽0.20mm( 4.0 ∽8.0MIL )左右。

2) 焊盘尺寸：常规焊盘尺寸=孔径尺寸(直径) +0.50mm(20.0 MIL) 左右。

4.2 焊盘相关规范4.2.1 所有焊盘单边最小不小于0.25mm，整个焊盘直径最大不大于元件孔径的 3 倍。

PCB 焊盘与孔设计工艺规范1. 目的规范产品的PCB焊盘设计工艺，规定PCB焊盘设计工艺的相关参数，使得PCB 的设计满足可生产性、可测试性、安规、EMC、EMI 等的技术规范要求，在产品设计过程中构建产品的工艺、技术、质量、成本优势。

2. 适用范围本规范适用于空调类电子产品的PCB 工艺设计，运用于但不限于PCB 的设计、PCB 批产工艺审查、单板工艺审查等活动。

本规范之前的相关标准、规范的内容如与本规范的规定相抵触的，以本规范为准3.引用/参考标准或资料TS—S0902010001 <<信息技术设备PCB 安规设计规范>>TS—SOE0199001 <<电子设备的强迫风冷热设计规范>>TS—SOE0199002 <<电子设备的自然冷却热设计规范>>IEC60194 <<印制板设计、制造与组装术语与定义>> （Printed Circuit Board designmanufacture and assembly-terms and definitions）IPC—A—600F <<印制板的验收条件>> （Acceptably of printed board）IEC609504.规范内容4.1焊盘的定义通孔焊盘的外层形状通常为圆形、方形或椭圆形。

具体尺寸定义详述如下，名词定义如图所示。

1)孔径尺寸：若实物管脚为圆形:孔径尺寸（直径）=实际管脚直径+0.20∽0.30mm（8.0∽12.0MIL）左右；若实物管脚为方形或矩形:孔径尺寸（直径）=实际管脚对角线的尺寸+0.10∽0.20mm（4.0∽8.0MIL）左右。

