手机结构设计指南

手机的结构设计（第一讲）手机的结构设计应该综合考虑以下几个方面：简化每个零件的形状及结构，使制造及装配更容易；尽量使用标准化的零件，以节省成本；尽量使用标准化的设计，以减少需要验证的时间；在风险评估的机制下，可以考虑新材料，新工艺来提高外观的效果和零件的强度；每一个新的结构设计一定要有经验依据，同时必须要做结构模型作验证；每款手机采用的全新结构设计尽量不要超过一种；尽量由品质和工艺来决定ID的设计，必须保证所设计出来的结构在现有的供应商能力下是可以量产的，不能单纯为了满足ID的要求而不考虑结构的可实现性；务必重视每一次结构设计评审的重要性。

整个手机的结构设计过程中有三次设计的评审：3D Master数据评审；3D Design结构设计评审；Tooling Review模具评审，及三次试产评审(PR Review)。

一、设计流程来介绍PID（ID 3D建模）结构设计之前，需要将ID部门所作的2D效果图(2D sketch)立体化，3维化，实体化。

这个过程我们称之为PID建模过程，建成的3D Pro/E数据称为master。

这个3D数据包含了所有ID想要的曲线和曲面，分型线和美工线，甚至外表面的拔模角度，以及所有外观部件的拆分。

PID建模有很多种方法，这里介绍常用的一种骨架建模法。

首先建一个.prt文件，命名为Projectname_master.prt，在该文件中先建几个主要的基准（Datum/Axis），比如说分型基准面，PCB 装配基准面，旋转轴线等；然后把不同外观部件的共有特征以点(Point)、线(Curve)、面(Surface)的方式表达出来。

线可以由草绘，点构成线，投影等方式来做。

建面的方式可以是扫描，混成，边界曲线构成和变倒角等方式来完成；将面合并(Merge)，在这里只可进行与共有特征有关的合并命令，不需体现只与单个零件有关的个别特征；建一个总装配文件（Assembly文件），命名为Projectname_housing.asm 。

手机结构设计规范(图文) 手机结构设计规范第一章总体结构设计一、手机总体尺寸长、宽、高的确定（一）宽度（W）计算：宽度一般由LCD、主板、电池三者之一决定。

1、LCD决定宽度W1：W1 =A+2（2+0.5）=A+52、主板PCB决定宽度W2：W2 =A+2（2+0.5）=A+53、电池决定宽度W3：此为常规方案W3=A+2（0.3+0.7+0.5+1）=A+5W3=A+2（0.3+0.7+0.5+1）=A+5此为手机变窄方案W3=A+2（0.3+1）=A+2.6然后比较W1、W2、W3的大小，其中值最大的为手机的宽度。

（二）、厚度（H）计算： 1、直板手机厚度（H）：（1）、直板手机的总厚度H：直板手机厚度H由以下四部分组成：①电池部分厚度H1；②电池与PCB板间的厚度H2；③PCB板厚度H3；④LCD部分厚度H4。

（2）、电池部分厚度H1：H1=A1+1.1（3）、电池与PCB板间的厚度H2：H2=屏蔽罩高度A+标签0.2+与电池部分的间隙0.2=A+0.4。

（4）、PCB的厚度H3：手机的PCB板的长度大于80时，H3=1，否则PCB板易翘曲变形；手机的PCB板的长度小于80时，H3=0.8。

（5）、LCD部分厚度H4：H4=A2+1.92、翻盖手机（翻盖上装有LCD）厚度H：（1）、翻盖手机（装有LCD）的总厚度H： H=H1+H2+H3+H4+H5翻盖手机的厚度H由以下五部分组成：①电池部分厚度H1；②电池与PCB板间的厚度H2；③PCB板厚度H3；④PCB板与LCD部分的厚度H4；⑤LCD部分（即翻盖）的厚度H5。

