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LED作业指导书(排支架) 页次：3／27一、目的：排料工序严格受控、保证产品品质二、使用范围：排支架工序三、使用设备：工具——一手套、支架座、铝盘、颜色笔四、作业规范4.1作业前先戴手套。
4.2根据当天需生产的品名规格,选用所需的支架与晶片.4.3依规定在支架底部画上颜色,以便于后段作业区分.五、注意事项5.1排料要整齐,每一支架座最多排50支,不够支请标明数量.5.2固双色支架直角排向右边,单色支架碗形排向左边.六、品质标准6.1排料过程中,如发现变黄、变黑不正常颜色的支架,应将其挑出.6.2支架有变形的,挑出作不良品处理,如发现数量较多的支架变形时,请将此情况向品管人员反映.LED作业指导书(扩晶) 页次：4/27一、目的：使扩晶工序受控,保证产品品质二、使用范围：扩晶工序三、使用设备：工具------扩晶机、子母环四、相关文件：<<生产工作单>>五、作业规范5.1晶片扩张.1、打开扩晶机电源开关.2、热板清温度调整至50-60℃,热机十分钟,扩晶片时温度设定65-75℃.3、打开扩晶机上压架,在热板上放置子母环内圈,圆角的一在朝上.4、将要扩晶之晶粒胶片放置热板上,使晶粒位于热板中央,预热30秒之后,扣紧上压架.晶粒在上,胶片在下.5、拨动下顶开关,顶板顶上,晶粒胶片开始扩张至定位.6、套上子母环,外环圆角的一面朝下.按上压开关将外圈压紧(可重复2-3次,使子母环套紧为止),再按上压开关,使上压座回到原位置.7、用小刀割除子母环外多余胶片,并按下顶开关,使顶板回位.8、取出已扩好晶粒的子母环.LED作业指导书(点银胶) 页次：5/27一、目的：使点银胶工序严格受控、保证产品品质.二、使用范围：备胶、点银胶工序.三、使用设备：工具------显微镜、点银胶、夹具、固晶笔。
四、相关文件：<<生产工作单>>五、作业规范5.1备银胶:从冰箱中取出银胶,室温解冻30分钟,待完全解冻后,搅拌均匀(约20-30分钟)将其装入点胶注射器内.5.2将排好的支架放到夹具上(一个夹具放25支),再用拍板拍平,然后进行点胶.5.3将排好的夹具放到显微镜下,将显微镜调到最佳位置(调节显微镜高度放大倍数,使下方支架顶部固晶区清楚5.4调节点胶机时间为0.2-0.4秒,气压表旋钮0.05-0.12Mpa,再调节点胶旋钮,使出胶量合乎标准.5.5用点胶针头将银胶点到支架(碗部)中心.5.6重复5.5的动作,按竖直方向点完一排支架,再向右移动点临近之竖直方向一排支架.5.7重复5.6的动作,点完夹具的全部支架.六、品质要求LED作业指导书(点银胶) 页次：6/276.1点银胶量要适度,固晶时银胶能包住晶片,晶片四周银胶高度在晶片高度的1/3以上,1/4以下.6.2银胶要点在固晶区中间(偏心距离小于晶片直径的1/36.3多余的银胶沾在支架或其他地方要用软纸擦干净.LED作业指导书(固晶) 页次：7/27一、目的：使固晶工序来格受控.保证产品品质.二、使用范围：固晶工序.三、使用设备：工具-----显微镜、固晶笔、固晶手座、夹具.四、相关文件：《半成品检验规范》《生产工作单》.五、作业规范5.1预备1．检查支架、晶片是否与生产工作单相符.2.扩张好的晶片环固定在固晶手座上,固定支架的夹具放在固晶手座下方,并对准显微镜,支架放在夹具上时注意支架大边向左,小边向右.3.调节显微镜高度及放大倍数,使支架固晶区最清晰.4.调节固晶手座高度,试固一下晶片,如晶片固支架上面不脱离胶纸,则调低固晶手座,如晶片接近支架即脱离胶纸,则需调高固晶手座.5.