2)焊盘尺寸：常规焊盘尺寸=孔径尺寸（直径）+0.50mm(20.0 MIL)左右。

4.2 焊盘相关规范4.2.1所有焊盘单边最小不小于0.25mm，整个焊盘直径最大不大于元件孔径的3倍。

PCB设计规范前言本规范参考国度尺度印制电路板设计和运用等尺度编制而成.一、计划●元件在二维.三维空间上不克不及产生冲突.●先放置与构造关系亲密的元件,如接插件.开关.电源插座等.对于按键,衔接器等与构造相干的元器件放置好后应锁定,以免在无意之中移动.●假如有雷同构造电路部分,尽可能采取“对称式”尺度计划.●元器件的分列要便于调试和维修,小元件四周尽量不放置大元件.需调试的元.器件四周要有足够的空间.●按照“先大后小,先难后易”的安插原则,主要的单元电路.焦点元器件应该优先计划.●计划应尽量知足以下请求:总的连线尽可能短,症结旌旗灯号线最短;高电压.大电流旌旗灯号与小电流,低电压的弱旌旗灯号完全分开;模仿旌旗灯号与数字旌旗灯号分开;高频旌旗灯号与低频旌旗灯号分开;高频元器件的距离要充分;●发烧元件要一般应平均散布(假如有散热片还需斟酌其所占的地位),且置于下风地位以利于单板和整机的散热,电解电容离发烧元件起码400mil;除温度检测元件以外的温度迟钝器件应远离发烧量大的元器件.●元器件离板边尽量不小于5mm,特别情形下也应大于板厚.●假如PCB用排线衔接,掌握排线对应的插头插座必须成直线,不交叉.不扭曲.●持续的40PIN排针.排插必须离隔2mm以上.●斟酌旌旗灯号流向,合理安插计划,使旌旗灯号流向尽可能保持一致.●输入.输出元件尽量远离.●电压的元器件应尽量放在调试时手不轻易触及的地方.●驱动芯片应接近衔接器.●有高频连线的元件尽可能接近,以削减高频旌旗灯号的散布参数和电磁干扰.●对于同一功效或模组电路,分立元件接近芯片放置.●衔接器依据现实情形必须尽量靠边放置.●开关电源尽量接近输入电源座.●BGA等封装的元器件不该放于PCB板正中央等易变形区●BGA等阵列器件不克不及放在底面,PLCC.QFP等器件不宜放在底层.●多个电感近距离放置时应互相垂直以清除互感.●元件的放置尽量做到模块化并连线最短.●在包管电气机能的前提下,尽量按照平均散布.重心均衡.版面美不雅的尺度优化计划.●按电路模块进行计划,实现同一功效的相干电路称为一个模块,电路模块中的元件应采取就近集华夏则,同时数字电路和模仿电路分开;●定位孔.尺度孔等非装配孔四周1.27mm 内不得贴装元.器件,螺钉等装配孔四周3.5mm（对于M2.5）.4mm（对于M3）内不得贴装元器件;●卧装电阻.电感（插件）.电解电容等元件的下方防止布过孔,以免波峰焊后过孔与元件壳体短路;●元器件的外侧距板边的距离为5mm;●贴装元件焊盘的外侧与相邻插装元件的外侧距离大于2mm;●金属壳体元器件和金属件（屏障盒等）不克不及与其它元器件相碰,不克不及紧贴印制线.焊盘,其间距应大于2mm.定位孔.紧固件装配孔.椭圆孔及板中其它方孔外侧距板边的尺寸大于3mm;●发烧元件不克不及紧邻导线和热敏元件;高热器件要均衡散布;●电源插座要尽量安插在印制板的四周,电源插座与其相连的汇流条接线端应安插在同侧.特别应留意不要把电源插座及其它焊接衔接器安插在衔接器之间,以利于这些插座.衔接器的焊接及电源线缆设计和扎线.电源插座及焊接衔接器的安插间距应斟酌便利电源插头的插拔;●其它元器件的安插：所有IC元件单边对齐,有极性元件极性标示明白,同一印制板上极性标示不得多于两个偏向,消失两个偏向时,两个偏向互相垂直;●板面布线应疏密得当,当疏密不同太大时应以网状铜箔填充,网格大于8mil(或0.2mm);●贴片焊盘上不克不及有通孔,以免焊膏流掉造成元件虚焊.主要旌旗灯号线不准从插座脚间穿过;●贴片单边对齐,字符偏向一致,封装偏向一致;●有极性的器件在以同一板上的极性标示偏向尽量保持一致.二、层界说●PCB边框界说为机械一层,线宽5mil.●PCB螺丝孔或元件定位孔界说到机械一层,为非金属化孔.●其它电气层按尺度层来设置.三、布线●症结旌旗灯号线优先布线：电源.摸拟小旌旗灯号.高速旌旗灯号.时钟旌旗灯号和同步旌旗灯号等症结旌旗灯号优先.●密度优先布线：从衔接关系最庞杂的器件着手布线;从连线最密集的区域开端布线.●布线离板边应不小于3mm,一是为了防止加工PCB时毁伤走线,二是为了防静电.●双层板线宽线距最小7mil,多层板可最小至4mil,BGA器件下方依据情形可最小到3.5mil.●不管板的大小及层数,在前提许可的情形下,应包管线距不小5mil.线与过孔间距不小于6mil来进步良品率.●尽量削减印制导线的不持续性,例如线宽不要突变,以免阻抗变更不成控.●安然间距依据PCB的元件密度及线宽而定,一般可设为10mil,对于双层板最小7mil,多层板最小4mil.●mm,交换220V线中任一PCB线或可触及点距离低压零件及壳体之间距应大于6mm并加上显著的警告标示;假如电压再高,为防止爬电,应在高下压之间开槽隔离.●走线应防止锐角.直角,采取45°走线.●相邻层的走线应互相垂直.●旌旗灯号走线尽可能短.●时钟旌旗灯号引线最轻易产生电磁辐射干扰,走线时应尽量短并与地线回路接近.●输入.输出旌旗灯号应尽量防止相邻平行走线,假如其实不克不及防止平行走线,应加大其间距并加地线隔离.●对于总线应等宽等间距布线.●双面板电源线.地线最好与旌旗灯号流向一致,以加强抗噪声才能.●假如贴片IC相邻两个焊盘为同一收集需接到一路时,两焊盘不成直接在贴片IC下相连.●应从焊盘或过孔中间引线出来.●过孔应远离贴片焊盘●过大电流的走线除加粗铜铂外,还可加上助焊层,过锡炉时可上锡相当于增长铜铂厚度.●应尽量防止在晶体.变压器.光藕.电感.电源模块下面有旌旗灯号线穿过,特别是晶体下面应尽量铺设接地的铜皮.●对于要压五金件的地方,不成走除地线外的其它旌旗灯号线(在某些情形下地线也不成走),对于要走旌旗灯号线的特别情形,需在压五金规模内笼罩整片丝印.●音频旌旗灯号线之间运用模仿地互相隔离并包模仿地.●视频旌旗灯号线之间运用地互相隔离并包地.●7805前的滤波电容一般为1A/1000uF,每个IC的电源脚建议用104的电容进行滤波,防止长线干扰.●两焊点间距很小（如贴片器件相邻的焊盘）时, 焊点间不得直接相连.四、电源及地线处理●一些症结旌旗灯号线应尽可能远离电源线走线.●对于多层板,一般都有电源层和地层.须要留意的只是模仿部分和数字部分的地和电源即使电压雷同也要朋分开来.●对于单双层板电源线应尽量粗而短.电源线和地线的宽度请求可以依据1mm的线宽最大对应1A的电流来盘算,●电源与地构成的环路应尽量小.●为防止电源上的杂讯进入负载器件,应在进入每个负载器件之前对其电源自力去藕,做到先滤波再进入负载.●假如为多层板,应有单独的电源层及地层.