PCB工艺Check List

时间就是金钱，效率就是生命！

唯有惜时才能成功，唯有努力方可成就！ 流片前的Check List

 驱动/负载检查

1．要对金属线、via，contact的电流负载能力进行检查；

2．检查输出管脚的驱动能力是否足够。可在仿真时在输出端追加5p

电容为负载（作为PAD的等效电容），观察驱动能力是否足够；

3．信号线接到数字PAD之前至少要添加一个W/L为20的buffer以

提高驱动能力。

4．在面积允许的情况下，via和contact打越多越好,尤其是

input/output部分；

 IO检查

1．对IO分类,不同供电电位的IO分开接不同电位的IO power ring.

混合信号电路尤其要注意这点；

2．检查IO上的IO power ring是否正确接到电源和地上；

3．检查各PAD上的pin是否和core里的pin正确连接；

4．IO的布局要注意不要将输入弱信号和强信号的IO放置在一起，

这样弱信号会受到强信号的干扰。

5．根据PAD连接到core的金属层次确保连接PAD与core。

6. IO PAD间距除要满足设计规则外，还必须满足封装厂的要求，比

如最小压焊尺寸（60um*60um），最小中心间距（80um）等。

7.IO直接相连的输出管要保证Drain到Poly足够的距离，大于等于时间就是金钱，效率就是生命！

唯有惜时才能成功，唯有努力方可成就！ 1.5um为宜，或者加上SAB层，以保证足够的ESD可靠性。

8.数字要通过带IO的后仿真，防止发生IO上使能端的连接错误。

9.从自动布局布线软件（如Astro）导出GDS文件，再导入Virtuso

做DRC前，要将版图中得IO替换为Foundry（如smic）提供的完整

的IO gds文件导出来的IO库单元中的IO（包括PADFILLER），防止

出现额外的逻辑操作层，如HTNWL。

 走线检查

1．金属连线不宜过长，如果不得已需要长连线可以在中间添加buffer

1 印制板外形图设计的工艺要求0412

为强化印制电路板可制造性设计的规范控制，公司总部今年重新修订了Q/ZX73.1251.1《印制电路板可制造性设计控制——管理办法》和Q/ZX73.1251.2《印制电路板可制造性设计控制——PCB可制造性评审检查单》。10月份公司EDA设计部成立后，又根据公司相关标准制定了《PCB设计工艺性检查表》。

