手机结构设计指南
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手机的结构设计(第一讲)手机的结构设计应该综合考虑以下几个方面:简化每个零件的形状及结构,使制造及装配更容易;尽量使用标准化的零件,以节省成本;尽量使用标准化的设计,以减少需要验证的时间;在风险评估的机制下,可以考虑新材料,新工艺来提高外观的效果和零件的强度;每一个新的结构设计一定要有经验依据,同时必须要做结构模型作验证;每款手机采用的全新结构设计尽量不要超过一种;尽量由品质和工艺来决定ID的设计,必须保证所设计出来的结构在现有的供应商能力下是可以量产的,不能单纯为了满足ID的要求而不考虑结构的可实现性;务必重视每一次结构设计评审的重要性。
整个手机的结构设计过程中有三次设计的评审:3D Master数据评审;3D Design结构设计评审;Tooling Review模具评审,及三次试产评审(PR Review)。
一、设计流程来介绍PID(ID 3D建模)结构设计之前,需要将ID部门所作的2D效果图(2D sketch)立体化,3维化,实体化。
这个过程我们称之为PID建模过程,建成的3D Pro/E数据称为master。
这个3D数据包含了所有ID想要的曲线和曲面,分型线和美工线,甚至外表面的拔模角度,以及所有外观部件的拆分。
PID建模有很多种方法,这里介绍常用的一种骨架建模法。
首先建一个.prt文件,命名为Projectname_master.prt,在该文件中先建几个主要的基准(Datum/Axis),比如说分型基准面,PCB 装配基准面,旋转轴线等;然后把不同外观部件的共有特征以点(Point)、线(Curve)、面(Surface)的方式表达出来。
线可以由草绘,点构成线,投影等方式来做。
建面的方式可以是扫描,混成,边界曲线构成和变倒角等方式来完成;将面合并(Merge),在这里只可进行与共有特征有关的合并命令,不需体现只与单个零件有关的个别特征;建一个总装配文件(Assembly文件),命名为Projectname_housing.asm 。
手机结构设计手册手机结构设计手册*** 目录 ***第一章、翻盖部分零部件明细图示说明 (4)第二章、第二章、设计进行的步聚………………………………………A、元器件选型阶段 (6)B、设计输入阶段 (11)C、工业设计、模型阶段 (11)D、零部件可行性分析阶段 (12)E、 3D 建模阶段--零部件设计 (12)F、正式模具开发阶段 (13)G、外购件开发阶段 (14)H、试产阶段 (14)I、量产阶段 (15)第三章、零部件详细设计说明 (16)A、 FPCB 的设计…………………………………………B、导光件的设计 (18)C、密封性的设计 (19)D、翻盖壳体选材 (20)E、翻盖加强肋的设计 (21)F、壳体角结构的设计 (23)G、翻盖部件壁厚的设计 (24)H、壳体注塑浇口的设计原则 (24)I、嵌件与螺丝载体的结构设计………………………25J、Bosses 的设计………………………………………29 K、翻盖面支与面壳之间卡扣与螺丝的设计布局……31L、翻盖的转轴设计 (34)M、翻盖LCD 部分的设计要点…………………………50N、音腔设计 (55)O、翻盖部件之间间隙的设计…………………………64 P、拔模角的设计 (66)第四章、表面处理 (67)第五章、装饰件设计 (84)第六章、视窗设计 (93)第七章、具体的设计数据 (105)上篇 翻盖部分 第一章、翻盖部分零部件明细图示说明翻盖部件明细图示说明如下三图:其是包括零部件,装饰件,元器件。
组装后效果图零部件明细分布如上图外观面装饰件明细分布如上图翻盖内部元器件明细分布如上图A 、 元器件选型阶段第二章、设计进行的步聚元器件的选型要本着满足硬软件要求,服务于结构设计的基本原则。
1、 LCD 的选型从手机、PDA、车载D VD、GPS,到桌面显示器、笔记本电脑、液晶电视,我们的日常生活已经不能离开L CD。
但是对于L CD 我们究竟了解多少?怎样鉴别L CD 的优劣呢?对于L CD,我们通常考虑以下一些方面是否会满足我们的需要。
