如何正确的选用焊锡渣抗氧化还原助剂产品
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高高效效焊焊锡锡抗抗氧氧化化还还原原材材料料使使用用说说明明1. 本品完全符合RoHS 的标准要求,可用于无铅生产工艺也可用于有铅生产工艺;2. 为使用本品发挥最好的隔离氧气的作用,使用前请在设备正常开机工作时先将锡炉熔锡表面已形成的锡渣清除干净,再在熔锡表面均匀分散撒入适量的ZL-60高效抗氧化还原粉(首次加160 g 左右,以后每隔4小时左左,视实际氧化物情况添加80g 左右);3. 加入后,充分搅拌,使其快速覆盖于熔锡表面,形成保护膜;4. 工作场所要有适当的抽风设备除去废气;5. 操作人员应有适当的防护及作业工具,如口罩及手套等;6. 本产品容易受潮,长时间使用锡炉可能会生锈,不用时要及时密封好瓶盖,以免受潮结晶而影响使用效果;7. 本品勿与皮肤直接接触,若不小沾到本品,请立即用清水彻底清洗干净;8. 本品不可食用,也不可用作其他用途。
产品特点:·溶于熔锡表面,快速形成一层银白色的保护膜,使熔锡与空气隔离,最大限度地减少氧化的发生;·因添加的润滑成份的作用,可大大增加熔锡的流动性,提高其润湿能力和可焊性,从而改善焊接品质;·符合免洗标准要求,板底干净,不会对PCB 的清洁度造成负面影响,也不会与焊剂、焊料及PCB 上的各种材料发生不良反应;·符合 RoHS 环保标准要求,可适应于无铅生产工艺;·持续有效寿命时间长,添加一次通常有效期在4小时左右;·性能稳定,可承受高达360度的浸锡温度;·不仅可预防氧化的发生,对已经形成的锡渣也具有极好还原能力,所以远胜于普通单有抗氧化功效或单有还原功效的其它普通产品,比一般厂家的同类产品效果好50%左右。
在正确操作前提下,锡渣量可减至1 Kg 以下/8小时/台(不同设备、不同材料、不同生产条件等会有所区别)。
·不仅适用于生产线控制锡渣的产生,也适用于对收集后的锡渣做集中还原处理;·无烟、无味,无火星,会自然蒸发消耗,不会产生残留物,所以使用后不需做任何额外清洁处理。
Titl e:Document ControlDatePro ducAll L/F ProductRe asoUpdate for control useDe scriMS2 OFFLINE SYSTEM 无铅锡渣还原流程PrintedNameSignature CopiesDept./StationCopiesDinosaur_wen 1Raul Geng 1Terry DongDo cu Yes Page(s)9NoFor m-SO P-5-0003-528-01,Rev ADateMANUFACTURING NOTICEDept.3F 还原房 (colour)3F IPQA (colour)Dept./StationSEI-02711ME Approved By:Distribution To:PD Suxia_Lee Printed Name JC_ChenSignatureQA Document Number:Revision: BMS2 off-line 作业指导书Originator:一、开机作业程序(OPERATION )1、接通电源, 打开电源2、电压表显示为380V3、温控仪表设定值为 4、确保各仪表正常, 待二、锡渣检测1、产线每天所产生的锡 产线锡渣须标注箱号2、根据锡渣还原房还原3、IPQA 在收到检测报4、将检测合格搬入锡渣5、由于锡渣还原房较图 三注意事项(ATTENTION)1、必须按规定戴好防护用2、若设备无法开启或仪表显使用的治具、工具、检验量具Document Control防高温手套, 口罩, 防护眼镜, 安图二文件编号Doc. No.