电子产品整机装配与调试
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电子设备的装配与调试作业指导书第1章电子设备装配基础知识 (4)1.1 电子设备概述 (4)1.2 常用电子元器件 (4)1.3 装配工具及仪器设备 (4)第2章电路板装配 (4)2.1 焊接技术 (4)2.1.1 焊接前的准备 (4)2.1.2 焊接操作方法 (4)2.1.3 焊接注意事项 (5)2.2 电路板布局与安装 (5)2.2.1 电路板布局原则 (5)2.2.2 电路板安装方法 (5)2.3 电路板调试与检测 (5)2.3.1 调试工具与仪器 (5)2.3.2 调试方法与步骤 (6)第3章电子产品结构装配 (6)3.1 结构装配工艺 (6)3.1.1 装配前的准备 (6)3.1.2 装配方法 (6)3.1.3 工艺流程 (6)3.2 装配顺序与要求 (6)3.2.1 装配顺序 (6)3.2.2 装配要求 (6)3.3 装配过程中的质量控制 (7)3.3.1 工艺检查 (7)3.3.2 质量检验 (7)3.3.3 异常处理 (7)3.3.4 记录与反馈 (7)第4章电子产品调试准备 (7)4.1 调试概述 (7)4.2 调试仪器与设备 (7)4.2.1 示波器:用于观察电路信号的波形,分析信号的质量和稳定性。
(7)4.2.2 信号发生器:提供各种频率、幅度和波形的信号,以便对电路进行激励。
(7)4.2.3 万用表:测量电压、电流、电阻等基本电参数。
(7)4.2.4 频谱分析仪:分析信号的频谱特性,检测干扰和噪声。
(7)4.2.5 网络分析仪:测试电路的阻抗、反射系数等参数,分析电路的传输特性。
(7)4.2.6 热像仪:检测电子产品运行过程中的温度分布,评估散热功能。
(8)4.2.7 数字示波器:分析数字信号波形,捕捉瞬间故障。
(8)4.2.8 逻辑分析仪:分析数字系统的逻辑关系,定位故障。
(8)4.2.9 其他辅助工具:如螺丝刀、镊子、扳手等,用于装配和调试过程中的操作。
课题 6.1电子设备的整机装配授课班级授课时数2学时授课类型新授课授课教师教学目标知识目标1.理解电子设备整机装配的特点和方法2.掌握整机装配的工艺流程和原则3.理解质量管理点能力目标提高学生对电子设备整机装配的感性认识,思维的全面性。
情感目标提高学生思维的严谨性和全面性,加深对电子设备整机装配的浓厚兴趣。
教法启发性讲解法、比较分析法教材分析重点整机装配的工艺流程和原则难点整机装配的工艺流程和原则教具多媒体课件板书设计6.1电子设备的整机装配§6.1.1电子设备整机装配原则与工艺1.电子设备整机装配的特点与方法(1)特点(2)方法2.整机装配(1)装配准备(2)部件装配(3)整机装配3.装配原则§6.1.2质量管理点1.质量管理点的定义2.需要设置质量管理点的情况教学过程教学环节教学内容教学调控时间分配本章简介引入本章主要讲解电子设备的整机装配和调试,其中整机装配的流程和原则,整机调试的程序和方法是重点。
随着电子技术的不断发展,对电子设备的质量要求也越来越高。
电子设备整机结构的基本要求是:结构布局科学合理,工作性能稳定可靠;体积小,重量轻,结构紧凑,便于运输;外形美观,操作方便,便于维修;工艺性能良好,适宜于自动化生产或大批量生产。
简要概括本章主要内容5分钟教学环节教学内容教学调控时间分配新授课6.1电子设备的整机装配§6.1.1电子设备整机装配原则与工艺1.电子设备整机装配的特点与方法(1)特点定义:电子设备整机装配是将各种电子元器件、机电元件及结构件,按照设计要求装接在规定位置上,组成具有特定功能的产品的过程。
特点:○1在电气上是以印制电路板为支撑主体的电子元器件的电路焊接;在结构上是以组成整机的钣金件(或注塑件)和机壳,通过零件紧固或其他方法,进行由内到外的顺序安装。
○2装配质量难以进行定量分析,常需目测和手感来判断。
例如,焊接质量通常以目测来判断好坏;旋钮、刻度盘等装配的质量多以手感来鉴定。
《电子产品装配与调试》课程标准一、课程定位(一)课程的性质电子信息类专业的教学与实训应该以产品为依托进行,用产品装配与调试作为项目任务进行竞赛也完全符合教学与实训的实际。