手机结构设计指南--壳体设计Housingfront1. HousingFront上的扣位用来与HousingRear装配,扣位分布尽量均匀、对称,一般要求前端两个扣位,两侧各1~2个。
扣位的尺寸要求满足使扣位具有足够的强度抵抗DropTest。
2. 螺丝一般采用三种结构,Inmold,热压和自攻螺钉。
Inmold 质量可靠但工艺复杂生产难度较大,热压生产效益高。
如果有空间,建议使用自攻螺钉。
3. Housing front止口设计有如图A、B两种,将侧壁强的一端的止口放在里边。
以抵抗外力。
4. 如果PCB板上有Hall Switch,应在壳体上避空。
5. Hinge处孔位尺寸应根据Hinge Spec。
给出公差。
Housing rear1. Housing rear的扣位需与housing front相配〃Housing rea r扣位应有足够的强度抵抗Drop test。
Housing rear与housi ng front的扣入量建议侧扣取0.4~0.8mm。
前扣取0.6~1.2m m。
2. 要适当地增加支撑骨,防止Housing Rear受压变形时损坏电子零件。
3. 要检查Shield Can及高元器件与Housing Rear是否干涉。
4. 要留出RF测试孔位〃孔尺寸必需与RF Connector相配合〃5. 电池仓内要留SIM卡座及SPRINGPIN出口。
6. Housing rear要留出穿绳孔。
FLIPFRONTFlip Front上的扣位用来与Flip Rear装配,扣位分布尽量均匀、对称,一般要求两侧各2~3个。
扣位的尺寸要求满足使扣位具有足够的强度抵抗Drop Test。
Flip Rear1. Flip rear的扣位需与Flip front相配〃Flip rear扣位应有足够的强度抵抗Drop test, Flip rear与Flip front的扣入量建议侧扣取0.4~0.8mm。
手机结构设计规范第一章总体结构设计一、手机总体尺寸长、宽、高的确定(一)宽度(W)计算:宽度一般由LCD、主板、电池三者之一决定。
1、LCD决定宽度W1:W1 =A+2(2+0.5)=A+52、主板PCB决定宽度W2:W2 =A+2(2+0.5)=A+53、电池决定宽度W3:此为常规方案W3=A+2(0.3+0.7+0.5+1)=A+5W3=A+2(0.3+0.7+0.5+1)=A+5此为手机变窄方案W3=A+2(0.3+1)=A+2.6然后比较W1、W2、W3的大小,其中值最大的为手机的宽度。
(二)、厚度(H)计算:1、直板手机厚度(H):(1)、直板手机的总厚度H:直板手机厚度H由以下四部分组成:①电池部分厚度H1;②电池与PCB板间的厚度H2;③PCB板厚度H3;④LCD部分厚度H4。
(2)、电池部分厚度H1:H1=A1+1.1(3)、电池与PCB板间的厚度H2:H2=屏蔽罩高度A+标签0.2+与电池部分的间隙0.2=A+0.4。
(4)、PCB的厚度H3:手机的PCB板的长度大于80时,H3=1,否则PCB板易翘曲变形;手机的PCB板的长度小于80时,H3=0.8。
(5)、LCD部分厚度H4:H4=A2+1.92、翻盖手机(翻盖上装有LCD)厚度H:(1)、翻盖手机(装有LCD)的总厚度H:H=H1+H2+H3+H4+H5翻盖手机的厚度H由以下五部分组成:①电池部分厚度H1;②电池与PCB板间的厚度H2;③PCB板厚度H3;④PCB板与LCD部分的厚度H4;⑤LCD部分(即翻盖)的厚度H5。
(2)、电池部分厚度H1:电池部分厚度与直板手机相同,参考直板手机的计算方法。
(3)、电池与PCB板间的厚度H2:电池与PCB板间的厚度与直板手机相同,参考直板手机的计算方法。
(4)、PCB板厚度H3:PCB板的厚度与直板手机相同,参考直板手机的计算方法。
(5)、PCB板与LCD部分(即翻盖)间的厚度H4:(6)、LCD部分(即翻盖)厚度H5:LCD部分的厚度取决于LCD的放置方式,通常有以下两种形式:要求B≥0.6,是因为当小护镜承受较大的力时,要保证小护镜变形后,小护镜不能接触到LCD,以免使LCD损坏。
手机结构设计指南序言手机的结构设计都是有规律可循的,现总结和归纳以往在手机设计方面的经验,重点阐述对于机械结构设计的要求,使设计过程更加规范化、标准化,以利于进一步提高产品质量,设计出客户完全满意的产品。
