烙铁焊接基础知识培训
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电烙铁使用及焊接技巧教案第一章:电烙铁基础知识1.1 电烙铁的分类及特点1.1.1 内热式电烙铁1.1.2 外热式电烙铁1.1.3 电子恒温电烙铁1.2 电烙铁的选用与维护1.2.1 电烙铁的选择原则1.2.2 电烙铁的维护方法第二章:焊接基本原理与操作2.1 焊接概述2.1.1 焊接的定义及分类2.1.2 焊接过程的基本原理2.2 焊接操作步骤与注意事项2.2.1 焊接前的准备工作2.2.2 焊接过程中的技巧与要点2.2.3 焊接后的检查与处理第三章:电烙铁焊接技巧3.1 焊接姿势与握持方法3.1.1 正确的焊接姿势3.1.2 电烙铁的握持方法3.2 焊接速度与温度的控制3.2.1 焊接速度的控制3.2.2 焊接温度的控制3.3 焊接过程中的注意事项3.3.1 烙铁头的清洁与维护3.3.2 焊接过程中的安全防护第四章:常见焊接问题与解决方法4.1 焊接不良的原因分析4.1.1 焊接不牢的原因4.1.2 冷焊的原因4.1.3 虚焊的原因4.2 焊接问题的解决方法4.2.1 焊接不牢的解决方法4.2.2 冷焊的解决方法4.2.3 虚焊的解决方法第五章:实战演练与评估5.1 实战演练内容5.1.1 焊接练习一:焊接电阻、电容5.1.2 焊接练习二:焊接晶体管5.1.3 焊接练习三:焊接集成电路5.2 实战演练评估5.2.1 评估标准一:焊接质量5.2.2 评估标准二:焊接速度5.2.3 评估标准三:操作规范性第六章:焊接材料的选择6.1 焊接材料概述6.1.1 焊接材料的分类6.1.2 焊接材料的作用6.2 焊料的选择6.2.1 焊料的分类及特点6.2.2 焊料的选择原则6.3 助焊剂的选择与应用6.3.1 助焊剂的分类及作用6.3.2 助焊剂的选择原则6.3.3 助焊剂的应用方法第七章:焊接环境与设备7.1 焊接环境的影响7.1.1 温度对焊接的影响7.1.2 湿度对焊接的影响7.1.3 灰尘与气体对焊接的影响7.2 焊接设备的选用与维护7.2.1 焊接电源的选择7.2.2 焊接设备的维护方法7.3 焊接环境的优化措施7.3.1 温度与湿度的控制7.3.2 通风与清洁的措施第八章:焊接工艺的优化8.1 焊接参数的调整与优化8.1.1 焊接电流的调整8.1.2 焊接电压的调整8.1.3 焊接速度的调整8.2 焊接工艺的改进与优化8.2.1 焊接顺序的优化8.2.2 焊接路径的优化8.2.3 焊接工艺的改进方法第九章:焊接质量的检测与控制9.1 焊接质量的检测方法9.1.1 目视检测9.1.2 利用放大镜检测9.1.3 使用检测仪器检测9.2 焊接质量的控制措施9.2.1 焊接过程中的质量控制9.2.2 焊接后的质量控制9.2.3 焊接质量的持续改进第十章:安全防护与环保10.1 焊接过程中的安全防护10.1.1 个人防护装备的使用10.1.2 焊接现场的安全措施10.1.3 火灾与爆炸的预防措施10.2 焊接对环境的影响及防治措施10.2.1 焊接产生的污染物及危害10.2.2 焊接环境的改善措施10.2.3 焊接废料的处理方法重点解析本文教案全面覆盖了电烙铁使用及焊接技巧的相关知识,从基础知识到实际操作,再到安全防护和环保,每个部分都突出了重点和难点。
