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电子设备的装配与调试作业指导书第1章电子设备装配基础知识 (4)1.1 电子设备概述 (4)1.2 常用电子元器件 (4)1.3 装配工具及仪器设备 (4)第2章电路板装配 (4)2.1 焊接技术 (4)2.1.1 焊接前的准备 (4)2.1.2 焊接操作方法 (4)2.1.3 焊接注意事项 (5)2.2 电路板布局与安装 (5)2.2.1 电路板布局原则 (5)2.2.2 电路板安装方法 (5)2.3 电路板调试与检测 (5)2.3.1 调试工具与仪器 (5)2.3.2 调试方法与步骤 (6)第3章电子产品结构装配 (6)3.1 结构装配工艺 (6)3.1.1 装配前的准备 (6)3.1.2 装配方法 (6)3.1.3 工艺流程 (6)3.2 装配顺序与要求 (6)3.2.1 装配顺序 (6)3.2.2 装配要求 (6)3.3 装配过程中的质量控制 (7)3.3.1 工艺检查 (7)3.3.2 质量检验 (7)3.3.3 异常处理 (7)3.3.4 记录与反馈 (7)第4章电子产品调试准备 (7)4.1 调试概述 (7)4.2 调试仪器与设备 (7)4.2.1 示波器：用于观察电路信号的波形，分析信号的质量和稳定性。
(7)4.2.2 信号发生器：提供各种频率、幅度和波形的信号，以便对电路进行激励。
(7)4.2.3 万用表：测量电压、电流、电阻等基本电参数。
(7)4.2.4 频谱分析仪：分析信号的频谱特性，检测干扰和噪声。
(7)4.2.5 网络分析仪：测试电路的阻抗、反射系数等参数，分析电路的传输特性。
(7)4.2.6 热像仪：检测电子产品运行过程中的温度分布，评估散热功能。
(8)4.2.7 数字示波器：分析数字信号波形，捕捉瞬间故障。
(8)4.2.8 逻辑分析仪：分析数字系统的逻辑关系，定位故障。
(8)4.2.9 其他辅助工具：如螺丝刀、镊子、扳手等，用于装配和调试过程中的操作。
中职学生组电工电子技能大赛《电子产品装配与调试》任务书工位号：成绩：说明：本次比赛工作任务共有4项目内容，共100分；由选手在规定的时间内独立完成，完成的时间为240分钟。
安全文明生产要求；仪器、工具正确放置，按正确的操作规程进行操作，操作过程中爱护仪器设备、工具、工作台，防止出现触电事故。
一、电子产品装配（本大项分3项，第1项10分，第2项15分，第3项10分，共35分）1．元器件选择（本项目10分）要求：根据给出的附图1《综合报警器电路原理图》，在印制电路板焊接和产品安装过程中，正确无误地从赛场提供的元、器件中选取所需的元、器件及功能部件。
2．印制电路板焊接（本项目分2小项，第（1）项6分，第（2）项9分，共15分）根据给出的附图1《综合报警器电路原理图》，选择所需要的元器件，把它们准确地焊接在赛场提供的印制电路板上。
其中包括：（1）贴片焊接（2）非贴片焊接要求：在印制电路板上所焊接的元器件的焊点大小适中，无漏、假、虚、连焊，焊点光滑、圆润、干净，无毛刺；引脚加工尺寸及成形符合工艺要求；导线长度、剥线头长度符合工艺要求，芯线完好，捻线头镀锡。
3．电子产品安装（本项目10分）根据给出的附图1《综合报警器电路原理图》，把选取的电子元器件及功能部件正确地装配在赛场提供的印制电路板上。
要求：元器件焊接安装无错漏，元器件、导线安装及元器件上字符标示方向均应符合工艺要求；电路板上插件位置正确，接插件、紧固件安装可靠牢固；线路板和元器件无烫伤和划伤处，整机清洁无污物。