●在接地时应保持接地优越.数字地与模仿地分开,数字地应接成环路以进步抗噪声才能;模仿地不成接成环路;对于低频电路,地线应采取单点并联接地方法;高频电路应采取多点串联接地.对于数字电路,地线应闭合成环路,以进步抗噪声才能.●对于PCB上的地线需与金属外壳相连时,可在螺丝定位孔位加上助焊层以露出铜皮并加过孔,以便经由过程金属螺丝与外壳优越接触.如下图中：灰色为过孔;桔红色为TopSolder及BottomSolder层;绿色及黄色为丝印.●对于QFP类封装的IC,走线尽量向四周集中,IC正下方尽量防止走线,留作铺地做静电泄放通道.●PCB的四周应尽量包管有3mm宽来走地线.●数字电路的频率高,模仿电路的迟钝度强,对旌旗灯号线来说,高频的旌旗灯号线尽可能远离迟钝的模仿电路器件,对地线来说,整人PCB 对外界只有一个结点,所以必须在PCB 内部进行处理数.模共地的问题,而在板内部数字地和模仿地现实上是分开的它们之间互不相连,只是在PCB 与外界衔接的接口处（如插优等）.数字地与模仿地有一点短接,请留意,只有一个衔接点.也有在PCB 上不共地的,这由体系设计来决议.五、铺铜●假如印制板上有较大面积空白区应铺上铜并衔接到地收集.●原则上铺铜间距应为线与线安然间距的两倍,现实运用中尽量包管铺铜间距不小于8mil.●铺铜与元件脚应采取花焊盘衔接方法,并且在有须要的时侯加粗铺铜与焊盘的连线.●铺有大面积地线和电源线区（面积超出500 平方毫米）,应局部开窗口以防过锡炉时铜皮起泡.六、测试点●测试点代号TP,不克不及以元件的情势出如今PCB上.●测试点平日为圆形,在前提许可的情形下,其直径应不小于1mm.●原则上每条收集均需加上测试点,在现实运用中至少一些症结旌旗灯号线上必须加测试点.●每个测试点应有测试项目名称或编号如TP1,TP2等.●测试点离元器件远点,两个测试点的间距不成太近,至少要有2.5mm的间距.●测试点应处于同一层面,以便利不必拆下整块PCB也可便利衔接到测试点为原则.●当测试点带附加线时,附加线应尽量短.●对电源和地也应在不合地位加上测试点,尽量平均散布于整块PCB上.七、过孔●PCB的最小孔径界说取决于板厚度,参考下表：●孔径优选系列可参考下表：●同一PCB上的过孔规格应掌握在3种以内,双面板通俗旌旗灯号走线运用25/12mil或28/16mil,电源走线运用35/20mil并依据电流大小多放置几个过孔.●对于接插件的孔径需严厉检讨,通俗排针排插的孔径是1mm.●所有PCB板的过孔设计时必须加绿油笼罩并塞孔,因为PCB厂家工艺的原因,应尽量不运用内径超出20mil的过孔,采取在大电流线路上多加过孔的方法来知足请求.●过孔不克不及上焊盘.●假如没有须要,单板上的过孔数目不该超出平均每平方厘米10个,不然会增长PCB成本.八、线宽●理论上1OZ铜厚1mm线宽可经由过程最大1A电流,但在现实运用中平日降额30%运用,现实运用中电源及地线应尽量粗而短,防止消失电源线过长造成的电压跌落现象;●尽量加宽电源.地线宽度,最好是地线比电源线宽,它们的关系是：地线＞电源线＞旌旗灯号线,平日旌旗灯号线宽为：～0.3mm,最经细宽度可达～0.07mm,电源线为～2.5 mm对数字电路的PCB 可用宽的地导线构成一个回路, 即构成一个地网来运用(模仿电路的地不克不及如许运用)●各类功效走线与线宽的关系如下：多层板的通俗旌旗灯号线最小可到4mil.●在前提许可的情形下,电源线应尽量粗些.●在一些高密度的板中,假如电源走线宽度受限,可在走线上加阻焊以增长过电流才能.九、蓝牙●蓝牙天线下方不成铺地及有其它走线且与其它走线保持起码5mm间距.●蓝牙电路的地线处理：数字地与单板数字地采取单点接地方法,模仿地与单板模仿地采取单点接地方法.十、关于异形焊盘●对于如DC座类的异形焊盘,因为EDA软件的原因,不克不及制造方形过孔,解决办法为在PCB边框层(机械一层)画出过孔外形,此方形过孔最小尺寸不得小于0.6mm,不然PCB厂家很难加工.十一、靠得住性设计及EMI●单板上MCU的IO衔接到另一单板去需依据情形串一100R—1K电阻,电阻接近MCU放置.●单板上衔接到机壳外部的如串口类需依据情形串一100R—1K电阻且加上静电接收管或者适合容量的电容,静电接收管或电容接近衔接器放置.●串联匹配电阻要接近该旌旗灯号的驱动端放置,距离一般不超出500mil.●匹配电阻.电容的计整洁定要分清旌旗灯号的源端与终端,对于多负载的终端匹配必定要在旌旗灯号的最远端匹配,其它一些用于阻抗匹配目标阻容器件,要依据其属性合理放置.●串口应远离音频线等迟钝旌旗灯号线,且走线不克不及从模仿区域穿过,以免干扰.●迟钝旌旗灯号(如差分.高速时钟)应尽量削减过孔不换层走线,以免消失阻抗不持续情形影响旌旗灯号.假如必定要换层,应在换层地位的电源或地上跨接电容给旌旗灯号做回流路径.十二、光学定位点●光学定位点是指为了知足主动化临盆须要,便利贴片机对元件及全部PCB定位而放置的特别焊盘.●光学定位点为圆形焊盘,其直径为1mm,离PCB边沿须不小于4mm.●对于BGA封装类或脚距小于0.5mm的芯片必须加两个光学定位点,光学定位点为对角放置,不成被遮挡住.●整块PCB上应放置2-3个光学定位点,呈对角情势计划.●在Protel软件中,设置光学定位点所需的层有：TopLayer.BottomLayer.TopSolder.BottomSolder.Keep-outLayer;假如只有顶层有元件,可去掉落BottomLayer.BottomSolder层.十三、丝印●丝印字符应清楚清楚明了,不克不及有完整现象.●丝印字符不成压在焊盘上.●丝印字符大小不得小于36mil,字体线广大于6mil,字体采取：sansserif;对于元件编号,平日采取尺寸为37mil/7mil;特别情形下最小可到28mil/5mil.●PCB上须有该PCB的名称编号.版本号.日期.公司LOGO图案.图中第一行动LOGO,第二行的AV6000NBC为PCB名称,4为PCB的版本号,第三行动PCB完成的日期.●PCB上的位号英文必须同一：三极管Q,二极管D,电阻R,排阻RP,电容C,稳压管Z,滤波器F,电感L,变压器T,IC为U,磁珠L,插座J,天线AT,接地爪TM,测试点TP.●对于有极性元器件,需标明其极性.●丝印字符应整洁,偏向同一为头向上或者头向左,放置元器件编号时,应尽量放置在元器件旁边其实不被遮挡住,达到一看到编号就能敏捷找到对应的元器件.●元件丝印地位放置应与元件现实地位一致,不成错乱.上图中假如有丝印地位交换就会与元件现实地位不一致,导致贴片厂可能会贴错元件,这情形是不许可的.●IC的首引脚必须有显著标记.●对某些元件,在不合的情形或不合的产品中其参数不合,应有标注解释.●电源线.旌旗灯号线在插座.