烙铁焊接培训教材(1)

电烙铁焊接技术培训课程第一部份焊接分类与电烙铁的介绍第一节焊接分类第二节电烙铁的介绍第二部份焊接的基本观念第一节何为焊接第二节焊接的障碍物第三节合金层第四节良好焊接基本条件第五节焊锡丝使用方法第六节工具使用规则第七节焊锡材料之选用第八节焊油的功用及焊接法则第九节手焊锡材料第十节焊接温度与加热时间第十一节焊接操作的具体手法第十二节拆焊第三部份焊点的质量及检查第一节虚焊产生的原因及其危害第二节对焊点的要求第三节焊点沾锡情况第四节焊点扩散角度第五节焊接质量的检查第六节焊点检验标准及缺陷分析电烙铁焊接技术培训课程内容绪言焊接在电子产品装配过程中是一项很重要的技术，也是制造电子产品的重要环节之一，如果没有相应的工艺质量保证，任何一个设计精良的电子装置都难以达到设计指标。

它在电子产品实验、调试、生产中应用非常广泛，而且工作量相当大，焊接质量的好坏，将直接影响到产品的质量。

电子产品的故障除元器件的原因外，大多数是由于焊接质量不佳而造成的。

因此，掌握熟练的焊接操作技能对产品质量是非常有必要的。

本培训教材着重讲述应用广泛的手工锡焊焊接。

其目的是使公司员工在使用烙铁时，有正确的使用方法及认识，进而提升产品品质及延长零件寿命。

同时，也使公司的品检员对焊接方面的知识有着进一步的了解，在生产现场控制过程中达到最佳的品质保证。

第一部份焊接分类与电烙铁的介绍第一节焊接分类焊接技术在电子工业中的应用是非常广泛的，图1-1-1所示是现代焊接技术的主要类型。

在电子工业中，几乎各种焊接方法都要用到，但使用最普遍、最具有代表性的是锡焊法。

锡焊是焊接的一种，它是将焊件和熔点比焊件低的焊料共同加热到焊锡温度，在焊件不熔化的情况下，焊料熔化并浸润焊接面，依靠二者的扩散形成焊件的连接。

其主要特征有以下三点：①焊料熔点低于焊件；②焊接时将焊料与焊件共同加热到锡焊温度，焊料熔化而焊件不熔化；③焊件的形成依靠熔化状态的焊料浸润焊接面，由毛细管作用使焊料进入焊件的间隙，形成一个结合层，从而实现焊件的结合。

电烙铁焊接技术培训课程第一部份焊接分类与电烙铁的介绍第一节焊接分类第二节电烙铁的介绍第二部份焊接的基本观念第一节何为焊接第二节焊接的障碍物第三节合金层第四节良好焊接基本条件第五节焊锡丝使用方法第六节工具使用规则第七节焊锡材料之选用第八节焊油的功用及焊接法则第九节手焊锡材料第十节焊接温度与加热时间第十一节焊接操作的具体手法第十二节拆焊第三部份焊点的质量及检查第一节虚焊产生的原因及其危害第二节对焊点的要求第三节焊点沾锡情况第四节焊点扩散角度第五节焊接质量的检查第六节焊点检验标准及缺陷分析电烙铁焊接技术培训课程内容绪言焊接在电子产品装配过程中是一项很重要的技术，也是制造电子产品的重要环节之一，如果没有相应的工艺质量保证，任何一个设计精良的电子装置都难以达到设计指标。

它在电子产品实验、调试、生产中应用非常广泛，而且工作量相当大，焊接质量的好坏，将直接影响到产品的质量。

电子产品的故障除元器件的原因外，大多数是由于焊接质量不佳而造成的。

因此，掌握熟练的焊接操作技能对产品质量是非常有必要的。

本培训教材着重讲述应用广泛的手工锡焊焊接。

其目的是使公司员工在使用烙铁时，有正确的使用方法及认识，进而提升产品品质及延长零件寿命。

同时，也使公司的品检员对焊接方面的知识有着进一步的了解，在生产现场控制过程中达到最佳的品质保证。

第一部份焊接分类与电烙铁的介绍第一节焊接分类焊接技术在电子工业中的应用是非常广泛的，图1-1-1所示是现代焊接技术的主要类型。

在电子工业中，几乎各种焊接方法都要用到，但使用最普遍、最具有代表性的是锡焊法。

锡焊是焊接的一种，它是将焊件和熔点比焊件低的焊料共同加热到焊锡温度，在焊件不熔化的情况下，焊料熔化并浸润焊接面，依靠二者的扩散形成焊件的连接。

其主要特征有以下三点：①焊料熔点低于焊件；②焊接时将焊料与焊件共同加热到锡焊温度，焊料熔化而焊件不熔化；③焊件的形成依靠熔化状态的焊料浸润焊接面，由毛细管作用使焊料进入焊件的间隙，形成一个结合层，从而实现焊件的结合。