一. 手机的一般形式目前市面上的手机五花八门,每年新上市的手机达上千款,造型各异,功能各有千秋。
但从结构类型上来看,主要有如下五种:1〃直板式Candy bar2〃折叠式Clamshell3〃滑盖式Slide4〃折叠旋转式Clamshell & Rotary5〃直板旋转式Candy bar & Rotary本设计指南将侧重于前四种比较常见的类型。
一般手机结构主要包含几个功能模块:外壳组件(Housing),电路板(PCBA),显示模块(LCD),天线(Antenna),键盘(keypad),电池(Battery)。
但随着手机的具体功能和造型不同,这些模块又会有所不同,下面以几种常见手机为例来简单介绍一下手机上的结构部件。
图1-1是一款直板式手机的结构爆炸图。
图1-1对于直板型手机,主要结构部件有:.. 显示屏镜片LCD LENS.. 前壳Front housing.. 显示屏支撑架LCD Frame.. 键盘和侧键Keypad/Side key.. 按键弹性片Metal dome.. 键盘支架Keypad frame.. 后壳Rear housing.. 电池Battery package.. 电池盖Battery cover.. 螺丝/螺帽screw/nut.. 电池盖按钮Button.. 缓冲垫Cushion.. 双面胶Double Adhesive Tape/sticker.. 以及所有对外插头的橡胶堵头Rubber cover等.. 如果有照相机,还会有照相机镜片Camera lens和闪光灯Flash LED镜片.. 有时根据外观的要求,还会有装饰件Decoration对于不换外壳的直板机,通常是用4到6颗M1.6-M2.0的螺丝将前后壳固定,辅助以侧边和顶部4到6对卡勾Snap来增强壳体之间的连接和美工缝的均匀。
手机结构设计规范第一章总体结构设计一、手机总体尺寸长、宽、高的确定(一)宽度(W)计算:宽度一般由LCD、主板、电池三者之一决定。
1、LCD决定宽度W1:W1 =A+2(2+0.5)=A+52、主板PCB决定宽度W2:W2 =A+2(2+0.5)=A+53、电池决定宽度W3:此为常规方案W3=A+2(0.3+0.7+0.5+1)=A+5W3=A+2(0.3+0.7+0.5+1)=A+5此为手机变窄方案W3=A+2(0.3+1)=A+2.6然后比较W1、W2、W3的大小,其中值最大的为手机的宽度。
(二)、厚度(H)计算:1、直板手机厚度(H):(1)、直板手机的总厚度H:直板手机厚度H由以下四部分组成:①电池部分厚度H1;②电池与PCB板间的厚度H2;③PCB板厚度H3;④LCD部分厚度H4。
(2)、电池部分厚度H1:H1=A1+1.1(3)、电池与PCB板间的厚度H2:H2=屏蔽罩高度A+标签0.2+与电池部分的间隙0.2=A+0.4。
(4)、PCB的厚度H3:手机的PCB板的长度大于80时,H3=1,否则PCB板易翘曲变形;手机的PCB板的长度小于80时,H3=0.8。
(5)、LCD部分厚度H4:H4=A2+1.92、翻盖手机(翻盖上装有LCD)厚度H:(1)、翻盖手机(装有LCD)的总厚度H:H=H1+H2+H3+H4+H5翻盖手机的厚度H由以下五部分组成:①电池部分厚度H1;②电池与PCB板间的厚度H2;③PCB板厚度H3;④PCB板与LCD部分的厚度H4;⑤LCD部分(即翻盖)的厚度H5。
(2)、电池部分厚度H1:电池部分厚度与直板手机相同,参考直板手机的计算方法。
(3)、电池与PCB板间的厚度H2:电池与PCB板间的厚度与直板手机相同,参考直板手机的计算方法。
(4)、PCB板厚度H3:PCB板的厚度与直板手机相同,参考直板手机的计算方法。
(5)、PCB板与LCD部分(即翻盖)间的厚度H4:(6)、LCD部分(即翻盖)厚度H5:LCD部分的厚度取决于LCD的放置方式,通常有以下两种形式:要求B≥0.6,是因为当小护镜承受较大的力时,要保证小护镜变形后,小护镜不能接触到LCD,以免使LCD损坏。