插头处必须显著标识功效或线的界说.●与金属件接触的地方需加一层丝印与绿油隔离.●衔接器的脚位需有序号及功效解释.●在锁螺丝的地方应标示出螺丝规格.●强电与弱电间运用粗的丝印线分开,高压部分必部带有显著的警告标示.十四、元器件参数选择●尽量选用公司已有的元器件,不随意增长新的物料以便利治理.●如要增长新物料,应尽量选用尺度物料,如用10K电阻,不必11K电阻.●电阻的标称参数单位是K,或者没有单位时暗示默认单位是欧姆.●雷同参数.雷同类型用同一封装.●LED灯界解释白：电源灯:绿色;IR灯:红色;操纵指导灯:黄色.●LED灯封装界说：所有LED都用0805封装;绿色.白色.蓝色灯的限流电阻用0805封装,其它用0603封装.●物料参数应完全,如电阻需标明阻值及误差(不标示默认运用5%精度);电容需标明容量及耐压;排线标明pin数.长度及色彩;排针标明pin数及间距;按键必须标明规格.高度;LED标明色彩以及封装等.●滤波电容必须运用合理,大的电解电容采取时容量必须进行严厉评估十五、拼板●因为外形或为了便于临盆的原因,大多半的PCB都须要拼板.●只有采取同一种基材,同一厚度,同一工艺的板才干拼在一路.●为了便于在临盆时分开拼好的PCB,需斟酌拼板方法.●拼板衔接方法为邮票孔,邮票孔直径0.6mm,中间间距0.9mm,6—8个为一组.●拼板间距平日为2mm,工艺边为4mm.●假如是两块单面装元器件的板,为了进步贴片效力,应将元器件面拼在同一面.●对于正方形或长方形的这类直板边的PCB,拼板时两板边可重合放在一路,采取V-CUT方法,需留意的是,因为PCB厂家加工工艺原因,V-CUT偏向(与开槽的平行偏向)尺寸需不小于80mm,另一偏向不小于45mm.十六. 屏障罩及五金支架●屏障罩及五金支架应与地相连并在板上用丝印标示出屏障罩或五金支架的扭动偏向.●为使屏障罩及五金支架的焊接或去锡便利,应采取如上图的方法处理.十七. 其它●对于已悛改许多次的比较庞杂的PCB,在改板时不要把整板的泪滴删除,以免出错,应采取单独删除选中的泪滴方法.●电源芯片四周应尽量留出比较大片的铜铂并多加过孔以便利散热.●需特别留意的是,某些IC底部会有一接地的散热块,在做PCB封装时需放置一响应大小的焊盘(必须为焊盘,做钢网才干开窗),且加上一个或多个过孔以便散热.●BOM输出为EXCEL文档,其参数应尽量具体(应包含值.耐压.封装名称,数目.某些元件应包含外形尺寸,新元件还应包含品牌等).十八. 设计验证●元件的封装和什物是否相符.●需屏障的地方,是否有用地屏障了.●是否采取了优选的过孔尺寸.●DIP器件的孔径是否适合.●检讨高频.时钟或其它迟钝旌旗灯号线是否回路面积最小,是否远离干扰源.●输出DWG格局文件到构造组检讨有无构造方面的错误.●是否有没连通的走线.●是否有短路的地方.●安然间距是否达到请求.●MARK点的地位是否合理,尺寸是否准确.●板号及日期丝印是否准确,是否与文件名一致.以上图举例解释,板号应为：AV6000NBC4_100917_1X1.PCB,板号与日期须与文件名的一样.需留意是PCB上的日期与文件名上的格局不一样,文件名上的日期应为简写,1X1暗示拼板为单拼板.假如是两拼板则为1X2.●焊盘上是否有过孔.●确认板上的制止布线区.制止计划区是否达到请求.十九.下降噪声与电磁干扰的一些经验1 电源线的设计电源线尽量短,走直线,并且最好走树形.不要走环形选择适合的电源尽量加宽电源线运用抗干扰元器件(磁珠.电源滤波器等)电源进口添加去耦电容2 地线的设计模仿地与数字地分开尽量采取单点接地尽量加宽地线将迟钝电路衔接到稳固的接地参考源对PCB板进行分区设计,把高带宽的噪声电路与低频电路分开尽量削减接地环路的面积3 元器件的设置装备摆设不要有过长的平行旌旗灯号线包管PCB的时钟产生器.晶振和CPU的时钟输入端尽量接近,同时远离其他低频器件元器件应环绕焦点器件进行设置装备摆设,尽量削减引线长度对PCB板进行分区计划斟酌PCB板在机箱中地位和偏向缩短高频元器件之间的引线4 去耦电容的设置装备摆设每10个集成电路要加一片充放电电容引线式电容用于低频,贴片式电容用于高频反抗噪声才能衰.关断时电源变更大的器件要加高频去耦电容电容之间不要共用过孔去耦电容引线不克不及太长5 下降噪声和电磁干扰的原则能用低速芯片就不必高速的,高速芯片用在症结地方.可用串一个电阻的办法,下降掌握电路高低沿跳变速度.尽量为继电器等供给某种情势的阻尼.运用知足体系请求的最低频率时钟时钟产生器尽量*近到用该时钟的器件.石英晶体振荡器外壳要接地.用地线将时钟区圈起来,时钟线尽量短.I/O驱动电路尽量*近印刷板边,让其尽快分开印刷板.对进入印制板的旌旗灯号要加滤波,从高噪声区来的旌旗灯号也要加滤波,同时用串终端电阻的办法,减小旌旗灯号反射.MCD无用端要接高,或接地,或界说成输出端,集成电路上该接电源地的端都要接,不要悬空.闲置不必的门电路输入端不要悬空,闲置不必的运放正输入端接地,负输入端接输出端.印制板按频率和电流开关特征分区,噪声元件与非噪声元件要距离再远一些.单面板和双面板用单点接电源和单点接地.电源线.地线尽量粗,经济是能推却的话用多层板以减小电源,地的容生电感.时钟.总线.片选旌旗灯号要远离I/O线和接插件.模仿电压输入线.参考电压端要尽量远离数字电路旌旗灯号线,特别是时钟.对A/D类器件,数字部分与模仿部分宁可同一下也不要交*.时钟线垂直于I/O线比平行I/O线干扰小,时钟元件引脚远离I/O电缆.元件引脚尽量短,去耦电容引脚尽量短.症结的线要尽量粗,并在双方加上呵护地.高速线要短要直.对噪声迟钝的线不要与大电流,高速开关线平行.石英晶体下面以及对噪声迟钝的器件下面不要走线.弱旌旗灯号电路,低频电路四周不要形成电流环路.任何旌旗灯号都不要形成环路,如不成防止,让环路区尽量小.每个集成电路一个去耦电容.每个电解电容边上都要加一个小的高频旁路电容.用大容量的钽电容或聚酷电容而不必电解电容作电路充放电储能电容.运用管状电容时,外壳要接地除了地线,能用细线的不要用粗线用串联电阻的办法来下降电路旌旗灯号边沿的跳变速度石英晶振的外壳要接地.晶振下面防止走线闲置不必的门电路不要悬空时钟线垂直于IO线是干扰小尽量让时钟线四周的电动势趋于零IO驱动电路尽量接近PCB的边沿任何旌旗灯号不要形成回路对高频板,电容的散布电感不克不及疏忽,电感的散布电容也不克不及疏忽平日功率线.交换线尽量安插在和旌旗灯号线不合的板子上6 其他设计原则CMOS的未运用引脚要经由过程电阻接地或电源有RC电路来接收继电器等元件的放电电流总线上加10K阁下上拉电阻有助于国抗干扰采取全译码有更好的抗干扰性元器件不必引脚经由过程10K电阻接电源总线尽量短,尽量保持一样长度发烧元器件尽量避开迟钝元件寺地。

