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在 COMSOL Multiphysics 6.1 版本中创建接地共面波导上的 SMA 连接器2 | 接地共面波导上的 S M A 连接器简介SMA 连接器广泛用于印刷电路板 (PCB) 的测试。
本例介绍如何激励微波基板上的 SMA 连接器，以及如何使用集总端口和气桥端接 50 Ω 的接地共面波导 (GCPW)。
图 1：SMA 连接器被焊接在 GCPW 线上，后者的另一端通过集总端口以 50 欧姆进行端接。
模型定义本例的目的是介绍如何通过 SMA 连接器用同轴电缆的信号激励接地共面波导。
模型还介绍了一种特殊的 50 Ω 无源端接装置，分析了有无气桥两种情况。
同轴电缆中的信号以 1 GHz 下的 TEM 模式传输。
在电缆内部，TEM 模式的电场呈放射状分布于内外导体之间。
（在电缆横截面上，电场与内外导体之间带有直流电压的静电场相同。
）该电场通过 SMA 连接器，激励共面波导的对称模式。
共面波导中的对称电场从中心导体向外指向两侧的导体，或根据相位从外部导体向内指向中心导体。
相对介电常数为 εr = 3.38 的 PCB 底部接地平面，通过金属过孔与 CPW 的外导体相连，以防止产生不需要的表面波。
金属过孔气桥同轴集总端口SMA 连接器带接地平面的 60 mil 基板3 | 接地共面波导上的 S M A 连接器SMA 连接器内外导体之间的域填充有 PTFE ，包括 SMA 连接器、CPW 、金属过孔和气桥在内的所有金属部件都被模拟为理想电导体。
整个建模域由散射边界限定，散射边界表示除接地平面外的开放空间。
图 2：在 CPW 上添加端口的三种方法本例通过三种方法计算 GCPW 上的无源 50 端接装置（图 2）。
第一种方法将集总端口从 GCPW 的中心导体水平延伸到外部导体。
第二种方法是使用气桥，使气桥延伸到基板上方，与外部导体连接，同时保留其自身与中心导体之间的气隙。
