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手机结构工程师面试题手机的结构设计是手机产品开发中至关重要的一环，它直接影响到手机的性能、外观和用户体验。
作为一名手机结构工程师，需要具备扎实的专业知识和丰富的实践经验。
下面将通过一些面试题来考察您在手机结构设计方面的能力和素养。
问题一：手机外壳材料常见有哪些，它们各自的特点和适用场景是什么？手机外壳材料常见的有金属材料、塑料材料和玻璃材料。
金属材料主要有铝合金和不锈钢，具有高强度、高刚度、良好的散热性能和金属质感等特点，适用于高端手机。
塑料材料主要有聚碳酸酯（PC）和聚酰胺（PA），具有轻质、耐冲击、良好的电磁屏蔽性能等特点，适用于中低端手机。
玻璃材料主要有钢化玻璃和陶瓷，具有高透明度、耐划痕、高光洁度等特点，适用于高端手机和折叠屏手机。
问题二：手机结构设计中常用的连接方式有哪些，它们各自的优缺点是什么？手机结构设计中常用的连接方式有机械连接、粘接连接和焊接连接。
机械连接采用螺丝、卡扣等方式进行连接，具有拆装方便、可重用性好等优点，但容易出现松动或断裂的问题。
粘接连接使用胶水或胶带等材料进行连接，具有密封性好、外观美观等优点，但粘接强度受材料和环境温度的影响较大。
焊接连接使用电焊或激光焊等方式进行连接，具有连接牢固、电气导通性好等优点，但对工艺要求较高。
问题三：手机机身设计中需要考虑哪些因素？手机机身设计中需要考虑的因素有多样的功能组件安装位置、天线设计、散热设计、人机工程学等。
不同功能组件的安装位置需要结合手机整体布局和用户使用习惯综合考虑，以实现最佳的用户体验。
天线设计需要兼顾信号传输性能和外观美观，尽可能减小对信号的干扰。
散热设计要考虑手机长时间使用时产生的热量，保证手机的稳定性和寿命。
人机工程学考虑到手机的尺寸、重量、按键设计等，以满足人们舒适的握持感和操作体验。
问题四：请谈谈您在手机结构设计方面的实践经验。
在手机结构设计方面，我的实践经验主要集中在以下几个方面：首先，我参与了多个手机项目的结构设计工作，在项目中负责机身设计、连接件设计和功能组件的安装调试等工作。
手机中常见结构件的设计一．塑料壳体（Housing）手机中壳体的作用：是整个手机的支承骨架；对电子元器件定位及固定；承载其他所有非壳体零部件并限位。
壳体通常由工程塑料注塑成型。
1．壳体常用材料（Material）✧ABS：高流动性，便宜，适用于对强度要求不太高的部件（不直接受到冲击，不承受可靠性测试中结构耐久性测试的部件），如手机内部的支撑架(Keypad frame，LCD frame)等。
还有就是普遍用在要电镀的部件上（如按钮，侧键，导航键，电镀装饰件等）。
目前常用奇美PA-727，PA757等。
✧PC+ABS：流动性好，强度不错，价格适中。
适用于绝大多数的手机外壳，只要结构设计比较优化，强度是有保障的。
较常用GE CYCOLOY C1200HF。
✧PC：高强度，贵，流动性不好。
适用于对强度要求较高的外壳（如翻盖手机中与转轴配合的两个壳体，不带标准滑轨模块的滑盖机中有滑轨和滑道的两个壳体等，目前指定必须用PC材料）。
较常用GE LEXAN EXL1414和Samsung HF1023IM。
在材料的应用上需要注意以下两点：避免一味减少强度风险，什么部件都用PC料而导致成型困难和成本增加；在对强度没有完全把握的情况下，模具评审T ooling Review时应该明确告诉模具供应商，可能会先用PC+ABS生产T1的产品，但不排除当强度不够时后续会改用PC料的可能性。
这样模具供应商会在模具的设计上考虑好收缩率及特殊部位的拔模角。
通常外壳都是由上、下壳组成，理论上上下壳的外形可以重合，但实际上由于模具的制造精度、注塑参数等因素的影响，造成上、下外形尺寸大小不一致，即面刮（面壳大于底壳）或底刮（底壳大于面壳）。
可接受的面刮<0.15mm,可接受底刮<0.1mm。
在无法保证零段差时，尽量使产品的面壳大于底壳。
一般来说，面壳因有较多的按键孔，成型缩水较大，所以缩水率选择较大，一般选0.5%。