文件版本Doc. Rev.B 编 写 者Originator Suxia_lee 编写日期Date Created23-Nov-2011页 数Page1 OF 6*This document is uncontrolled unless beingstamped "ISSUED CONTROLLED" by DCC.Form-SOP-5-0003-528-03, Rev BSEI-02711图一添加锡渣操作使用MS2方法三、加锡渣1、各项作业前, 需并配戴2、检查包装箱的标签是作业程序(OPERATION)图四3、将标签没有损坏的锡一次称90士5KG 为一批注意事项(ATTENTION)1、必须按规定戴好防护用品,2、注意查看"锡渣转移状态卡".使用的治具、工具、检验量具Document Control 电子称, 防高温手套, 口罩, 防护图五图六文件编号Doc. No.文件版本Doc. Rev.B编 写 者OriginatorSuxia_lee 编写日期Date Created23-Nov-2011页 数Page2 OF 6*This document is uncontrolled unless being stamped "ISSUED CONTROLLED" by DCC.Form-SOP-5-0003-528-03, Rev BSEI-02711标签损坏不准还原4、检查容器内锡渣体积作业程序(OPERATION )及相关材料中铲出,倒入锡渣还原注意事项(ATTENTION)5、加入约20KG 锡渣,1、必须按规定戴好防护用品, 轮; 确认马达能够正2、加入MS2时,按照每30KG 锡6、关闭马达,再加入 认马达能够正常运转7、重复 6、5直到将同一使用的治具、工具、检验量具四、加还原剂Document Control防高温手套,口罩,防护眼镜,安9、 按每28KG 配比1 1) 检查锡泥状态, 若 继续搅拌约15分文件编号Doc. No. 文件版本Doc. Rev.B 编 写 者Originator Suxia_lee编写日期Date Created23-Nov-2011页 数Page3 OF 6*This document is uncontrolled unless beingstamped "ISSUED CONTROLLED" by DCC.Form-SOP-5-0003-528-03, Rev BSEI-02711图七图八客 户Product All Customer 机 种Model W/S 产品料号P/N General 作 业 别Section INS 料号版本P/N Rev.General站 别StationINS2) 关闭马达,检查锡泥状作业程序(OPERATION )图九 图十图十一图十二五、舀锡渣1、在确保搅拌马达开关2、用漏勺将还原后的3、将MS2残渣2天库一次六、舀熔锡图十三1、打开锡槽左边区域的2、待左边区域锡面位置3、每还原一批次,从锡 关人员,合格的IPQA4、清点并整理好还原冷注意事项(ATTENTION)装入纸箱(每箱不超1、必须按规定戴好防护用品,5、IPQA 根据 FA 检测2、打开盖子打捞锡泥之前, 确 抽检合格后在外箱上3、务必随时观测锡炉内熔锡液6、做好所有数据记录,七、关机使用的治具、工具、检验量具1、若停止还原锡渣,高温防护服, 防高温手套, 口罩,2、做好锡渣还原房的Document Control铲刀,漏勺,抹布文件编号Doc. No.文件版本Doc. Rev.B 编 写 者Originator Suxia_lee 图十四图十五编写日期Date Created23-Nov-2011页 数Page4 OF 6*This document is uncontrolled unless beingstamped "ISSUED CONTROLLED" by DCC.Form-SOP-5-0003-528-03, Rev BSEI-02711作业指导书(OPERATION INSTRUCTION)图十六图十七图十八检测结果由FA 标示客 户Product All Customer机 种ModelW/S产品料号P/N General作业别SectionINS料号版本P/N Rev.General站 别StationINS八、锡渣和锡块管理1、所有锡渣和还原锡块作业程序(OPERATION)注意事项(ATTENTION)1、必须按规定戴好防护用品,2、打开盖子打捞锡泥之前, 确3、务必随时观测锡炉内熔锡液使用的治具、工具、检验量具高温防护服, 防高温手套, 口罩,DocumentControl铲刀,漏勺,抹布文件编号Doc. No.