（2）、电池部分厚度H1：电池部分厚度与直板手机相同，参考直板手机的计算方法。

（3）、电池与PCB板间的厚度H2：电池与PCB板间的厚度与直板手机相同，参考直板手机的计算方法。

（4）、PCB板厚度H3：PCB板的厚度与直板手机相同，参考直板手机的计算方法。

（5）、PCB板与LCD部分（即翻盖）间的厚度H4：（6）、LCD部分（即翻盖）厚度H5：LCD部分的厚度取决于LCD的放置方式，通常有以下两种形式：要求B≥0.6，是因为当小护镜承受较大的力时，要保证小护镜变形后，小护镜不能接触到LCD，以免使LCD损坏。

手机结构设计资料汇总(pdf 72页) 手机结构设计资料大全目录1、手机设计技术规范2、手机设计注意事项3、手机的一般结构4、手机结构授课讲义5、手机设计指南6、手机机构设计浅谈7、手机设计中的机械结构8、结构部标准设计说明—— (Light guide)9、手机结构设计中的问题与解决方案10、B enQ台湾机构工程师的设计感受11、P ro/E技巧Q&A十则 12、手机结构设计经验点滴13、手机结构设计须知14、手机结构设计指南之总体设计15、手机结构总揽16、结构工程师之制图规范手机设计技术规范1：基本原则：每一种新的结构都要有出处如果采用全新的形式。

在一款机器上最多只用一处。

任何结构方式均以易做为准。

用结构来决定ID 。

非ID 决定MD 。

控制过程要至少进行3次项目评审。

一次在做模具之前。

（ID 与MD共同参与）第二次为T1后。

第三次为T2（可以没有）在上市前进行最终的项目评审。

考虑轻重的顺序：质量-结构-ID –成本其文件体系采用项目评审表的形式。

必须有各个与会者签字。

项目检查顺序：按照表格顺序严格评审（此表格不能公布）。

评审结果签字确认。

设计：1)建模前应该先根据规划高度分析，宽度分析与长度分析，目的是约束ID 的设计。

2)建模时将硬件取零件图纸的最大值（NND 厂商通常将公差取为正负0.1,气死我了）3)设计尺寸基本上为二次处理后的尺寸（NND 模具厂肯定反对了，哈哈）4)手机的打开角度为150-155，开盖预压为4-7度（建议5度）。

合盖预压为20度左右 5)壁厚必须在1.0以上(为了防止缩水，可以将基本壁厚作到1.5，此时一定要注意胶口的选择)。

6)胶口的选择一定要考虑熔接线的位置，注意7)尽力减少配合部分（但是不代表减少必要的配合）。

8)音腔高度在1.2以上（实际情况应该是空间尺寸要足够大，对不同的产品其数值会不同，最好采用MIC SPEAKER RECERVE的厂商建议值）。

手机结构设计指南手机的结构设计都是有规律可循的，现总结和归纳以往在手机设计方面的经验，重点阐述对于机械结构设计的要求，使设计过程更加规范化、标准化，以利于进一步提高产品质量，设计出客户完全满意的产品。

一. 手机的一般形式目前市面上的手机五花八门，每年新上市的手机达上千款，造型各异，功能各有千秋。

但从结构类型上来看，主要有如下五种：1．直板式Candy bar2．折叠式Clamshell3．滑盖式Slide4．折叠旋转式Clamshell & Rotary5．直板旋转式Candy bar & Rotary本设计指南将侧重于前四种比较常见的类型。

一般手机结构主要包含几个功能模块:外壳组件(Housing)，电路板(PCBA)，显示模块(LCD)，天线(Antenna)，键盘(keypad)，电池(Battery)。