底壳成型缩水较小，所以缩水率选择较小，一般选0.4%，即面壳缩水率一般比底壳大0.1%。
手机结构设计指南序言手机的结构设计都是有规律可循的，现总结和归纳以往在手机设计方面的经验，重点阐述对于机械结构设计的要求，使设计过程更加规范化、标准化，以利于进一步提高产品质量，设计出客户完全满意的产品。
一. 手机的一般形式目前市面上的手机五花八门，每年新上市的手机达上千款，造型各异，功能各有千秋。
但从结构类型上来看，主要有如下五种：1〃直板式Candy bar2〃折叠式Clamshell3〃滑盖式Slide4〃折叠旋转式Clamshell & Rotary5〃直板旋转式Candy bar & Rotary本设计指南将侧重于前四种比较常见的类型。
一般手机结构主要包含几个功能模块:外壳组件(Housing)，电路板(PCBA)，显示模块(LCD)，天线(Antenna)，键盘(keypad)，电池(Battery)。
但随着手机的具体功能和造型不同，这些模块又会有所不同，下面以几种常见手机为例来简单介绍一下手机上的结构部件。
图1-1是一款直板式手机的结构爆炸图。
图1-1对于直板型手机，主要结构部件有：.. 显示屏镜片LCD LENS.. 前壳Front housing.. 显示屏支撑架LCD Frame.. 键盘和侧键Keypad/Side key.. 按键弹性片Metal dome.. 键盘支架Keypad frame.. 后壳Rear housing.. 电池Battery package.. 电池盖Battery cover.. 螺丝/螺帽screw/nut.. 电池盖按钮Button.. 缓冲垫Cushion.. 双面胶Double Adhesive Tape/sticker.. 以及所有对外插头的橡胶堵头Rubber cover等.. 如果有照相机，还会有照相机镜片Camera lens和闪光灯Flash LED镜片.. 有时根据外观的要求，还会有装饰件Decoration对于不换外壳的直板机，通常是用4到6颗M1.6-M2.0的螺丝将前后壳固定，辅助以侧边和顶部4到6对卡勾Snap来增强壳体之间的连接和美工缝的均匀。
手机结构设计工程师岗位职责
手机结构设计工程师的主要职责是设计和开发手机外壳、机身以及各种外部配件，确保产品的外观质量、使用寿命和可靠性。
主要职责包括以下几个方面：
1. 手机结构设计：完成手机结构设计，包括整体结构设计、外壳设计、机身设计等，确保产品的结构设计符合市场需求，满足产品性能及安全要求，同时具备较好的生产和成本控制。
2. 三维建模：使用三维建模软件进行设计和校验，进行各种结构分析、模拟及优化，以确定最佳设计方案，确保产品的外观质量与结构稳定性。
3. 产品实验：完成手机的各种实验，对产品进行模拟测试、性能测试、环境试验、可靠性试验等，确保产品能够在各种环境下正常使用，在符合条件下具备高度的可靠性。
4. 技术咨询：向制造工艺、工厂生产、维护使用等机构技术人员提供技术支持和培训，确保生产质量和成本的控制。
5. 制造流程：完成手机结构的制造流程设计和开发，与工程技术人员共同优化和改善制造工艺流程，以帮助大量生产生产新的手机产品。
6. 产品品质：完善管理和监督产品品质控制标准和质量档案，对产品质量问题和问题分析、判断、处理及跟踪，建立问题解决机制，提高产品质量检测与监管。
7. 沟通协作：与各部门进行沟通协作，与营销部门协作，根据市场需求调整设计方案；与工厂生产部门协作，确保生产进度和成本控制等。
总之，手机结构设计工程师需要在外观设计、结构设计、制造流程设计、产品实验、产品质量控制等多个方面拥有专业知识和技能，同时需要具备良好的团队协作能力、创新意识和较强的解决问题能力，才能完成各项任务，并为公司发展做出积极的贡献。
手机结构设计规范(图文) 手机结构设计规范第一章总体结构设计一、手机总体尺寸长、宽、高的确定（一）宽度（W）计算：宽度一般由LCD、主板、电池三者之一决定。
