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第六章-电子设备的整机装配与调试

第六章-电子设备的整机装配与调试
第六章-电子设备的整机装配与调试

课题 6.1 电子设备的整机装配

授课班级授课时数2学时授课类型新授课授课教师

教学目标知识

目标

1.理解电子设备整机装配的特点和方法

2.掌握整机装配的工艺流程和原则

3.理解质量管理点

能力

目标

提高学生对电子设备整机装配的感性认识,思维的全面性。

情感

目标

提高学生思维的严谨性和全面性,加深对电子设备整机装配的浓厚兴趣。

教法

启发性讲解法、比较分析法

教材分析重点

整机装配的工艺流程和原则难点

整机装配的工艺流程和原则

教具

多媒体课件

板书设计

6.1 电子设备的整机装配§6.1.1 电子设备整机装配原则与工艺

1.电子设备整机装配的特点与方法

(1)特点

(2)方法

2.整机装配

(1)装配准备

(2)部件装配

(3)整机装配

教学过程

教学

教学内容教学调控时间分配

本章简介

本章主要讲解电子设备的整机装配和调试,其中整

机装配的流程和原则,整机调试的程序和方法是重点。

随着电子技术的不断发展,对电子设备的质量要求

也越来越高。电子设备整机结构的基本要求是:结构布局

科学合理,工作性能稳定可靠;体积小,重量轻,结构紧凑,

简要概括

本章主要

内容

5分钟

教学环节

教学内容 教学调控 时间分配

新 授 课

6.1 电子设备的整机装配

§6.1.1 电子设备整机装配原则与工艺 1.电子设备整机装配的特点与方法 (1)特点

定义:电子设备整机装配是将各种电子元器件、机电元件及结构件,按照设计要求装接在规定位置上,组成具有特定功能的产品的过程。

特点:

1在电气上是以印制电路板为支撑主体的电子元器件的电路焊接;在结构上是以组成整机的钣金件(或注塑件)和机壳,通过零件紧固或其他方法,进行由内到外的顺序安装。

○2装配质量难以进行定量分析,常需目测和手感来判

断。例如,焊接质量通常以目测来判断好坏;旋钮、刻度盘等装配的质量多以手感来鉴定。

○3装配工作人员必须具备一定的知识、技术水平和素

质,并进行培训方能上岗。

(2)方法

比较分析法分析各种方法的应用

15分钟

教学

环节

教学内容教学调控时间分配

用于:微型电路。

2.整机装配

电子设备整机装配是依据设计文件,按照工艺文件

的工序安排和具体工艺要求,把各种元器件和零部件安

装、紧固在印制电路板、机壳、面板等指定位置上,装

配成完整的电子整机,再经调试、检验合格后,成为产

品包装入库或出厂。整机装配的工艺流程如图6.1所示:

整机装配

流程图可

用图形分

10分钟

教学

环节

教学内容教学调控时间分配

新授课

在大批量生产的电子产品的成产组织中,工艺文件

实质上就是由反映上述各阶段工艺特征的文件所组成

的,这些阶段可概括为装配准备、部(整)件装配、整机

装配(也称总装)三个阶段。

(1)装配准备

装配准备主要是为部件装配和整机装配作好材料、

工装设备、技术资料和生产组织等的准备工作。

○1技术资料准备是指工艺文件、技术图纸资料的准

备。

○2生产组织准备是指根据工艺文件、确定工序步骤和

装配方法,制定生产作业流程;进行人员组织及进行必

要的技术培训。

○3工装设备准备是指一些常用工具及整机装配所需

的专用设备和工装夹具的准备。

○4材料准备是指按照整机的材料明细进行采购备料,

并对协作的零部件、元部件进行检验;完成欲加工处理

(如导线和线扎加工、元器件引线搪锡与成型、打印标

记等工作)。

整机装配

准备阶段

答疑

部件装配

阶段

10分钟

5分钟

15分钟

教学

环节

教学内容教学调控时间分配

新授课

③机壳、面板的装配

要求:

(a)经过喷涂、烫印等工艺的机壳、面板装配过程

中要注意保护,防止弄脏、划损。装配时工作台面上应

放置塑料泡沫或橡胶软垫。

(b)面板、机壳和其他部件的连接装配程序一般是

先轻后重,先低后高。紧固螺钉时,用力要适度,既要

紧固又不能用力过大造成滑牙。面板上装配的各种可动

件应操作灵活、可靠。

(c)面板、机壳、后盖上的铭牌、装饰板、控制指

示、安全标记等应按要求端正、牢固地装在指定位置。

④传动件的装配。

电子设备的机械传动的精度、准确度、稳定、可靠

和寿命都有着很高的要求。

传动方式有:齿轮传动、蜗轮蜗杆传动、软轴传动、

同轴传动、各种电动机传动、链条及拉线传动等。

要求:安装时禁止用锤直接敲打,勿使传动件与被

传动件产生阻力或移位。

此部分较

枯燥,可是

当提问

整机装配

阶段

5分钟

教学

环节

教学内容教学调控时间分配

新授课

3.装配原则

(1)装配时应确定好零部件位置、方向、极性,不

熬装错。

(2)安装的元器件、零件、部件应端正牢固。

(3)操作时不能破坏零件的精度、镀覆层,保持表

面光洁,注意保护产品外观。

(4)不能让焊锡、线头、螺钉、垫圈等异物落在整

机中。

(5)导线或线扎的放置要稳固和安全,并注意整齐、

美观。

(6)电源线或高压线一定要连接可靠,不可受力。

§6.1.2 质量管理点

1.定义:“质量管理点”是指在一定时期内,一定

条件下,为实现一定质量目标,为解决管理工作中的主

要问题或控制薄弱环节而需要特别注意监督、控制的重

点。

2.需要设置质量管理点的情况:

5分钟

10分钟

教学

教学内容教学调控时间分配

1.电子设备整机装配的特点和方法有哪些?

2.装配准备阶段应该需要做哪些准备?

3.常用部件的装配要注意那些东西?

4.整机装配的原则?

5.一般要设置质量管理点的情况有哪些?

