手机结构设计资料(经典)

手机结构手设计手册目录赛微电子网整理第1章绪论 (4)1.1 手机的分类 (4)1.2 手机的主要结构件名称 (5)1.3 手机结构件的几大种类 (5)1.4 手机零件命名规则 (5)1.5 手机结构设计流程 (11)第2章手机壳体的设计和制造工艺 (12)2.1 前言 (12)2.2 手机常用材料 (12)2.2.1 PC（学名聚碳酸酯） (12)2.2.2 ABS（丙烯腈－丁二烯－苯乙烯共聚物） (13)2.2.3 PC＋ABS（PC与ABS的合成材料） (13)2.2.4 选材要点 (13)2.3 手机壳体的涂装工艺 (14)2.3.1 涂料 (14)2.3.2 喷涂方法 (15)2.3.3 涂层厚度 (15)2.3.4 颜色及光亮度 (15)2.3.5 色板签样 (15)2.3.6 耐磨及抗剥离检测 (15)2.3.7 涂料生产厂家 (16)2.4 手机壳体的模具加工 (16)2.5 塑胶件加工要求 (16)2.5.1 尺寸，精度及表面粗糙度的要求 (16)2.5.2 脱模斜度的要求 (17)2.5.3 壁厚的要求 (17)2.5.4 加强筋 (17)2.5.5 圆角 (18)2.6 手机3D设计 (18)2.6.1 手机3D建模思路 (18)2.6.2 手机结构设计 (19)第3章按键的设计及制造工艺 (26)3.1 前言 (26)- I -赛微电子网整理- -II 3.2 P ＋R 按键设计与制造工艺 (26)3.3 硅胶按键设计与制造工艺 (27)3.4 PC （IMD ）按键设计与制造工艺 (28)3.5 Metal Dome 的设计 (28)3.5.1 概述 (28)3.5.2 Metal Dome 的设计 (29)3.5.3 Metal Dome 触点不同表面镀层性能对比 (29)3.5.4 Metal Dome 技术特性 (29)3.6 手机按键设计要点 (30)第4章 标牌和镜片设计及其制造工艺 (33)4.1 前言 (33)4.2 金属标牌设计与制造工艺 (33)4.2.1 电铸Ni 标牌制造工艺 (33)4.2.2 铝合金标牌制造工艺 (35)4.3 塑料标牌及镜片设计与制造工艺 (36)4.3.1 IMD 工艺 (36)4.3.2 IML 工艺 (38)4.3.3 IMD 与IML 工艺特点比较 (39)4.3.4 注塑镜片工艺 (39)4.3.5 IMD 、IML 、注塑工艺之比较 (42)4.4 平板镜片设计与制造工艺 (42)4.4.1 视窗玻璃镜片 (42)4.4.2 塑料板材镜片 (42)4.5 镀膜工艺介绍 (43)4.5.1 真空镀 (43)4.5.2 电镀 俗称水镀 (44)4.5.3 喷镀 (44)第5章 金属部件设计及制造工艺 (45)5.1 前言 (45)5.2 镁合金成型工艺 (45)5.2.1 镁合金压铸工艺 (45)5.3 金属屏蔽盖设计与制造工艺 (46)5.3.1 屏蔽盖材料 (46)手机结构手设计手册目录赛微电子网整理5.3.2 设计要求 (46)5.4 弹片设计要点 (47)5.4.1 冷轧碳素钢弹片 (47)5.4.2 不锈钢弹片 (47)5.4.3 磷青铜弹片 (47)5.4.4 铍青铜弹片 (47)5.5 螺钉、螺母及弹簧设计要点 (48)5.5.1 螺钉 (48)5.5.2 热压螺母 (48)5.5.3 弹簧 (49)第6章手机结构设计相关测试标准 (51)6.1 环境条件试验方法 (51)6.1.1 低温试验 (51)6.1.2 高温试验 (51)6.1.3 潮热试验 (52)6.1.4 温度冲击试验 (52)6.1.5 振动试验 (52)6.1.6 跌落试验 (53)6.1.7 盐雾试验 (53)6.2 涂层耐磨和抗剥离检测 (54)6.2.1 耐磨检测 (54)6.2.2 涂层附着力检测——抗剥离检测 (55)6.2.3 设计和检测注意事项 (55)6.3 拟订的J耐磨检测方案 (55)6.3.1 涂层耐磨检测（第一方案） (55)6.3.2 涂层耐磨检测（第二方案） (56)6.3.3 涂层附着力检测 (56)- III -赛微电子网整理- - IV第1章 绪论1.1 手机的分类随着国内通信业的迅猛发展，国内手机行业的竞争也日趋白热化，国内外各手机厂商纷纷推出不同样式、功能的手机。