1、LCD决定宽度W1：W1 =A+2（2+0.5）=A+52、主板PCB决定宽度W2：W2 =A+2（2+0.5）=A+53、电池决定宽度W3：此为常规方案W3=A+2（0.3+0.7+0.5+1）=A+5W3=A+2（0.3+0.7+0.5+1）=A+5此为手机变窄方案W3=A+2（0.3+1）=A+2.6然后比较W1、W2、W3的大小，其中值最大的为手机的宽度。
（二）、厚度（H）计算： 1、直板手机厚度（H）：（1）、直板手机的总厚度H：直板手机厚度H由以下四部分组成：①电池部分厚度H1；②电池与PCB板间的厚度H2；③PCB板厚度H3；④LCD部分厚度H4。
（2）、电池部分厚度H1：H1=A1+1.1（3）、电池与PCB板间的厚度H2：H2=屏蔽罩高度A+标签0.2+与电池部分的间隙0.2=A+0.4。
（4）、PCB的厚度H3：手机的PCB板的长度大于80时，H3=1，否则PCB板易翘曲变形；手机的PCB板的长度小于80时，H3=0.8。
（5）、LCD部分厚度H4：H4=A2+1.92、翻盖手机（翻盖上装有LCD）厚度H：（1）、翻盖手机（装有LCD）的总厚度H： H=H1+H2+H3+H4+H5翻盖手机的厚度H由以下五部分组成：①电池部分厚度H1；②电池与PCB板间的厚度H2；③PCB板厚度H3；④PCB板与LCD部分的厚度H4；⑤LCD部分（即翻盖）的厚度H5。
（2）、电池部分厚度H1：电池部分厚度与直板手机相同，参考直板手机的计算方法。
（3）、电池与PCB板间的厚度H2：电池与PCB板间的厚度与直板手机相同，参考直板手机的计算方法。
（4）、PCB板厚度H3：PCB板的厚度与直板手机相同，参考直板手机的计算方法。
（5）、PCB板与LCD部分（即翻盖）间的厚度H4：（6）、LCD部分（即翻盖）厚度H5：LCD部分的厚度取决于LCD的放置方式，通常有以下两种形式：要求B≥0.6，是因为当小护镜承受较大的力时，要保证小护镜变形后，小护镜不能接触到LCD，以免使LCD损坏。
手机结构设计间隙标准1. LENS 和壳体周边间隙留0.07，所有lens 表面比壳体低0.05，有贴雷射纸的区域背胶切空或壳体多切0.1避空。
所有lens 厚度以0.8厚为标准，不管是玻璃的还是压克力的，特别是带自拍镜的玻璃camera 一定不能小于0.8厚。
要出保护膜2D 图，留手撕位。
2. 主键盘:钢琴键，键跟键之间留0.15，OK 键和导航键间隙留0.15，导航键和其他键留0.2，键跟壳之间留0.15(所有键一定拔好模1度左右)。
侧键和壳间隙单边0.08(一定拔好模1.5度左右).3. 关于止口，如下图：长出来的止口高0.7,宽0.6，拔模3度，两壳间止口间隙0.05，竖直方向上间隙0.15，美观槽（如果有的话）宽0.3，深0.2。
4.5. 关于电镀件：最小宽度不小于1.2，厚度1MM 以上，局部不小于0.8。
和壳体间隙侧面单边0.1，底部热融的留0.1间隙,贴背胶的间隙留0.15-0.2。
如图结构的要切防积油槽或斜角。
6.7. 普通喷涂塑胶之间间隙（包括IML ）留0.1（不是运动件）。
运动件如电池盖留0.1。
电池盖尽量在PL 面内侧做一个0.5以上的C 角8. 关于金属装饰件，这可是最麻烦的部分，也是经常出问题的。
所有的（不管什么材质）金属件理论上和壳体平的，我们设计时有意的比壳低0.05。
金属件与壳体之间背胶留到0.15，热熔胶留到0.1。
但如果说一整件面壳都是金属的话,就还是不要比大面沉下去0.05了,直接与大面平齐,是不提倡金属比壳高，高出部分作个斜角的设计，这样很容易整个金属都外露了。
如果一定要这样，沉到壳里的部分不能小于0.4，也就是用比较厚的金属。
按键框例外，就是五金件与面壳做平齐，不再让塑胶壳少五金件0.1的让位9. 带rubber 胶套MIC 围骨间隙是0。
Reciever 和spk 围骨间隙0.1，带胶套motor 围骨间隙是0，围骨高度motor 的2/3。
和转子间隙0.5以上。
产品结构设计之止口扣位手机设计引言随着科技的不断发展，手机已经成为人们生活中不可或缺的一部分。
在设计手机时，不仅要考虑到外观和功能，还需要关注产品的结构设计。
本文将以“止口扣位手机设计”为题，探讨手机结构设计中的一种常见设计方案。