本节重点讲解了电子设备整机装配的流程和原则,

同时学习了电子设备整机装配的特点和方法,以及质量

管理点的基本内容。

练习、总结

与答疑

10分钟

课题 6.2 电子设备的整机调试

授课班级授课时数2学时授课类型新授课授课教师

教学目标知识

目标

1.了解产品调试的基本内容。

2.理解调试仪器的选择及布局。

3.掌握整机调试程序和方法。

能力

目标

培养学生综合思维能力,加强对电子设备整机调试的理解。

情感

目标

培养学生严谨的科学态度,良好的职业道德素养和学习电子设备的浓厚兴趣。

教法

启发性教学法、图形分析法

教材分析重点

整机调试程序和方法难点

整机调试程序和方法

教具

多媒体课件

6.2 电子设备的整机调试

§6.2.1 调试工艺文件

1.基本内容

2.制定原则

§6.2.2 调试仪器的选择使用及布局

1.调试仪器的选择及使用包含的方面

2.调试仪器的布局的要求

§6.2.3 整机调试程序和方法

1.整机调试工艺流程

(1)外观检查(2)结构调试

教学过程

教学

教学内容教学调控时间分配

1.电子设备整机装配特点和方法。

2.电子设备整机装配的流程和原则。

3.质量管理点的设置。

电子设备装配完成之后必须经过调试才能达到设计

的技术指标要

适当提问5分钟

电子整机装配调试项目

附件5—4: 2008年莫愁中等专业学校技能大赛 电子整机装配调试项目实施方案 一、竞赛项目及内容 (一)、竞赛项目 本次竞赛设电子产品装配与调试,装配电路待定。 (二)、竞赛内容与方式 电子整机装配调试项目的学生组以国家职业标准《无线电装接工》(国家职业资格四级)的要求为基础。各项目竞赛内容均依据国家职业标准所规定的应知、应会等要求,分为理论知识、操作技能二部分。 理论知识竞赛采取试题答卷(闭卷)方式进行。 操作技能竞赛以现场实际操作的方式进行。 1.电子产品装配与调试(中职学生组、高职学生组、教师组项目) 选手应完成的任务: 选手在规定时间内,根据竞赛时发给的电子产品原理图、安装图、元器件表、主要元件介绍及电路功能介绍等文件,使用设备和工具,完成以下工作任务: (1)元件选择。识别、筛选、检测给定电子产品所需要的电子元、器件及功能部件。所给元器件数量为实际用件数量的130%; (2)电路板焊接。在赛场提供的电路板上焊接电子元、器件及功能部件,组成电子产品的电路; (3)电子产品装配。根据电子产品的原理图、安装图组装电子产品; 知识准备与技术要求: (1)知识准备 ①模拟电路、数字电路、无线电装备工艺、无线电测量技术。 ②控制元器件知识及其应用。 ③万用表、直流稳压电源、电子电压表、示波器、电子计数器等常用仪器的使用。

(2)安全要求 能正确使用常用仪器,熟知安全用电常识。 (三)竞赛时间、地点 竞赛报到时间:2008年12月日下午 竞赛时间:2008年月日下午- 日 理论考试时间:60分钟 技能操作考试时间:120分钟 (四)竞赛成绩评定方法 竞赛成绩由理论知识、技能操作成绩组成,其中理论成绩占20%,技能成绩占80%。 二、竞赛命题及裁判 (一)命题 理论试题从国家试题库抽取。实际操作试题由裁判组负责从多份竞赛试题中随机抽取1份作为正式竞赛试题。 (二)裁判 聘请具有高级工职称、中教一级职称、考评员证书之一的专家担任裁判,大赛裁判工作按照公平、公正、客观的原则进行。 三、竞赛场地与设备 (一)理论知识竞赛 在标准教室进行,配备教室1间。 (二)技能操作竞赛 1.电子产品装配与调试(中职学生组) 赛场提供的设备和器材 (1)主要设备 ①示波器, 25台 ②电子电压表(毫伏表),25台 ③电子计数器(频率计),、25台 ④两路直流稳压电源,25台 (2)器材

电子整机装配工艺设计规程

电子整机装配工艺规程 1.整机装配工艺过程 1.1整机装配工艺过程 整机装配工艺过程即为整机的装接工序安排,就是以设计文件为依据,按照工艺文件的工艺规程和具体要求,把各种电子元器件、机电元件及结构件装连在印制电路板、机壳、面板等指定位置上,构成具有一定功能的完整的电子产品的过程。 整机装配工艺过程根据产品的复杂程度、产量大小等方面的不同而有所区别。但总体来看,有装配准备、部件装配、整件调试、整机 检验、包装入库等几个环节,如图1所示 图1整机装配工艺过程 1.2流水线作业法 通常电子整机的装配是在流水线上通过流水作业的方式完成的。 为提高生产效率,确保流水线连续均衡地移动,应合理编制工艺流程,使每道工序的操作时间(称节拍)相等。

流水线作业虽带有一定的强制性,但由于工作内容简单,动作单 纯,记忆 方便,故能减少差错,提高功效,保证产品质量 1.3整机装配的顺序和基本要求 1)整机装配顺序与原则 按组装级别来分,整机装配按元件级,插件级,插箱板级和箱、 柜级顺序进行,如图2所示。 元件级:是最低的组装级别,其特点是结构不可分割。 插件级:用于组装和互连电子元器件。 插箱板级:用于安装和互连的插件或印制电路板部件 箱、柜级:它主要通过电缆及连接器互连插件和插箱,并通过电 源电缆送 图2整机装配顺序 (箱、柜级)(插箱板级 )(插件级 ) (元件级 ) 第四级组装第三级组装第 二级组装第一级组装

电构成独立的有一定功能的电子仪器、设备和系统。 整机装配的一般原则是:先轻后重,先小后大,先铆后装,先装后焊,先里后外,先下后上,先平后高,易碎易损坏后装,上道工序不得影响下道工序。 2)整机装配的基本要求 (1)未经检验合格的装配件(零、部、整件)不得安装,已检验合格的装配件必须保持清洁。 (2)认真阅读工艺文件和设计文件,严格遵守工艺规程。装配完成后的整机应符合图纸和工艺文件的要求。 (3)严格遵守装配的一般顺序,防止前后顺序颠倒,注意前后工序的衔接。 (4)装配过程不要损伤元器件,避免碰坏机箱和元器件上的涂覆层,以免损害绝缘性能。 (5)熟练掌握操作技能,保证质量,严格执行三检(自检、互检和专职检验)制度。 1.4整机装配的特点及方法 1)组装特点 电子设备的组装在电气上是以印制电路板为支撑主体的电子元 器件的电路连接,在结构上是以组成产品的钣金硬件和模型壳体,通过紧固件由内到外按一定顺序的安装。电子产品属于技术密集型产品,组装电子产品的主要特点是:

电子产品整机装配与调试

2015秋学期《电子产品整机装配与调试》期考试题 2015年秋学年度期考试卷 科目:《电子产品整机装配与调试》出题教师:覃兴严 一、填空题(每空1分,共20分) 1、电阻器用电阻率较大得材料制成,一般在电路中起 着或电流 电压得作用。 2、电阻器得型号一般由四部分组成,分别代表、材 料、与序号。 3、电子产品技术文件按工作性质与要求不同,形成与两类 不同得应用领域。 4、工艺文件通常分为与两大类。 5、电子设备由于调试或维修得原因,常需要把少数元件拆焊换掉,拆焊时一般采用_____________与两种方法。 6、电烙铁得基本结构都就是由____、____与手柄部分组成。 7、电子整机调试一般分为___与____两部分。 8、工业化生产条件下,整机总装得工艺流程为:各零部件得准备、整机装配、_________ 、合拢总装、_________ 、包装入库或出 厂。 9、从检验得内容来划分一般将整机检验分为整机 得检验、整机得检验与整 机得基础检验三种类型。 10、包装类型一般分为包装与包装。 二、单项选择题(每题2分,共30分) 1、下列绝缘材料中,哪一种不就是电子设备中常用得?() A 塑料 B 橡胶 C 云母 D 人造丝 2、插件机得插板次数一般每分钟完成()次 A 300—500 B 600—1000 C 500—1000 D 100—200 3、下列哪一种设计文件不就是按照设计文件得表达方式分类得。() A 图样 B 复制图 C 表格类设计文件 D 文字类设计文件 4、在印制电路板设计得过程中,一般焊盘得环宽通常为()距离。 A 0、5mm—1、5mm B 0、4mm—1、4 mm C 0、6mm —1、6mm D 0、3mm—1、2mm 5、工艺文件中元器件工艺表得简号就是() A GZ B B GYB C GJB D GMB 6、绘制方框图时() A 必须用实线画 B 可以用实线与点线画

整机装配工艺

GHFD93-2000/Ⅲ风力发电机组 整机装配工艺 编制: 校对: 审核: 批准: 内蒙古久和能源科技有限公司 年月日 目录 1适用范围.................................................................................... 2规范性引用文件 .............................................................................. 3风机概况.................................................................................... 3.1风机简介 .............................................................................. 3.2 风机主要参数.......................................................................... 3.3主要机械部分组成....................................................................... 4装配要求与说明 .............................................................................. 5机舱总装工艺............................................................................. 5.1机舱总装概述........................................................................... 5.2整机装配简图........................................................................... 5.3机舱总装所需控制的尺寸和装配工序的检查点............................................... 5.4机舱总装零部件配套卡................................................................... 5.5整机装配标准件配套卡................................................................... 6附录..................................................................................... 错附录1:紧固件紧固顺序简图.......................................................... 错误!未附录2:2MW风力发电机组紧固件力矩值表 .............................................. 错误!未附录3:2MW风力发电机组润滑油脂配套表 .............................................. 错误!未附录4 ............................................................................. 错误!未

《电子产品装配与调试》技能大赛试题DOC

2011 DGDZJS 电子产品装配与调试 任 务 书

工位号:成绩: 说明: 本次比赛共有搭建、调整两室温度控制电路,装配及检测数字网线测试仪,绘制电调谐调频收音机电路图等工作任务。完成这些工作任务的时间为270分钟。按完成工作任务的情况和在完成工作任务过程中的职业与安全意识,评定成绩,满分为100分。工作任务内容: 一、搭建、调整两室温度控制电路(本大项分2项,第1项14分,第2项6分,共20分) 1.搭建电路 使用YL-291单元电子电路模块,根据给出《两室温度控制电路原理图》(附图1)和《两室温度控制功能与操作说明》,搭建两室温度控制电路。 (1)搭建电路要求: 正确找出基本模块搭建电路; 从计算机提供的几种电子产品的程序中,下载适合《两室温度控制电路原理图》功能程序到应用的微处理器中; 调整低温工作室温度控制范围15°C~20°C,高温工作室温度控制范围55°C~65°C。 模块排列整齐、紧凑,地线、电源线、信号线颜色统一。 (2)电路正常工作要求: 键盘与液晶显示器工作正常; 温度设置电路工作正常,温度控制电路工作正常; 提示音电路工作正常。 2.根据《两室温度控制电路原理图》(附图1),在下面空白处画出电路的方框原理图。

二、数字网线测试仪的装配与检测(本大项分五项,第(一)项20分,第(二)项16分,第(三)项7分,第(四)、(五)项各6分,共55分) (一)数字网线测试仪元器件检测、焊接与装配(本项分3项,第1项4分,第2项10分,第3项6分,共20分) 1.根据给出的《数字网线测试仪》电路图(附图2)和数字网线测试仪元器件中的LED数码管实物,画出LED数码管的内部连接方式。 2.产品焊接(本项目分2小项,每小项5分,共10分) 根据《数字网线测试仪》电路图(附图2)和《数字网线测试仪元器件清单》(附表1),从提供的元器件中选择元器件,准确地焊接在赛场提供的印刷电路板上。 要求:在印刷电路板上所焊接的元器件的焊点大小适中、光滑、圆润、干净,无毛刺;无漏、假、虚、连焊,引脚加工尺寸及成形符合工艺要求;导线长度、剥线头长度

电子整机装配工艺规程

电子整机装配工艺规程 1.整机装配工艺过程 1.1 整机装配工艺过程 整机装配工艺过程即为整机的装接工序安排,就是以设计文件为依据,按照工艺文件的工艺规程和具体要求,把各种电子元器件、机电元件及结构件装连在印制电路板、机壳、面板等指定位置上,构成具有一定功能的完整的电子产品的过程。 整机装配工艺过程根据产品的复杂程度、产量大小等方面的不同而有所区别。但总体来看,有装配准备、部件装配、整件调试、整机检验、包装入库等几个环节,如图1所示。 图1 整机装配工艺过程 1.2流水线作业法 通常电子整机的装配是在流水线上通过流水作业的方式完成的。 为提高生产效率,确保流水线连续均衡地移动,应合理编制工艺流程,使每道工序的操作时间(称节拍)相等。 流水线作业虽带有一定的强制性,但由于工作内容简单,动作单纯,记忆方便,故能减少差错,提高功效,保证产品质量。

1.3整机装配的顺序和基本要求 1) 整机装配顺序与原则 按组装级别来分,整机装配按元件级,插件级,插箱板级和箱、柜级顺序进行,如图2所示。 图2 整机装配顺序 元件级:是最低的组装级别,其特点是结构不可分割。 插件级:用于组装和互连电子元器件。 插箱板级:用于安装和互连的插件或印制电路板部件。 箱、柜级:它主要通过电缆及连接器互连插件和插箱,并通过电源电缆送电构成独立的有一定功能的电子仪器、设备和系统。 整机装配的一般原则是:先轻后重,先小后大,先铆后装,先装