手机结构设计指南手机的结构设计都是有规律可循的,现总结和归纳以往在手机设计方面的经验,重点阐述对于机械结构设计的要求,使设计过程更加规范化、标准化,以利于进一步提高产品质量,设计出客户完全满意的产品。
一. 手机的一般形式目前市面上的手机五花八门,每年新上市的手机达上千款,造型各异,功能各有千秋。
但从结构类型上来看,主要有如下五种:1.直板式Candy bar2.折叠式Clamshell3.滑盖式Slide4.折叠旋转式Clamshell & Rotary5.直板旋转式Candy bar & Rotary本设计指南将侧重于前四种比较常见的类型。
一般手机结构主要包含几个功能模块:外壳组件(Housing),电路板(PCBA),显示模块(LCD),天线(Antenna),键盘(keypad),电池(Battery)。
但随着手机的具体功能和造型不同,这些模块又会有所不同,下面以几种常见手机为例来简单介绍一下手机上的结构部件。
图1-1是一款直板式手机的结构爆炸图。
图1-1对于直板型手机,主要结构部件有:显示屏镜片(LCD LENS )前壳(Front housing)显示屏支撑架( LCD Frame ) 键盘和侧键(Keypad/Side key)按键弹性片(Metal dome ) 键盘支架(Keypad frame)后壳(Rear housing ) 电池(Battery package)电池盖(Battery cover)螺丝/螺帽(screw/nut )电池盖按钮(Button)缓冲垫(Cushion)双面胶(Double Adhesive Tape/sticker)以及所有对外插头的橡胶堵头Rubber cover等如果有照相机,还会有照相机镜片Camera lens和闪光灯Flash LED镜片有时根据外观的要求,还会有装饰件Decoration对于不换外壳的直板机,通常是用4到6颗M1.6-M2.0的螺丝将前后壳固定,辅助以侧边和顶部4到6对卡勾Snap来增强壳体之间的连接和美工缝的均匀。
手机结构设计手册***目录 ***上篇 翻盖部分第一章、翻盖部分零部件明细图示说明...........................4 第二章、设计进行的步聚 (6)A 、 元器件选型阶段 ..........................................6 B 、 设计输入阶段.............................................11 C 、 工业设计、模型阶段....................................11 D 、 零部件可行性分析阶段.................................12 E 、 3D 建模阶段--零部件设计..............................12 F 、 正式模具开发阶段.......................................13 G 、 外购件开发阶段..........................................14 H 、 试产阶段...................................................14 I 、 量产阶段...................................................15 第三章、零部件详细设计说明 (16)A 、 FPCB 的设计................................................16 B 、 导光件的设计.............................................18 C 、 密封性的设计.............................................19 D 、 翻盖壳体选材.............................................20 E 、 翻盖加强肋的设计.......................................21 F 、 壳体角结构的设计.......................................23 G 、 