但随着手机的具体功能和造型不同，这些模块又会有所不同，下面以几种常见手机为例来简单介绍一下手机上的结构部件。

图1-1是一款直板式手机的结构爆炸图。

图1-1对于直板型手机，主要结构部件有：显示屏镜片（LCD LENS ）前壳(Front housing)显示屏支撑架( LCD Frame ) 键盘和侧键(Keypad/Side key)按键弹性片(Metal dome ) 键盘支架(Keypad frame)后壳(Rear housing ) 电池（Battery package）电池盖（Battery cover）螺丝/螺帽（screw/nut ）电池盖按钮（Button）缓冲垫（Cushion）双面胶(Double Adhesive Tape/sticker)以及所有对外插头的橡胶堵头Rubber cover等如果有照相机，还会有照相机镜片Camera lens和闪光灯Flash LED镜片有时根据外观的要求，还会有装饰件Decoration对于不换外壳的直板机，通常是用4到6颗M1.6-M2.0的螺丝将前后壳固定，辅助以侧边和顶部4到6对卡勾Snap来增强壳体之间的连接和美工缝的均匀。

手机结构设计手册***目录 ***上篇 翻盖部分第一章、翻盖部分零部件明细图示说明...........................4 第二章、设计进行的步聚 (6)A 、 元器件选型阶段 ..........................................6 B 、 设计输入阶段.............................................11 C 、 工业设计、模型阶段....................................11 D 、 零部件可行性分析阶段.................................12 E 、 3D 建模阶段--零部件设计..............................12 F 、 正式模具开发阶段.......................................13 G 、 外购件开发阶段..........................................14 H 、 试产阶段...................................................14 I 、 量产阶段...................................................15 第三章、零部件详细设计说明 (16)A 、 FPCB 的设计................................................16 B 、 导光件的设计.............................................18 C 、 密封性的设计.............................................19 D 、 翻盖壳体选材.............................................20 E 、 翻盖加强肋的设计.......................................21 F 、 壳体角结构的设计.......................................23 G 、 翻盖部件壁厚的设计....................................24 H 、 壳体注塑浇口的设计原则..............................24 I 、 嵌件与螺丝载体的结构设计...........................25 J 、 Bosses 的设计.............................................29 K 、 翻盖面支与面壳之间卡扣与螺丝的设计布局......31 L 、 翻盖的转轴设计..........................................34 M 、 翻盖LCD 部分的设计要点..............................50 N 、 音腔设计...................................................55 O 、 翻盖部件之间间隙的设计..............................64 P 、 拔模角的设计.............................................66 第四章、表面处理 ...................................................67 第五章、装饰件设计 ................................................84 第六章、视窗设计 ...................................................93 第七章、具体的设计数据 (105)上篇 翻盖部分第一章、翻盖部分零部件明细图示说明翻盖部件明细图示说明如下三图：其是包括零部件，装饰件，元器件。

一、手机从整体结构可以分为两种形式，从而大部分手机模具厂对手机模具开模针对此两种类型划分为几乎的模具价格，当然也有PDA或智能手机模具可能有稍小区别。

1．一体平面式2．折叠式A．平面式的前后盖分别称为---Front Housing and Rear HousingB．折叠式首先分为两部分---Base and FolderFolder部分----装有LENS的盖子称为Folder Front Housing贴有标牌的盖子称为Folder Rear HousingBase部分----装有字键的盖子称为Base Front Housing装电池的这面盖子称为Base Rear Housing在手机模具制造中，Housing的材料一般都是----ABS+PC 这两种材料有不同的优缺点。

PC流动性差，但机械性能好。

ABS流动性、电镀、喷涂效果好，但机械性能不如PC。

如果有电镀要求，则材料中PC 的含量不能大于30%，因为加PC后对电镀的附着力有影响。

电池盖材料一般也是pc + abs。

有两种形式：整体式，即电池盖与电池合为一体；分体式，即电池盖与电池为单独的两个部件。

在手机模具结构中，连结方式：通过卡勾 + push button（多加了一个元件）和后盖连结或采用超声波焊接二、除了前后盖，手机还有以下几部分组成:1．LCD LENS(镜片) —用来保护LCD ，是一种光学镜片，也就是一片磨光的或注塑成型的玻璃或其他透明的物质，有两个相反的表面，其中的一个或两个都成曲面。

