PCB设计规范_2s-Z_.冃U言木规范参考国.家标准卬毓卜也路板设计和使用等标准编制而成。、布局元件在二维、三维空间上不能产生冲突。先放置与结构关系密切的元件，如接插件、开关、电源插座等。对于按键，连接器等与结构相关的元器件放置好后应锁定，以免在无意之中移动。如果有相同结构电路部分，尽可能采用“对称式”标准布局。元器件的排列要便于调试和维修，小元件周围尽量

标 题 研发工艺设计规范编号 第 I 条 页 次制订部门版次001制订日期 2010-10－07图 38 ：BGA 测试焊盘示意图[59] 如果PCB 没有波峰焊工序，且BGA 的Pitch ≥1.0mm ，不进行塞孔。BGA 下的测试点，也可以采用一下方法：直接BGA 过孔做测试孔，不塞孔，T 面按比孔径大5mil 阻焊开窗，B 面测试孔焊盘为32mil

附件: Mark点设计规范一、MARK点作用及类别Mark点也叫基准点，为装配工艺中的所有步骤提供共同的可测量点，保证了装配使用的每个设备能精确地定位电路图案。因此，Mark点对SMT生产至关重要。完整MARK点组成二、MARK点设计规范单层板Mark多层板Mark三、MARK点设计不良实例为了使相关部门能更好地理解上述MARK点设计的相关规范,现列举若干个

华为PCB布线规范Q/DKBA深圳市华为技术有限公司企业标准Q/DKBA-Y004-1999印制电路板(PCB)设计规范VER 1.01999-07-30发布1999-08-30实施深圳市华为技术有限公司发布前言本标准根据国家标准印制电路板设计和使用等标准编制而成。本标准于1998年07 月30日首次发布。本标准起草单位: CAD研究部、硬件工程室本标准主要

研发工艺设计规范1.范围和简介1.1 范围本规范规定了研发设计中的相关工艺参数。本规范适用于研发工艺设计1.2简介本规范从PCB外形，材料叠层，基准点，器件布局，走线，孔，阻焊，表面处理方式，丝印设计等多方面，从DFM角度定义了PCB的相关工艺设计参数。2.引用规范性文件下面是引用到的企业标准，以行业发布的最新标准为有效版本。3 术语和定义细间距器件：pit

印制电路板设计规范一、适用范围该设计规范适用于常用的各种数字和模拟电路设计。对于特殊要求的，尤其射频和特殊模拟电路设计的需量行考虑。应用设计软件为Protel99SE。也适用于DXP Design软件或其他设计软件。二、参考标准GB 4588.3—88 印制电路板设计和使用Q/DKBA—Y004—1999 华为公司内部印制电路板CAD工艺设计规范三、专业术语

Mark点也叫基准点，为装配工艺中的所有步骤提供共同的可测量点，保证了装配使用的每个设备能精确地定位电路图案。因此，Mark点对SMT生产至关重要。附件: Mark点设计规范一、MARK点作用及类别二、MARK点设计规范单层板Mark多层板Mark 完整MARK点组成制表：***Dec.-25-05三、MARK点设计不良实例为了使相关部门能更好地理解上述MA

本规范只简绍EMC的主要原则与结论，为硬件工程师们在开发设计中抛砖引玉。电磁干扰的三要素是干扰源、干扰传输途径、干扰接收器。EMC 就围绕这些问题进行研究。最基本的干扰抑制技术是屏蔽、滤波、接地。它们主要用来切断干扰的传输途径。广义的电磁兼容控制技术包括抑制干扰源的发射和提高干扰接收器的敏感度，但已延伸到其他学科领域。本规范重点在单板的EMC 设计上，附带一

印制电路板（PCB）设计规范VER 1.0目录1.适用范围 (1)2.引用标准 (1)3.术语 (1)4.目的 (2)5.设计任务受理 (2)5.1硬件项目人员须准备好以下资料： (2)5.2理解设计要求并制定设计计划 (2)6.设计过程 (2)6.1创建网络表 (2)6.2布局 (3)6.3设置布线约束条件 (4)6.4布线 (8)6.5后仿真及设计优化（