二、电子产品功能调试（本大项分3项，第1项18分，第2项16分，第3项6分，共40分）要求：根据附图1和已按图焊接好的线路板，按本项目的各项要求，对电路进行调试与检测。
1．调试并实现电路的基本功能（本小项共6小题，第（1）、（2）、（3）、（4）（5）、（6）各3分，共18分）（1）电源电路工作正常正确连接5V电源，LED电源指示灯亮表电源供电正常。
课题 6.1电子设备的整机装配授课班级授课时数2学时授课类型新授课授课教师教学目标知识目标1．理解电子设备整机装配的特点和方法2．掌握整机装配的工艺流程和原则3．理解质量管理点能力目标提高学生对电子设备整机装配的感性认识，思维的全面性。
情感目标提高学生思维的严谨性和全面性，加深对电子设备整机装配的浓厚兴趣。
教法启发性讲解法、比较分析法教材分析重点整机装配的工艺流程和原则难点整机装配的工艺流程和原则教具多媒体课件板书设计6.1电子设备的整机装配§6.1.1电子设备整机装配原则与工艺1．电子设备整机装配的特点与方法（1）特点（2）方法2．整机装配（1）装配准备（2）部件装配（3）整机装配3．装配原则§6.1.2质量管理点1．质量管理点的定义2．需要设置质量管理点的情况教学过程教学环节教学内容教学调控时间分配本章简介引入本章主要讲解电子设备的整机装配和调试，其中整机装配的流程和原则，整机调试的程序和方法是重点。
随着电子技术的不断发展,对电子设备的质量要求也越来越高。
电子设备整机结构的基本要求是:结构布局科学合理,工作性能稳定可靠;体积小,重量轻,结构紧凑,便于运输;外形美观,操作方便,便于维修;工艺性能良好,适宜于自动化生产或大批量生产。
简要概括本章主要内容5分钟教学环节教学内容教学调控时间分配新授课6.1电子设备的整机装配§6.1.1电子设备整机装配原则与工艺1．电子设备整机装配的特点与方法（1）特点定义：电子设备整机装配是将各种电子元器件、机电元件及结构件，按照设计要求装接在规定位置上，组成具有特定功能的产品的过程。
特点：○1在电气上是以印制电路板为支撑主体的电子元器件的电路焊接；在结构上是以组成整机的钣金件（或注塑件）和机壳，通过零件紧固或其他方法，进行由内到外的顺序安装。
○2装配质量难以进行定量分析，常需目测和手感来判断。
例如，焊接质量通常以目测来判断好坏；旋钮、刻度盘等装配的质量多以手感来鉴定。
《电子产品装配与调试》课程标准一、课程定位（一）课程的性质电子信息类专业的教学与实训应该以产品为依托进行，用产品装配与调试作为项目任务进行竞赛也完全符合教学与实训的实际。
使用电子产品单元电路模块进行实训时，必须要注意解决以下的问题：如何使用单元电路模块搭建电子产品，在没有动手选择单元电路模块之前，必须要认真识读、分析电子产品电路，弄懂每部分单元电路的结构，信号输入、输出端口，工作过程和主要的功能作用等。
这些内容是选择单元电路模块的依据。
根据电子产品的功能，准确地输入对应程序并下载到微处理器里。
因为每一种电子产品的功能不尽相同，使用的微处理器也不相同，即使是相同的微处理器，但因不同的电子产品功能不同，程序也就不同了。
如果电子产品使用了微处理器，必须要编制正确的程序。
单元电路模块要根据实际电路的需要来选择，不要选择多余的模块。
选择了单元模块后，要按电路要求排列：一般来说模块的摆放顺序是以输入到输出的顺序放置，模块之间的距离不能太远，相互间尽量要靠近，以尽量减小外界的干扰；尽量把微处理器模块放在中央，显示模块放在右上角，操控的模块（如键盘电路模块）放在右下角，电源模块放在左上角，执行模块放在左下角。
这样便于用导线连接模块，便于对电路进行测量，出现故障时也便于查找维修。