材料：材质一般为PC或压克力；也可采用玻璃；现在手机模具中的外屏镜片很多都采用IMD技术。

连结方式：一般用卡勾+背胶与前盖连结或者只用背胶与前盖连接。

2．按键按照材料的不同可以分为三种1）完全是RUBBER，优点是成本比较低，可直接开硅胶模具或软胶注塑模具。

2）完全是PC，3）RUBBER+PC，3．Dome分布在按键的下面，按下去后，它下面的电路导通，表示该按键被按下。

Tech Techfaith faith faith 技术资料技术资料手 机机 结 构 设 计 指 南(Design Guide Line) ------ Revision Revision Revision T T 3 ---序 言言手机的结构设计都是有规律可循的，本设计指南的撰写，旨在总结和归纳以往我们在手机设计方面的经验，重点阐述本公司对于机械结构设计的要求，避免不同的工程师在设计时，重复出现以往的错误。

使设计过程更加规范化、标准化， 利于进一步提高产品质量，设计出客户完全满意的产品。

本文的撰写，旨在抛砖引玉，我们将不断地总结设计经验，完善本设计指南，使我们的结构设计做得更好。

本文的内容不涉及从事手机结构设计所需的必不可少的基本技能，如PRO/E、英语水平、模具制造等等。

20020044年 9月手机的一般形式一.手机的一般形式目前市面上的手机五花八门，每年新上市的手机达上千款，造型各异，功能各有千秋。

但从结构类型上来看，主要有如下五种：1．直板式 Candy bar2．折叠式 Clamshell3．滑盖式 Slide4．折叠旋转式 Clamshell & Rotary5．直板旋转式 Candy bar & Rotary本设计指南将侧重于前四种比较常见的类型。

一般手机结构主要包含几个功能模块:外壳组件(Housing)，电路板(PCBA)，显示模块(LCD)，天线(Antenna)，键盘(keypad)，电池(Battery)。

但随着手机的具体功能和造型不同，这些模块又会有所不同，下面以几种常见手机为例来简单介绍一下手机上的结构部件。

图1-1是一款直板式手机的结构爆炸图。

图1-1对于直板型手机，主要结构部件有：显示屏镜片 LCD LENS前壳 Front housing显示屏支撑架 LCD Frame键盘和侧键 Keypad/Side key按键弹性片 Metal dome键盘支架 Keypad frame后壳 Rear housing电池 Battery package电池盖 Battery cover螺丝/螺帽 screw/nut电池盖按钮 Button缓冲垫 Cushion双面胶 Double Adhesive Tape/sticker以及所有对外插头的橡胶堵头 Rubber cover等如果有照相机，还会有照相机镜片Camera lens和闪光灯Flash LED镜片有时根据外观的要求，还会有装饰件Decoration对于不换外壳的直板机，通常是用4到6颗M1.6-M2.0的螺丝将前后壳固定，辅助以侧边和顶部4到6对卡勾Snap来增强壳体之间的连接和美工缝的均匀。

手机结构设计资料大全目录1、手机设计技术规范2、手机设计注意事项3、手机的一般结构4、手机结构授课讲义5、手机设计指南6、手机机构设计浅谈7、手机设计中的机械结构8、结构部标准设计说明 —— (Light guide)9、手机结构设计中的问题与解决方案10、B enQ台湾机构工程师的设计感受11、P ro/E技巧Q&A十则12、手机结构设计经验点滴13、手机结构设计须知14、手机结构设计指南之总体设计15、手机结构总揽16、结构工程师之制图规范手机设计技术规范1：基本原则：每一种新的结构都要有出处如果采用全新的形式。