烙铁焊接培训计划一、前言烙铁焊接是一种常见的电子元件连接方式,广泛应用于电子、通信、汽车、航空航天等领域。
掌握烙铁焊接技能不仅对维修和生产具有重要意义,而且对拓宽求职就业渠道也具有重要作用。
因此,烙铁焊接培训计划的制定和实施对于提高职工技术水平,促进企业发展具有积极意义。
二、培训目标1. 掌握烙铁加热、填料、焊接、冷却等基本工艺流程;2. 理解焊接工艺参数,如温度、时间、速度等的影响;3. 掌握烙铁焊接常见缺陷的预防和处理方法;4. 提高学员专业技能水平,满足产业发展需求。
三、培训内容1. 理论知识(1)烙铁焊接的定义、原理和应用领域;(2)焊接工艺参数和影响因素;(3)常见焊接缺陷和预防方法。
2. 实践操作(1)烙铁操作技巧的培训;(2)不同类型的电子元件的烙铁焊接操作;(3)常见焊接缺陷的处理方法;(4)焊接接头的质量检测。
四、培训方法1. 理论学习采用讲授、互动问答等方式,让学员深入理解焊接知识,掌握焊接原理和工艺参数。
2. 实践操作采用小班教学、一对一指导的方式,让学员在实际操作中逐步掌握烙铁焊接技能。
3. 考核评价通过理论测试和实际操作考核,评价学员的学习成果,并给予相应的培训证书。
五、学员对象电子制造企业职工、电子维修人员、电子专业学生等对烙铁焊接感兴趣的人员。
六、培训周期根据学员基础情况和培训内容安排,一般为1-2个月。
七、培训设施1. 教学场地提供适合进行实际操作的工作台和设备。
2. 教学设备提供烙铁、焊锡、电子元件等操作所需设备。
3. 教学材料提供相关理论知识的教材和案例资料。
八、培训师资1. 主讲教师应聘具有丰富的烙铁焊接实践经验和教学经验的老师。
2. 助教具有烙铁焊接实践经验的助教,提供学员的实际操作指导和辅导。
九、培训考核1. 理论考核通过闭卷考试等形式,考核学员对焊接理论知识的掌握情况。
2. 实践考核设置不同难度的焊接任务,考核学员的实际操作能力。
3. 综合评定根据理论和实际操作成绩,综合评定学员的培训成果。
焊接的基础知识及注意事项焊接的基础知识与注意事项一、焊接的基本原理:1、在焊接时,首先焊接剂扩散,随后焊锡熔化扩散,在此之间焊接出现以下三种情况:①浸锡②扩散③合金化合金化:经过扩散三种类别以上的金属熔合后,其性质改变成另一种金属(合金)现象;扩散:溶化的焊锡必须一边扩散一边溶合在金属面,此种现象即为扩散。
加热冷却2、焊接原理示意图:固体液体固体熔化扩散二、焊接的目的:A、电气性能顺利导通;B、有足够强度的机械性,不会脱落;C、不会因时间的变化而发生故障;三、焊接适用的地方:适用于接合金属,使金属之间电源导通,尽量以低温接合,以免造成部品不良。
四、焊接的基础知识:1、焊接的方法:要准确无误的清洁、加热、焊接三要素,这是最基本也是电最重要的条件,如果这三要素中,有一个没有得到充分准确的执行,就会造成焊接不良,成为故障的隐患。
2、焊接的三要素:清洁:金属表面的清洁、焊接设备的清洁,焊接附属品设备的清洁;加热:烙铁头的接触方法、加热的温度;焊接:焊锡的用量、烙铁头的撤离方法、焊接的难易程度;3、松香特点:清洁、绝缘、助焊;4、助焊剂(松香)的作用:A、除去氧化物 B、防止在焊接过程中出现氧化C、降低焊锡的表面张力(向外扩张)7、捍接的方法:A:手工焊接(电烙铁焊);B:回流炉 C:波峰焊8、焊锡的种类:A,焊锡棒:作为焊接,接合金属物质所采用,焊锡棒一般用于流动式焊接(波峰焊)B,锡丝:装有助焊剂的焊锡丝直径为0.3—2.0mm的线状焊锡,中心部有凝固状的焊剂装入;C,焊锡膏:主要用于印刷式焊接(适用于细小的和微小的电路机板----回流焊)9、焊锡丝的规格:A,0.8mm B,1.0mm C,1.2mm D,1.6mm10、烙铁的构造:烙铁嘴、加热部、把柄、电源线,电源开关。