翻盖部件壁厚的设计....................................24 H 、 壳体注塑浇口的设计原则..............................24 I 、 嵌件与螺丝载体的结构设计...........................25 J 、 Bosses 的设计.............................................29 K 、 翻盖面支与面壳之间卡扣与螺丝的设计布局......31 L 、 翻盖的转轴设计..........................................34 M 、 翻盖LCD 部分的设计要点..............................50 N 、 音腔设计...................................................55 O 、 翻盖部件之间间隙的设计..............................64 P 、 拔模角的设计.............................................66 第四章、表面处理 ...................................................67 第五章、装饰件设计 ................................................84 第六章、视窗设计 ...................................................93 第七章、具体的设计数据 (105)上篇 翻盖部分第一章、翻盖部分零部件明细图示说明翻盖部件明细图示说明如下三图:其是包括零部件,装饰件,元器件。
第一章手机结构设计常用壁厚和关键尺寸1.1 手机各零部件的壁厚和关键尺寸直接影响到各零部件的强度和表面外观质量,下面是壁厚和关键尺寸的推荐使用值。
1)翻面基本胶厚1.30mm,侧面胶厚1.50mm,装饰牌或镜片支撑位胶厚0.60mm,镜片位深度0.90mm。
2)翻底基本胶厚1.30mm,侧面胶厚1.50mm,镜片位深度1.05mm,镜片厚度0.80mm,镜片支撑位胶厚0.60mm,LCD与翻底之间预留PORON垫间隙0.50mm,转轴孔壁厚≥1.20mm。
3)主面基本胶厚1.00mm,侧面胶厚1.50mm。
4)主底基本胶厚0.90mm,侧面胶厚1.50mm。
5)电面基本胶厚0.80mm。
6)电底基本胶厚0.60mm,电底金属片厚度0.207)盲点高度0.10mm,直径φ1.00mm。
8)屏蔽罩板厚0.25mm(材料:洋白铜)图示3.1电池推钮与主底、电面的配合2.8 螺母柱、螺钉间隙(如图7.1)2.91)2)3)电池连接器周边与主底间隙0.50mm4)I/O连接器与塑壳左右单边间隙0.20mm,上下单边间隙0.15mm5)按键法兰与主面上下间隙0.05mm6)按键触点与按键DOME间隙0.05mm7)功能键触点与侧按键DOME间隙0.10mm8)翻面、翻底与零件上下间隙0.30mm。
9)PCB板与主面、主底侧边间隙0.30~0.60mm。
10)屏蔽罩到主底间隙:①可拆装:0.30mm②不可拆:0.20mm11)屏蔽罩与元件上下间隙0.30mm12) 翻面与翻底、主面与主底止口周边间隙0.05mm,在拐角处的止口间隙0.15mm。
2.10 翻底、主面与翻底转轴之间的配合2.10.1 φ5.80mm转轴(如图8.1、8.2)图示9.22.11 FPC金手指设计(如图10.1)图示14.3镜片贴纸与塑壳镜片位的配合3.2 镜片检验标准3.3 装饰牌检验标准1)装饰牌表面图案、饰纹应轮廓清晰、准确、不变形,无批锋毛刺、断续等。