1. 设计背景手机作为一种便携式电子设备，需要经过精心设计才能满足用户的需求。
用户在使用手机时希望能够方便地拆卸电池、SIM卡等部件，同时希望手机的外壳能够牢固和紧密地连接以避免松动和碎裂。
而止口扣位设计可以很好地满足这些需求，因此被广泛应用于手机设计中。
2. 止口扣位设计原理止口扣位设计通过在手机外壳的边缘设计凸起和凹槽，使外壳在组装时能够紧密咬合，从而达到固定外壳的目的。
这种设计能够提供较强的连接强度，同时又方便用户拆卸。
3. 止口扣位设计的优势止口扣位设计具有以下优势：3.1 方便拆卸和组装止口扣位设计使得手机外壳的拆卸和组装变得更加方便。
用户只需要将外壳对齐并施加适当的力量，外壳就可以咬合在一起。
这样用户可以更容易地更换电池、SIM卡等部件，同时也方便维修和升级。
3.2 紧密连接止口扣位设计能够保证手机外壳的紧密连接。
通过凸起和凹槽的设计，外壳在组装时会产生一定的压力，使外壳紧密咬合，并防止松动和碎裂。
3.3 外观美观止口扣位设计可以为手机外壳添加一些饰品，使得整个手机更加美观。
凸起和凹槽的设计可以增加手机的层次感，并提升产品的质感。
4. 止口扣位设计的应用止口扣位设计可以应用于手机的各个部分，如电池盖、SIM卡槽等。
4.1 电池盖设计在电池盖的边缘设计凸起和凹槽，使电池盖能够紧密咬合在手机上。
这样用户可以方便地更换电池，同时也保证了电池盖的牢固连接。
4.2 SIM卡槽设计在SIM卡槽的边缘设计凸起和凹槽，使SIM卡槽能够紧密咬合在手机上。
这样用户可以方便地更换SIM卡，同时也保证了SIM卡槽的牢固连接。
5. 结束语止口扣位设计是手机结构设计中一种常见且实用的设计方案。
第1章 绪论1.1 手机的分类随着国内通信业的迅猛发展，国内手机行业的竞争也日趋白热化，国内外各手机厂商纷纷推出不同样式、功能的手机。
手机按照外形可以统称分为直板机和翻盖机两种（如图1-1和1-2所示），根据手机的特殊功能又可分为拍照手机、滑盖手机、旋盖手机和具有商务功能的PDA手机，由于手机种类过于繁多，这里就不再赘述。
1.2 手机的主要结构件名称目前，由于手机的样式繁多，其结构件数量和样式也是越来越多。
直板机的主要结构件名称：本体上壳、本体下壳、LCD 镜片、按键、电池等；翻盖机的主要结构件名称：翻盖顶盖、翻盖底盖、本体上壳、本体下壳、按键、侧按键、LCD镜片、标牌、电池等。
在后续的章节中将详细列举结构件的中英文名称。
1.3 手机结构件的几大种类根据手机结构件的功用和材料性质可分为以下五类：胶壳类：例如：翻盖机的翻盖和本体，直板机的本体上下壳等；按键类：主按键、侧按键、Metal Dome等；标牌和镜片装饰类：金属标牌、塑料标牌和镜片等；金属部件类：镁合金射铸件、铝合金冲压件、铰链、屏蔽盖、天线螺母、螺钉、螺母等； 胶贴类：双面胶带、导电泡棉、热反应胶带等。
1.4 手机零件命名规则由于Pro/ENGINEER文件不支持中文名，所有零件均使用英文命名；为减少文件名长度，部分单词使用简写，如：“Microphone“简写为：“Mic”，“front”简写为“fr”,“rear”简写为“rr”,“cosmetic”简写为“cos” ；零件名单词与单词之间使用下划线“_”连接，例如：翻盖顶盖翻译为“Flip Top”，电池盖板翻译为“Battery cover”，电池壳翻译为“Battery case”等。
下面以直板机K269和翻盖机K698为例，对照表1-1、表1-2和图1-6、图1-7介绍一下手机零件的中英文名称。