手机的结构设计（第一讲）手机的结构设计应该综合考虑以下几个方面：简化每个零件的形状及结构，使制造及装配更容易；尽量使用标准化的零件，以节省成本；尽量使用标准化的设计，以减少需要验证的时间；在风险评估的机制下，可以考虑新材料，新工艺来提高外观的效果和零件的强度；每一个新的结构设计一定要有经验依据，同时必须要做结构模型作验证；每款手机采用的全新结构设计尽量不要超过一种；尽量由品质和工艺来决定ID的设计，必须保证所设计出来的结构在现有的供应商能力下是可以量产的，不能单纯为了满足ID的要求而不考虑结构的可实现性；务必重视每一次结构设计评审的重要性。

整个手机的结构设计过程中有三次设计的评审：3D Master数据评审；3D Design结构设计评审；Tooling Review模具评审，及三次试产评审(PR Review)。

一、设计流程来介绍PID（ID 3D建模）结构设计之前，需要将ID部门所作的2D效果图(2D sketch)立体化，3维化，实体化。

这个过程我们称之为PID建模过程，建成的3D Pro/E数据称为master。

这个3D数据包含了所有ID想要的曲线和曲面，分型线和美工线，甚至外表面的拔模角度，以及所有外观部件的拆分。

PID建模有很多种方法，这里介绍常用的一种骨架建模法。

首先建一个.prt文件，命名为Projectname_master.prt，在该文件中先建几个主要的基准（Datum/Axis），比如说分型基准面，PCB 装配基准面，旋转轴线等；然后把不同外观部件的共有特征以点(Point)、线(Curve)、面(Surface)的方式表达出来。

线可以由草绘，点构成线，投影等方式来做。

建面的方式可以是扫描，混成，边界曲线构成和变倒角等方式来完成；将面合并(Merge)，在这里只可进行与共有特征有关的合并命令，不需体现只与单个零件有关的个别特征；建一个总装配文件（Assembly文件），命名为Projectname_housing.asm 。