后焊,先里后外,先下后上,先平后高,易碎易损坏后装,上道工序不得影响下道工序。 2)整机装配的基本要求 (1)未经检验合格的装配件(零、部、整件)不得安装,已检验合格的装配件必须保持清洁。 (2)认真阅读工艺文件和设计文件,严格遵守工艺规程。装配完成后的整机应符合图纸和工艺文件的要求。 (3)严格遵守装配的一般顺序,防止前后顺序颠倒,注意前后工序的衔接。 (4)装配过程不要损伤元器件,避免碰坏机箱和元器件上的涂覆层,以免损害绝缘性能。 (5)熟练掌握操作技能,保证质量,严格执行三检(自检、互检和专职检验)制度。 1.4 整机装配的特点及方法 1)组装特点 电子设备的组装在电气上是以印制电路板为支撑主体的电子元器件的电路连接,在结构上是以组成产品的钣金硬件和模型壳体,通过紧固件由内到外按一定顺序的安装。电子产品属于技术密集型产品,组装电子产品的主要特点是: (1)组装工作是由多种基本技术构成的。 (2)装配操作质量难以分析。在多种情况下,都难以进行质量分析,如焊接质量的好坏通常以目测判断,刻度盘、旋钮等的装配质量

非标设备的整机装配注意事项)

欢迎阅读 装配课 《装配、调试设备的流程规范》 一台设备的产生不光要有科学严谨的设计,也需要精度可靠的加工,更需要经验丰富的装配,以下就公司现阶段研发的成套设备的装配、调试问题做出规范的流程以及汇总一些典型的设备装配注意事项: 一、何为装配 ????根据规定的技术要求,将零件或部件进行配合和连接,使之成为半成品或成品的过程,称为装配。机器的装配是机器制造过程中最后一个环节,它包括装配、调整、检验和试验等工作。装配过程使零件、套件、组件和部件间获得一定的相互位置关系,所以装配过程也是一种工艺过程。 ????为保证有效地进行装配工作,通常将机器(设备)划分为若干能进行独立装配的装配单元。 ????1、零件:是组成机器的最小单元,由整块金属或其它材料制成的。 ????2、套件(合件):是在一个基准零件上,装上一个或若干个零件构成的。是最小的装配单元。 ????3、组件:是在一个基准零件上,装上若干套件及零件而构成的。如,车窗的主轴组件、四工位贴泡棉设备的滚轮组件等。 ????4、部件(模组):是在一个基准零件上,装上若干组件、套件和零件而构成的。如,车床的主轴箱、四工位贴泡棉设备的移栽模组等。部件的特征:是在机器中能完成一定的、完整的功能。 在非标设备中,常见的有传动动力部件、定位夹持部件、设备功能部件、作业安全防护部件等。 二、各种生产类型的装配特点: ???1、量测测试类:精度要求高,抗震、恒温、耐油污、防电磁、隔音(测噪音),如手机壳试漏设备、三坐标量测仪、影像量测仪、噪音测试机; ???2、多工位加工组装类:凸轮连杆、分割器类间歇机构、气缸动作件,此类设备品种规格比较多,效率高占地空间小;???3、精密加工类:光栅尺、丝杆、导轨,如四工位贴泡棉机、研磨机、贴片机、贴膜机; ???4、压合类:压力传感器、导向杆,如伺服压合机、超音波焊接机、点焊机; 三、装配精度与装配尺寸链 1、装配精度:为了使机器具有正常工作性能,必须保证其装配精度。机器的装配精度通常包含三个方面的含义: ??(1)相互位置精度:指产品中相关零部件之间的距离精度和相互位置精度。如平行度、垂直度和同轴度等 ??(2)相对运动精度:指产品中有相对运动的零部件之间在运动方向和相对运动速度上的精度。如传动精度、回转精度等。??(3)相互配合精度:指配合表面间的配合质量和接触质量。 2、装配尺寸链 (1)装配尺寸链的定义:在机器的装配关系中,由相关零件的尺寸或相互位置关系所组成的一个封闭的尺寸系统,称为装配尺寸链。

整机设备的装配工艺注意事项(整理)

第一章整机装配工艺 第一节安装的技术基础 安装是将电子零部件按要求装到规定的位置上,其基本要求是牢固可靠, 不损伤元器件和零部件, 避免碰伤机壳, 元器件和零部件的表面涂覆层, 不能破坏整机的绝缘性, 安装件的方向、位置、极性要正确,保证产品的电性能稳定,并有足够的机械强度和稳定度。 1.保证安全使用:电子产品安装,安全是首要大事。不良的装配不仅影响产品技能,而且造成安全隐患。如螺钉固定时,压住电源线,经过一段时间后电源线绝缘层破坏造成“漏电”事故等。 2.不损伤产品零部件:安装时由于操作不当不仅可能损坏安装的零件,而且还会殃及相邻零部件。如面装开关时,紧固力过大造成开关变形失效;面板上装螺钉时,螺丝刀滑出探究擦伤面板;装集成电路折断管脚等。 3.保证电性能:电气连接的导通与绝缘,接触电阻和绝缘电阻都和产品性能、质量紧密相关。如:安装者未能按规定将导线绞合镀锡而直接装上,从而导致一部分芯线散出,通电检验和初期工作都正常,但由于局部电阻大而发热,工作一段时间后,导线及螺钉氧化,进而接触电阻增大,结果造成设备不能正常工作。 4.保证机械强度:产品安装中要考虑到有些零部件在运输、搬运中受机械振动作用而受损的情况。如:大质量的零部件,仅靠印制板上焊点难以支持的,在运输过程中容易造成引脚折断等。 5.保证传热、电磁屏蔽要求:某些零部件安装时必须考虑传热或电磁屏蔽的问题。如:功率管装配时,由于紧固螺钉不当,造成功率管与散热器贴合不良,影响散热。 第二节常用线材及辅助材料 一、常用线材 1. 电子装配常用导线有三类,如图:

1) 单股导线,绝缘层内只有一根导线,俗称“硬线”容易成形固定,常用于固定位置连接。漆包线也属此范围,只不过它的绝缘层不是塑胶,而是绝缘漆。 2)多股导线,绝缘层内有4~67根或更多的导线,俗称“软线”,使用最为广泛。 3)屏蔽线,在弱信号的传输中应用很广,一般叫同轴电缆导线。 2.导线焊前处理 1)剥绝缘层:导线焊接前要除去末端绝缘层。可用剥线钳或简易剥线器工具或专用机械设备。 2)剥线时要注意对单股线不应伤及导线,多股线及屏蔽线不断线,否则将影响接头的质量。 对多股线剥除绝缘层时注意将线芯拧成螺旋状,一般采用边拽边拧的方式,见图: 导线预焊:见下图,预焊是电线焊接的关键步骤。尤其多股线如果没有预焊的处理,焊接质量很难保证。上锡时要边上锡边旋转,旋转的方向与拧合方向一致。注意焊锡浸入绝缘层内,造成软线变硬,容易导致接头故障。 二、焊片、插针与器件引脚、导线焊接 1. 导线端头绝缘层剥去10mm ,用烙铁将其上锡; 2. 焊片、插针与导线焊接时,将导线端头置于焊片或插针焊接点上,用尖嘴钳把焊片或插针两边包住端头后,进行焊接; 第三节导线连接、导线焊接 一、导线之间的连接以绕焊为主,见下图的操作步骤:

《电子整机装配与调试》课程标准

《电子整机装配与调试》课程标准 【课程名称】 电子整机装配与调试 【适用专业】 中等职业学校电子技术应用专业 【学制】 三年 【建议学时】 108学时 1.前言 1.1课程性质 《电子整机装配与调试》课程是是中等职业学校电子技术应用专业的一门主干专业课程。其任务是:使学生掌握电子技术应用专业必备的电子产品装配技术与技能,培养电子技术应用专业学生解决涉及电子产品装配技术实际问题的能力,为学生从事相关职业岗位工作打下专业技能基础;对学生进行职业意识培养和职业道德教育,提高学生的综合素质与职业能力,增强学生适应职业变化的能力,为学生职业生涯的发展奠定基础。 1.2设计思路 本课程的总体设计思路是通过理实一体的教学模式,通过教学使学生能描述常用元器件和材料的规格、型号及基本特性参数,能正确检测合理选用常用元器件;掌握整机装配工艺的基本

理论;能描述电子整机生产的基本工艺流程及其新技术、新工艺;能描述表面安装技术;能正确使用和维护常用工具、仪器仪表及专用装接设备;掌握电子整机的手工接线、装配、调试、装接检验的基本技能;能识读电子整机生产的技术文件。 2.课程目标 2.1知识目标 (1)能阐述常用元器件和材料的规格、型号及基本特性参数; (2)能阐述电子整机生产的基本工艺流程及其新技术、新工艺; (3)能描述电子整机生产的技术文件。 2.2能力目标 (1)学会正确使用和维护常用工具、仪器仪表及专用装接设备; (2)能进行电子整机的手工焊接、装配、调试、接检验; (3)能读识电子整机生产的技术文件。 2.3素质目标 (1)具有理论联系实际、实事是、严肃认真的科学态度; (2)树立良好职业道德,养成文明安全生产的习惯 3.课程内容和要求

装配工艺规范(20210130024917)

本技术规范适合于公司从事机械装配作业之员工或技术人员一、作业前准备 1、作业资料:包括总装配图、部件装配图、零件图、物料BOM 表等,直至项目结束,必须保证图纸的完整性、整洁性、过程信息记录的完整性。 2、作业场所:零件摆放、部件装配必须在规定作业场所内进行,整机摆放与装配的场地必须规划清晰,直至整个项目结束,所有作业场所必须保持整齐、规范、有序。 3、装配物料:作业前,按照装配流程规定的装配物料必须按时到位,如果有部分非决定性材料没有到位,可以改变作业顺序,然后填写材料催工单交采购部。 4、装配前应了解设备的结构、装配技术和工艺要求。 二、基本规范 1、机械装配应严格按照设计部提供的装配图纸及工艺要求进行装配,严禁私自修改作业内容或以非正常的方式更改零件。 2、装配的零件必须是质检部验收合格的零件,装配过程中若发现漏检的不合格零件,应及时上报。 3、装配环境要求清洁,不得有粉尘或其它污染,零件应存放在干燥、无尘、有防护垫的场所。 4、装配过程中零件不得磕碰、切伤,不得损伤零件表面,或使零件明显弯、扭、变形,零件的配合表面不得有损伤。 5、相对运动的零件,装配时接触面间应加润滑油(脂)。 6、相配零件的配合尺寸要准确。 7、装配时,零件、工具应有专门的摆放设施,原则上零件、工具不允许摆放在机器上或直接放在地上,如果需要的话,应在摆放处铺设防护垫或地毯。 8、装配时原则上不允许踩踏机械,如果需要踩踏作业,必须在机械上铺设防护垫或地毯,重要部件及非金属强度较低部位严禁踩踏。 三、联接方法 1、螺栓联接 A ?螺栓紧固时,不得采用活动扳手,每个螺母下面不得使用1个以上相同的垫圈,沉 头螺钉拧紧后,钉头应埋入机件内,不得外露。 B?—般情况下,螺纹连接应有防松弹簧垫圈,对称多个螺栓拧紧方法应采用对称顺序逐步拧紧,条形连接件应从中间向两方向对称逐步拧紧。 C?螺栓与螺母拧紧后,螺栓应露出螺母1-2个螺距;螺钉在紧固运动装置或维护时无须拆卸部件的场合,装配前螺丝上应加涂螺纹胶。 D ?有规定拧紧力矩要求的紧固件,应采用力矩扳手,按规定拧紧力矩紧固。未规定拧 紧力矩的螺栓,其拧紧力矩可参考《附表》的规定。 2、销连接 A ?定位销的端面一般应略高出零件表面,带螺尾的锥销装入相关零件后,其大端应沉入孔内。 B ?开口销装入相关零件后,其尾部应分开60°-90° 3、键联接 A. 平键与固定键的键槽两侧面应均匀接触,其配合面间不得有间隙。 B. 间隙配合的键(或花键)装配后,相对运动的零件沿着轴向移动时,不得有松紧不均现象。C?钩头键、锲键装配后其接触面积应不小于工作面积的70%,且不接触部分不得集中于一处;外露部分的长度应为斜面长度的10%-15%。 4、铆接

整机装配工艺规程

---------------------考试---------------------------学资学习网---------------------押题------------------------------ 电子整机装配工艺规程1 整机装配工艺过程 1.1 整机装配工艺过程 整机装配工艺过程即为整机的装接工序安排,就是以设计文件为依据,按照工艺文件的工艺规程和具体要求,把各种电子元器件、机电元件及结构件装连在印制电路板、机壳、面板等指定位置上,构成具有一定功能的完整的电子产品的过程。整机装配工艺过程根据产品的复杂程度、产量大小等方面的不同而有所区别。但总体来看,有装配准备、部件装配、整件调试、整机检验、包装入库等几个环节,如图3.1所示。 整机装配工艺过程图3.1 1.2流水线作业法通常电子整机的装配是在流水线上通过流水作业的方式完成的。 为提高生产效率,确保流水线连续均衡地移动,应合理编制工艺流程,使每相