手机结构设计资料(堆叠篇)手机的机构形式:1 BAR TYPE直板机(FLIP TYPE 翻盖机,小翻盖、键盘的样式)2 FOLDER TYPE 翻盖机(旋影机SWIVEL TYPE)3 SLIDER TYPE 滑盖机手机结构件的分类机壳(上前壳,上后壳,下前壳,下后壳,电池盖,装饰件)按键(主按键,上板按键,侧键)电声器件(mic,rec,spk,vib)Fpc(过轴Fpc,按键Fpc,摄像头Fpc)Pcb屏蔽罩LCM天线及其配件(GSM天线,TV天线,FM天线,蓝牙天线)电池及其固定结构转轴,滑轨塞子(耳机塞子,I/O塞子)辅料,泡棉,背胶堆叠厚度1. 外镜片空间0.95mm,2. 外镜片支撑壁0.5mm3. 小屏衬垫工作高度0.2mm4. LCD大屏玻璃到小屏玻璃最大厚度5. 大屏衬垫工作高度0.2mm6. 内镜片支撑壁0.5mm7. 内镜片空间0.95mm,8. 上翻盖和下翻盖之间的间隙0.4mm9. 下前壳正面厚度1.0mm10. 主板和下前壳之间空间1.0mm11. 主板厚度1.0mm,主板的公差1.0以下+/-0.1, 1.0以上+/- 10%t12. 主板后面元器件的高度(含屏蔽罩)13. 元器件至后壳之间的间隙0.2mm14. 后壳的厚度0.8mm15. 后壳与电池之间的间隙0.1mm16. 电池的厚度:0.6mm外壳厚度+电芯膨胀厚度+0.4底板厚度(塑胶壳)『或0.2mm钢板厚度』LCD尺寸分布关系Speaker, Receiver, Vibrator,Camera和LCD之间的尺寸:1、一般LCD会通过挡筋挡背光外框或LCM PCB板边的形式来定位,器件之间一般留0.6~0.8mm间隙(可放置定位筋);2、LCD的厚度一般在5mm左右,2in1SPK的一般在5mm以内,单向发声的一般在4mm以内,vibrator在3.7mm,camera有6mm(30万象素),7mm (130万象素),8.5mm (200万象素)。
手机结构设计大全手机的机构形式1 BAR TYPE 直板机(FLIP TYPE 翻盖机,小翻盖、键盘的样式)2 FOLDER TYPE 翻盖机(旋影机SWIVEL TYPE)3 SLIDER TYPE 滑盖机手机结构件的分类机壳(上前壳,上后壳,下前壳,下后壳,电池盖,装饰件)按键(主按键,上板按键,侧键)电声器件(mic,rec,spk,vib)Fpc(过轴Fpc,按键Fpc,摄像头Fpc)Pcb 屏蔽罩LCM 天线及其配件(GSM天线,TV天线,FM 天线,蓝牙天线)电池及其固定结构转轴,滑轨塞子(耳机塞子,I/O塞子)辅料,泡棉,背胶堆叠设计1.外镜片空间0.95mm ,2.外镜片支撑壁0.5mm3.小屏衬垫工作高度0.2mm4.LCD大屏玻璃到小屏玻璃最大厚度5.大屏衬垫工作高度0.2mm6.内镜片支撑壁0.5mm7.内镜片空间0.95mm ,8.上翻盖和下翻盖之间的间隙0.4mm9.下前壳正面厚度1.0mm 10.主板和下前壳之间空间1.0mm 11.主板厚度1.0mm,主板的公差1.0以下+/-0.1, 1.0以上+/- 10%t 12.主板后面元器件的高度(含屏蔽罩)13.元器件至后壳之间的间隙0.2mm 14.后壳的厚度0.8mm 15.后壳与电池之间的间隙0.1mm 16.电池的厚度:0.6mm外壳厚度+电芯膨胀厚度+0.4底板厚度(塑胶壳)『或0.2mm钢板尺寸分布关系Speaker, Receiver, Vibrator,Camera和LCD之间的尺寸:1、一般LCD会通过挡筋挡背光外框或LCM PCB板边的形式来定位,器件之间一般留0.6~0.8mm间隙(可放置定位筋); 2、LCD的厚度一般在5mm左右,2in1SPK的一般在5mm以内,单向发声的一般在4mm 以内,vibrator在3.7mm,camera有6mm (30万象素),7mm (130万象素),8.5mm (200万象素)。
手机结构设计-全步骤程手机结构步骤(一): 前壳:从骨架复制曲面和用的曲线到前壳零件:复制外形曲面:以第一曲面偏距出壳的曲面(壳的厚度1.2-1.6):长出合并曲面的曲面:合并外面曲面:合并壳曲面:长成实体:以第一曲面偏移装饰件厚度(不锈钢0.15热熔胶厚度电镀件0.05的间隙):拉伸装饰件曲面轮廓:合并装饰件曲面:切出装饰件区域:以第一曲面偏移听筒装饰件厚度(电镀件0.8-1.0 周边间隙0.1 底面间隙0.05) :拉伸听筒装饰件形状轮廓曲面: 合并听筒装饰件曲面: 以听筒装饰件曲面往外偏距胶厚(0.8-1.2): 长出上步没有封闭的曲面: 合并曲面: 长成实体: 切出听筒装饰件区域: 做顺听筒装饰件壁厚的边: 切出显示屏和按键:切出跟前壳装饰件干涉周边(显示屏区域):以平行出模方向基准偏距建基准长出唇边(凸) 