文件编号:版本:编写部门:修改记录生效时间修改内容审批确认编写首次发行本文件只在盖有红色的“受控文件”印章时，方为受控文件文件编号:版本:编写部门:1.0 目的本规范规定了我司PCB设计的流程和设计原则，主要目的是为PCB设计者提供必须遵循的规则和约定，提高PCB设计质量和设计效率，提高PCB的可生产、可测试、可维护性。

2.0 范围本《规范》适用于金锐显数码科技有限公司设计的所有印制电路板（简称PCB）。

3.0 术语/定义PCB（Print circuit Board)：印刷电路板。

原理图：用原理图设计工具绘制的、表达硬件电路中各种器件之间的连接关系的电路图。

网络表：由原理图设计工具自动生成的、表达元器件电气连接关系的文本文件，一般包含元器件封装、网络列表和属性定义等组成部分。

布局：PCB设计过程中，按照设计要求，把元器件放置到板上的过程。

Gerber：PCB制作所需要光绘文件。

反标：在设计完成PCB上重新进行序号排列后将该序号重新导回原理图过程。

4.0资历及训练要求无5.0 工作指引5.1 原理图导PCB），确保封装的正确性，并保证所5.1.1 确定原理图内所有器件的封装（PCB FOOTPRINT有PCB封装均采用公司封装库里的封装，对新使用器件，在公司库里不能找到的封装需按照《封装制作说明及入库程序》建立新封装及入库。

5.1.2 网络表是原理图与PCB的接口文件，PCB设计人员应根据所用的原理图和PCB设计工具的特性，选用正确的网络表格式，创建符合要求的网络表。

5.1.3.创建PCB板根据结构图或对应的标准板框, 创建PCB结构；注意正确选定PCB坐标原点的位置，原点的设置原则：单板左边和下边的延长线交汇点。

板框四角采用倒圆角，倒角半径 2mm。

特殊情况参考结构设计要求。

板边 0.5mm 为禁止布线区。

文件编号:版本:编写部门:5.1.4 根据创建的网络表将原理图导入PCB，保证所有封装能导入PCB。

PCB 焊盘与孔设计工艺规范1. 目的规范产品的PCB焊盘设计工艺，规定PCB焊盘设计工艺的相关参数，使得PCB 的设计满足可生产性、可测试性、安规、EMC、EMI 等的技术规范要求，在产品设计过程中构建产品的工艺、技术、质量、成本优势。

2. 适用范围本规范适用于空调类电子产品的PCB 工艺设计，运用于但不限于PCB 的设计、PCB 批产工艺审查、单板工艺审查等活动。

本规范之前的相关标准、规范的内容如与本规范的规定相抵触的，以本规范为准3.引用/参考标准或资料TS—S0902010001 <<信息技术设备PCB 安规设计规范>>TS—SOE0199001 <<电子设备的强迫风冷热设计规范>>TS—SOE0199002 <<电子设备的自然冷却热设计规范>>IEC60194 <<印制板设计、制造与组装术语与定义>> （Printed Circuit Board designmanufacture and assembly-terms and definitions）IPC—A—600F <<印制板的验收条件>> （Acceptably of printed board）IEC609504.规范内容4.1焊盘的定义通孔焊盘的外层形状通常为圆形、方形或椭圆形。