对已完成的工作进行记录存档，自觉保持安全作业及5S的工作要求。
（二）课程的理念本课程的设计突破了传统的教学模式，打破了原来各学科体系的框架，将各学科的内容按“项目”进行整合。
本课程的“项目”以职业实践活动为主线，因而它是跨学科的，且理论与实践一体化。
强调学生个人适应劳动力市场变化的需要。
因而，本课程的设计兼顾了企业和个人两者的需求，着眼于人的全面发展，以培养全面素质为基础，以提高综合职业能力为核心。
《电子产品装配与调试》是电子技术应用专业的一门专业核心课程。
它的前修学习领域课程主要有《电子元器件识别与检测》、《电子技术基础与技能》等，后续的课程有《单片机产品的装配与调试》、《PLC应用》等，通过教学过程的组织实施，对学生职业素质养成起明显促进作用，它可将前修课程培养的能力进行运用和深化，为后续课程的综合能力培养奠定基础。
2015秋学期《电子产品整机装配与调试》期考试题
2015年秋学年度期考试卷
科目：《电子产品整机装配与调试》出题教师：覃兴严
一、填空题（每空1分，共20分）
1、电阻器用电阻率较大得材料制成，一般在电路中起
着或电流
电压得作用。
2、电阻器得型号一般由四部分组成，分别代表、材
料、与序号。
3、电子产品技术文件按工作性质与要求不同，形成与两类
不同得应用领域。
4、工艺文件通常分为与两大类。
5、电子设备由于调试或维修得原因，常需要把少数元件拆焊换掉，拆焊时一般采用_____________与两种方法。
6、电烙铁得基本结构都就是由____、____与手柄部分组成。
7、电子整机调试一般分为___与____两部分。
8、工业化生产条件下，整机总装得工艺流程为：各零部件得准备、整机装配、_________ 、合拢总装、_________ 、包装入库或出
厂。
9、从检验得内容来划分一般将整机检验分为整机
得检验、整机得检验与整
机得基础检验三种类型。
10、包装类型一般分为包装与包装。
二、单项选择题（每题2分，共30分）
1、下列绝缘材料中，哪一种不就是电子设备中常用得？（）
A 塑料
B 橡胶
C 云母
D 人造丝
2、插件机得插板次数一般每分钟完成（）次
A 300—500
B 600—1000
C 500—1000
D 100—200
3、下列哪一种设计文件不就是按照设计文件得表达方式分类得。
（）
A 图样
B 复制图
C 表格类设计文件
D 文字类设计文件
4、在印制电路板设计得过程中，一般焊盘得环宽通常为（）距离。
A 0、5mm—1、5mm
B 0、4mm—1、4 mm
C 0、6mm —1、6mm
D 0、3mm—1、2mm
5、工艺文件中元器件工艺表得简号就是（）
A GZ
B B GYB
C GJB
D GMB
6、绘制方框图时（）
A 必须用实线画
B 可以用实线与点线画
C 可以用实线与虚线画
D 可以用实线、点线与虚线画
7、整机装配在进入包装前要进行（）。
A 调试
B 检验
C 高温老化
D 装连
8、铆装需用（）。
A 一字改锥 B 平口钳 C 偏口钳 D 手锤
9、良好得焊点就是（）。
A 焊点大
B 焊点小
C 焊点应用
D 焊点适中形成合金
10、焊接镀银件时要选用（）得锡铅焊料。
A 含锌
B 含银
C 含镍
D 含铜
11、五步法焊接时第四步就是（）。
A 移开电烙铁
B 熔化焊料
C 移开焊锡丝
D 加热被焊件
12、为了不损坏元器件，拆焊时采用（）。
A 长时加热法
B 剪元件引线
C 间隔加热法
D 短时间加热
13、面板、机壳得装配程序应该就是（）。
A 先大后小
B 先外后里
C 先重后轻
D 先小后大
14、在元器件与散热件之间涂硅酯就是为了（）。