表1-1 K269中英文名称对照表序号 中文名 英文名1 LCD镜片 LCD_Lens2 面壳装饰板 Front_Case_Cos3 听筒装饰物 Receiver_Cos4 听筒装饰物双面胶 Double-Tape_for_Receiver_Cos5 耳机皮塞 Earphone_Cap6 侧按键 Side_Key7 LED灯镜 L ED_Lens8 听筒防尘垫 Receiver_Mask9 听筒 Receiver10 LCD衬垫 LCD_Cushion11 LCD屏蔽盖 LCD_Shielding12 LCD模块 LCD_Module13 扬声器衬垫 Speaker_Cushion14 扬声器 Speaker15 天线衬垫 Antenna_Cushion16 扬声器防尘垫 Speaker_Mask17 内置天线 Internal_Antenna18 本体下壳 Rear_Case19 射频皮塞 Rf_Cap20 电池卡扣弹簧 Spring_for_Battery_Buckle21 电池卡扣 Battery_Buckle22 电池 Battery23 螺钉 Screw24 键盘拱形薄膜 Metal_Dome25 主PCB组件 Main_PCB_Assy26 麦克风衬垫 Mic_Cushion27 麦克风 Microphone28 按键 Keypad29 本体上壳 Front_Case30 按键装饰板 Keypad_Cos31 LCD镜片双面胶 Double-Tape_for_LCD_Lens表1-2 K698中英文名称对照序号 中文名称 英文名称1 标牌 Dec_Plate2 标牌双面胶 Double-Tape_for_Dec-Plate3 翻盖顶盖 Flip_Top4 小LCD衬垫 Sub_LCD_Cushion5 热压螺母 Nut6 遮光片7 听筒衬垫 Receiver_Cushion8 LCD模块组件 LCD_Module_Assy9 LCD衬垫 LCD_Cushion10 听筒双面胶 Double-Tape_for_Receiver11 翻盖底盖 Flip_Bottom12 听筒装饰片双面胶 Double-Tape_for_Receiver_Cos13 听筒装饰物 Receiver_Cos14 翻盖底盖上封盖双面胶 Double-Tape_Screw_Cap_for_Flip_Bottom15 翻盖底盖上封盖 Screw_Cap_for_Flip_Bottom16 LCD镜片双面胶 Double-Tape_for_LCD_Lens17 LCD镜片 LCD_Lens18 翻盖底盖下封盖 Screw_Cover_for_Flip_Bottom19 翻盖底盖下封盖双面胶 Double-Tape_Screw_Cover_for_Flip_Bottom20 铰链 Hinge21 磁钢双面胶 Alnico_Tape22 磁钢 Alnico23 摄像头下衬垫 Camera_Bottom_Cushion24 摄像头连接器衬垫25 闪光灯胶片 Flash_Tape26 FPCB组件 FPCB_Assy27 FPCB连接器衬垫28 摄像头上衬垫 Camera_Top_Cushion29 翻盖顶盖双面胶30 摄像头镜片 Camera_Lens31 本体上壳 Base _Top32 麦克风垫片 Mic_Cushion33 按键 Keypad34 主PCB板组件 Main_PCB_Assy35 侧按键1（音量键） Side_Key136 侧按键2（拍照键） Side_Key237 麦克风防尘垫 Mic_Mask38 本体下壳 Base_Bottom39 电池卡扣弹簧 Spring_for_Battery_Buckle40 电池卡扣 Battery_Buckle41 入网标贴42 主标贴43 标准电池 Battery44 射频皮塞 Rf_Cap45 本体下壳皮塞 Screw_Cap_for_Base_Bottom46 螺钉 Screw47 天线 Antenna48 天线螺母 Antenna_Nut49 振子 Vibrator50 扬声器防尘垫 Speaker_Mask51 扬声器 Speaker52 右侧封盖 Hinge_Cover53 右侧封盖双面胶 Double-Tape_for_Hinge_Cover54 金属转轴 Metal_Shaf55 左侧封盖双面胶 Double-Tape_for_ Metal_Shaft_Cover56 左侧封盖 Metal_Shaft_Cover1.5 手机结构设计流程图1-9 手机结构设计流程图第2章 手机壳体的设计和制造工艺2.1 前言目前，手机常用塑胶材料主要有PC、ABS和PC＋ABS三大类。