文件版本Doc. Rev.B编 写 者OriginatorSuxia_lee编写日期Date Created23-Nov-2011页 数Page5 OF 6*This document is uncontrolled unless being stamped "ISSUED CONTROLLED" by DCC.Form-SOP-5-0003-528-03, Rev BSEI-02711作业指导书(OPERATION INSTRUCTION)控制面板舀锡口加料口图十八,合格锡渣图十九待测锡渣图二十还原后合格锡图二十还原后合格锡客 户Product All Customer机 种ModelW/S产品料号P/N General作业别SectionINS料号版本P/N Rev.General站 别StationINS九、流程图作业程序(OPERATION)注意事项(ATTENTION)1、必须按规定戴好防护用品,2、打开盖子打捞锡泥之前, 确3、务必随时观测锡炉内熔锡液使用的治具、工具、检验量具高温防护服, 防高温手套, 口罩,Document Control 铲刀,漏勺,抹布文件编号Doc. No.文件版本Doc. Rev.B编 写 者OriginatorSuxia_lee 编写日期Date Created23-Nov-2011页 数Page6 OF 6*This document is uncontrolled unless being stamped "ISSUED CONTROLLED" by DCC.Form-SOP-5-0003-528-03, Rev BSEI-02711作业指导书(OPERATION INSTRUCTION)QA确认NG还原锡PD送样品产线使用FA检测QA确认合格还原锡交ME处理产线锡渣待检测锡渣FA检测还原机还原PD送还原锡样NG锡渣QA确认,不合格待还原区域QA确认,合格PD送还原锡样QA确认合格还原锡,放于IE指定位置。
焊锡膏的选型评估焊锡膏是sMT工艺中一项非常重要的焊接材料,基本上所有的sMT工艺要求都是围绕焊锡膏的性能特性而制定的,如车间温湿度控制、锡膏印刷、回流焊接温度设定参数等。
焊锡膏自身的性能优劣决定了SMT生产的顺畅性及制造出的电器产品的长期可靠性,如绝缘电阻大小,铜板腐蚀是否合格等,决定了我们的产品在卖到客户手上后多长时间会出故障,是否能够给客户提供高可靠性的电器产品。
因此,焊锡膏的选型是sMT工艺准备中一项重要的工作,要很好地完成这项工作,我们必须清楚地了解焊锡膏的各项特性及性能评估方法,从而才能准确地从市场上众多的品牌中挑选出适合我们自身产品特点的焊锡膏。
焊锡膏是由金属合金粉末、助焊剂及部分添加剂混合而成的具有一定粘性和触变特性的膏状体,这两种材料的特性决定了焊锡膏的最终性能,下面我们从合金粉末和助焊剂特性两大块分别介绍焊锡膏的选用方法。
一、金属合金粉末特性1、金属合金含量合金含量指的是焊锡膏中的金属合金占整个焊锡膏重量的百y 分比,而非体积百分比。
焊料太少,在同样的印刷体积下,焊接后形成的焊点上锡高度不足,焊接强度可能下降,焊点内针孔的几率会增加。
但是焊料含量过多,桥连的几率也会增加,因此,必须选择合适的百分比。
一般情况下,对于模板印刷,焊锡膏的合金含量在85%-90%,对于采用注射式的方法的,合金含量可以降低到80%-85%。
2、合金粉末形状及大小分布合金粉末形状一般分为球形和不定形两种,因球形在一定体积下总表面积最小,最小的表面积可以减少金属表面氧化的程度,而且球形的粉末形状一致性较好,可以保证焊锡膏良好的印刷性能,不易堵塞模板的开孔。