以外形轮廓曲线偏距(0.75-1.00 建议取0.85 唇边高0.8):唇边里面的边扫描长出斜度实体尽可能接顺唇边跟壳交接的地方:唇边拔模(曲线拔模命令以唇边的下条边拔模1-2度):唇边上端倒上圆角(R0.2-0.3) 方便装配:复制实体曲面:镜像曲面:长成实体:长出壳的螺丝柱:切出螺母导向槽(φ2.3 深度0.5):镜像外形轮廓曲线(方便画扣位画反插骨):以外形曲线(长5.3-6.3 宽1-1.2)偏距画出壳扣的位置(尽量跟唇边对齐左右扣的线不要对称方便后面调整):长出壳母扣(扣的形式以分型面来定):切出公扣的卡槽(以母扣顶面偏距1.0胶厚切)母扣跟公扣(唇边侧)的配合面间隙为0.05-0.15,两侧为(长度方向0.15)卡合面间隙为0.05,卡合量为0.4-0.6,公扣跟母扣配合的前端间隙0.1-.25,公扣两侧要切斜边,方便塑胶流动,扣做完后要倒上斜角,方便装配。
暂停前壳,开始后壳。
:倒上母扣的装配斜角(0.25-0.4):检查下所有扣分布是不是合理: 暂听前壳开始后壳(二): 后壳:从骨架复制曲面和用的曲线到前壳零件:复制外形曲面:以第一曲面偏距出壳的曲面(壳的厚度1.2-1.6):长出合并曲面的曲面:合并外面曲面:合并壳曲面:长成实体:以第一曲面偏移喇叭装饰件厚度:合并曲面切出后壳装饰件的空间:偏移曲面切出电池盖的空间: 在偏移曲面补上切掉电池盖那部份不够胶的地方: 以平行出模方向基准偏距切出唇边的凹槽(跟前壳唇边留0.05MM配合的间隙) : 唇边拔模(曲线拔模命令以唇边的边拔模1-2度): 在唇边底部倒上圆角: 复制实体曲面: 镜像曲面: 长成实体: 以前壳螺丝柱偏移0.1 间隙为基准长出后壳的螺丝柱: 螺丝柱胶厚的地方要减胶(防止螺丝柱跟壳厚的地方缩水): 做出螺丝胶塞沉台: 从前壳复制扣的曲线(扣的形式以分型面来定): 切出母扣避位的地方(壳扣的曲线偏移0.15 唇边面偏移0.1): 切些斜边倒些圆角方便注塑时塑胶流动。
手机设计系列-手机的一般结构手机设计系列-手机的一般结构一、手机结构手机结构一般包括以下几个部分:1、LCD LENS材料:材质一般为PC或压克力;连结:一般用卡勾+背胶与前盖连结。
分为两种形式:a.仅仅在LCD上方局部区域;b.与整个面板合为一体。
2、上盖(前盖)材料:材质一般为ABS+PC;连结:与下盖一般采用卡勾+螺钉的连结方式(螺丝一般采用φ2,建议使用锁螺丝以便于维修、拆卸,采用锁螺丝式时必须注意Boss的材质、孔径)。
Motorola的手机比较钟爱全部用螺钉连结。
下盖(后盖)材料:材质一般为ABS+PC;连结:采用卡勾+螺钉的连结方式与上盖连结;3、按键材料:Rubber,pc + rubber,纯pc;连接:Rubber key主要依赖前盖内表面长出的定位pin和boss上的rib定位。
Rubber key 没法精确定位,原因在于:rubber比较软,如key pad上的定位孔和定位pin间隙太小(<0.2-0.3mm),则key pad压下去后没法回弹。
三种键的优缺点见林主任讲课心得。
4、Dome按下去后,它下面的电路导通,表示该按键被按下。
材料:有两种,Mylar dome和metal dome,前者是聚酯薄膜,后者是金属薄片。
Mylar dome 便宜一些。
连接:直接用粘胶粘在PCB上。
5、电池盖材料一般也是pc + abs。
有两种形式:整体式,即电池盖与电池合为一体;分体式,即电池盖与电池为单独的两个部件。
连结:通过卡勾+ push button(多加了一个元件)和后盖连结;6、电池盖按键材料:pom种类较多,在使用方向、位置、结构等方面都有较大变化;7、天线分为外露式和隐藏式两种,一般来说,前者的通讯效果较好;标准件,选用即可。
连结:在PCB上的固定有金属弹片,天线可直接卡在两弹片之间。
或者是一金属弹片一端固定在天线上,一端的触点压在PCB上。
8、Speaker通话时发出声音的元件。
手机结构设计流程及注意事项一、结构设计:项目立项后,开始进行结构设计。
结构设计前期,根据项目立项规划,先进行结构设计规划。
设计出的产品需满足项目立项书中对产品的规划定义,满足市场对产品的需求,突出产品特色。