手机结构设计知识(doc 12页)手机结构设计检查表手机结构设计检查表项目名称:日期:编制:版本:V1.0项目成员：一．通用性项目序号检查内容 PD要求检查结果固定转轴的壁厚是多少,材料(推荐PC GE C1200HF或者三星HF1023IM)转轴配合处的尺寸及公差是否按照转轴SPEC? 3．连接FLIP(SLIDE)/BASE的FPC1) FPC的材料,层数,总厚度2) PIN数,PIN宽PIN距3) 最外面的线到FPC边的距离是多少(推荐0.3mm)4) FPC内拐角处最小圆角要求大于1mm,且内拐角有0.20mm宽的布铜,防止折裂.5) 有无屏蔽层和接地或者是刷银浆?6) FPC的弯折高度是多少(仅限于SLIDE类型)7) FPC与壳体的长度是否合适,有无MOCKUP 验证8) 壳体在FPC通过的地方是否有圆角?多少?推荐大于0.20mm.9) FPC与壳体间隙最小值?(推荐值为0.5mm)10) FPC不在转轴内的部分是否有定位及固定措施?11) 对应的连接器的固定方式12) FPC和连接器的焊接有无定位要求?定位孔?13) 补强板材料,厚度4． LCD 模组主副LCD的尺寸是否正确及最大厚度主副LCD的VA/AA区是否正确主副LCD视角,6点钟还是12点钟?副LCD是黑白/OLED/CSTN/TFT?相应的背光是什么?副板是用FPC还PCB? PCB/FPC的厚度及层数.LCD模组是由供应商整体提供吗?如果不是,主LCD如何与PCB/FPC连接?连接器类型及高度or HOTBAR?副LCD如何与PCB/FPC连接?连接器类型及高度or HOTBAR?FPC/PCB上有无接地?周边有无露铜==更多精彩，源自无维网（）有无SHIELDING屏蔽?厚度,材料,如何接地? 元件的PLACEMENT图是否确定? 有无干涉? 主副LCD的定位及固定LCD模组的定位及固定LCD模组有无CAMERA模组,是否屏蔽?来电3色LED的位置,顶发光还是侧发光?距离light guide的距离是否合适?模组上SPEAKER/RECEIVER/VIBRATOR的PIN脚大小,位置是否合适,焊接后不会和壳体发生干涉?模组PCB/FPC上是否设计考虑了其他FPC hotbar的定位孔?(两个直径1mm孔)1． SPEAKER/RECEIVERSPEAKER的开孔面积(6-9平方mm)/前音腔体积是多少(0.6-1.0mm高度)?有无和供应商确认过.RECEIVER的开孔面积(2平方mm左右)/前音腔体积是多少(0.2-0.4mm高度)?有无和供应商确认过.SPEAKER是否2 in 1?单面还是双面发声?折叠机在折叠状态下SPL(>95dB/5cm)?是否有铜网和导电漆,如何接地防ESD?连接方式(如是导线,长度和出线位置是否正确),如果是弹片接触,工作高度?SPEAKER/RECEIVER是否被紧密压在前后音腔上?前后音腔是否密封?压缩后的泡棉高度是否和供应商确认过固定方式是否合理,与周边壳体单边间隙0.10mm.有无定位要求?装配是否方便,3D模型建的准不准确?特别是引线部位.2．振子Vibrator3D建模是否准确,出线部位.马达的固定是否合理?是否会窜动?如是扁平马达,有无两面加泡棉?周边与壳体间隙0.10mm,太松壳体会共振.马达的头部与壳体的间隙是多少(推荐大于0.80mm)如是导线连接,那长度是否合适,是否容易被壳体压住3．触摸屏Touch panel触摸屏的厚度(1.1mm总体厚度)有无缓冲泡棉,推荐压缩后厚度0.40mm供应商是否做过点击测试(25万次)供应商是否做过划线测试(10万次)4．键盘Keypad键盘的工艺Rubber的柱头高度是否小于0.2mm,直径小于2mm?与LED及电阻电容之间有无避位键盘顶面高出壳体有多少?NAVI键与周边壳体/center key间隙是否小于0.20mm?PC键最小厚度是否小于0.7mm?唇边厚度是否小于0.35mm?Rubber柱头与DOME顶面的设计间隙是否为0.05?相同形状的键有无防呆圆形键有无防呆钢琴键,键与键之间的间隙是否小于0.20mm? 侧浇口切完后余量是否大于0.05mm?==更多精彩，源自无维网（）有无考虑遮光LED数量及分布,是否均匀Rubber的材料,硬度?1．麦克风Microphone是压接式/还是FPC焊接式/还是插孔连接器方式?音腔是否密封rubber套压缩高度是否正确?是否会顶起壳体? 面壳有无喷导电漆/接地方式/在PCB上的接地点位置固定和拆装有无问题2． METAL DOMEDOME的直径,行程,厚度有无防静电要求(AL FOIL)?铝箔厚度?大于0.008会影响手感.DOME防静电接地点有无定位孔,观察孔,孔径?DOME的动作力是多少(1.6/2.0N?)3．主板Main PCBPCB厚度/层数测试夹具定位孔直径/位置(至少三个孔)DOME装配定位孔直径/位置(至少两个直径1mm的孔)邮票孔残边位置FPC DOME侧键式,PCB板边有无为侧键预留的缺口PCB板边是否需要为卡扣空间挖缺口PCB与壳体最外轮廓上下左右距离单边是否大于2mm?4．壳体Housing-1有无做干涉检查?有无做draft检查?有无透明件背后丝印/喷涂要求?如果有,不能有任何特征在该面上.壳体材料,壳体最小壁厚,侧面是否厚度小于1.2mm?设计考虑的浇口位置,有无避位?熔接线位置是否会是有强度要求的地方?壁厚突变1.6倍以上处有无逃料措施?壳体对主板的定位是否足够(至少四点)壳体对主板的固定方式,如果是螺丝柱夹持,是否会影响附近的键盘手感?