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手工电烙铁焊接手工焊接是利用电烙铁实现金属之间牢固连接的一项工艺技术。
这项工艺看起来很简单，但要保证高质量的焊接却是相当不容易，因为手工焊接的质量受诸多因素的影响及控制，必须大量实践，不断积累经验，才能真正掌握这门工艺技术。
1.电烙铁的握法电烙铁的握法通常有3种2.焊锡丝的拿法拿焊锡丝的方法一般有两种：连续锡丝拿法和断续锡丝拿法3.焊接操作的注意事项1）由于焊丝成分中铅占一定比例，铅是对人体有害的重金属，因此操作时应戴手套或操作后洗手，避免食入。
2）焊剂加热时挥发出来的化学物质对人体是有害的，如果在操作时人的鼻子距离烙铁头太近，则很容易将有害气体吸入。
一般鼻子距烙铁的距离不小于30cm，通常以40cm为宜。
3）使用电烙铁要配置烙铁架，一般放置在工作台右前方，电烙铁用后一定要稳妥地放于烙铁架上，并注意导线等物不要碰烙铁头。
4.手工焊接的要求（1）焊接点要保证良好的导电性能虚焊是指焊料与被焊物表面没有形成合金结构，只是简单地依附在被焊金属的表面上（2）焊接点要有足够的机械强度为提高焊接强度，引线穿过焊盘后可进行相应的处理，一般采用3种方式（3）焊点表面要光滑、清洁为使焊点表面光滑、清洁、整齐，不但要有熟练的焊接技能，而且还要选择合适的焊料和焊剂。
焊点不光洁表现为焊点出现粗糙、拉尖、棱角等现象。
（4）焊点不能出现搭接、短路现象5.一般操作方法手工焊接五步操作法如图（1）准备工作首先把被焊件、锡丝和烙铁准备好，处于随时可焊的状态。
（2）加热被焊件把烙铁头放在接线端子和引线上进行加热。
（3）放上焊锡丝被焊件经加热达到一定温度后，立即将手中的锡丝触到被焊件上使之熔化。
（4）移开焊锡丝当锡丝熔化一定量后（焊料不能太多），迅速移开锡丝。
（5）移开电烙铁当焊料的扩散范围达到要求后移开电烙铁。
6.焊接的操作要领（1）焊前准备1）视被焊件的大小，准备好电烙铁、镊子、剪刀、斜口钳、尖嘴钳、焊剂等工具。
2）焊前要将元器件引线刮净，最好是先挂锡再焊。
手工焊接基本培训一个牢固的焊接点要求使用一个上锡良好的、保持良好的烙铁头，温度在焊锡的液化温度之上大约100°F。
烙铁头上的焊锡改善来从烙铁的快速热传导，预热工件。
建立良好的流动和熔湿(wetting)都要求预热。
具有良好可焊性特征的焊盘、孔和元件引脚将有助于在最短的时间内形成良好的焊接点。
在升高的温度下，时间短是避免对基板的损伤、对焊盘与基板接合的损伤和过多的金属间增长的关键。
暴露在焊锡和/或基板的Tg的液化温度之上的重复温度循环中的焊锡点，可能遭受可靠性累积的降级。
最好的方法是在少于5秒的时间内完成焊接点，最好是大约3秒钟。
这个时间包括要求产生连接的所有必要操作。
工艺过程一个推荐的手工焊接程序是，快速地把加热和上锡的烙铁头接触带芯锡线(cored wire)，然后接触焊接点区域，用熔化的焊锡帮助从烙铁到工件的最初的热传导。
然后把锡线移开将要接触焊接表面的烙铁头。
有些人推荐首先把烙铁头接触引脚/焊盘；把锡线放在烙铁头与引脚之间，形成热桥；然后快速地把锡线移动到焊接点区域的反面。
任何一种方法，如果正确完成，都将给出满意的结果。
这两种技术的目的是要保证引脚和焊盘的温度足够熔化锡线，并形成所要求的金属间的接合。