在一款机器上最多只用一处。

任何结构方式均以易做为准。

用结构来决定ID 。

非ID 决定MD 。

控制过程要至少进行3次项目评审。

一次在做模具之前。

（ID 与MD共同参与）第二次为T1后。

第三次为T2（可以没有）在上市前进行最终的项目评审。

考虑轻重的顺序：质量-结构-ID –成本其文件体系采用项目评审表的形式。

必须有各个与会者签字。

项目检查顺序：按照表格顺序严格评审（此表格不能公布）。

评审结果签字确认。

设计：1)建模前应该先根据规划高度分析，宽度分析与长度分析，目的是约束ID 的设计。

2)建模时将硬件取零件图纸的最大值（NND 厂商通常将公差取为正负0.1,气死我了）3)设计尺寸基本上为二次处理后的尺寸（NND 模具厂肯定反对了，哈哈）4)手机的打开角度为150-155，开盖预压为4-7度（建议5度）。

合盖预压为20度左右5)壁厚必须在1.0以上(为了防止缩水，可以将基本壁厚作到1.5，此时一定要注意胶口的选择)。

6)胶口的选择一定要考虑熔接线的位置，注意7)尽力减少配合部分（但是不代表减少必要的配合）。

8)音腔高度在1.2以上（实际情况应该是空间尺寸要足够大，对不同的产品其数值会不同，最好采用MIC SPEAKER RECERVE的厂商建议值）。

9)粘胶的宽度必须在4mm以上（大部分厂商可以作到3。

手机设计系列-手机的一般结构手机设计系列-手机的一般结构一、手机结构手机结构一般包括以下几个部分：1、LCD LENS材料：材质一般为PC或压克力；连结：一般用卡勾+背胶与前盖连结。

分为两种形式：a.仅仅在LCD上方局部区域；b.与整个面板合为一体。

2、上盖（前盖）材料：材质一般为ABS+PC；连结：与下盖一般采用卡勾+螺钉的连结方式（螺丝一般采用φ2，建议使用锁螺丝以便于维修、拆卸，采用锁螺丝式时必须注意Boss的材质、孔径）。

Motorola的手机比较钟爱全部用螺钉连结。

下盖（后盖）材料：材质一般为ABS+PC；连结：采用卡勾+螺钉的连结方式与上盖连结；3、按键材料：Rubber，pc + rubber，纯pc；连接：Rubber key主要依赖前盖内表面长出的定位pin和boss上的rib定位。

Rubber key 没法精确定位，原因在于：rubber比较软，如key pad上的定位孔和定位pin间隙太小（<0.2-0.3mm），则key pad压下去后没法回弹。

三种键的优缺点见林主任讲课心得。

4、Dome按下去后，它下面的电路导通，表示该按键被按下。

材料：有两种，Mylar dome和metal dome，前者是聚酯薄膜，后者是金属薄片。

Mylar dome 便宜一些。

连接：直接用粘胶粘在PCB上。

5、电池盖材料一般也是pc + abs。

有两种形式：整体式，即电池盖与电池合为一体；分体式，即电池盖与电池为单独的两个部件。

连结：通过卡勾+ push button（多加了一个元件）和后盖连结；6、电池盖按键材料：pom种类较多，在使用方向、位置、结构等方面都有较大变化；7、天线分为外露式和隐藏式两种，一般来说，前者的通讯效果较好；标准件，选用即可。

连结：在PCB上的固定有金属弹片，天线可直接卡在两弹片之间。

或者是一金属弹片一端固定在天线上，一端的触点压在PCB上。

8、Speaker通话时发出声音的元件。

手机结构设计指南序言手机的结构设计都是有规律可循的，本设计指南的撰写，旨在总结和归纳以往我们在手机设计方面的经验，重点阐述本公司对于机械结构设计的要求，避免不同的工程师在设计时，重复出现以往的错误。