调节照明灯至自我感觉良好.5.2固晶笔将晶粒固至支架碗部银胶中心区上面.5.3固晶笔与固晶手座平冇保持30°-45°角,食指压至笔尖顶部.5.4固晶顺序为:从上到下,从左到右.5.5依次固完一组支架后,取下扩张晶片架.用固晶笔将晶片固平、扶正.LED作业指导书(固晶) 页次：8/275.6将作业完的支架轻取,轻放于指定位置.六、品质要求6.1晶片要固正,以免影响品质.6.2晶片不可悬浮在银胶上,要固到底,以免掉晶片.6.3银胶不可沾在晶片、支架上，以免焊线困难及影响品质.LED作业指导书(固晶品质标准) 页次：9／27固晶图面固晶规范判定处理方式晶片任一个面银胶胶量占晶片高度的1/2-1/4，并保持晶片周围2/3以上不粘胶。
LED灯具检验指导书文件doc一、引言本LED灯具检验指导书文件doc旨在为LED灯具的检验工作提供详细的指导，确保产品质量达到预期标准。
本指导书适用于公司内部LED 灯具的进货检验、过程检验和成品检验。
二、检验目的通过对LED灯具进行全面、严谨的检验，以确保产品质量符合相关标准，满足客户要求，降低质量风险。
三、检验范围本检验指导书适用于公司所生产的各类LED灯具，包括但不限于以下类型：LED灯泡、LED灯管、LED户外灯具等。
四、检验流程1、接收检验：在接收原材料、零部件及半成品时，应按照相关标准进行检验，确保符合设计要求。
2、过程检验：在生产过程中，对各工序进行巡检，确保产品质量在生产过程中得到控制。
3、成品检验：在产品完成后，应对产品进行全面检验，包括外观、性能、安全性等方面的检测。
五、检验方法及标准1、外观检测：观察LED灯具的外观是否光滑、无明显划痕、色泽均匀等。
2、性能检测：测试LED灯具的光通量、色温、光效等性能指标，确保符合设计要求。
3、安全性检测：检查LED灯具是否存在安全隐患，如触电风险、过热风险等。
4、可靠性检测：进行寿命测试、环境适应性测试等，以评估产品的可靠性。
六、检验记录与报告1、对每一批次的LED灯具都应进行详细的检验记录，包括产品名称、规格型号、生产批次、检验时间、检验人员等信息。
2、在完成检验后，应出具详细的检验报告，报告中需包含检验结果、合格或不合格项、改进建议等信息。
七、总结与展望本LED灯具检验指导书文件doc为LED灯具的检验工作提供了全面的指导，有助于确保产品质量达到预期标准。
通过实施本指导书，可降低质量风险，提高客户满意度。
随着公司业务的不断拓展和产品种类的不断增加，我们将继续完善和更新本指导书，以适应新的发展需求。
LED灯具检验报告一、引言随着科技的进步，LED灯具已经成为现代照明的主要方式之一。
为了确保LED灯具的质量和性能符合相关标准，本报告对其进行了详细的检验和评估。
电子车间作业指导书编号：FY/ZY-01工序: 插件插件名称: 跳线共11 页第1页1．在拉头首先检查各块线路板底铜铂有无短路或断路。
2．用皱纹纸贴盖不能过锡炉元器件旳焊盘。
3．将各自要插旳元器件用兜装起来分种类放好。
4．用物料清单对照线路板丝印分别插好各元器件，元器件必须到位紧贴板面。
5．注意不要漏插。
6．如上图箭头所示(图例FY18-15款灯板,按物料单为10.16MM跳线,插件位置在JW1, JW2, JW3, JW4, JW5上,如下二图.)7．每款板插件时必需做首检,(应在50块板浸锡前完毕,做首检是备免批量性返工)编制：谭勇-4-24 审核：同意：日期：枫业电子车间作业指导书编号：FY/ZY-01工序: 插件插件名称: 电阻共11 页第2 页1．检查前工位有无漏插，各元器件参数与否对应物料清单。
2．将各自要插旳元器件用兜装起来分种类放好,摆在面前以便拿取位置, 用物料清单对照线路板丝印分别插好各元器件。
3．各元器件应插到位﹑紧贴线路板表面。