如果在焊接点形成期间，烙铁直接接触和熔化锡线，那么要焊接的表面可能不够热，以提高焊锡流动，形成的焊接点可能不是真正熔湿(wet)到焊盘(pad)、焊接孔(barrel)和引脚(lead)。
当工艺过程实施正确的时候，助焊剂将熔化并先于焊锡在将要焊接的表面流动，预先处理表面，因此焊锡将在表面上熔湿和流动，进入缝隙，形成接合。
一旦熔湿建立和有充分的焊锡流动形成所希望的焊接点，锡线和随后的烙铁即从焊接点区域移开。
在培训、练习和相对正规的应用之后，这些程序对于有积极性和经验的人员来实行是不太困难的。
有些人比其它人更快，更喜欢它，甚至最有经验和最聪明的操作员都会要几天掌握该工艺过程。
这个不同来自认为控制的操作。
目录一、课程目标二、介绍手工焊接工具三、PCB(Printed Circuit Boards印刷电路板简介)及焊接方法四、不良焊点的种类五、注意事项六、用于分辨组件类别的大写字母七、手工焊锡技朮要点八、焊接原理及焊接工具九、PCB&PCBA可接受标准的基本认识一课程目标通过参加本培训课程，学习规范的焊接操作，让伯操作人员掌握基本工具的正确使用﹔保养﹔以及日常锡焊接和维修过程中正确的焊接和焊接后的PCBA可接受标准的认识及自我判定﹐以及常见封装形式的元器件的焊接技术.二介绍手工焊接工具电烙铁、焊锡丝、助焊剂、酒精、清洁布、钢刷、吸锡器、镊子.平时注意爱护工具，工作结束后将工具放回原位.1 .使用电烙铁须知1.1 烙铁种类﹕电烙铁是利用电流的热效应制成的一种焊接工具﹐分内热式﹔外热式﹔手枪式﹔吸锅式等恒温烙铁和常温烙铁﹔烙铁头按需要可分为﹕弯头﹔直头﹔斜面等1.2烙铁最佳设置温度﹕各面贴装组件适合的温度为325度﹔一般直插电子料﹐烙铁温度一般设置在330-370度﹐焊接大的组件脚温度不要超过380度﹐但可以增大烙铁功率.1.3烙铁的使用及保养﹕a.打开电源，几秒钟后烙铁头就达到本身温度。
正常使用情况下，绿灯亮；若出现红灯现象，立即关闭电源，检查原因.一般情况下因为烙铁头没有安装牢固或根本没有安装烙铁头.尽量使用烙铁头温度较高，受热面积较大的部分焊接﹐不用时将烙铁手柄放回到托架上.b.应先使用海绵将烙铁清理干凈后，才开始焊接；在海绵上轻擦烙铁头,避免焊锡四溅.c.用细砂纸或锉刀除去烙铁头上的氧化层部分.d.工作结束和中午吃饭时应加焊锡保护铁头.在温度较低时镀上新焊锡，可以使焊锡膜变厚而减免氧化，有效的延长烙铁头的使用寿命.e.焊接时不要使用过大的力，不要把烙铁头当在改锥等工具.f.烙铁头中有传感器，传感器是由很细的电阴线组成的，所以不能磕碰烙铁头g.换烙铁头时需要关闭电待烙铁头温度冷却.（注：不要用手直接取，避免烫伤;也不可用金属夹取）2.海绵的清洗a.海绵应用清水早晚冲洗两遍，温度不要太高，不要用肥皂及各种洗涤剂搓洗.b.不要使用干燥或过湿的海绵(用手挤压海绵无水份流出为最佳状态).3.助焊剂的作用助焊剂的种类﹕树脂系助焊剂（以松香为主）﹔水溶系助焊剂.(包括含酸性的焊膏﹔松香﹔松香酒精溶注液﹐氯化锌水溶液)助焊剂的作用﹕a.润滑焊点，清洁焊点，除去焊点中多余的杂质.4.焊锡丝（线）焊锡丝（线）是一种铅锡合金﹐俗称焊锡.(目前公司所用的都为无铅锡丝(线)5.酒精6.镊子一般用来夹持小螺丝帽﹐在电路焊接时﹐用来夹导线和电阻等小零件﹐不能用很大的力气夹大东西.三 PCB(Printed Circuit Boards 印刷电路板)简介：1. 拿印刷电路板的方法以及正反面的识别.a. 