1、分析各部件的材质及制作工艺,是否具备可行性。
2、进行堆叠规划,PCB尽量采用T1.0厚度的,在3D图中以1.05进行设计。
3、对成熟主板,详细了解主板规格,分析及了解原有出货机型的结构问题。
4、重点评估音腔、电池、天线的空间,侧键需尽量使用switch开关。
5、堆叠完成后或成熟主板检查时,需参照<手机堆叠评审报告>评审要点逐一确认。
6、根据以上掌握的信息,最终确定整机尺寸(长*宽*厚),进行整机结构设计。
---此阶段工作要求:设计规划考虑充分,设计进度尽量提前,多预留一些设计评审及修改的时间,对结构设计不良隐患需具备准确的预见性,避免出现致命性的结构设计不良。
原则上设计软件需统一版本,方便2D及3D文件共享。
特殊情况下允许不同的设计师使用不同的软件,但同一软件在部门内需统一版本:AUTOCAD2004﹑ProE 野火4.0﹑Catia V5 R17等。
二、结构评审及修改:结构设计完成后,进入结构评审阶段,具体有以下评审需完成,模具才可正式发包。
1、结构内部自评---参照<整机结构评审点检表-A结构内部使用>,结构设计师自行检讨、修改并做评审记录;2、结构内部复评---结构部负责人复评后组织部门集中评审并做评审记录,跟踪修改结果;3、结构设计终审---对重要问题,项目中心负责终审,并审查以上的评审结论及记录;4、天线评审---根据天线评估点检内容,结合厂商的评审报告及评估意见进行修改、确认,尽量满足厂商对天线设计的要求;5、结构外部评审---参照<手机整机结构设计点检表(B.跨部门联合评审)>,组织市场、ID、结构、硬件、软件、制造、品质、生产技术、采购等部门进行评审,做好评审记录并签名确认,根据评审内容进行修改并确认;6、手机结构件开模评审---和厂商一起,参照<手机结构件开模评审点检表>进行开模评审并做记录,具体包括塑胶外壳件、压铸件(锌合金)、五金装饰件、按键、TP、滑轨等开模评审。
手机结构设计指南序言手机的结构设计都是有规律可循的,本设计指南的撰写,旨在总结和归纳以往我们在手机设计方面的经验,重点阐述本公司对于机械结构设计的要求,避免不同的工程师在设计时,重复出现以往的错误。
使设计过程更加规范化、标准化,利于进一步提高产品质量,设计出客户完全满意的产品。
本文的撰写,旨在抛砖引玉,我们将不断地总结设计经验,完善本设计指南,使我们的结构设计做得更好。
本文的内容不涉及从事手机结构设计所需的必不可少的基本技能,如PRO/E、英语水平、模具制造等等。
一.手机的一般形式目前市面上的手机五花八门,每年新上市的手机达上千款,造型各异,功能各有千秋。
但从结构类型上来看,主要有如下五种:1.直板式 Candy bar2.折叠式 Clamshell3.滑盖式 Slide4.折叠旋转式Clamshell & Rotary5.直板旋转式Candy bar & Rotary本设计指南将侧重于前四种比较常见的类型。
一般手机结构主要包含几个功能模块:外壳组件(Housing),电路板(PCBA),显示模块(LCD),天线(Antenna),键盘(keypad),电池(Battery)。
但随着手机的具体功能和造型不同,这些模块又会有所不同,下面以几种常见手机为例来简单介绍一下手机上的结构部件。
图1-1是一款直板式手机的结构爆炸图。
图1-1对于直板型手机,主要结构部件有:LENS显示屏镜片 LCDhousing前壳 Front显示屏支撑架LCD Frame键盘和侧键Keypad/Side key按键弹性片Metal dome键盘支架Keypad frame后壳 Rearhousingpackage电池 Battery电池盖Battery cover螺丝/螺帽screw/nut电池盖按钮Button缓冲垫CushionTape/stickerAdhesive双面胶 Doublecover等以及所有对外插头的橡胶堵头 Rubber如果有照相机,还会有照相机镜片Camera lens和闪光灯Flash LED镜片有时根据外观的要求,还会有装饰件Decoration对于不换外壳的直板机,通常是用4到6颗M1.6-M2.0的螺丝将前后壳固定,辅助以侧边和顶部4到6对卡勾Snap来增强壳体之间的连接和美工缝的均匀。