使用电子产品单元电路模块进行实训时,必须要注意解决以下的问题:如何使用单元电路模块搭建电子产品,在没有动手选择单元电路模块之前,必须要认真识读、分析电子产品电路,弄懂每部分单元电路的结构,信号输入、输出端口,工作过程和主要的功能作用等。
这些内容是选择单元电路模块的依据。
根据电子产品的功能,准确地输入对应程序并下载到微处理器里。
因为每一种电子产品的功能不尽相同,使用的微处理器也不相同,即使是相同的微处理器,但因不同的电子产品功能不同,程序也就不同了。
如果电子产品使用了微处理器,必须要编制正确的程序。
单元电路模块要根据实际电路的需要来选择,不要选择多余的模块。
选择了单元模块后,要按电路要求排列:一般来说模块的摆放顺序是以输入到输出的顺序放置,模块之间的距离不能太远,相互间尽量要靠近,以尽量减小外界的干扰;尽量把微处理器模块放在中央,显示模块放在右上角,操控的模块(如键盘电路模块)放在右下角,电源模块放在左上角,执行模块放在左下角。
这样便于用导线连接模块,便于对电路进行测量,出现故障时也便于查找维修。
对已完成的工作进行记录存档,自觉保持安全作业及5S的工作要求。
(二)课程的理念本课程的设计突破了传统的教学模式,打破了原来各学科体系的框架,将各学科的内容按“项目”进行整合。
本课程的“项目”以职业实践活动为主线,因而它是跨学科的,且理论与实践一体化。
强调学生个人适应劳动力市场变化的需要。
因而,本课程的设计兼顾了企业和个人两者的需求,着眼于人的全面发展,以培养全面素质为基础,以提高综合职业能力为核心。
《电子产品装配与调试》是电子技术应用专业的一门专业核心课程。
它的前修学习领域课程主要有《电子元器件识别与检测》、《电子技术基础与技能》等,后续的课程有《单片机产品的装配与调试》、《PLC应用》等,通过教学过程的组织实施,对学生职业素质养成起明显促进作用,它可将前修课程培养的能力进行运用和深化,为后续课程的综合能力培养奠定基础。
2015秋学期《电子产品整机装配与调试》期考试题
2015年秋学年度期考试卷
科目:《电子产品整机装配与调试》出题教师:覃兴严
一、填空题(每空1分,共20分)
1、电阻器用电阻率较大的材料制成,一般在电路中起
着或电流
电压的作用。
2、电阻器的型号一般由四部分组成,分别代表、材
料、和序号。
3、电子产品技术文件按工作性质和要求不同,形成和两类
不同的应用领域。
4、工艺文件通常分为和两大类。
5、电子设备由于调试或维修的原因,常需要把少数元件拆焊换掉,拆焊时一般采用_____________和两种方法。
6、电烙铁的基本结构都是由____、____和手柄部分组成。
7、电子整机调试一般分为___和____两部分。
8、工业化生产条件下,整机总装的工艺流程为:各零部件的准备、整机装配、_________ 、合拢总装、_________ 、包装入库
或出厂。
9、从检验的内容来划分一般将整机检验分为整机
的检验、整机的检验和
整机的基础检验三种类型。
10、包装类型一般分为包装和包
装。
二、单项选择题(每题2分,共30分)
1、下列绝缘材料中,哪一种不是电子设备中常用的()
A 塑料
B 橡胶
C 云母
D 人造丝
2、插件机的插板次数一般每分钟完成()次
A 300—500
B 600—1000
C 500—1000
D 100—200
3、下列哪一种设计文件不是按照设计文件的表达方式分类的。
()
A 图样
B 复制图
C 表格类设计文件
D 文字类设计文件
4、在印制电路板设计的过程中,一般焊盘的环宽通常为()距离。
A 0.5mm—1.5mm
B 0.4mm—mm
C 0.6mm —1.6mm
D 0.3mm—1.2mm
5、工艺文件中元器件工艺表的简号是()
A GZ
B B GYB
C GJB D
GMB
6、绘制方框图时()
A 必须用实线画
B 可以用实线和点线画
C 可以用实线和虚线画
D 可以用实线、点线和虚线画
7、整机装配在进入包装前要进行()。
A 调试
B 检验
C 高温老化
D 装连
8、铆装需用()。
A 一字改锥 B 平口钳 C 偏口钳 D 手锤