具体尺寸定义详述如下，名词定义如图所示。

1)孔径尺寸：若实物管脚为圆形:孔径尺寸（直径）=实际管脚直径+0.20∽0.30mm（8.0∽12.0MIL）左右；若实物管脚为方形或矩形:孔径尺寸（直径）=实际管脚对角线的尺寸+0.10∽0.20mm（4.0∽8.0MIL）左右。

2)焊盘尺寸：常规焊盘尺寸=孔径尺寸（直径）+0.50mm(20.0 MIL)左右。

4.2 焊盘相关规范4.2.1所有焊盘单边最小不小于0.25mm，整个焊盘直径最大不大于元件孔径的3倍。

PCB 焊盘与孔设计工艺规范1. 目的规范产品的PCB焊盘设计工艺，规定PCB焊盘设计工艺的相关参数，使得PCB 的设计满足可生产性、可测试性、安规、EMC、EMI 等的技术规范要求，在产品设计过程中构建产品的工艺、技术、质量、成本优势。

2. 适用范围本规范适用于空调类电子产品的PCB 工艺设计，运用于但不限于PCB 的设计、PCB 批产工艺审查、单板工艺审查等活动。

本规范之前的相关标准、规范的内容如与本规范的规定相抵触的，以本规范为准3.引用/参考标准或资料TS—S0902010001 <<信息技术设备PCB 安规设计规范>>TS—SOE0199001 <<电子设备的强迫风冷热设计规范>>TS—SOE0199002 <<电子设备的自然冷却热设计规范>>IEC60194 <<印制板设计、制造与组装术语与定义>> （Printed Circuit Board designmanufacture and assembly-terms and definitions）IPC—A—600F <<印制板的验收条件>> （Acceptably of printed board）IEC609504.规范内容4.1焊盘的定义通孔焊盘的外层形状通常为圆形、方形或椭圆形。

具体尺寸定义详述如下，名词定义如图所示。

1)孔径尺寸：若实物管脚为圆形:孔径尺寸（直径）=实际管脚直径+0.20∽0.30mm（8.0∽12.0MIL）左右；若实物管脚为方形或矩形:孔径尺寸（直径）=实际管脚对角线的尺寸+0.10∽0.20mm（4.0∽8.0MIL）左右。