裸手拿PCB时，应拿 PCB的四角或边缘，避免裸手接触到焊点，组件和连接器.---手上的油渍和污迹会阴碍顺利的焊接----焊点的周围将被氧化，最外层将被损害---手指印对组件，焊点有腐蚀的危险b. 对静电敏感的PCB﹔组件等要戴静电环﹐并保证静电环的有效性.2. 焊接方法1. 测试腕环，焊接前把腕环带好. 并保证静电环的有效性.2. 座椅调节至适合自己的高度，坐在座椅上姿势端正，两腿正放在桌面下，身体不要靠在座椅上3. 焊接前或焊接过程中都要随时清洁烙铁头的焊锡残渣.4. 焊接时，不能用力按压烙铁，否则，焊盘和烙铁头会受到损坏.5. 吸锡绳的使用以及如何节省吸锡绳（练习内容：过孔，焊盘）a.将烙铁头在海绵上舔干凈.b.加助焊剂，并在助焊剂挥发以前吸焊盘.c.将烙铁头放到吸锡绳上，待焊锡溶化后从焊盘的一端向另一端拖拉.d.如果吸蟓绳与焊盘粘在一起（吸锡绳与烙铁没有同时离开焊盘），加助焊剂后重新加热.e.面对焊盘，避免碰到焊盘以外的其它组件.f.吸锡绳与焊盘平行，用烙铁头温度较高的位.6. 电容，电阻的点焊方法a.预加锡：在焊盘一边加少量焊锡b.定位：用镊子将组件放在正确位置c.检查：确定组件放正并紧贴PCB板（组件要对称放在两个焊盘中间）d.预热：预热时烙铁头不要使焊锡接触到烙铁头e.冷却：在焊接冷却阶段不要移动组件f.完美焊点标准：表面光滑亮洁，焊锡充满整个焊盘.焊点高度为组件高度的一半，并形成一个内凹的孤度.（焊锡量适当）g.其它及不规则组件的焊接.（接插件不能加助焊剂，因其影响一次通过率）.h.拿取组件及组件的吹焊方法.（工具：热吹风，电烙铁）7. IC集成块的拉焊方法a.注意：焊锡充满整个焊盘，管腿后面也应有焊锡，芯片应紧贴PCB板，加热时间不能过长.拉焊时﹐烙铁头要接地.b.PCB检验c.了解表面贴装（SMD）组件检验标准, 表面贴装（SMD）组件不良焊点的种类及其产生原因表面贴装组件SMD贴装问题描述注意：工作中应及时注意自我保护，不要穿短裙，短裤、并戴手套以免烫伤8. 完美焊点标准﹕表面光滑亮洁﹐焊锡充满整个焊盘﹐焊点高度为为无件高度的一半﹐并形成一个内凹的弧度.四不良焊点的种类：1. 手工焊接：a.焊桥/虚焊b.焊盘掉/歪c.毛刺/洞焊---锡毛刺产生的原因是焊锡加热时间过长，烙铁头移动的方向不对d.焊锡多/少e.焊锡球/残留f.干/冷焊点g.组件倾斜/破损h.管腿歪/翘起i.焊锡不浸润j.组件丢失k.组件错误l.贴装错误m.无焊膏n.焊桥o.焊接不良p.组件机械性损伤五注意事项：a.使用吸锡绳清洁焊盘时用力要轻.b.注意组件极性.c.表面贴装组件应紧贴PCB板.d.绝缘空间应无毛刺，无焊锡球及多余的金属片残留.e.IC组件应在显微镜下用钩子检查.f.相同形状的组件有可能内部功能不同，不要混淆.g.使用烙铁焊接组件和用热吹风枪吹下组件时，避免影响被焊组件周围的其它组件.h.焊接后清洁板面.i.工作台光线充足.六用于分辨组件类别的大写字母：Y-晶振 R-电阻 C-电容V-晶体管 D-二极管 J-跳线L-电感 Z-滤波器 U-通用的集成电路七手工焊锡技朮要点﹕作为一种操作技术，手工锡焊主要是通过实际训练才能掌握，但是遵循基本的原则，学习前人积累的经验，运用正确的方法，可以事半功倍地掌握操作技术,以下各点对学习焊接技术是必不可少的.1.锡焊基本条件a.