11、烙铁头的材质:纯铜12、常见烙铁的温度范围,烙铁在工作时,其功率不同它的温度也不同3、焊接的五步操作法:A清洁:将烙铁头在湿水海绵上处理清洁干净,一边清洁一边确认要焊的位置,并准备好焊锡丝;B加热:握紧烙铁对准要焊的地方,加热;C熔化焊锡:、让焊锡丝接触母材(即铜箔)使适量焊锡熔化;D撤离焊锡丝:焊锡加适量后,迅速将焊锡撤离焊点;E拿开烙铁:熔化的焊锡在铜箔预定的范围内,充分扩散后,拿开烙铁;(注意:先拿开焊锡丝再拿开烙铁)。
焊接基础知识第一章焊接理论一、焊接的含义焊接是利用比被焊接金属熔点低的材料,与被焊接金属一同加热,在被焊接金属不熔化的条件下,熔融焊料润湿金属表面,并在接触面上形成合金层,从而达到牢固的连接的过程。
在焊接过程中,为什么焊料能润湿被焊金属?怎么样才能得到可靠的连接?通过对焊接原理的分析,可以得到初步的了解。
一个焊点的形成要经过三个阶段的变化:1、熔融焊料在被焊金属表面的润湿阶段; 2、熔融焊料在被焊金属表面的扩展阶段; 3、熔融焊料通过毛细管作用渗透焊缝,与被焊金属在接触面上形成合金层。
其中,润湿是最重要的阶段,没有润湿,焊接无法进行。
二、焊接的润湿作用任何液体和固体接触时,都会产生程度不同的润湿现象。
焊接时,熔融焊料(液体)会程度不同地黏附在各种金属表面,并能进行不同程度的扩展,这种粘附就是湿润。
润湿得越牢,扩展面越大,润湿得越好,反之,润湿性不好或根本不湿润。
为什么会产生润湿程度的差异,其原因是液体分之(熔融焊料)与固体分子(被焊金属)之间的相互引力(粘结力)大于或小于液体分子之间的相互引力(表面张力)决定的,即:粘结力>表面张力,则湿润;粘结力<表面张力,则不湿润。
根据上述原理,焊接时降低熔融焊料的表面张力,可提高焊料对被焊金属的润湿能力。
而降低焊料表面张力的最有效手段是:焊接时使用焊剂。
为了使焊料能迅速湿润被焊金属,必须达到金属间的直接接触,也就是说焊料和被焊金属接触面必须干净,任何污染都会妨碍润湿和金属化合物生成。
因此,保持清洁的接触表面是润湿必须具备的条件。
但是金属表面总是存在氧化物、油污等,因此焊接前对被焊金属表面都要进行清洁处理。
三、焊点的形成3.1 焊点形成的作用力一个焊点形成是多种作用力综合作用的结果。
在一块清洁的铜板上涂上一层焊剂,并在上面放置一定的焊料,然后将铜板加热到规定的温度,焊料熔化后就形成了下图的形状。
图 3-3.( 图 3-2) 中可以看出,通过接触角的大小,可以衡量焊料对被焊金属润湿性能的好坏,如图 3·3 所示。
电烙铁焊接技术培训焊接在电子产品装配过程中是一项很重要的技术,也是制造电子产品的重要环节之一,如果没有相应的工艺质量保证,任何一个设计精良的电子装置都难以达到设计指标。
它在电子产品实验、调试、生产中应用非常广泛,而且工作量相当大,焊接质量的好坏,将直接影响到产品的质量。
电子产品的故障除元器件的原因外,大多数是由于焊接质量不佳而造成的。
因此,掌握熟练的焊接操作技能对产品质量是非常有必要的。