9、良好的焊点是()。
A 焊点大
B 焊点小
C 焊点应用
D 焊点适中形成合金
10、焊接镀银件时要选用()的锡铅焊料。
A 含锌
B 含银
C 含镍
D 含铜
11、五步法焊接时第四步是()。
A 移开电烙铁
B 熔化焊料
C 移开焊锡丝
D 加热被焊件
12、为了不损坏元器件,拆焊时采用()。
A 长时加热法
B 剪元件引线
C 间隔加热法
D 短时间加热
13、面板、机壳的装配程序应该是()。
A 先大后小
B 先外后里
C 先重后轻
D 先小后大
14、在元器件和散热件之间涂硅酯是为了()。
A 提高导电能力
B 增大散热
C 提高机械强度
D 减小热阻
15、印制板装配图()。
A 只有元器件位号,没有元器件型号
B 有元器件型号,没有元器件位号
C 有元器件型号和位号
D 没有元器件型号和位号
三、名词解释(每小题4分,共12分)
1、电子整机装配:
2、剥头:
3、部件:
四、判断题(每小题1分,共10分)
1、电阻器的文字符号法为:阻值的整数部分写在阻值单位标志符号的前面,阻值的小数部分写在阻值单位标志符号的后面。
()
2、如果在无法判别二极管的正负极性时,可以利用二极管的单向导电性来判断。
()
3、外热式电烙铁结构简单,价格便宜,最适用于小型电子器件在印制电路板的焊接。
()
4、一次焊接工艺适用于元器件引线长插方式。
()
5、元器件的筛选只是对所购的元器件和材料进行定期测
试。
()
6、整机装配一般应按先大后小的原则进行操作。
()
7、流水线的最后一个工位应该是检验工位。
()
8、大功率电阻一般采用无间隙的水平插装。
()
9、整机安装过程出现问题操作工人可以更改工艺文件。
()
10、工艺文件目录中“文件代号”栏填写文件的简号,不必填写文件的名称。
()
五、简答题:(第1题7分,第2题8分,共15分)1、简述一次焊接工艺的工艺流程。
2、电子整机调试包括哪些主要方面的内容
六、填图题(每框1分,共5分)1、完成手工焊接的工艺流程图。
2、完成整机调试的一般工艺流程图。
七、分析题(8分)
根据电子整机装配工艺要求,结合平时装配技训课训练,试归纳总结整机检验应从哪些方面进行
2015秋学期《电子产品整机装配与调试》期考试题答题卡
电子整机期末考试试题答案
一、填空题(每空1分,共20分)1、稳定、调节;
2、主称、分类;
3、专业制造、普通应用;
4、工艺管理文件、工艺规程;
5、分点拆焊法、集中拆焊法;
6、发热部分、储热部分;
7、单元调试、综合调试;
8、整机调试、检验;
9、性能、安全;10、
运输、销售。
二、单项选择题(每题2分,共30分)
1、D
2、C
3、B
4、A
5、
6、A
7、
8、D
9、D 10、B 11、
A 12、C 13、D 14、
B 15、A
三、名词解释(每小题4分,共12分)
1、电子整机装配:把电子元器件、零件、部件和导线按照设计要求组装成电子整机的过程称为电子整机装配。
2、剥头:去掉接线端子外面的绝缘层。
3、部件:用装配工序把组成部分连接而形成的不具备独立用途的产品。
四、判断题(每小题1分,共10分)
1、√
2、√
3、Х
4、Х
5、Х
6、Х
7、Х
8、Х
9、Х10、√五、简答题:(第1题7分,第2题8分,共15分)
1、答:一次焊接工艺流程:元器件引线切断并整形;插装;喷涂焊剂;预热;焊接;冷却;清洗。
2、答:整机外观检查、结构调整、整机功率测试、整机统调、整机技术指标测试。
六、填图题(每框1分,共5分)
1、完成手工焊接的工艺流程图:加热、冷却;
2、完成整机调试的一般程序: 直观检查、动态测试与调整、性能指标综合测试七、分析题(8分)
答:1、外观检查;2、装联正确性检查;3、绝缘电阻的检查;4、绝缘强度检查。
2015秋学期《电子产品整机装配与调试》期考技能试题2015年秋学期段考技能考核任务书
科目:《电子整机装配实习》出题教师:覃兴严
一、说明
1. 完成任务时间:90min,总分:100分。
2. 记录表中所有数据要求用黑色圆珠笔或签字笔如实填写,表格应保持整洁,表格中所记录的时间以考场挂钟时间为准,所有数据记录必须报请评委签。