等。)(道工序的操作时间称节拍流水线作业虽带有一定的强制性,但由于工作内容简单,动作单纯,记忆方便,故能减少差错,提高功效,保证产品质量。.1.3整机装配的顺序和基本要求 1) 整机装配顺序与原则 按组装级别来分,整机装配按元件级,插件级,插箱板级和箱、柜级顺序进行,如图3.2所示。

整机装配顺序3.2 图 元件级:是最低的组装级别,其特点是结构不可分割。 插件级:用于组装和互连电子元器件。 插箱板级:用于安装和互连的插件或印制电路板部件。 箱、柜级:它主要通过电缆及连接器互连插件和插箱,并通过电源电缆送电构成独立的有一定功能的电子仪器、设备和系统。 整机装配的一般原则是:先轻后重,先小后大,先铆后装,先装后焊,先里后外,先下后上,先平后高,易碎易损坏后装,上道工序不得影响下道工序。2)整机装配的基本要求 (1) 未经检验合格的装配件(零、部、整件)不得安装,已检验合格的装配件必须保持清洁。 (2) 认真阅读工艺文件和设计文件,严格遵守工艺规程。装配完成后的整机应符

整机装配工艺过程

3.1.1 整机装配工艺过程 整机装配工艺过程即为整机的装接工序安排,就是以设计文件为依据,按照工艺文件的工艺规程和具体要求,把各种电子元器件、机电元件及结构件装连在印制电路板、机壳、面板等指定位置上,构成具有一定功能的完整的电子产品的过程。 整机装配工艺过程根据产品的复杂程度、产量大小等方面的不同而有所区别。但总体来看,有装配准备、部件装配、整件调试、整机检验、包装入库等几个环节,如图3.1所示。 3.1.2 流水线作业法 通常电子整机的装配是在流水线上通过流水作业的方式完成的。 为提高生产效率,确保流水线连续均衡地移动,应合理编制工艺流程,使每道工序的操作时间(称节拍)相等。 流水线作业虽带有一定的强制性,但由于工作内容简单,动作单纯,记忆方便,故能减少差错,提高功效,保证产品质量。 3.1.3 整机装配的顺序和基本要求 1. 整机装配顺序与原则 按组装级别来分,整机装配按元件级,插件级,插箱板级和箱、柜级顺序进行,如图3.2所示。 图3.2 整机装配顺序 元件级:是最低的组装级别,其特点是结构不可分割。 插件级:用于组装和互连电子元器件。 插箱板级:用于安装和互连的插件或印制电路板部件。 箱、柜级:它主要通过电缆及连接器互连插件和插箱,并通过电源电缆送电构成独立的有一定功能的电子仪器、设备和系统。 第四级组装 箱 、柜级 第三级 组装 插 箱 板级第 二级组装 插 件 级 ()()()第 一级组装 元件 级( )

整机装配的一般原则是:先轻后重,先小后大,先铆后装,先装后焊,先里后外,先下后上,先平后高,易碎易损坏后装,上道工序不得影响下道工序。 2. 整机装配的基本要求 (1) 未经检验合格的装配件(零、部、整件)不得安装,已检验合格的装配件必须保持清洁。 (2) 认真阅读工艺文件和设计文件,严格遵守工艺规程。装配完成后的整机应符合图纸和工艺文件的要求。 (3) 严格遵守装配的一般顺序,防止前后顺序颠倒,注意前后工序的衔接。 (4) 装配过程不要损伤元器件,避免碰坏机箱和元器件上的涂覆层,以免损害绝缘性能。 (5) 熟练掌握操作技能,保证质量,严格执行三检(自检、互检和专职检验)制度。 3.1.4 整机装配的特点及方法 1. 组装特点 电子设备的组装在电气上是以印制电路板为支撑主体的电子元器件的电路连接,在结构上是以组成产品的钣金硬件和模型壳体,通过紧固件由内到外按一定顺序的安装。电子产品属于技术密集型产品,组装电子产品的主要特点是: (1) 组装工作是由多种基本技术构成的。 (2) 装配操作质量难以分析。在多种情况下,都难以进行质量分析,如焊接质量的好坏通常以目测判断,刻度盘、旋钮等的装配质量多以手感鉴定等。 (3) 进行装配工作的人员必须进行训练和挑选,不可随便上岗。 2. 组装方法 组装在生产过程中要占去大量时间,因为对于给定的应用和生产条件,必须研究几种可能的方案,并在其中选取最佳方案。目前,电子设备的组装方法从组装原理上可以分为: (1) 功能法。这种方法是将电子设备的一部分放在一个完整的结构部件内,该部件能完成变换或形成信号的局部任务(某种功能)。 (2) 组件法。这种方法是制造出一些外形尺寸和安装尺寸上都统一的部件,这时部件的功能完整退居次要地位。 (3) 功能组件法。这是兼顾功能法和组件法的特点,制造出既有功能完整性又有规范化的结构尺寸和组件。

电子产品总装工艺规范

电子产品总装工艺规范 整机装配就是将机柜、设备、组件以及零、部件按预定的设计要求装配在机箱、车厢、平台,再用导线将它们之间进行电气连接,它是电子产品生产中一个重要的工艺过程。 1 整机装配的顺序和基本要求 图1 整机结构树状图 1.1整机装配的基本顺序 电子设备的整机装配有多道工序,这些工序的完成顺序是否合理,直接影响到设备的装配质量、生产效率和操作者的劳动强度。 电子设备整机装配的基本顺序是:先轻后重、先小后大、先铆后装、先装后焊、先里后外、先平后高,上道工序不得影响下道工序。

1.2整机装配的基本要求 电子设备的整机装配是把半成品装配成合格产品的过程。对整机装配的基本要求如下: 1)整机装配前,对组成整机的有关零部件或组件必须经过调试、检验,不合格的零部件或组件不允许投入生产线。检验合格的装配件必须保持清洁。 2)装配时要根据整机的结构情况,应用合理的安装工艺,用经济、高效、先进的装配技术,使产品达到预期的效果,满足产品在功能、技术指标和经济指标等方面的要求。 3)严格遵循整机装配的顺序要求,注意前后工序的衔接。 4)装配过程中,不得损伤元器件和零部件,避免碰伤机壳、元器件和零部件的表面涂敷层,不得破坏整机的绝缘性。保证安装件的方向、位置、极性的正确,保证产品的电性能稳定,并有足够的机械强度和稳定度。 5)小型机大批量生产的产品,其整机装配在流水线上按工位进行。每个工位除按工艺要求操作外,要求工位的操作人员熟悉安装要求和熟练掌握安装技术,保证产品的安装质量,严格执行自检、互检与专职调试检查的“三检”原则。装配中每一个阶段的工作完成后都应进行检查,分段把好质量关,从而提高产品的一次通过率。 2 整机装配中的流水线