焊件可焊性不是所有的材料都可以用锡焊实现连接的，只有一部分金属有较好可焊性（严格的说应该是可以锡焊的性质），才能用锡焊连接.一般铜及其合金，金，银，锌，镍等具有较好可焊性，而铝，不锈钢，铸铁等可焊性很差，一般需采用特殊焊剂及方法才能锡焊.b.焊料合格铅锡焊料成分不合规格或杂质超标都会影响焊锡质量，特别是某些杂质含量，例如锌，铝，镉等，即使是0．001％的含量也会明显影响焊料润湿性和流动性，降低焊接质量.再高明的厨师也无法用劣质的原料加工出美味佳肴，这个道理是显而易见的.c.焊剂合适焊接不同的材料要选用不同的焊剂，即使是同种材料，当采用焊接工艺不同时也往往要用不同的焊剂，例如手工烙铁焊接和浸焊，焊后清洗与不清洗就需采用不同的焊剂.对手工锡焊而言，采用松香和活性松香能满足大部分电子产品装配要求.还要指出的是焊剂的量也是必须注意的，过多，过少都不利于锡焊.d.焊点设计合理合理的焊点几何形状，对保证锡焊的质量至关重要，如图一(a)所示的接点由于铅锡料强度有限,很难保证焊点足够的强度,而图一(b)的接头设计则有很大改善.图二表示印制板上通孔安装组件引线与孔尺寸不同时对焊接质量的影响.2.锡焊要点以下几个要点是由锡焊机理引出并被实际经验证明具有普遍适用性.掌握好加热时间锡焊时可以采用不同的加热速度，例如烙铁头形状不良，用小烙铁焊大焊件时我们不得不延长时间以满足锡料温度的要求.在大多数情况下延长加热时间对电子产品装配都是有害的，这是因为（1）焊点的结合层由于长时间加热而超过合适的厚度引起焊点性能劣化.（2）印制板，塑料等材料受热过多会变形变质.（3）元器件受热后性能变化甚至失效.（4）焊点表面由于焊剂挥发，失去保护而氧化.结论：在保证焊料润湿焊件的前提下时间越短越好.b.保持合适的温度如果为了缩短加热时间而采用高温烙铁焊校焊点，则会带来另一方面的问题：焊锡丝中的焊剂没有足够的时间在被焊面上漫流而过早挥发失效；焊料熔化速度过快影响焊剂作用的发挥；由于温度过高虽加热时间短也造成过热现象.结论：保持烙铁头在合理的温度范围.一般经验是烙铁头温度比焊料熔化温度高50℃较为适宜.理想的状态是较低的温度下缩短加热时间，尽管这是矛盾的，但在实际操作中我们可以通过操作手法获得令人满意的解决方法.用烙铁头对焊点施力是有害的烙铁头把热量传给焊点主要靠增加接触面积，用烙铁对焊点加力对加热是徒劳的.很多情况下会造成被焊件的损伤，例如电位器，开关，接插件的焊接点往往都是固定在塑料构件上，加力的结果容易造成原件失效.3.锡焊操作要领a.焊件表面处理手工烙铁焊接中遇到的焊件是各种各样的电子零件和导线，除非在规模生产条件下使用“保险期”内的电子组件，一般情况下遇到的焊件往往都需要进行表面清理工作，去除焊接面上的锈迹，油污，灰尘等影响焊接质量的杂质.手工操作中常用机械刮磨和酒精，丙酮擦洗等简单易行的方法.b.预焊预焊就是将要锡焊的元器件引线或导电的焊接部位预先用焊锡润湿，一般也称为镀锡，上锡，搪锡等.称预焊是准确的，因为其过程合机理都是锡焊的全过程─—焊料润湿焊件表面，靠金属的扩散形成结合层后而使焊件表面“镀”上一层焊锡.预焊并非锡焊不可缺少的操作，但对手工烙铁焊接特别是维修，调试，研制工作几乎可以说是必不可少的,下图表示组件引线预焊方法.c.不要用过量的焊剂适量的焊剂是必不可缺的，但不要认为越多越好.过量的松香不仅造成焊后焊点周围需要清洗的工作量，而且延长了加热时间（松香融化，挥发需要并带走热量），降低工作效率；而当加热时间不足时又容易夹杂到焊锡中形成“夹渣”缺陷；对开关组件的焊接，过量的焊剂容易流到触点处，从而造成接触不良.