4．如上图示箭头所示(部分),(图例为FY18-13款灯板,按物料单插件,箭头所示为510.代号为R7,R6,如下图1,与1.5K代号R15, 270代号为R19如下图2)5.一定要按照物料单插件,不要错插漏插。
清单:510欧插(R1-R13,R17)共14个。
1.5K 插(R15)共1个。
2K插(R21)共1个。
3.9K插(R14)共1个。
220欧插(R20)共1个。
390欧插(R18)共1个。
680欧插(R16)共1个。
编制：谭勇-4-24 审核：同意：日期：枫业电子车间作业指导书文献编号：FY/ZY-01工序: 插件插件名称: 发光共11 页第3 页二极管1．检查前工位有无漏插，各元器件参数与否对应物料清单。
2．将各自要插旳元器件用兜装起来分种类放好,摆在面前以便拿取位置, 用物料清单对照线路板丝印分别插好各元器件。
如上图箭头所指示(部分),图例为FY18-13灯板。
LED灯具进料检验作业指导书LED灯具进料检验作业指导书一目的：明确本公司物料进料检验流程和方法，确保未经检验或未经检验合格的原材料不能投入使用或加工。
二适用范围：凡本公司LED灯具生产所用的原材料。
三定义：IQC：Incoming Quality Control 进料检验；MRB：Material Review Board 物料审查会议；四权责：4.1开发部：4.1.1负责物料承认并提供物料样品与图纸；4.1.2参与不合格物料鉴定、处理；4.2品质部：4.2.1负责进料检验；4.2.2负责会同其它相关部门对不合格物料进行鉴定、处理；4.3仓库：4.3.1负责收料，与采购部沟通处理不合格物料；4.3.2原物料、半成品和成品储存管理，不合格物料的退料或报废；五内容5.1作业流程：责任部门品 质品 质5.2交货/收货：5.2.1 分包商交货时，仓库收料人员应依据分包商“送货单”上注明的来料品名、品号、规格、数量等，与相应的“采购订单”核对，确保两者一致；5.2.2 同时仓库收料人员应检查来料的包装是否符合规定，有无破损，包装上标识是否符合公司规定；5.2.3 检查无误后，于全部二联的“送货单”正面盖上“暂收”印章，签上收货日期、时间及经手人姓名，其中第二联由厂商带回；5.2.4 若收料人员核对发现有误， 或来料包装有破损现象，或与采购订单不符，收货负责人必须立即通知采购联络分包商处理；仓 库仓 库品 质品 质5.2.5 按以上要求办妥，仓库收料人员将来料暂收置于“待检区”，将“送货单”送交I QC执行检验；5.3检验：5.3.1 I Q C收到“送货单”以后，应核对此物料的分包商是否属公司合格分包商。
若不属合格分包商，则停止检验并立即知会采购部；若属于合格分包商，则查询该厂商进料状况并确认以下项目：5.3.1.1抽查方法是否加严/正常/减量，详见5.5条款；5.3.1.2是否免检，详见 5.5条款；5.3.1.3是否有环保要求；5.3.1.4是否为急料；5.3.2 如属于加严/正常/减量抽查，则IQC检验员执行检验时依以下标准或规范进行：5.3.2.1 抽样方案依“MIL-STD-105E CLASS II；具体抽样在进料检验规范上注明；5.3.2.2相关物料的“进料检验规范”；5.3.2.3物料样品与样品规格书、图纸；5.3.2.4其允收质量水平(AQL)规定:正常检验AQL值：0.65；减量检验AQL值：1.0；加严检验AQL值0.4；5.3.2.6数据记录为随机记录10P CS测试样品值，实际测出之不良总数记录于不良数量栏，总的不良状况要在备注栏注明；5.3.3 如属于免检，则IQC只抽取一件物料进行外观检测，确认物料符合进货单以及物料规范的要求，不作尺寸检测及性能测试，但要核对供应商提供的检测报告。