本培训教材着重讲述应用广泛的手工锡焊焊接。
其目的是使公司员工在使用烙铁时,有正确的使用方法及认识,进而提升产品品质及延长零件寿命。
同时,也使公司的品检员对焊接方面的知识有着进一步的了解,在生产现场控制过程中达到最佳的品质保证。
焊接分类与电烙铁的介绍焊接的分类在电子工业中,几乎各种焊接方法都要用到,但使用最普遍、最具有代表性的是锡焊法。
锡焊是焊接的一种,它是将焊件和熔点比焊件低的焊料共同加热到焊锡温度,在焊件不熔化的情况下,焊料熔化并浸润焊接面,依靠二者的扩散形成焊件的连接。
电烙铁的介绍电烙铁的分类:电烙铁分外热式电烙铁和内热式电烙铁,我们公司使用的是恒温内热式电烙铁。
恒温内热式电烙铁是由温控台、手柄、加热芯、烙铁头、电源线、接地线组成。
使用前必须确保接地线有效接地。
电烙铁的使用方法:电烙铁的握法有反握法、正握法、握笔法。
反握法的动作稳定,长时间操作不易疲劳,适于大功率烙铁的操作;正握法适于中功率烙铁或带弯头电烙铁的操作;一般在操作台上焊接PCB板等焊件时,多采用握笔法。
锡丝的拿法一般有两种(如图示)烙铁头烙铁头有尖形、马蹄形、扁咀形、刀口形等烙铁头通常都经过特殊表面处理,因此千万别使用挫刀去磨烙铁头。
虽然烙铁头本身是消耗品,我们还是要做一些保养动作,才可以让焊接顺利进行,进而延长烙铁头的使用寿命。
秘诀不外乎不要过热,使用中要保持清洁,以及使用保养。
电烙铁在使用前的处理:一把新烙铁(或新烙铁头)不能拿来就用,必须先对烙铁头进行处理后才能正常使用,就是说在使用前先给烙铁头镀上一层焊锡。
具体的方法是:先接上电源,当烙铁头温度升至能熔锡时,将含助焊剂(松香)的锡丝涂在烙铁头上,如此进行几次,使烙铁头的刃面部挂上一层锡便可使用了。
当烙铁使用一段时间后,烙铁头的刃面及其周围就要产生一层氧化层,这样便产生“吃锡”困难的现象,此时可在吸水棉(木质纤维海绵)上擦去氧化层,将含助焊剂的锡丝涂在烙铁头上,反复几次至烙铁头挂锡均匀。
为延长烙铁头的使用寿命,必须注意以下几点:( 1 )保持烙铁头清洁,浸水海绵(木质纤维海绵)含水量不可过多;( 2 )进行焊接时,应尽量避免锡丝直接重触烙铁头,多利用锡桥焊接;( 3 )焊接完毕时,烙铁头上的残留焊锡应该继续保留,以防止再次加热时出现氧化层。
焊锡丝手工焊接常使用管状的焊锡丝,锡丝按直径的大小分很多规格,从0.3mm到2.8mm左右都有,常规的有0.3、0.5、0.6、0.8、1.0、1.2、1.4、1.6、1.8、2.0mm等,也可以根据需要定制规格。
要根据焊点的大小选用。
一般,应使焊锡丝的直径略小于焊盘的直径。
还分实芯和药芯锡丝,药芯锡丝中间是空的,内部已装有松香和活化剂制成的助焊剂。
标准型的松香含量是2.2%。
焊接的障碍物焊接的障碍物存在于两被焊物的表面,它们是金属氧化物油脂及其他污物(如轻酸性或轻碱性物,将使焊接点腐蚀而致产品不能使用)。
注意:在操作中勿用拢过头发的手触及待焊点的表面,焊接障碍物起于自然氧化,不正当的贮存,运送及操作。
良好焊接的基本条件(1) 焊件必须具有良好的可焊性---- 被焊物可焊性。
不是所有的金属都具有良好的可焊性,有些金属如铬、钼、钨等的可焊性就非常差;有些金属的可焊性又比较好,如紫铜、黄铜等。
在焊接时,由于高温使金属表面产生氧化膜,影响材料的可焊性。
为了提高可焊性,一般采用表面镀锡、镀银等措施来防止表面的氧化。