壳体之间的固定及定位应该有四颗螺丝+每侧面两个卡扣+顶面两卡扣+周边唇边螺丝是自攻还是NUT?螺径?单边干涉量?配合长度?螺丝头的直径?5．壳体Housing-2螺柱的直径?孔的直径?螺丝头接触面塑料的厚度?唇边的宽度(1/2壁厚左右),高度?之间的配合间隙是否小于0.10mm?卡扣壁厚/宽度?公卡扣壁厚是否小于0.70mm?卡扣干涉量是否小于0.5mm?卡扣导入方向有无圆角或斜角?卡扣斜销行位不得少于4mm.在此范围内有无其他影响行位运动的特征?==更多精彩，源自无维网（）LCD周围有无定位/固定的特征rib?Flip上对应的视窗尺寸是否大于LCD VA尺寸0.4毫米?LENS周边有无对LEN浇口/定位柱/定位脚等的避位?键盘周边有无定位柱?加强RIB?转轴处壁厚是否小于1.2mm?转轴处根部有无圆角?多少?唇边与卡扣的配合是否是反卡结构?是否还有空间增加反卡?外置天线处是否有防掰出反卡?1．壳体Housing-3电池仓面是否设计了入网标签及其他标签的位置?深度?热熔柱直径大于0.8mm时是否考虑了防缩水的结构?(空心柱)螺柱/卡扣处是否会缩水?有无厚度小于0.5mm的大面(大于400平方mm)?筋条厚度与壁厚的配合是否小于0.75:1?铁料是否厚度/直径小于0.40mm?模具是否有尖角?壳体喷涂区域的考虑,外棱边是否有圆角(大于1mm)以防掉漆?遮蔽夹具的精度?双色喷涂的工艺缝尺寸是否满足W0.7mm*H0.5mm?2．正面装饰件Decoration是否必须要用铝冲压件?电铸件厚度?粘胶宽度?斜边壳体避位?拔模角度?电镀件定位,固定?粘接面有无防镀要求?电镀件角/边部有无圆角?(大于0.2mm)电镀厚度及测试要求?塑料装饰件厚度?材料?定位及固定?尖角处有无牢固的固定方式?外露截面怎样防止外鼓/刮手/掰开?3．侧面装饰件Decoration定位及固定,端部是否有牢固的固定?与壳体的配合结构在横截面上是否能从外一直通到内部?不允许!如果是电镀件,有无措施防ESD?安装及拆卸4．橡胶缓冲垫材料(TPE/Santonprena),硬度(Shore A 65-75度)最小厚度是否大于0.80mm如何定位/固定?有无防脱设计(孔直径1.2mm/柱直径1.6mm;拉手长度5mm)5．侧按键Side key方式?材料?如果是P+R,唇边厚度?Rubber厚度?Rubber 头尺寸(截面/厚度)?侧键头部距DOME/SIDE SWITCH的距离?(可以为0mm)侧键定位及固定方式?安装及拆装?过程中是否容易脱落?侧键突出壳体高度?(不要超过0.5mm)以防跌落侧摔不过.结构上有无防止联动的特征?==更多精彩，源自无维网（）1．外置式电池Battery电芯类型?Li-ion/Li-ion Polymer?最大出厂厚度?底壳底面厚度?侧面厚度?面壳厚度?超声能量带的设计?溢胶措施有无?保护电路空间是否和封装厂确认?电池呼吸空间是否考虑?(要留0.20mm的厚度空间)内部是否预留粘胶空间(不小于0.15mm供两层双面胶)底壳外表面是否留出标签的地方及厚度?推开电池按钮时,电池能否自动弹出来?电池外壳周边是否因为分形线的位置而很锋利?(从截面看)电池接触片要低于壳体0.7mm(NEC标准)按钮如果依靠弹簧或弹片传力,有无借用零件?有无设计参考?要考虑手感.2．内置式电池Battery电芯类型?Li-ion/Li-ion Polymer?最大出厂厚度?Li-ion Ploymer封装是否有底壳?厚度?壳体材料?侧边厚度?包装纸厚度?标签位置?(标签应与电池触点不在同一面)电池接触片要低于壳体0.7mm(NEC标准)?封装与电池盖的距离是否小于0.10mm?定位及固定方式?安装方向?拆装空间?接触电部位有无固定电池的特征?电池盖固定方式?电池盖材料?厚度?电池盖装配方向?拆装方式?卡扣数量?位置?电池盖有无按钮?按钮行程是否正确?顶面是否有圆角以利电池盖滑出?按钮,有无借用零件?有无设计参考?要考虑手感. 3．耳机插座Audio jack立体声/单声道?在PCB上的位置是否正确?有无定位柱?形状和尺寸3D建模是否正确?有无插头的SPEC?与插头的配合是否会和壳体干涉?(通常Audiojack要几乎伸到与壳体外表面平齐)4．系统连接器I/O connector在PCB上的位置是否正确?(外端要距板边1mm左右)形状和尺寸的3D建模是否正确?有无插头的SPEC?插头工作状态是否会与壳体干涉?5．电池连接器Battery connector在PCB上的位置是否正确形状和尺寸的3D建模是否正确?==更多精彩，源自无维网（）与电池配合的压缩行程是否合理?电池安装方向?1． FPC连接器(ZIF/LIF connector)在PCB上的位置是否正确形状和尺寸的3D建模是否正确?高度?配套FPC的厚度?PIN脚镀金还是镀锡? 与之相配的FPC接头是否已按SPEC作图2．射频连接器RF connector在PCB上的位置是否正确形状和尺寸的3D建模是否正确?有无测试插头的SPEC?或设计依据测试夹具是否能够正常工作?3．板对板连接器B-B connector在PCB上的位置是否正确形状和尺寸的3D建模是否正确?装配高度?(50PIN以上不得低于1.5mm)有无压紧泡棉?厚度?40. HALL IC在PCB上的位置是否正确形状和尺寸的3D建模是否正确?与磁铁相对位置是否正确附近不能有磁性零件(喇叭、听筒、振子等)，避免发生磁干扰。