一般要求金属合金粉末中90%以上的颗粒必须呈球形,球形的定义采用以下方法:用光学测量显微镜测试,放大倍数足以测定各合金粒度的长、宽,长宽的比小于1.5的颗粒定义为球形。
根据合金粉末大小分布范围的不同,可以将悍锡膏分为6类,表1主要列出了我们比较常用的第3-6类合金粉末。
焊锡材料化学高考知识点焊锡材料是一种常见且重要的金属焊接材料,其在日常生活和工业生产中广泛应用。
了解焊锡材料的化学知识点对于提高我们的实际应用能力以及高考的考试成绩都是有帮助的。
首先,焊锡材料的化学组成是由主体金属和焊剂组成的。
主体金属主要是锡(Sn),而焊剂则包括树脂、活性剂和助剂等。
树脂的作用是提供粘附性和流动性,活性剂可以增强焊接的湿润性和清洁性,助剂则用于调整焊接温度和改善焊缝质量。
其次,焊锡材料的化学反应包括氧化反应和还原反应。
在氧化反应中,焊锡材料可以与氧气发生反应,形成氧化物,如锡的氧化物(SnO2)。
这种反应会消耗焊锡材料的锡元素,降低焊接效果。
然而,在还原反应中,焊锡材料可以与焊接表面的氧化物发生反应,还原为金属锡,从而提供焊接的可行性和可靠性。
焊锡材料的选择和应用,需要考虑多种因素。
首先是焊接温度和熔点。
焊锡材料的熔点通常比被焊接金属的熔点要低,这样才能够在焊接过程中,焊锡材料可以熔化并填充到焊缝中。
其次是焊接的强度和可靠性。
焊锡材料需要具有良好的焊接性能,确保焊接接头的强度和稳定性。
同时还需考虑焊接材料对基体金属的影响,以及防止产生过多的气孔和缺陷等。
在实际应用中,我们常见的焊锡材料有焊锡丝和焊锡膏。
焊锡丝是一种线状的焊接材料,由锡丝和焊剂组成。
焊锡丝广泛应用于手工焊接和电子焊接等领域,具有操作方便、焊接质量可控等优点。
而焊锡膏则是一种类似胶状的焊接材料,主要用于电路板的表面焊接。
焊锡膏在焊接时可以方便地铺贴在焊接点上,且焊锡膏中的活性剂和助剂可以提高焊接的可靠性和质量。
此外,焊锡材料的选用还需要根据具体的应用环境和要求来进行考虑。
例如,在高温环境下,需要选择具有高熔点和抗氧化性的焊锡材料,以确保焊接连接的稳定性。
在特殊环境中,如电子元器件的焊接,还需要考虑焊湿度和焊接温度对元器件的影响。
总之,焊锡材料是一门应用化学的重要内容,了解焊锡材料的化学知识点对于我们理解焊接原理和提高实际应用能力都是非常有帮助的。
使用说明书【说明】产品名称:焊锡抗氧化剂产品编号:DC-III产商名称:达成科技公司地址:深圳宝安区沙井镇益华创业园制表人:Xiangqin版次:A严禁擅自复印、转载使用说明书1、目的:针对电化学类产品焊锡抗氧化剂使用于波峰焊锡炉操作应用之标准作业方法规范订定。
2、应用范围:电子零组件及印刷电路板组装使用波峰锡炉焊锡制程时,将导电脚或导电焊点以焊锡、无铅锡或纯锡熔液包覆接和之制程,喷锡口上液面与熔锡下液面上下分离,焊锡抗氧化剂只可覆盖于熔锡下液面,不适宜直接接触加工产品。
3、效益目标:防止氧化锡产生,减少焊锡用量!降低焊锡成本,改善机板品质!3.1】氧化锡、不熔锡:正确使用焊锡抗氧化剂之波峰锡炉,其锡熔液不易产生氧化锡及不熔锡;3.2】焊锡温度:正确使用焊锡抗氧化剂之波峰锡炉,焊锡温度可依目录与应用技术资料所列数据降低焊锡温度,但由于电子零件及印刷电路板散热系数存在差异,应由各用户工程部门依实物验证订定;3.3】无铅焊锡制程:正确使用焊锡抗氧化剂之波峰锡炉,运用焊锡、无铅锡或纯锡均可降低焊锡温度,因此可导入低温纯锡波峰焊锡制程,但由于无铅锡合金种类多,应由各用户工程部门依实物验证订定;3.4】焊锡内含杂质:正确使用焊锡抗氧化剂之波峰锡炉,焊锡熔液内部及表面杂质均会被焊锡抗氧化剂大幅吸收,使得焊锡、无铅锡或纯锡熔液内之杂质含量大幅减少,降低因此而提升之焊锡品质,增强熔锡液之可焊性。
4、节约电热能:焊锡抗氧化剂遇热后呈”固态结块形状”态覆盖于熔锡下液面,可降低锡熔液的散热系数达到保温效果,因此可节省电热能..5、节约人力:除更换焊锡抗氧化剂“固态结块形状”及刮除樊土作业外,完全免维护,可有效降低维护人力。
6、相关部门:依各用户相关权责规范界定。