整机装配工艺设计分析样本

整机装配工艺设计分析 作者: 信息产业部电子第20研究所张爱平 1前言 1.1装配的概念 装配是按规定的技术要求, 将零件或部件进行配合和联系, 使之成为半成品或成品的工艺 过程。整机装配是生产过程中的最后一个阶段, 它包括装配、调整、检验和试验等工作, 且产品的最终质量由装配保证。 产品的质量是以产品的工作性能, 使用效果和寿命等综合指标来评定的。为保证产品的质量, 对产品提出了若干项装配要求, 这些装配要求应当在装配过程中予以保证。所谓装配精度, 就是产品装配后的实际几何参数、工作性能等参数与理想几何参数、工作性能等参数的符合程度, 即主要指各个相关零件配合面之间的位置精度, 包括配合面之间为间隙或过 盈的相对位置, 以及由于装配中零件配合面形状的改变而需计及的形状精度和微观几何精度(如接触面的大小和接触点的分布)。 1.2问题的提出 在产品逐级装配这一复杂的制造过程中, 装配工艺设计怎样才能发挥其指导生产的作用呢? 传统的生产方式是按设计目录(物料名细表)来组织生产的。而且从现行的设计、工艺文件分析, 所谓的物料名细表只能说明装配所需的物、料, 没有表示物料需求的先后顺序。因此对指导生产计划没有起到应有的作用, 不能完全反映整个产品的装配结构、层次、顺序以及所需物料的数量。现今国际上的技术发达国家如美国、日本等已经提出了制造业中优化生产计划的根本思想——按需求来组织生产, 值得我们借鉴。这种需求不但是用户的最终需求, 还包括制造过程中加工、装配各工序间的需求。需求计划一般以周为单位, 甚至可落实到以天为单位。它改变了传统的以库存控制法来组织生产的方式, 九十年代美国把这一系列思想方法总结为精益生产方式。 要按”需求”的方式组织生产, 就必须弄清楚整个装配过程中的”需求”是什么? 即什么时间、需要什么物料, 数量多少。这样才能进一步推导出什么时间加工、什么时间制造毛坯等等。而装配过程中的物料需求正是装配工艺设计的主要内容之一。可见, 一个复杂产品的装配不但要有严格的工艺要求, 而且与企业的生产组织、装配工艺装备、工人的技术水平等有关, 否则不能保证装配的质量和按期完成产品的装配。从装配周期分析, 较复杂的产品装配需要一个月到几个月、一年甚至更多的时间才能完成, 因此其装配过程中的零部件等(物料)的需求也是陆续的, 应按照装配工艺的要求提供, 否则不是停工待料, 就是物料积压。因此改进当前拖拉的生产现状, 应先从总装配开始安排生产计划, 从下道工序向上道工序发出需 求指令(看板管理的形式), 形成”拉动”的生产方式。分析这一拉动过程, 就是研究生产过程

产品装配设计工艺规范

产品装配设计工艺规范 1 前言 产品装配设计是产品制作的重要环节。其合理性与否不仅关系到 产品在装配、焊接、调试和检修过程中是否方便,而且直接影响到产品的质量与电气性能,甚至影响到电路功能能否实现,因此,掌握产品装配设计工艺是十分重要的。 本标准就规范产品装配设计工艺,满足产品可制造性设计的要 求,为设计人员提供产品装配设计工艺要求,为工艺人员审核产品装配可制造性提供工艺审核内容。 2 名称解释 2.1 装配 使成为成品的过2.2对机器、仪器等的零部件进行必要的配合和联接, 程。装配可分为部件装配和总(产品)装配二个阶段。 2.2.1 部件装配 根据一定的技术要求,将两个或两个以上的零件结合成一个装配单元,并完成局部功能组合体的过程。 2.2.2 总(产品)装配 根据一定的技术要求,将若干个零件和部件结合成为一个总体(产品),并完成一定功能组合体产品的过程。 2.2.3 装配单元 在装配过程中,以一个装配基准件为基础,可以独立组装达到规定的尺寸链与技术要求,作为进一步装配的独立组件、部件、总成或

最终整机的一组构件。 2.2.4 装配基准件 在一组装配构件中,其装配尺寸链的共同基准面或线所在的构件 2.3 工艺 劳动者利用生产工具对各种原材料、半成品进行加工或处理后成 为产品的方法和过程。 2.4 装配层: 在装配过程中,为了便于作业划分,对类似作业的装配阶段的划 分,如总装层、部装层。一个装配层,可以是一个装配单元,也可以是几个装配单元所组成。 3 装配设计的一般原则 装配设计在科研和生产中起着十分重要的作用。在产品设计时,装配图是设计者把装配设计思路落实在文件上的具体表现,它表达产品或部件的工作原理、装配关系、传动路线、连接方式及零件的基本 结构的图样。因此,在装配设计时必须遵循以下一般原则: 3.1 尽可能保证有利于产品装配工艺的合理性、先进性。 3.2 在保证设计的产品性能指标的前提下,力求产品结构继承系数和标 准化系数最高。 3.3 能正确表达产品的性能、装配、安装、检验和工作所必需达到的技 术指标。 3.4 最容易组织批量生产,工艺成本最低并便于使用和维修 3.5 能缩短新产品工艺准备周期,降低新产品生产成本。 4 产品装配设工艺步骤计

整机装配职位说明书

整机装配职位说明书 一、岗位资料: 岗位名称:整机装配_______________________ 岗位编号: ATSC-018 岗位人数:10人_____________ 职位等级: D 类所属部门:生产部______________ 直属上司职位:班组长______________ 可升迁岗位:部门主任 _____________________________ 二、岗位在组织中的位置 三、汇报程序及督导范围 直接汇报对象:班组长四、岗位职责:

1、根据生产任务书及相关料单领料,并接受仓库发料。按相关领料发放流程,核对物料的准确性(外观、数量、型号)。如与标准要求不符的,与仓库发料人协商解决; 2、根据工作需要,到半成品库借阅相关图纸及工艺要求文件, 按要求进行整机装配; 3、根据本岗位的自检要求检查装配过程中是否有漏装、装错、螺钉漏紧、元器件上反等情况 4、根据相关流程做好相关质量记录,如机架装配过程中出现螺钉漏紧、元器 件位置不正确等,后转连线工位; 5、在工作过程中,如有影响工作的异常情况(工艺、质量等)根据异常情况及时反馈; 6、按工具和设备相关操作保养管理规定进行工具设备维护或使用; 7、据市场需求与库存情况,由本岗人员与调度员协商制定生产任务,并按生产任务要求完成; 8、严格执行各种工艺要求,不断提高装焊质量水平;

9、按车间现场管理要求做好卫生值日; 10、完成领导临时安排工作的任务。

五、权限范围 1、遇到某种问题,自已能解决的先处理结果;后汇报工作; 2、生产所需物料领取权; 3、相关质量情况记录权; 4、工具设备的维护使用权。 六、使用设备 气动工具、丝枪七、任用资格 受教育程度:中专以上 ___________ 年龄:20岁以 上_______________________________________ 经验:由一至两年的工作经验 基本技能:掌握熟练整机装配操作规程________________________ 基本素质: __________________________ 公司内(部门内):质检部、仓库、技术部、工艺部

装配工艺规范

本技术规范适合于公司从事机械装配作业之员工或技术人员。 一、作业前准备 1、作业资料:包括总装配图、部件装配图、零件图、物料BOM表等,直至项目结束,必须保证图纸的完整性、整洁性、过程信息记录的完整性。 2、作业场所:零件摆放、部件装配必须在规定作业场所内进行,整机摆放和装配的场地必须规划清晰,直至整个项目结束,所有作业场所必须保持整齐、规范、有序。 3、装配物料:作业前,按照装配流程规定的装配物料必须按时到位,如果有部分非决定性材料没有到位,可以改变作业顺序,然后填写材料催工单交采购部。 4、装配前应了解设备的结构、装配技术和工艺要求。 二、基本规范 1、机械装配应严格按照设计部提供的装配图纸及工艺要求进行装配,严禁私自修改作业内容或以非正常的方式更改零件。 2、装配的零件必须是质检部验收合格的零件,装配过程中若发现漏检的不合格零件,应及时上报。 3、装配环境要求清洁,不得有粉尘或其它污染,零件应存放在干燥、无尘、有防护垫的场所。 4、装配过程中零件不得磕碰、切伤,不得损伤零件表面,或使零件明显弯、扭、变形,零件的配合表面不得有损伤。 5、相对运动的零件,装配时接触面间应加润滑油(脂)。 6、相配零件的配合尺寸要准确。 7、装配时,零件、工具应有专门的摆放设施,原则上零件、工具不允许摆放在机器上或直接放在地上,如果需要的话,应在摆放处铺设防护垫或地毯。 8、装配时原则上不允许踩踏机械,如果需要踩踏作业,必须在机械上铺设防护垫或地毯,重要部件及非金属强度较低部位严禁踩踏。 三、联接方法

1、螺栓联接 A.螺栓紧固时,不得采用活动扳手,每个螺母下面不得使用1个以上相同的垫圈,沉头螺钉拧紧后,钉头应埋入机件内,不得外露。 B.一般情况下,螺纹连接应有防松弹簧垫圈,对称多个螺栓拧紧方法应采用对称顺序逐步拧紧,条形连接件应从中间向两方向对称逐步拧紧。 C.螺栓和螺母拧紧后,螺栓应露出螺母1-2个螺距;螺钉在紧固运动装置或维护时无须拆卸部件的场合,装配前螺丝上应加涂螺纹胶。 D.有规定拧紧力矩要求的紧固件,应采用力矩扳手,按规定拧紧力矩紧固。未规定拧紧力矩的螺栓,其拧紧力矩可参考《附表》的规定。 2、销连接 A.定位销的端面一般应略高出零件表面,带螺尾的锥销装入相关零件后,其大端应沉入孔内。 B.开口销装入相关零件后,其尾部应分开60°-90°。 3、键联接 A.平键和固定键的键槽两侧面应均匀接触,其配合面间不得有间隙。 B.间隙配合的键(或花键)装配后,相对运动的零件沿着轴向移动时,不得有松紧不均现象。 C.钩头键、锲键装配后其接触面积应不小于工作面积的70%,且不接触部分不得集中于一处;外露部分的长度应为斜面长度的10%-15%。 4、铆接 A.铆接的材料和规格尺寸必须符合设计要求,铆钉孔的加工应符合有关标准规定。 B.铆接时不得破坏被铆接零件的表面,也不得使被铆接零件的表面变形。 C.除有特殊要求外,一般铆接后不得出现松动现象,铆钉的头部必须和被铆接零件紧密接触,并应光滑圆整。 5、胀套联接

电子产品装配工艺规范

电子产品装配工艺规范

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电子产品总装工艺规范 整机装配就是将机柜、设备、组件以及零、部件按预定的设计要求装配在机箱、车厢、平台,再用导线将它们之间进行电气连接,它是电子产品生产中一个重要的工艺过程。 1 整机装配的顺序和基本要求 图1 整机结构树状图 1.1整机装配的基本顺序 电子设备的整机装配有多道工序,这些工序的完成顺序是否合理,直接影响到设备的装配质量、生产效率和操作者的劳动强度。 电子设备整机装配的基本顺序是:先轻后重、先小后大、先铆后装、先装后焊、先里后外、先平后高,上道工序不得影响下道工序。

1.2整机装配的基本要求 电子设备的整机装配是把半成品装配成合格产品的过程。对整机装配的基本要求如下: 1)整机装配前,对组成整机的有关零部件或组件必须经过调试、检验,不合格的零部件或组件不允许投入生产线。检验合格的装配件必须保持清洁。 2)装配时要根据整机的结构情况,应用合理的安装工艺,用经济、高效、先进的装配技术,使产品达到预期的效果,满足产品在功能、技术指标和经济指标等方面的要求。 3)严格遵循整机装配的顺序要求,注意前后工序的衔接。 4)装配过程中,不得损伤元器件和零部件,避免碰伤机壳、元器件和零部件的表面涂敷层,不得破坏整机的绝缘性。保证安装件的方向、位置、极性的正确,保证产品的电性能稳定,并有足够的机械强度和稳定度。 5)小型机大批量生产的产品,其整机装配在流水线上按工位进行。每个工位除按工艺要求操作外,要求工位的操作人员熟悉安装要求和熟练掌握安装技术,保证产品的安装质量,严格执行自检、互检与专职调试检查的“三检”原则。装配中每一个阶段的工作完成后都应进行检查,分段把好质量关,从而提高产品的一次通过率。 2 整机装配中的流水线

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