使设计过程更加规范化、标准化，利于进一步提高产品质量，设计出客户完全满意的产品。

本文的撰写，旨在抛砖引玉，我们将不断地总结设计经验，完善本设计指南，使我们的结构设计做得更好。

本文的内容不涉及从事手机结构设计所需的必不可少的基本技能，如PRO/E、英语水平、模具制造等等。

一.手机的一般形式目前市面上的手机五花八门，每年新上市的手机达上千款，造型各异，功能各有千秋。

但从结构类型上来看，主要有如下五种：1．直板式 Candy bar2．折叠式 Clamshell3．滑盖式 Slide4．折叠旋转式Clamshell & Rotary5．直板旋转式Candy bar & Rotary本设计指南将侧重于前四种比较常见的类型。

一般手机结构主要包含几个功能模块:外壳组件(Housing)，电路板(PCBA)，显示模块(LCD)，天线(Antenna)，键盘(keypad)，电池(Battery)。

但随着手机的具体功能和造型不同，这些模块又会有所不同，下面以几种常见手机为例来简单介绍一下手机上的结构部件。

图1-1是一款直板式手机的结构爆炸图。

图1-1对于直板型手机，主要结构部件有：LENS显示屏镜片 LCDhousing前壳 Front显示屏支撑架LCD Frame键盘和侧键Keypad/Side key按键弹性片Metal dome键盘支架Keypad frame后壳 Rearhousingpackage电池 Battery电池盖Battery cover螺丝/螺帽screw/nut电池盖按钮Button缓冲垫CushionTape/stickerAdhesive双面胶 Doublecover等以及所有对外插头的橡胶堵头 Rubber如果有照相机，还会有照相机镜片Camera lens和闪光灯Flash LED镜片有时根据外观的要求，还会有装饰件Decoration对于不换外壳的直板机，通常是用4到6颗M1.6-M2.0的螺丝将前后壳固定，辅助以侧边和顶部4到6对卡勾Snap来增强壳体之间的连接和美工缝的均匀。

第一章手机结构设计常用壁厚和关键尺寸1.1 手机各零部件的壁厚和关键尺寸直接影响到各零部件的强度和表面外观质量，下面是壁厚和关键尺寸的推荐使用值。

1）翻面基本胶厚1.30mm，侧面胶厚1.50mm，装饰牌或镜片支撑位胶厚0.60mm，镜片位深度0.90mm。

2）翻底基本胶厚1.30mm，侧面胶厚1.50mm，镜片位深度1.05mm，镜片厚度0.80mm，镜片支撑位胶厚0.60mm，LCD与翻底之间预留PORON垫间隙0.50mm，转轴孔壁厚≥1.20mm。

3）主面基本胶厚1.00mm，侧面胶厚1.50mm。

4）主底基本胶厚0.90mm，侧面胶厚1.50mm。

5）电面基本胶厚0.80mm。

6）电底基本胶厚0.60mm，电底金属片厚度0.207）盲点高度0.10mm，直径φ1.00mm。

8）屏蔽罩板厚0.25mm（材料：洋白铜）图示3.1电池推钮与主底、电面的配合2.8 螺母柱、螺钉间隙（如图7.1）2.91）2）3）电池连接器周边与主底间隙0.50mm4）I/O连接器与塑壳左右单边间隙0.20mm，上下单边间隙0.15mm5）按键法兰与主面上下间隙0.05mm6）按键触点与按键DOME间隙0.05mm7）功能键触点与侧按键DOME间隙0.10mm8）翻面、翻底与零件上下间隙0.30mm。

9）PCB板与主面、主底侧边间隙0.30～0.60mm。

10）屏蔽罩到主底间隙：①可拆装：0.30mm②不可拆：0.20mm11）屏蔽罩与元件上下间隙0.30mm12) 翻面与翻底、主面与主底止口周边间隙0.05mm，在拐角处的止口间隙0.15mm。

2.10 翻底、主面与翻底转轴之间的配合2.10.1 φ5.80mm转轴（如图8.1、8.2）图示9.22.11 FPC金手指设计（如图10.1）图示14.3镜片贴纸与塑壳镜片位的配合3.2 镜片检验标准3.3 装饰牌检验标准1）装饰牌表面图案、饰纹应轮廓清晰、准确、不变形，无批锋毛刺、断续等。