(2) 焊件表面必须保持清洁。
为了使焊锡和焊件达到良好的结合,焊接表面一定要保持清洁。
即使是可焊性良好的焊件,由于储存或被污染,都可能在焊件表面产生有害的氧化膜和油污。
在焊接前务必把污膜清除干净。
否则无法保证焊接质量。
(3) 焊件要加热到适当的温度--- 热源。
需要强调的是,不但焊锡要加热到熔化,而且应该同时将焊件加热到能够熔化焊锡的温度。
(4) 正确手焊技巧。
烙铁下处必须使烙铁头和两被焊物表面有最大加热接触面。
电烙铁使用以后,一定要稳妥地放在烙铁架上,并注意导线等物不要碰到烙铁头,以免烫伤线,造成漏电等事故。
焊接操作的基本步骤:掌握好烙铁的温度和焊接时间,选择恰当的烙铁头和焊点的接触位置,才可能得到良好的焊点。
正确的焊接操作过程可以分成五个步骤,如下图所示。
①准备施焊:左手拿焊丝,右手握烙铁,进入备焊状态。
要求烙铁头保持干净,无焊渣等氧化物,并在表面镀有一层焊锡。
②加热焊件:烙铁头靠在两焊件的连接处,加热整个焊件全体,时间大约为1~2 秒钟。
对于在印制板上焊接元器件来说,要注意使烙铁头同时接触焊盘和元器件的引线。
③送入焊丝:焊件的焊接面被加热到一定温度时,焊锡丝从烙铁对面接触焊件。
注意:不要把焊锡丝送到烙铁头上!④移开焊丝:当焊丝熔化一定量后,立即向左上45 °方向移开焊丝。
⑤移开烙铁:焊锡浸润焊盘和焊件的施焊部位以后,向右上45 °方向移开烙铁,结束焊接。
从第三步开始到第五步结束,时间大约也是1~2 秒钟。
焊接温度适当的温度对形成良好的焊点是必不可少的。
在焊接过程中使用过低的温度将影响焊锡的流畅性。
若温度太高又会伤害线路板铜箔与焊接不安全和不美观。
若有白烟冒出或表面有白粉凹凸不平无光泽系使用温度过高。
为避免上述情况的发生,适当且正确之工作温度选择是有必要。
下列系各种焊锡工作适当的使用温度:锡丝溶点183℃~215℃(约361℉~419℉)正常工作温度270℃~320℃(约518℉~608℉)生产线使用温度300℃~380℃(约572℉~716℉)吸锡工作温度(小焊点)315℃(约600℉)吸锡工作温度(大焊点)400℃(约752℉)注意事项:温度超过400℃(752℉),勿经常或连续使用;偶而需使用在大焊点或非常快速焊接时,仅可短时间内使用。
加热时间加热时间对焊件和焊点的影响及其外部特征是什么呢?如果加热时间不足,会使焊料不能充分浸润焊件而形成松香夹渣而虚焊。
反之,过量的加热,除有可能造成元器件损坏以外,还有如下危害和外部特征:(1) 焊点外观变差。
如果焊锡已经浸润焊件以后还继续进行过量的加热,将使助焊剂全部挥发完,造成熔态焊锡过热;当烙铁离开时容易拉出锡尖,同时焊点表面发白,出现粗糙颗粒,失去光泽。
(2) 高温造成所加松香助焊剂的快速分解碳化。
助焊剂中的松香一般在210 ℃开始分解,也就是当我们把锡丝与烙铁头接触时所冒出的烟,当烟冒没了,助焊剂也就失去其作用,而且造成焊点角锡、焊点不光滑、夹渣而形成缺陷。
(3) 过量的受热会破坏印制板上铜箔的粘合层,导致铜箔焊盘的剥落。
因此,在适当的加热时间里,准确掌握火候是优质焊接的关键.焊接操作的具体手法在保证得到优质焊点的目标下,具体的焊接操作手法如下:(1) 保持烙铁头的清洁焊接时, 烙铁头长期处于高温状态,又接触焊剂等弱酸性物质,其表面很容易氧化并沾上一层黑色杂质。