A 提高导电能力
B 增大散热
C 提高机械强度
D 减小热阻
15、印制板装配图（）。
A 只有元器件位号，没有元器件型号
B 有元器件型号，没有元器件位号
C 有元器件型号与位号
D 没有元器件型号与位号
三、名词解释（每小题4分，共12分）
1、电子整机装配：
2、剥头：
3、部件：
四、判断题（每小题1分，共10分）
1、电阻器得文字符号法为：阻值得整数部分写在阻值单位标志符号得前面，阻值得小数部分写在阻值单位标志符号得后面。
（）
2、如果在无法判别二极管得正负极性时，可以利用二极管得单向导电性来判断。
（）
3、外热式电烙铁结构简单，价格便宜，最适用于小型电子器件在印制电路板得焊接。
（）
4、一次焊接工艺适用于元器件引线长插方式。
（）
5、元器件得筛选只就是对所购得元器件与材料进行定期测试。
（）
6、整机装配一般应按先大后小得原则进行操作。
（）
7、流水线得最后一个工位应该就是检验工位。
（）
8、大功率电阻一般采用无间隙得水平插装。
（）
9、整机安装过程出现问题操作工人可以更改工艺文件。
（）
10、工艺文件目录中“文件代号”栏填写文件得简号，不必填写文件得名称。
（）
五、简答题：（第1题7分，第2题8分，共15分）1、简述一次焊接工艺得工艺流程。
2、电子整机调试包括哪些主要方面得内容？
六、填图题（每框1分，共5分）1、完成手工焊接得工艺流程图。
2、完成整机调试得一般工艺流程图。
七、分析题（8分）
根据电子整机装配工艺要求，结合平时装配技训课训练，试归纳总结整机检验应从哪些方面进行？
2015秋学期《电子产品整机装配与调试》期考试题答题卡电子整机期末考试试题答案
一、填空题（每空1分，共20分） 1、稳定、调节；
2、主称、分类；
3、专业制造、普通应用；
4、工艺管理文件、工艺规程；
5、分点拆焊法、集中拆焊法；
6、发热部分、储热部分；
7、单元调试、综合调试；
8、整机调试、检验；
9、性能、安全； 10、
运输、销售。
二、单项选择题（每题2分，共30分）
1、D
2、C
3、B
4、A
5、
6、A
7、
8、D
9、D 10、B 11、A 12、C 13、D 14、B 15、
A
三、名词解释（每小题4分，共12分）
1、电子整机装配：把电子元器件、零件、部件与导线按照设计要求组装成电子整机得过程称为电子整机装配。
2、剥头：去掉接线端子外面得绝缘层。
3、部件：用装配工序把组成部分连接而形成得不具备独立用途得产品。
四、判断题（每小题1分，共10分）
1、√
2、√
3、Х
4、Х
5、Х
6、Х
7、Х
8、Х
9、Х 10、√五、简答题：（第1题7分，第2题8分，共15分）
1、答：一次焊接工艺流程：元器件引线切断并整形；插装；喷涂焊剂；预热；焊接；冷却；清洗。
2、答：整机外观检查、结构调整、整机功率测试、整机统调、整机技术指标测试。
六、填图题（每框1分，共5分）
1、完成手工焊接得工艺流程图：加热、冷却；
2、完成整机调试得一般程序: 直观检查、动态测试与调整、性能指标综合测试七、分析题（8分）
答：1、外观检查；2、装联正确性检查；3、绝缘电阻得检查； 4、绝缘强度检查。
2015秋学期《电子产品整机装配与调试》期考技能试题2015年秋学期段考技能考核任务书
科目：《电子整机装配实习》出题教师：覃兴严
一、说明
1、完成任务时间：90min，总分：100分。
2、记录表中所有数据要求用黑色圆珠笔或签字笔如实填写，表格应保持整洁，表格中所记录得时间以考场挂钟时间为准，所有数据记录必须报请评委签字确认，数据涂改必须经评委确认，否则该项不得分。