日本手机主要采用PC＋ABS，甚至采用ABS做手机外壳。
韩国几家手机制造商最早采用纯PC材料。
GE公司原来是不推荐采用PC材料做手机外壳的，而是主张采用PC＋ABS材料。
但最近一、二年GE公司也推出适合做手机外壳的PC材料，例如：EXL1414、141R、SP1210R等。
近年来，各大手机厂商采用PC材料做手机壳件的比例正在逐渐上升。
本章主要介绍手机壳体的材料性能、喷涂工艺、设计要求和3D建模思路等。
2.2 手机常用材料我公司的K100、K100II手机是在国内首次采用纯PC材料的机型。
像HIP这样的模具和注塑大公司也是第一次遇到采用这种材料做手机外壳。
因此，在模具设计。
注塑、喷涂等方面都遇到很大的麻烦。
就连世界有名的几家日本涂料厂商也未能解决涂料的附着力问题。
最后不得不从韩国直接进口配制好的色漆。
近两年来，无论是在模具设计、注塑技术还是涂料性能方面都有很大的突破，用PC料做手机外壳的比例在不断上升，初步估计，目前在手机上采用PC料的比例已超过50％。
塑料按用途可分为普通级、耐温级、耐冲级、阻燃级、电镀级等。
2.2.1 PC（学名 聚碳酸酯）PC材料的性能特点：1. 强度高（拉伸强度69MPa、弯曲强度96MPa）；2. 耐高温（长期使用温度130℃）；3. 透明性好、无毒；4. 原料配色及表面涂覆不如ABS。
5. PC应选高流动性牌号。
适用于翻盖机和在恶劣环境下使用的手机。
2.2.2 ABS（丙烯腈－丁二烯－苯乙烯共聚物）ABS材料的性能特点：1. 强度低（拉伸强度43MPa，弯曲强度79MPa）；2. 不耐温（长期使用温度60℃）；3. 流动性、着色及表面喷涂和电镀性能均好。
2.2.3 PC＋ABS（PC与ABS的合成材料）取前面二者之特点，具有优良的成型加工性能，流动性好，强度较高(拉伸强度56MPa，弯曲强度86MPa)。
PC＋ABS材料主要用于直板机和一般外观、色彩要求高而对环境无特殊要求的翻盖机。
如表2-1所示为目前在手机上所采用的材料代号及其生产厂家。
2.2.4 选材要点2.2.4.1 根据结构特点选材：1. 当结构强度较大，壁较厚，结构形状复杂时应首选PC＋ABS；2. 当结构较单薄，强度不足时，应选PC。
2.2.4.2 根据外观涂装色彩选材：鲜艳，多色，对涂装要求严格时，应首选PC＋ABS。
2.2.4.3 翻盖机和在恶劣环境（如北方低温，有振动、冲击等）下使用的加固型手机，应选用PC2.2.4.4 直板机选料：PC和PC＋ABS均可使用时，应首选PC＋ABS2.2.4.5 选PC时，应选用高流动性的牌号，按顺序优选：三星1023M，GE EXL1414、GE141R（241R）2.2.4.6 选PC＋ABS时，应按顺序优选：GE C1110HF、C1110、三星HI-1001BS、HI-1001BN表2-1 手机常用塑胶材料牌号及生产厂家材料 GE公司 LG公司 三星公司(SAMSUNG)PC多用于翻盖机和恶劣环境下使用的手机 141R（241R）普通级，我公司K698、K320、K100、K100II手机均采用。
GN1002F P C-1023普通级141R-111，K6800乳白色灯盖SP1210R超高流动性，K100、K100II首选料。
EXL1414高流动性，GE公司推荐用于手机使用。
SC1004A PC-1023IM抗冲高流动性，K522采用EXD121WH5A072A，K100II乳白色灯盖。
LUPOYGP1000PC＋ABS多用于直板机及对涂料色彩要求严格的手机C1110高流动性，TCL采用。
CN5001RFH HI-1001BS高流动性C1110HF高流动性，TCL采用。
C1200HF耐高温，K699、K818采用。
C1000HF高流动性，K6800采用HI-1001BN抗冲击ABS多用于装饰件 E PBM（电镀级） MP-0160 HI1001BG电镀级2.3 手机壳体的涂装工艺2.3.1 涂料2.3.1.1 底漆和面漆塑件与金属不同，必须采用低温（一般60℃～80℃）固化的涂料。
