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戴尔硬件pcb设计checklist 戴尔硬件PCB设计Checklist
1. PCB设计前准备
在进行PCB设计之前，需要做以下准备工作：
- 确定电路功能和性能需求
- 选择合适的元器件
- 制定PCB设计方案
- 准备好必要的设计工具和软件
2. PCB设计中的注意事项
在进行PCB设计时，需要注意以下事项：
- PCB板面积和厚度要与电路需求匹配
- PCB布线要合理，避免信号交叉和干扰
- PCB元器件布局要合理，尽量缩短元器件间距离
- PCB的供电系统要稳定，避免电压波动
- 为PCB添加必要的测试点和排查故障点
3. PCB设计后的检查
在完成PCB设计后，需要进行以下检查：
- 检查PCB的电路连接是否正确
- 检查PCB的电气性能是否满足要求
- 检查PCB的机械尺寸和板面尺寸是否符合要求
- 检查PCB的焊盘、锡膏、防护层等是否符合生产标准4. PCB设计后的优化
在完成PCB设计后，可以进行以下优化：
- 优化PCB的电路布线和元器件排布
- 优化PCB的供电系统和防护层
- 优化PCB的机械结构和布局
- 优化PCB的测试点和排查故障点
5. PCB设计的注意事项
在进行PCB设计时，需要注意以下事项：
- 所有元器件的电气性能参数应符合要求
- PCB的机械结构和尺寸应与产品需求匹配
- PCB的测试点和排查故障点要定位准确
- PCB的焊盘、锡膏、防护层等需要满足生产标准
6. 结论
通过以上的检查和优化，可以减少PCB设计中出现的故障和问题，并最终得到满足需求的电路板。
2： TTL信号和LVDS信号线之间是否相距一定距离（至少应该大于3~5倍差分线间距），减小直接串扰。
□是 □否 □无4：对于使用TTL和LVDS的系统，其电源之间是否用合适电感进行处理，以减小
TTL噪声进入LVDS系统。
□是 □否 □无5：对不用输入管脚是否按规范进行了处理。
□是 □否 □无6：对不用输出管脚，是否按规范进行了处理。
□是 □否 □无7：对高速LVDS器件使用，是否考虑了信号阻抗的匹配。
□是 □否 □无8：终端匹配元件是否要放在最靠近传输线末端的地方。
□是 □否 □无9：LVDS器件的电源管脚是否充分去藕，滤波电容的位置是否靠近电源和地管脚。
□是 □否 □无10：LVDS高速信号线上是否尽量避免了过孔。
□是 □否 □无11：LVDS高速信号线上是否避免了90度转折。
□是 □否 □无12：LVDS差分信号线是否做到电气等长和平衡。
□是 □否 □无13：LVDS信号是否有完整的参考地平面，保证有合理的回流路径。
□是 □否 □无14：电缆连接的情况下，电缆两端是否合理接地。
□是 □否 □无15：接插件中的LVDS信号的排布是否满足符合规范的原则。
□是 □否 □无
9。
整机堆叠设计时应遵循热量分散的原则，手机整体框架结构是热性能的关键。
分析整机中主要发热的器件热阻及功耗，确认散热路径。
通常以下器件是主要的发热源：LCD的驱动芯片，喇叭，电池头部，高像素Camera，主板上的AP,PMIC,RF PA,WIFIPA,Tranceiver(MT6169在多个项目上实测温度都高于PA) 充电器件,背光驱动等大功率器件。
结构壳体厚度尽量减薄，以降低热阻，最好使用热阻较小的材料。
手机结构设计应保持内部具有良好的空气流通。
超薄机设计时，整机壳体应尽量采用大面积的金属结构件作为散热主体，例如采用A壳铝镁合金，金属后盖等。
主板采用半板，P型板等非整板设计时，A壳优选铝镁合金，其次为锌铝合金，最次为不锈钢片。
半版、P型板等非整板设计时，A壳不建议选用不锈钢片，散热的性能较差，节省的成本会转嫁到导热材料上。
（建议项，需踪合评估成本）整机堆叠设计硬件&结构热设计design guide项目检查项内容描述示意图导热材料设计项目检查项内容描述示意图检查结果导热材料选择导热率较高的材料，从性能上首选人工石墨，其次天热石墨，最后为铜箔；建议实际选用石墨的导热系数应≥1500W/m·K注：1.铜箔的散热参数约为400W/m·K，价格略低；2.天然石墨导热率为300~1500W/m·K，价格中等；3.人工石墨导热率为700~1900W/m·K，价格较高。
导热材料应能够覆盖温度高的部位，同时延伸到温度低的部分，将热量由温度高的位置传导到温度低的部分；必要时，可以增加导热材料的长度及宽度，大面积的延伸到整机温度低的部位。
使用导热材料时，导热材料应设计在B壳内侧，不可拆卸电池盖内侧，A壳金属面与PCB之间，芯片正上方，LCD铁框背面等位置。
整机温升较高时，应预留使用多层覆盖导热材料的方案，各层导热材料之间应保持一定的高度距离。
导热材料避免设计在电池盖，B壳外侧等位置，以免影响外观，长期使用磨损后导热效果下降。
编号YES NO 不适用备注SA000SA001SA002SA003SA004SA005SA006SA007SB000SB001SB001SB002SC000对于不焊接、选择焊接或可调器件在其附近加文字备注并说明理由在相应位置添加兼容元器件的文字备注SB：器件选型原理图设计Checklist 灰色表示推荐参考的checklist 注明功率电阻，高耐压电容、变压器和保护器件（如压敏电阻，热敏电阻，ESD保护，放电管等）的关键指标和注意事项CHECKLIST要素集SA：文档格式与标注注明关键电路和元器件的重要参数。
如开关电源的频率、电感特性，隔离型DC-DC的隔离电压，晶体振荡器的负载电容，通用模块电路的功耗需求等原理图首页为版本信息说明。
包括版本号、版本修订记录、修订日期、修订人、详细修订内容和页数采用威胜信息通用原理图设计模版标注内容采用统一格式，字体为Courier New，粗体，字号不大于5号对于需要重点测试的关键网络添加测试点，文字备注不得选用已停产、即将停产、上市时间小于一年或供货周期大于八周的元器件物料和器件选型通过元件优选流程高压安规电容选型合理SC：封装不得选用唯一供应商供应的器件，必须有可替代性元器件型号，封装与生产厂家资料一致SC001SC002SD000SD001SD002SD003SD004SD005SD006SD007SD008SD009SD010SD011SD012SD013SD014SD015SD016SD017CPU的核心电源由LDO器件提供复位时，受控电源的电压不大于20%的额定电压值电源回路的电压范围设计合理电源回路各个电压的功率设计合理各类逻辑电平（如CMOS、TTL和LVTTL等）必须匹配CPU I/0、LED、继电器控制信号设计必须考虑芯片上电、复位时的状态电路设计有一定的扩展性器件原理图封装中，电源和地引脚不得隐藏如果硬件设计（或变更）涉及内核驱动设计（或相应变更）（如专用硬件资源分配、I/O功能定义、外部扩展地址分配等），硬件设计人员必须与内核组充分沟通、确认并达成共识。