TPU 按键简介属键类目前最新一代按。

似于IMD,然而材料不同,产设备异生相,钜国内研发并产该德公司在率先投入量，按键显优具有明于PC FILM IMD、P+R 键优按的点：1设计、可以使手机得更薄：PC KEY+TPU+LSR 复键的合按，基片轻可以松做到0.2mm 并极匀厚度，且均，而 P+R 键胶按中的硅橡基片，若薄到0.35mm 时会现脱压匀厚度，就出因太薄所致的模、自拆破裂，延厚度不均，处剂剂变表面理、黏合涂敷后形卷曲问题等点，所以，TPU 键观设计趋势按迎合了手机外更薄的；2对紧键、于密型按，采用TPU 做Base 有着Rubber 做base 优无法做到的突出点； 3选择颜、可以更多的透光色方案；4、手感好：由于TPU 基片背覆LSR 过胶导电产弹变，下按程中硅基自身生性型，增大了行程，使TPU 按键较的手感PC 胶填薄膜加塑充粒的IMD 键按提高很多；5胶导电从伤、由于采用硅橡做基，而不MATEL DOME；6组线产、提高了手机装的能效率：由于TPU 键组时够按挺刮，装手机能比P+R 键摆按更快速、更准确的组线产放到面板中，因此，提高了手机装的能效率；7、耐候性能好：TPU FILM 环测为的耐寒－40℃仍能正常使用，而P+R 胶的硅基片在低于－20时℃就偏脆。