为贯彻新的标准规范，进一步提高PCB/EDA设计水平，现对结构设计阶段提出PCB外形图的要求，以利于EDA设计及PCB投板顺利接口，保证标准规范的顺利实施。

本文内容为系统产品印制板外形图设计的工艺要求。

本文以如下标准为规范性引用文件，对本文内容理解有异议时，以下列规范为准：

Q/ZX 04.100.1 印制电路板设计规范—文档要求

Q/ZX 04.100.2 印制电路板设计规范—工艺性要求

Q/ZX 04.100.3 印制电路板设计规范—生产可测试性要求

Q/ZX 04.100.4 印制电路板设计规范—元器件封装库基本要求

Q/ZX 04.100.8 印制电路板设计规范—PCB Check List

Q/ZX 04.100.10 印制电路板设计规范—插板结构设计要求

Q/ZX 73.1251.2印制电路板可制造性评审检查单

1 印制板单板外形选择

印制板一般采用长、宽尺寸相近的矩形，最佳尺寸范围是长(250—350)mmX宽(200—250)mm。

为便于单板包装、生产线传送及在插箱内导入，四角可采用小圆弧形或斜角。

避免将PCB外形设计成异形板。

外形尺寸小于100X125的小板，异形、周边有凹凸难以上生产线的应由EDA部工艺科设计成拼板。

2 印制板单板厚度

2.1 印制板的厚度应根据印制板所安装的元器件质量、与之匹配的接插件规格，印制板的外形尺寸及所承受的机械负荷来选择。

对于板面较大易产生变形的印制板，须采用加强筋或边框等措施进行加固。

标准核查1锡膏管控：如储存、使用回温、开封使用后未用完、先进先出原则、使用记录2钢网管控：清洗方法、清洗溶剂、检验规则、储存方式3刮刀管控：刮刀清洗、存放，刀口损伤、平整度检查方法4敏感器件管控：人员对潮湿敏感器件的了解、储存方式及管控5设备管控：设备保养记录、炉温曲线与设备保养、操作规程是否相符6上料管控：首先核对、上料记录、换料记录、贴片物料确认方式7吸嘴、料枪和工具管控：保养、清洗和外观检查记录，吸嘴更换频次及记录8抛料管控：抛料物料管控方法；手补件记录、确认记录9AOI管控：所有产品必须100%过AOI检测，待测品、不良品、合格品明确标识区分10维修管控：维修后的产品必须再次过AOI，维修品物料确认及维修记录和标识11防护：人员静电手环测试及记录，产品包装静电及碰撞、挤压防护；设备接地防护12温湿度管控：SMT恒温车间温湿度必须达到要求1人员管控:重点岗位人员定岗、新员工岗位需有标识2制程防护：产品碰撞、摔板、取放用力过大、制程堆板及可能导致的产品碰撞风险3静电、接地防护：静电手环测试规则及落实，记录及点检；工作台、设备接地状况落实4产品管控：制程中待测品、合格品、不良品需标识区分隔离5炉温、烙铁问题管控：波峰炉温测试及波峰平整度确认，烙铁温度测试及记录6锡珠、锡渣管控：擦拭烙铁含棉情况、产线流线通畅情况、烙铁操作规范、桌面5S管控7上电测试：产品上电初始化过程的动作标准及必须满足初始化时间要求8晶振焊接重点管控：烙铁温度确认，晶振引脚必须平行焊接9外观插件：重点容易空焊位置、容易锡连位置、容易导致撞件位置的检查10物料一致性管控：核查其有无进行首件确认，物料上料换料是否受控1固定主板螺钉、电源板螺钉、板面螺钉、继电器螺钉扭力与SOP要求是否一致，是否有做检测及记录2PCB与板面之间是否有做防护避免器件撞件3密封圈是否安装到位、装箱过程中是否有压线风险4烙铁温度、静电手环是否测试及记录5理线装主板是否按照严格SOP要求操作，是否有压线问题6焊线工序是否合理，存在线焊反或者位置焊错风险7初检工序软件参数设置是否正确、是否100%测试，软件是否防呆8不良品是否有做区分并及时维修分析并针对性改善9面盖窗口是否100%检查，面盖与底壳之间的密合度是否满足要求并存在GAP10固定继电器螺钉、主板的信号螺钉、电源板螺钉、面盖螺钉是否完全打到底无打偏或者打不进问题11物料一致性管控：核查其有无进行首件确认，物料上料换料是否受控1物料核对是否与BOM一致2物料信息是否有记录并存档3各工序不良数据与不良率有无异动，不良前三项确认情况，有无进行识别和采取管控措施4各测试工站数据（如有）比对分析，了解其误差分布情况，以及（复校，成品检验）前后工序一致性情5维修数据，维修不良前三项有无进行识别和采取管控措施6包装，包装箱和包装标识是否符合要求，包装数量与叠放层数是否满足要求7人员岗位培训及记录，获得技能项目及能力验收记录8生产过程中隐患点排查及反馈机制1.追溯标识不能使用铅笔做记号，且其他油性笔不能污染到焊盘2.三相主板计量芯片周围电容撞件问题，jac3、jbc3、jcc3、等3.焊接卡座板歪斜问题、焊接卡座板导致周边器件锡连问题4.检验和焊接工序发现的锡珠、锡渣在贴片引脚上禁止使用镊子或其他外物拔掉标准核查1锡膏印刷工序，双面SMT板型定位顶针是否顶到器件风险2吸嘴弹簧是否卡死损伤器件3贴片吸嘴下压高度及行程是否满足贴片高度要求，是否调整负误差过大导致器件压伤4离线AOI周转PCBA托盘是否存在撞件风险5取板是否双手取放，取放过程中是否存在板子重心不一致导致PCB受力变形或器件受力6周转PCBA的静电台车、静电框是否存在叠板风险（一层放两块）7放入静电框的顺序，从下到上装板；避免上下层之间的板子碰撞8接驳台AOI出板处是否做防撞防护，避免取板时PCBA撞到边角9机台各感应器是否存在感应不灵敏导致的PCBA碰撞1从静电框取板顺序，从上到下取板，避免上下层之间的板子碰撞2无载具过波峰，插件线堆板（前段链速比后段链速块或插件不及时）时有叠板撞件风险3波峰载具防护SMT器件的槽孔开口过小余量不足，未垂直取放板导致的撞件4波峰载具在取板后需确认载具内有无残留锡渣锡珠，避免锡渣、锡珠残留与PCBA上器件干涉损件5分板时PCB放入刀口的方向不对导致的器件干涉碰撞6制程中堆板，拿取过程的动作过大、摔板、扔板、掉板现象7流水线上PCBA放置过于密集，取放过程中的碰撞8工位安排是否避开台面支架，避免取放过程中板子碰到支架撞件9三防喷涂线拿板、放板方式是否对PCBA产生应力，是否存在掉板10装箱过程中是否存在PCBA与刀卡接触导致撞件11剪脚罩四边是否做泡棉防护，避免取板作业时撞件1投板工序，是否直接拿电源板位置取放（单相表-电源与主板为插针连接受力不均）？2初装插线工序，将互感器线、相线等插针插入到PCB对应焊孔位置存在PCB形变应力3理线工序，将主板固定到底壳两卡勾位置是否直接按下去卡住？4面板固定螺钉是否存在受力不均匀产生PCBA变形应力5PCBA固定螺钉作业时，是否有打滑现象（对螺钉附近元件造成损伤）6流水线上层台面是否有放置易掉落物品SMT焊接初装工序序号损、撞件稽查项目Yes=1 NG=0 NA備注通用要求重大异常问题项目初装工序序号风险稽查项目Yes=1 NG=0 NA备注