2)焊盘尺寸：常规焊盘尺寸=孔径尺寸（直径）+0.50mm(20.0 MIL)左右。

4.2 焊盘相关规范4.2.1所有焊盘单边最小不小于0.25mm，整个焊盘直径最大不大于元件孔径的3倍。

PCB设计规范DOC深圳市金锐显数码科技有限公司设计规则文件编号: 版本: 编写部门:修改记录生效时间首次发行修改内容审批确认编写本文件只在盖有红色的“受控文件”印章时，方为受控文件第1页共13页深圳市金锐显数码科技有限公司设计规则文件编号: 版本: 编写部门:目的本规范规定了我司设计的流程和设计原则，主要目的是为设计者提供必须遵循的规则和约定，提高设计质量和设计效率，提高的可生产、可测试、可维护性范围本《规范》适用于金锐显数码科技有限公司设计的所有印制电路板术语/定义，确保封装的正确性，并保证所有封装均采用公司封装库里的封装，对新使用器件，在公司库里不能找到的封装需按照《封装制作说明及入库程序》建立新封装及入库网络表是原理图与的接口文件，设计人员应根据所用的原理图和设计工具的特性，选用正确的网络表格式，创建符合要求的网络表创建板根据结构图或对应的标准板框创建结构；注意正确选定坐标原点的位置，原点的设置原则：单板左边和下边的延长线交汇点板框四角采用倒圆角，倒角半径 2mm特殊情况参考结构设计要求板边为禁止布线区第2页共13页深圳市金锐显数码科技有限公司设计规则文件编号: 版本: 编写部门:根据创建的网络表将原理图导入，保证所有封装能导入布局按结构要求布置定位孔、端口等需要定位的器件，并给这些器件赋予不可移动属性，并进行尺寸标注根据结构图和生产加工时工艺要求设置印制板的禁止布线区、禁止布局区域根据某些元件的特殊要求，设置禁止布线区综合考虑性能和加工的效率及成本选择加工流程优选顺序为：双层板单面贴装——双层板双面贴装——四层板双面贴装布局操作的基本原则遵照“先大后小，先难后易”的布置原则，即重要的单元电路、核心元器件应当优先布局．布局中应参考原理图，根据主信号流向规律安排主要元器件．布局应尽量满足以下要求: 连接线尽可能短，关键信号线走最短; 高电压、大电流信号与小电流，低电压的弱信号尽量分开; 模拟信号与数字信号尽量分开；高频信号与低频信号尽量分开；高频元器件的间隔要充分相同结构电路部分，尽可能采用“对称式”标准布局；按照均匀分布、重心平衡、版面美观的标准优化布局；对于并排器件尽量保证在同一水平线，增加版面美观，也保证在反标过程中的顺序性如有特殊布局要求，应在设计说明上注明同类型插装元器件在X或Y方向上应朝一个方向放置同一种类型的有极性分立元件要求在Y方向上保持一致，便于生产和检验，尽量减少使用脚距 < 2mm的插件器件，以减少连锡发热元件应均匀分布，以利于散热，除温度检测元件以外的温度敏感器件应远离发热量大的元器件除外置端子外其余插件元件引脚焊盘边距板边4MM以上，长边贴片元件的第3页共13页深圳市金锐显数码科技有限公司设计规则文件编号: 版本: 编写部门:焊盘边距板边3MM以上，短边贴片元件的焊盘边距板边5MM以上长边与短边以座在哪边为准元器件的排列要便于调试和维修，即小元件周围尽量避开同时放置多个大元件，需调试的元器件周围要有足够的空间需用波峰焊工艺生产的，器件固件安装孔应为非沉铜孔当定位孔需要接地时应采用分布接地小孔的方式与地平面连接，定位孔内径为外径为小孔，并且在距定位孔焊盘边处在所有层都为禁止布线、布局区对于机械槽孔周围以内不要走线与相邻元件的距离 > 5mm其它贴片元件焊盘相互间的距离 > ；贴装元件焊盘的外侧与相邻插装元件的外侧距离大于1mm；对于需层贴装的元件需距离插件元件引脚2MM以上(边距)且不能被插件元件引脚半包围或包围禁止贴片插件元件互相包围摆放IC去耦电容的布局要尽量靠近IC的电源管脚，并使之与电源和地之间形成的回路最短用于阻抗匹配目的的阻容器件的布局，要根据其属性合理布置串联匹配电阻的布局要靠近该信号的驱动端，距离一般不超过12mm 匹配电阻、电容的布局一定要分清信号的源端与终端，对于多负载的终端匹配一定要在信号的最远端匹配器件需要紧靠受保护的输入输出器件脚布线及设置布线层设置第4页共13页深圳市金锐显数码科技有限公司设计规则文件编号: 版本: 编写部门:如果采用四层板，跟都为信号层，2层设置为地层，三层设置为电源层，并且中间层不安排布信号线为了减少层间信号的电磁干扰，相邻布线层的信号线走向应尽量取垂直方向线宽设置线宽的设置要考虑电流、信号频率等如下表分别是铜厚为35um，50um，70um时线宽所承受最大电流宽度mm 电流宽度mm 电流宽度 mm 电流AAAi 用铜皮作导线通过大电流时，铜箔宽度的载流量应参考表中的数值降额50%去选择考虑ii 在设计加工中，常用OZ作为铜皮厚度的单位，1 OZ铜厚的定义为1 平方英尺面积内铜箔的重量为一盎，对应的物理厚度为35um；2OZ铜厚为70um 对于我司目前双面板铜厚为盎司四层板内层铜厚为1盎司，对盎司应以第5页共13页深圳市金锐显数码科技有限公司设计规则文件编号: 版本: 编写部门:35um所承受电流减半作为参考标准孔及焊盘设置过线孔：孔径焊盘直径1mm板厚与最小孔径的关系:盲孔和埋孔：盲孔是连接表层和内层而不贯通整板的导通孔，埋孔是连接内层之间而在板表层不可见的导通孔，这两类过孔尺寸设置可参考过线孔应用盲孔和埋孔设计时应对加工流程有充分的认识，避免给加工带来不必要的问题，必要时要与供应商协商测试孔：测试孔是标识电源电压及特殊信号测试孔特殊布线区间的设定特殊布线区间是指上某些特殊区域需要用到不同于一般设置的布线参数，如某些高密度器件需要用到较细的线宽、较小的间距和较小的过孔等，或某些网络的布线参数的调整等，需要在布线前加以确认和设置布线关键信号线优先：电源、模拟小信号、高速信号、时钟信号和同步信号等关键信号优先布线，密度优先：从上连接关系最复杂的器件着手布线从上连线最密集的区域开始布线为时钟信号、高频信号、敏感信号等关键信号必须进行包地屏蔽处理，并保证其最第6页共13页深圳市金锐显数码科技有限公司设计规则文件编号: 版本: 编写部门:小的回路面积必要时应加大安全间距等方法，保证信号质量，减少信号线与其回路构成的环面积要尽可能小，环面积越小，对外的辐射越少，接收外界的干扰也越小针对这一规则，在地平面分割时，要考虑到地平面与重要信号走线的分布，防止由于地平面开槽等带来的问题；在双层板设计中，在为电源留下足够空间的情况下，应该将留下的部分用参考地填充，且增加一些必要的孔，将双面地信号有效连接起来，对一些关键信号尽量采用地线隔离，对一些频率较高的设计，需特别考虑其地平面信号回路问题串扰控制：串扰，第7页共13页深圳市金锐显数码科技有限公司设计规则文件编号: 版本: 编写部门:会产生不必要的辐射，同时工艺性能也不好过孔与贴片焊盘保持以上距离电源过孔与插件焊盘需保持1MM以上距离差分走线：差分线间不能用地隔离，尽量靠近并走等长线增加必要的去耦电容，滤除电源上的干扰信号，使电源信号稳定，在双层板设计中，一般应该使电流先经过滤波电容滤波再供器件使用，同时还要充分考虑到由于器件产生的电源噪声对下游的器件的影响，在设计时，还要考虑到由于传输距离过长而带来的电压跌落给器件造成的影响，必要时增加一些电源滤波环路，避免产生电位差为了减少线间串扰，应尽量保证线间距足够大，当线中心间距不少于3倍线宽时，则可保持70%的电场不互相干扰，称为3W规则如要达到98%的电场不互相干扰，可使用10W的间距丝印排布及标识重新丝印排序，按照从下到上，从左到右进行丝印大小顺序重新排列对于层有放置器件与正面器件一起按顺序进行排列，只在上区分，在原理图属性上添加属性，在准备反标前，将层的器件都赋予 1的属性，对层的器件都赋予0的属性，在导的时候把属性一起导出来即可反标，将重新排序的反标回原理图，以达到与原理图一致性第8页共13页深圳市金锐显数码科技有限公司设计规则文件编号: 版本: 编写部门:丝印排列，对丝印进行排列，要求与器件排放方向一致，水平排放的器件丝印必须水平放置，垂直排放的器件丝印必须垂直放置，排放需整齐美观整板的丝印只能有两种方向对字体大小设置如图，对器件编号丝印采用1号字体标识，对端口及所有插座进行功能标识，并在层每一个插座脚的功能都需要有丝印标识，对电源测试点需在层作明确标识在层需增加板型、版本号、设计日期标识，并且此标识应摆放在周围，形成规则以方便内部及客户查找生产相关标识，在层需要添加20*5方框作为生产计划单号粘贴处，并在框内注明P/O字样，在层加如下图方向示意箭头，采用，并添加字样，在层添加38*13方框作为生产条码粘贴处，并在框内注明S/N字样，在层添加13*10mm椭圆框作为QC 粘贴处，并在框内注明QC ，在层添加20*10的方框，作为板厂放置处，并第9页共13页深圳市金锐显数码科技有限公司设计规则文件编号: 版本: 编写部门:尽量排放整齐在这些方框下面不能有器件、丝印铺铜在板的边缘如有信号线会向外辐射电磁干扰尽量在板边周围不走线并铺地，尽量能打过孔，对于实在无法实现的层也要保证在相邻层可以实现，且该层边缘信号走线不超过相邻层的边缘地不允许出现细长浮空的地线，尽量修整铺铜的角度，尖角以弧形线进行修整孤立铜区控制：死铜的出现，将带来一些不可预知的问题，因此将孤立铜区与别的信号相接，有助于改善信号质量，通常是将死铜区接地或删除第10页共13页深圳市金锐显数码科技有限公司设计规则文件编号: 版本: 编写部门:在发热量大元器件层需添加散热裸铜，所添加散热裸铜为边长的正方形且边角必须为圆角，半径为，两个间距不能小于1mm需要过波峰焊的，对插件器件脚之间<=2mm，需要添加拖锡焊盘，拖锡焊盘尺寸如图示，并且该拖锡必须放在在焊盘中心点设计评审及检查评审流程：在布局走线完成后需要由硬件部所有硬件工程师共同进行一次评审在出前需进行自检并提交《检查表》由工程组检查工艺通过方可出给到工程组，由工程组发出到板厂进行制板布局走线完成的评审由硬件部所有硬件工程师共同评审重点自检项目：分别作、、24mm第11页共13页深圳市金锐显数码科技有限公司设计规则文件编号: 版本: 编写部门:检查检查结构尽寸是否符合设计要求采用对各层进行检查按照《检查表》进行逐项检查，并提交该报告到工程组设计阶段命名方式设计各阶段命名方式：原理图导进后命名：板型名称_版本号_日期+字母__ 例如：CVL__A__在设计直到重排序前都以这种方式命名，所不同的是日期，如果是在同一日期的则以字母来区分在重新排序后名命：板型名称_版本号_日期+字母__ 例如：CVL__A__在真正完成前重排序后都以这种方式命名，所不同的是日期，如果是在同一日期的则以字母来区分在完成设计后命名：板型名称_版本号_日期+字母__ 例如：CVH-A-12_a_ 命名及相关文档板型名称-版本号_ 日期+字母_ 例如：CVH-A-12_a_压缩包文件包括：：底层文件：底层文件：机械层文件：底层丝印文件：顶层丝印文件：底层阻焊文件第12页共13页深圳市金锐显数码科技有限公司设计规则文件编号: 版本: 编写部门:：顶层阻焊文件钻带文件元件坐标中心：贴片器件坐标中心文件制板说明：必须清楚说明特殊要求、板名、板面积、表面工艺处理、各层文件的定义、铜铂厚度、板厚度、相关负责人及联系方式，以便加工厂能清楚了解并及时沟通文件或记录《封装制作说明》《设计和开发程序》《检查表》附件第13页共13页。