以下举例说明PC KEY+TPU+LSR复合工艺单KEY结构：导电基以下举例说明TPU+LSR复合工艺单KEY结构：空白部分为T PU薄膜，厚阴影部分为LSR0.15mm、0.2mm、0.25mm、TPU+LSR基片总厚度0.2-0.30mm东莞德钜电子有限公司华东办事处联系人：周强 Mobile：133****0332按键设计的一些注意点的介绍一、透光色彩：TPU工艺对于透光颜色的处理非常有优势，如下图：选用透光方式的优次也是按上述顺序排次！二、间隙：由于材料特性的关系，TPU比RUBBER更加有利于做紧密型按键，品质更加稳定；注意：间隙最小不能小于0.15，三、台阶的注意点：1、台阶有遮光的作用，（Base的印刷－台阶－面板的相对位置）；2、对于对称型PK要注意防呆设计，特别是OK key，如：3、台阶的厚度一般要≥0.35mm；四、特殊效果的工艺：1、电铸：可以有很好的亮雾面效果，以及在按键上做出R角很尖的阴文字符。

手机结构设计规范第一章总体结构设计一、手机总体尺寸长、宽、高的确定（一）宽度（W）计算：宽度一般由LCD、主板、电池三者之一决定。

1、LCD决定宽度W1：W1 =A+2（2+0.5）=A+52、主板PCB决定宽度W2：W2 =A+2（2+0.5）=A+53、电池决定宽度W3：此为常规方案W3=A+2（0.3+0.7+0.5+1）=A+5W3=A+2（0.3+0.7+0.5+1）=A+5此为手机变窄方案W3=A+2（0.3+1）=A+2.6然后比较W1、W2、W3的大小，其中值最大的为手机的宽度。

（二）、厚度（H）计算：1、直板手机厚度（H）：（1）、直板手机的总厚度H：直板手机厚度H由以下四部分组成：①电池部分厚度H1；②电池与PCB板间的厚度H2；③PCB板厚度H3；④LCD部分厚度H4。

（2）、电池部分厚度H1：H1=A1+1.1（3）、电池与PCB板间的厚度H2：H2=屏蔽罩高度A+标签0.2+与电池部分的间隙0.2=A+0.4。

（4）、PCB的厚度H3：手机的PCB板的长度大于80时，H3=1，否则PCB板易翘曲变形；手机的PCB板的长度小于80时，H3=0.8。

（5）、LCD部分厚度H4：H4=A2+1.92、翻盖手机（翻盖上装有LCD）厚度H：（1）、翻盖手机（装有LCD）的总厚度H：H=H1+H2+H3+H4+H5翻盖手机的厚度H由以下五部分组成：①电池部分厚度H1；②电池与PCB板间的厚度H2；③PCB板厚度H3；④PCB板与LCD部分的厚度H4；⑤LCD部分（即翻盖）的厚度H5。

（2）、电池部分厚度H1：电池部分厚度与直板手机相同，参考直板手机的计算方法。

（3）、电池与PCB板间的厚度H2：电池与PCB板间的厚度与直板手机相同，参考直板手机的计算方法。

（4）、PCB板厚度H3：PCB板的厚度与直板手机相同，参考直板手机的计算方法。

（5）、PCB板与LCD部分（即翻盖）间的厚度H4：（6）、LCD部分（即翻盖）厚度H5：LCD部分的厚度取决于LCD的放置方式，通常有以下两种形式：要求B≥0.6，是因为当小护镜承受较大的力时，要保证小护镜变形后，小护镜不能接触到LCD，以免使LCD损坏。