这些杂质形成隔热层,妨碍了烙铁头与焊件之间的热传导。
因此,要注意随时在烙铁架上蹭去杂质。
对于普通烙铁头,在污染严重时可以使用锉刀锉去氧化层。
对于长寿命烙铁头,就绝对不能使用这种方法了。
(2) 采用正确的加热方法加热时,应该让焊件上需要焊锡浸润的各部分均匀受热,而不是仅仅加热焊件的一部份,如下图所示。
当然,对于热容量相差较多的两个部分焊件,加热应偏向需热较多的部份,这是顺礼成章的。
但不要采用烙铁对焊件增加压力的办法,以挽造成损坏或不易觉察的隐患。
有些初学者企图加快焊接,用烙铁头对焊接面施加压力,这是不对的。
正确的方法是,要根据焊盘所在线路的面积,把握焊接时间。
或者自己修正让烙铁头与焊件形成面的接触而不是点或线的接触。
这样,就大大提高效率。
(3)加热要靠焊锡桥在非流水线作业中,一次焊接的焊点形状是多种多样的,我们不可能不断更换烙铁头,要提高烙铁头的效率,需要形成热量传递的焊锡桥如下图。
所谓焊锡桥,就是靠烙铁头上保留少量的焊锡作为加热时烙铁头与焊件之间传热的桥梁。
显然,由于金属液的导热效率远高于空气,而使焊件很快加热到焊接温度。
应注意作为焊锡桥的保留量不可过多,以免造成焊点误连。
(4)烙铁撤离有讲究烙铁的撤离要及时,而且撤离时的角度的方向与焊点有关。
下图所示为烙铁不同的撤离方向对焊料的影响。
(5)在焊锡凝固之前不能动切勿使焊件移动或受到振动,特别是用镊子夹住焊件时,一定要等焊锡凝固后再移走镊子,否则极易造成虚焊。
(6)焊锡用量要适中如下图所示,过量的焊锡不但浪费材料,还增加焊接时间,降低工作速度。
更为严重的是,过量的焊锡很容易造成不易察觉的短路故障。
焊锡过少也不能形成牢固的结合,同样是不利的。
特别是焊接印制板引出导线时,焊锡用量不足,极容易造成导线脱落。
(a)锡量过多浪费(b)锡量过少强度差(c)合适的焊锡量合格的焊点(7)不要用烙铁头作为运载焊料的工具有人习惯用烙铁头沾上焊锡再去焊接,结果造成焊料的氧化。
因为烙铁头的温度一般都在300 ℃左右,焊锡丝中的焊剂在高温时容易分解失效。
在调试、维修工作中,不得已用烙铁时,动作要迅速敏捷,防止氧化造成劣质焊点。
焊接质量的检查焊接结束后为保证焊接质量,一般都要进行质量检查。
由于焊接检查与其它生产工序不同。
没有一种机械化、自动化的检查测量方法,因此主要是通过目视查和手触检查发现问题。
⑴目视检查目视检查就是从外观上检查焊接质量是否合格,也就是从外观上评价焊点有什么缺陷。
目视检查的主要内容有:①是否有漏焊,漏焊是指应该焊接的焊点没有焊上;②焊点的光泽好不好;③焊点的焊料足不足;④焊点的周围是否有残留的杂物;⑤有没有连焊。
焊盘有无脱落;⑥焊点是不是凹凸不平;焊点是否有锡尖现象; 焊点有没有裂纹;图所示为正确的焊点形状。
图中( a )为单面板直插式焊点形状,( b )为双面板元件脚 a b⑵手触检查手触检查主要是指触摸元器件时,是否松动、焊接不牢的现象。
用镊子夹住元器件引线,轻轻拉动时,有无松动现象。
焊点在摇动时,上面的焊锡是否脱落现象。
⑶通电检查在外观检查结束以后诊断连线无误,才可进行通电检查,这是检验电路性能的关键。
如果不经过严格的外观检查,通电检查不仅困难较多,而且有可能损坏设备仪器,造成安全事故(比如连锡、元件反)。
通电检查及原因分析通电检查可以发现许多微小的缺陷,例如用目测观察不到的电路桥接,但对于为内部虚焊的隐患就不容易觉察。