L E D灯具检验指导书内部编号：（YUUT-TBBY-MMUT-URRUY-UOOY-DBUYI-0128）
LED灯具检验作业指导书
版本： A0版
编号：CCC/CQC-LD-X
编制：
审核：
批准：
2013年10月10日颁布 2013年10月10日实施
进货检验指导书
文件编号：CCC/CQC-LD-X-01 1、目的：对本公司采购的主要元器件、零部件和材料进行检验和试验，确保产品的最终质量。
2、适用范围：适用于本公司LED灯具关键元器件的检验。
3、职责：检验员按检验作业指导书对原材料进行检验与判断，并对检验结果的正确性提供依据。
生产过程检验指导书
文件编号：CCC/CQC-LD-X-02 1、目的：规范检验程序，确保产品合格。
2、适用范围：本公司LED灯具各工序的生产过程。
3、职责：质检部负责灯具生产过程中的检验，确保每道工序产品符合质量要求。
成品检验作业指导书
文件编号：CCC/CQC-LD-X-02
1、目的：为公司入库产品的接收提供检验依据及接收判定标准，确保不合格产品不入库、不出厂，并使成品品质评级有所依据。
2、适用范围：适用于本公司LED灯具的成品检验。
3、职责：检验员必须严格按检验规范要求进行成品检验及判定。
LED灯具成品检验。
公司 logo制定此标准的目的是提供一份检查 PCB 的通用检查指示。
此标准合用于美赛达所有 PCB 的来料检查， 除个别 SPEC 或者客户有特殊指明检查标准的项目外，则一律依此标准进行检查。
2.1 公司所有的 PCB 板3．1 印刷电路板(Printed circuit board ，PCB ) 3 ．2 印刷路线板(Printed Wiring Board ，PWB ) 3 ．3 多层板(Multi-Layer Boards ) 3 ．4 双面板(Double-Sided Boards ) 3 ．5 单面板(Single-Sided Boards ) 3 ．6 阻焊漆/绿油(solder mask ，S/M )3．7 导孔(via )3 ．8 镀通孔技术/沉铜(Plated-Through-Hole technology ，PTH ) 3 ．9 金手指(Gold Finger,或者称 Edge Connector ，G/F) 3 ．10 切片( Micro Section )采用 MIL-STD-105E检查项目外观 尺寸 附着性测试 微切片测试的单次抽样方案，允收水准如下表：检查水平GB2828-2003-II5pcs 10pcs/Lot 1pcs/LotCR / / / 0AQLMAJ 0.4 0 0 /MIN 1.5 / / /说明： 1、根据来料数量，按以上抽样方案抽取样本，检查外观；2、 每批来料抽取 5pcs 样品并参照像应图纸资料测量其相关尺寸。
3、每批来料抽取 10pcs 样品用 3M600 胶测试其附着性。
温度： 18℃-27℃，湿度： 50%-80%，亮度： 300LX-700LX ，眼睛与待检样品垂直，直线距离为 30CM-40CM 。
6．1 检查 PCB 来料包装和标示，包装应符合要求且良好，无混乱错漏等现象；标示应与来货一致且清晰无 涂改；抽查数量应无误。
6．2 检查来料有无附出货报告，出货报告应包含以下内容：6.2.1 可焊性测试报告； 6.2.2 清洁度测试报告；公司 logo6.2.3 尺寸测试报告，包括外形尺寸、各孔径、路线(金手指)宽度、路线(金手指)间距； 6.2.4 切片报告，包括各镀层厚度(金厚须附X-RAY 量测记录)、S/M 厚度，并提供 1-2 个切片供美赛 达检查，附切片时同时附切片原 PCB 。