SUCHNESS硬件设计文档型号：GRC60定位终端编号：机密级别：绝密机密内部文件部门：硬件组拟制：XXXX年 XX月 XX日审核：年月日标准化：年月日批准：年月日文档修订历史记录目录1系统概述 (3)2系统硬件设计 (3)2.1硬件需求说明书 (3)2.2硬件总体设计报告 (3)2.3单板总体设计方案 (3)2.4单板硬件详细设计 (3)2.5单板硬件过

PCB 设计规范二O 一O 年八月目录一．PCB 设计的布局规范- - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - -- - 3■布局设计原则- - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - ------ - - 3■对布局设计的工艺要求- - - - -

PCB设计规范前言本规范参考国家标准印制电路板设计和使用等标准编制而成。一、布局●元件在二维、三维空间上不能产生冲突。●先放置与结构关系密切的元件，如接插件、开关、电源插座等。对于按键，连接器等与结构相关的元器件放置好后应锁定，以免在无意之中移动。●如果有相同结构电路部分，尽可能采用“对称式”标准布局。●元器件的排列要便于调试和维修，小元件周围尽量不放置大元

XXXXXXX 电器股份有限公司电子分公司文件：印制PCB板工艺设计规范版本： B制定：校核：审核：审批：日期： 2008-1-301、目的规范我司产品的PCB工艺设计，规定PCB设计的相关工艺参数，使得PCB的设计满足可生产性、可测试性、安规、EMC、EMI等的技术规范要求，在产品的设计过程中构建产品的工艺、技术、质量、成本的优势。2、适用范围适用于本司所

PCB 焊盘与孔设计工艺规范1. 目的规范产品的PCB焊盘设计工艺，规定PCB焊盘设计工艺的相关参数，使得PCB 的设计满足可生产性、可测试性、安规、EMC、EMI 等的技术规范要求，在产品设计过程中构建产品的工艺、技术、质量、成本优势。2. 适用范围本规范适用于空调类电子产品的PCB 工艺设计，运用于但不限于PCB 的设计、PCB 批产工艺审查、单板工艺审

PCB设计规范目录1单板模板 (4)2单板名称 (4)3封装 (4)4线宽 (4)5间距和边距 (5)6过孔（VIA）和焊盘(PAD) (5)7标注说明 (5)8压接器件要求 (6)9拼版要求 (6)10MARK点 (6)11电容布局要求 (6)12布线要求 (6)13工艺边要求 (8)14散热要求 (8)15板材要求 (8)16层叠要求 (8)17输出文件

硬件设计规范12020年4月19日硬件E MC 设计规范硬件E MC 设计规范引言：本规范只简绍EMC 的主要原则与结论，为硬件工程师们在开发设计中抛砖引玉。电磁干扰的三要素是干扰源、干扰传输途径、干扰接收器。EMC 就围绕这些问题进行研究。最基本的干扰抑制技术是屏蔽、滤波、接地。它们主要用来切断干扰的传输途径。广义的电磁兼容控制技术包括抑制干扰源的发射和提

XXXXXXX 电器股份有限公司电子分公司文件：印制PCB板工艺设计规范版本： B制定：校核：审核：审批：日期： 2008-1-30 1、目的规范我司产品的PCB工艺设计，规定PCB设计的相关工艺参数，使得PCB的设计满足可生产性、可测试性、安规、EMC、EMI等的技术规范要求，在产品的设计过程中构建产品的工艺、技术、质量、成本的优势。2、适用范围适用于本司

编写: 校对:批准: 硬件开发设计规范版本：V1.2五室2008年8月1.1目的该硬件开发设计规范是为我室控制设计开发流程提供依据，减少硬件开发中的低层次问题，并提供规范统一的管理用数据。1.2硬件组成员职责与基本技能1.2.1硬件组成员职责个技术领先、运行可靠的硬件平台是产品质量的基础，因此硬件组成员责任重大。1）硬件组成员应勇于尝试应用新的先进技术，在产

PCB设计规范。一O年八月. PCB 设计的布局规范------------------------------- 3■布局设计原则 ---------------------------------------- 3■对布局设计的工艺要求 --------------------------------- 4二. PCB设计的布线规范-----------

PCB 设计规范二O 一O 年八月目录一．PCB 设计的布局规范- - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - -- - 3 ■布局设计原则- - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - ------ - - 3 ■对布局设计的工艺要求- - - -