7、作业标准:深圳市达成科技有限公司技术服务人员在各单一客户运用焊锡抗氧化剂试产或量产前应授予客户相关生产及技术人员维护焊锡抗氧化剂的训练课程,实际指导客户相关人员使用适宜的工具操作焊锡抗氧化剂更新作业,包含了相关生产维护报表的填写以及理解各自的职责,理解为什么使用过的焊锡抗氧化剂会影响焊锡/无铅锡的内含杂质量,了解并遵照标准时间内更换焊锡抗氧化剂对焊锡品质及用户的利益有哪些影响。
助焊剂的选择与使用,真的作用很大!来源:电子发烧友、腾讯视频描述助焊剂(flux):在焊接工艺中能帮助和促进焊接过程,同时具有保护作用、阻止氧化反应的化学物质。
助焊剂可分为固体、液体和气体。
主要有“辅助热传导”、“去除氧化物”、“降低被焊接材质表面张力”、“去除被焊接材质表面油污、增大焊接面积”、“防止再氧化”等几个方面,在这几个方面中比较关键的作用有两个就是:“去除氧化物”与“降低被焊接材质表面张力”。
助焊剂的选用助焊剂的作用是改善焊接性能、增强焊接牢固度。
助焊剂能够去除金属表面的氧化物并防止其继续氧化,增强焊料与金属表面的活性从而增加浸润能力和附着力。
助焊剂有强酸性焊剂、弱酸性焊剂、中性焊剂等种类。
电工常用助焊剂有松香、松香溶液、焊膏焊油等,其适用范围如表所示,可根据不同的焊接对象合理选用。
焊膏焊油等具有一定的腐蚀性,不可用于焊接电子元器件和电路板,焊接完毕应将焊接处残留的焊膏焊油等擦拭干净。
元器件引脚镀锡时应选用松香作助焊剂。
印制电路板上已涂有松香溶液的,元器件焊入时不必再用助焊剂。
对于使用厂商来说,因为助焊剂的成份是没有办法做出测试的。
如果要想了解助焊剂溶剂是否挥发,可以简单的从比重上测量,如果比重增大很多,就可以断定溶剂有所挥发。
选择助焊剂时,有以下几点建议给使用厂商:一,闻气味初步断定是用何种溶剂如甲醇味道比较小但很呛,异丙醇味道比较重一些,乙醇就有醇香味,虽然说供应商也可能用混合溶剂,但要求供应商提供成份报告,一般他们还是会提供的;但是,异丙醇的价格大概是甲醇的3-4倍,如果和供应商压价的厉害,可能这里面的东西就不好说了二,确定样品这也是很多厂商选择助焊剂的最根本的方法,在确认样品时,应要求供应商提供相关参数报告,并与样品对照,如样品确认OK,后续交货时应按原有参数对照,出现异常时应检查比重,酸度值等,助焊剂的发烟量也是很重要的一个指标。
三,助焊剂市场是良莠不齐,选择时对供应商的资质应该进行确切了解,如有必要可以去厂商去看厂,如果是不正规的焊剂厂商,是很怕这一套的。
第13章波峰焊中锡渣多和不溶物锡团的产生机理和部分对策一般说来,在波峰焊工作温度(240℃-270℃)下的焊锡合金,由于暴露在空气中,均会与空气中的氧气发生反应,产生黑色粉末的锡渣(SnO和SnO2)。
这是一种正常现象,不在本文的讨论范围内。
本文所讨论的是在波峰焊工作时,突然产生大量锡渣和块状不溶物(因类似豆腐渣而被俗称豆腐渣),或同等作业条件下,锡渣很多,超出正常的承受范围。
在锡渣或块状不溶物突然产生时,人们通常的反应是对此锡渣的合金成分进行分析。
可惜的是,从成分分析得不到任何结果。
这是因为目前的国家标准中,仅对部分元素的含量进行规定(如Sb、Cu、Bi、As、Fe、 S、Al、Zn等),而人们通常也仅对这些元素含量进行分析。
一般来说,除Cu的含量会变高外,其他元素含量变化并不明显。
有些人指出,铝元素会对块状不溶物的形成有很大影响,并认为是夹具或电子元器件管脚上的铝溶入焊锡合金引起。
可惜的是,从现场上看,夹具并没有发生很大的腐蚀,而且多数时间内对不溶物合金成分的分析并没有发现铝成分有很大变化。
有人认为电解锡比火化锡的纯度更高而全部采用电解材料进行制作。
可惜的是,实践表明,即使全部材料采用电解材料也无法根除锡渣多和不溶块状锡渣的大量生成现象。
有些焊锡生产商添加P合金来试图解决此问题。
实践表明,P合金的加入会对锡渣生成有一定的减少作用,但仍无法根除锡渣多和块状不溶物的生成。
而且研究表明,P对焊锡润湿性有影响,P元素的增加会恶化焊锡的润湿性,P还会对铜有腐蚀作用,因此P合金并不是理想的抗氧化合金。