是否NA1121.1独立功能模块是否用框线和名称标示

31.2IC等器件退耦电容归属是否明确

41.3单板功能方框图已提供

51.4重要信号已单独标示

61.5PCB设计的特殊要求已单独说明7282.1所有器件封装已是最新版本，并与实物保持一致(硬件设计者与实物核对封装)

92.2所有器件已经放置到板面

102.3整体布局参照原理功能框图，兼顾美观及电源、地的分割

112.4高、中、低频电路分开

122.5数字电路与模拟电路分开放置

132.6高温、发热器件远离其他器件放置

142.7退耦电容靠近相关器件放置

152.8晶体、晶振靠近相关器件放置，多负载时应平衡放置

162.9打印1:1的布局图，器件封装、布局经过硬件工程师确认

172.10普通板有大于3mm工艺边

182.11器件布局间距，IC大于2mm、BGA大于5mm；特殊情况可适当调整。但保证IC大于1mm，BGA大于3mm192.12压接件距其他器件大于5mm，焊接面压接件贯通区域无任何器件

202.13有极性插装器件第一脚为方焊盘

212.14坐标原点为板框左、下延伸线交点

222.15板外框平滑弧度5mm，或者按结构尺寸图设计

232.16高度≥10mm器件周围3mm内不能放置贴片器件（矮、小器件）

242.17双列封装数字集成电路有1个或以上滤波电容

252.18QFP、BGA、PLCC、模拟IC等器件有2个或以上滤波电容

262.19含贴片器件的PCB，贴片器件所在面的板任选2角各放置一个定位光标

272.20MOUNTING孔（安装孔）是否镀铜（要镀铜）

282.21GUIDE PIN孔（定位孔）是否没镀铜（除另有说明，不要镀铜）PCBA Checklist

检查结果

硬件设计要求

封装与布局序号编号检查项目说明292.22元器件的1脚是否为方PAD

302.23POWER PLANE 分割时是否出现瓶颈

312.24BGA SOCKET 相同的POWER PIN 是否连接起来

322.25BGA SOCKET相同的GND PIN 是否连接起来