合适的焊剂量应该是松香水仅能浸湿将要形成的焊点，不要让松香水透过印制板流到组件面或插座孔里（如IC插座）.对使用松香芯的焊丝来说，基本不需要再涂焊剂.d.保持烙铁头的清洁因为焊接时烙铁头长期处于高温状态，又接触焊剂等受热分解的物质，其表面很容易氧化而形成一层黑色杂质，这些杂质几乎形成隔热层，使烙铁头失去加热作用.因此要随时在烙铁架上蹭去杂质.用一块湿布或湿海绵随时擦烙铁头，也是常用的方法.e.加热要靠焊锡桥非流水线作业中，一次焊接的焊点形状使多种多样的，我们不可能不断换烙铁头.要提高烙铁头加热的效率，需要形成热量传递的焊锡桥.所谓焊锡桥，就是靠烙铁上保留少量焊锡作为加热时烙铁头与焊件之间传热的桥梁.显然由于金属液的导热效率远高于空气,而使焊件很快被加热到焊接温度,应注意作为焊锡桥的锡保留量不可过多.f.焊锡量要合适过量的焊锡不但毫无必要地消耗了较贵的锡，而且增加了焊接时间，相应降低了工作速度.更为严重的是在高密度的电路中，过量的锡很容易造成不易察觉的短路.但是焊锡过少不能形成牢固的结合，降低焊点强度，特别是在板上焊导线时，焊锡不足往往造成导线脱落.g.焊件要牢固在焊锡凝固之前不要使焊件移动或振动，特别使用镊子夹住焊件时一定要等焊锡凝固再移去镊子。
焊工培训教学大纲(初级)2、手工电弧焊平焊的基本概念和特点。
3、手工电弧焊平焊的操作步骤和技巧。
4、手工电弧焊平焊的常见问题及解决方法。
5、手工电弧焊平焊的质量要求和检验方法。
四）、手工电弧焊角焊和对接焊教学要求：1、掌握手工电弧焊角焊和对接焊的操作技巧。
2、了解手工电弧焊角焊和对接焊的特点和应用范围。
3、能正确选用手工电弧焊焊条直径和焊接电流。
教学内容1、手工电弧焊角焊和对接焊的基本概念和特点。
2、手工电弧焊角焊和对接焊的操作步骤和技巧。
3、手工电弧焊角焊和对接焊的常见问题及解决方法。
4、手工电弧焊角焊和对接焊的质量要求和检验方法。
五）、焊接材料和焊接缺陷教学要求：1、了解常用焊接材料的种类和性能。
2、掌握焊接缺陷的种类和形成原因。
3、能正确识别和处理焊接缺陷。
教学内容1、焊接材料的种类和性能。
2、焊接缺陷的种类和形成原因。
3、焊接缺陷的识别和处理方法。
4、焊接缺陷的预防措施和质量控制方法。
六）、焊接工艺和焊接质量控制教学要求：1、了解焊接工艺的基本概念和分类。
2、掌握焊接工艺参数的选择和调整方法。
3、能正确识别和处理焊接缺陷。
教学内容1、焊接工艺的基本概念和分类。
2、焊接工艺参数的选择和调整方法。
3、焊接质量控制的方法和要求。
2.1 手工电弧焊焊接电源2.2 常用弧焊设备回路接线方法四、理论环节一）、手工电弧焊平对接焊教学要求：1、能正确选择手工电弧焊焊接工艺参数。
2、掌握手工电弧焊运条方法。
3、能正确分析手工电弧焊常见缺陷产生原因及防止方法。
教学内容：1、手工电弧焊焊接应力及变形。
2、手工电弧焊工艺。
3、手工电弧焊焊接检验。
4、不开坡口焊件平对接焊。
5、手工电弧焊薄板件平对接焊。
二）、手工电弧焊平角焊教学要求：1、掌握手工电弧焊单层焊和多层平角焊工艺参数的选择方法。
2、掌握手工电弧焊运条方法。
教学内容：1、手工电弧焊单层平角焊操作。
2、手工电弧焊多层平角焊操作。
3、手工电弧焊多层多道平角焊操作。