A.锡渣多和不溶锡块产生的原因是熔融状态下的焊锡合金粘滞力大。
本文认为,产生块状锡渣的一个主要原因是熔融状态下的焊锡合金的粘滞力较大引起的。
焊锡在正常工作状态下会产生黑色粉末状态的锡粉。
当熔融状态下的焊锡合金的粘滞力较大时,在波峰焊时包裹住锡渣形成块状锡渣。
这也是为什么我们将块状锡渣进行加热时分离出大部分是完好的焊锡合金的原因。
锡合金电镀助剂锡合金电镀助剂是一种用于电镀过程中的辅助材料,可以提高电镀效果和涂层质量。
锡合金电镀助剂主要由有机物和无机物组成,具有良好的分散性和稳定性。
在电镀过程中,锡合金电镀助剂可以起到增强电镀液的导电性能、调节电镀液的pH值、促进金属离子的还原和沉积等作用。
锡合金电镀助剂通常含有一定比例的有机酸、缓冲剂和表面活性剂等成分。
有机酸可以提供足够的氢离子,调节电镀液的酸碱度,使电镀液保持在适宜的酸性范围内。
缓冲剂可以稳定电镀液的pH值,防止其过快的变化。
表面活性剂可以改善液体的润湿性,使电镀液能够均匀地覆盖在被镀物表面。
锡合金电镀助剂的添加量一般控制在电镀液总量的1%以下。
过多的添加会导致电镀液的浓度过高,影响电镀液的稳定性和涂层的质量。
合适的添加量可以提高电镀液的导电性,增强电流的传递效率,使得电镀过程更加稳定和高效。
锡合金电镀助剂不仅可以提高电镀效果,还可以改善涂层的性能。
锡合金电镀涂层具有良好的耐腐蚀性、耐磨性和耐热性,可以有效保护被镀物的表面,延长其使用寿命。
锡合金电镀涂层还具有良好的导电性能和焊接性能,常用于电子元器件、汽车零部件、航空航天器件等领域。
锡合金电镀助剂的选择要根据被镀物的性质和要求来进行。
不同的锡合金电镀助剂适用于不同的镀层材料,如锡镀铅、锡镀银、锡镀铜等。
同时,还要考虑到电镀液的成本、环境友好性和操作的便捷性等因素。
在使用锡合金电镀助剂时,需要注意以下几点。
首先,要保证电镀液的纯净性和稳定性,避免杂质和氧气的污染。
其次,要控制好电镀液的温度和酸碱度,避免过高或过低对电镀涂层的影响。
另外,还要注意电镀液的搅拌和过滤,保证液体的均匀性和清洁度。
锡合金电镀助剂在电镀过程中起到了重要的作用。
它不仅提高了电镀效果和涂层质量,还改善了涂层的性能,使得被镀物具有更好的耐腐蚀性和导电性能。
因此,在工业生产中广泛应用。
随着科技的发展和工艺的改进,锡合金电镀助剂的性能和应用领域将会不断拓展和完善。
草酸还原褪锡水(最新版)目录1.草酸还原褪锡水的定义与作用2.草酸还原褪锡水的成分与特点3.草酸还原褪锡水的使用方法与注意事项4.草酸还原褪锡水的环保与安全性5.草酸还原褪锡水的应用领域正文草酸还原褪锡水是一种用于锡制品表面去氧化、去焊斑、提高亮度的化学药剂。
它以草酸为主要成分,具有较强的还原性,能够有效地将锡表面的氧化物还原为纯锡,使锡制品恢复光亮度。
草酸还原褪锡水广泛应用于电子产品、五金制品、锡器等锡制品的表面处理。
草酸还原褪锡水的成分主要包括草酸、水、氢氧化钠等,特点如下:1.较强的还原性:草酸具有较强的还原性,能够快速将锡表面的氧化物还原为纯锡。
2.环保性:草酸还原褪锡水的成分均为环保材料,使用过程中不产生有害物质,符合环保要求。
3.适用范围广:草酸还原褪锡水适用于各种锡制品的表面处理,如电子产品、五金制品、锡器等。
使用草酸还原褪锡水的方法如下:1.将草酸还原褪锡水倒入清洁的容器中。
2.将需要处理的锡制品放入容器中,确保锡制品完全浸泡在草酸还原褪锡水中。
3.浸泡时间为 1-3 分钟,视锡制品表面氧化程度调整浸泡时间。
4.浸泡完成后,将锡制品取出,用清水冲洗干净,晾干即可。
在使用草酸还原褪锡水时,需注意以下几点:1.佩戴好防护用品,如手套、口罩等,避免直接接触皮肤和眼睛。
2.工作环境应通风良好,避免吸入气体。
3.使用过程中,请勿将草酸还原褪锡水与其他化学品混合使用。
4.如不慎接触皮肤和眼睛,应立即用清水冲洗,严重时请就医。
草酸还原褪锡水在环保和安全方面表现出色,符合我国相关环保标准和安全要求。