手机结构设计大全手机的机构形式1、BAR TYPE直板机（FLIP TYPE 翻盖机，小翻盖、键盘的样式）；2、FOLDER TYPE 翻盖机（旋影机SWIVEL TYPE）；3、SLIDER TYPE 滑盖机；手机结构件的分类机壳（上前壳，上后壳，下前壳，下后壳，电池盖，装饰件）、按键（主按键，上板按键，侧键）、电声器件（mic，rec，spk，vib）、Fpc（过轴Fpc，按键Fpc，摄像头Fpc）、Pcb屏蔽罩、LCM、天线及其配件（GSM天线，TV天线，FM天线，蓝牙天线）、电池及其固定结构、转轴、滑轨、塞子（耳机塞子，I/O塞子）、辅料、泡棉、背胶。

堆叠设计1、外镜片空间0.95mm ；2、外镜片支撑壁0.5mm；3、小屏衬垫工作高度0.2mm；4、LCD大屏玻璃到小屏玻璃最大厚度；5、大屏衬垫工作高度0.2mm；6、内镜片支撑壁0.5mm；7、内镜片空间0.95mm ；8、上翻盖和下翻盖之间的间隙0.4mm；9、下前壳正面厚度1.0mm；10、主板和下前壳之间空间1.0mm；11、主板厚度1.0mm，主板的公差1.0以下+/-0.1，1.0以上+/- 10%t；12、主板后面元器件的高度（含屏蔽罩）；13、元器件至后壳之间的间隙0.2mm；14、后壳的厚度0.8mm；15、后壳与电池之间的间隙0.1mm；16、电池的厚度：0.6mm外壳厚度＋电芯膨胀厚度＋0.4底板厚度（塑胶壳）『或0.2mm钢板』。

尺寸分布关系Speaker，Receiver，Vibrator，Camera和LCD之间的尺寸：1、一般LCD会通过挡筋挡背光外框或LCM PCB板边的形式来定位，器件之间一般留0.6～0.8mm间隙（可放置定位筋)；2、LCD的厚度一般在5mm左右，2in1SPK的一般在5mm以内，单向发声的一般在4mm 以内，vibrator在3.7mm，camera有6mm （30万象素），7mm （130万象素），8.5mm （200万象素）。

手机结构设计手册***目录 ***上篇 翻盖部分第一章、翻盖部分零部件明细图示说明...........................4 第二章、设计进行的步聚 (6)A 、 元器件选型阶段 ..........................................6 B 、 设计输入阶段.............................................11 C 、 工业设计、模型阶段....................................11 D 、 零部件可行性分析阶段.................................12 E 、 3D 建模阶段--零部件设计..............................12 F 、 正式模具开发阶段.......................................13 G 、 外购件开发阶段..........................................14 H 、 试产阶段...................................................14 I 、 量产阶段...................................................15 第三章、零部件详细设计说明 (16)A 、 FPCB 的设计................................................16 B 、 导光件的设计.............................................18 C 、 密封性的设计.............................................19 D 、 翻盖壳体选材.............................................20 E 、 翻盖加强肋的设计.......................................21 F 、 壳体角结构的设计.......................................23 G 、 翻盖部件壁厚的设计....................................24 H 、 壳体注塑浇口的设计原则..............................24 I 、 嵌件与螺丝载体的结构设计...........................25 J 、 Bosses 的设计.............................................29 K 、 翻盖面支与面壳之间卡扣与螺丝的设计布局......31 L 、 翻盖的转轴设计..........................................34 M 、 翻盖LCD 部分的设计要点..............................50 N 、 音腔设计...................................................55 O 、 翻盖部件之间间隙的设计..............................64 P 、 拔模角的设计.............................................66 第四章、表面处理 ...................................................67 第五章、装饰件设计 ................................................84 第六章、视窗设计 ...................................................93 第七章、具体的设计数据 (105)上篇 翻盖部分第一章、翻盖部分零部件明细图示说明翻盖部件明细图示说明如下三图：其是包括零部件，装饰件，元器件。