新泽谷AI培训教材 一、PCB板要求电插PCB板要求范围本标准规定了采用自动插件机进行电子组装的电子产品在进行印制电路板（以下简称印制板）设计时应遵循的技术规范。

本标准适用于采用自动插件机印制板的设计。

引用标准下列标准所包含的条文，通过在本标准中引用成为本标准的条文，本标准出版时，所示版本均为有效。

所有标准都会被修订，使用本标准的电插PCB板要求2.印制板的翘曲度：最大上翘0.5mm，最大下翘1.2mm，如图1所示。

MAX0.5mm电插PCB板要求3. 当印制板需要被部分地裁去边或角时，应采用工艺冲缝的方法，使要裁去的部分能够保留到自动插件工序完成后再去除，如图2所示。

4.边沿若要开口，其开口宽度不要超过3mm，深度不要超过30mm。

开口与附近角的距离要大于35mm；同一边上不要超过5个开口；尽量避免在长边上开口；如图3所示。

MAX3mm电插PCB要求二、印制板的插机定位孔1.采用电插的印制板应在最长的一条边上设置主副两个电插定位孔。

如图4所示（元件面）。

其中左下角为主定位孔，孔径为Ø4.0mm；右下角为副定位孔，其孔径尺寸应为Ø4.0mm的鹅蛋形定位孔。

电插PCB板要求2. 两定位孔的中心轴连线平行于最长边，离最长边的距离为5.0±0.1mm，主定位孔与左边的距离为5.0±0.1mm，副定位孔孔边与右边的距离应不小于3.0mm，定位孔周围从孔边向外至少2mm范围内应覆铜箔以增加板的机械强度。

电插PCB板要求3.主副两定位孔的中心距L的优选系列为：290mm、235mm、350mm。

4.电插定位孔在元件面标记符号图中用方框标示。

三、印制板的非电插区1.在非电插区内布置的元件（其插孔在此区内）不适用于电插机。

2.对于卧插元件，其非电插区（定位盲区和边缘盲区）为图5所示画有剖线电插PCB板要求3.对于立插元件，其非电插区为图6所示画有剖线的区域。

5物料要求四、元件的插孔1. 元件插孔中心连线的平行度或垂直度如图7所示。