焊接培训教材一．电烙铁一般分为内热式、外热式和速热式。

1外热式电烙铁制造工艺复杂、效率低、价格高。

2速热式的由于大变压器拿在手上，操作困难.3内热式电烙铁结构简单，热效率高，轻巧灵活，当为首选。

用于装修晶体管、IC类收录音机、电视机，作普通电路实验，一般以20W为宜，修理真空管类机器，如胆机、旧式仪器，以35W 为宜，外热式的则为45W，焊大变压器的接线、金属底板上的接地干线，则采用内热式50W、外热式75W。

自动恒温电烙铁尽管零件多，维修难，价格高，但它能保证焊点质量，特别是做电路实验和修理大量印制板时，用起来效果很好。

生产线上使用的电烙铁，采取自动调压的方法恒温，费用可能会低些。

二．.烙铁头的选择：1.选择的要点。

能经常保持一定的焊锡，能快速有效地熔化接头上的焊锡，不产生虚焊、搭锡、挂锡，焊点无毛刺，不烫坏板子和元件。

a用扁平或椭圆头，传热快操作利索。

b锡面氧化层较厚，烙铁头相对要尖些，便于突破。

c元器件密度大，需要选用对应尖细的铁合金头，避免烫伤和搭锡。

装拆IC块，常使用特殊形状的烙铁头。

有时因为焊不到，和避免烫坏塑料件，选用弯烙铁头。

2.电烙铁的握法基本有两种：一种是满把抓住手柄——实握。

初学者都这种方法，能够做到心应手.另一种是头朝下，象拿钢笔一样——虚握。

，虚握操作速度快，效率高，特别是装拆小型元器件。

三．实际操作焊接前的准备工作：1烙铁的使用：a.烙铁的额定功率应在25——50W之间，温度能自动控制，并能在0——500度之间随意调节。

b.当焊接电容；电阻；电感；电池，导线等体积较小的元件时，应该选择用直径为0.3mm以下的烙铁头。

当焊接屏蔽盖;天线接口等体积较大的元件时，应选用直径为0.3——0.5mm之间的烙铁头。

2.焊锡丝的使用：a.若焊接电容，电阻，电感，电池，导线等元件时，使用的烙铁头直径为0.3——0.6mm之间。

含锡量不低于63%的焊锡丝，且焊锡丝中自带有助焊剂。

b.当焊接屏蔽盒，天线接口等体积较大焊锡量较多的元件时，可采用直径为0.6——1.0mm之间的焊锡丝，含锡量不低于63%的焊锡丝。

公司烙铁焊接培训教材一、焊接的理论知识1、什么叫焊接？焊接是将需要连接的两个金属加热到焊锡的溶解温度，对此注入适量焊锡，将焊锡渗透在两个金属的中间，使之连接在一起，金属与渗透在金属中间的焊锡，形成合金层的整个过程。

2、焊接的目的？电气的连接：把两个金属连接在一起，使电路能导通。

机械的连接：把两个金属连接在一起，使两者位置关系固定。

密封：把两个金属焊接后，防止空气、水、油等渗漏。

3、满足焊接的条件是什么？清洁：把铜箔和元件表面清洁，使两者干净并保持干净。

加热：同时对铜箔和元件加热，使起在同一时间达到同一温度。

焊接：（供给焊锡）在适当的温度时，注入适量焊锡。

4、什么叫粘附？粘附为将合金层形成在焊锡与连接金属之中，就将焊锡成分吸附粘合在想要焊接的金属表面上，焊锡的粘合称之为粘附。

5、完全粘附的条件是什么？元件的表面处理应做好。

元件的表面应保持干净。

使用适当的助焊剂。

（除去铜箔表面的氧化膜）元件与铜箔要加热到适当的温度。

（温度太高易使铜箔脱离，太低易粘附不良）使用指定的焊锡。

6、所为外观好的焊接是什么样？焊锡呈弧形流动、粘附性好。

（粘附性、焊锡量）焊锡表面要光滑、有光泽、发亮。

（适当的温度）应推测线迹、元件形状。

（焊锡量）应无裂痕、针孔等。

（不纯物、设计）应无焊锡渣、焊锡珠、松香渣等污物。

（烙铁作业时，烙铁的用法）7、实现焊接的必备条件①.被焊金属可焊性良好②.被焊金属表面清洁油垢、手指印（金属氯化物）影响润湿和扩散.③.有合适的助焊剂尽管元器件引线都进行了处理（镀：锡、铅锡、银、银钯），但由于长期存放在空气中均受到了不同程度的氧化，助焊剂能有效的去掉氧化膜。

8、润湿①、三种不同玻璃板的物理现象②、定义：润湿是发生在液体与固体接触后的一种物理现象结论：同一种液体作用在不同的固体表面发生的润湿是不一样的，被加热的固体表面有利于液体的润湿发生。

9、焊点润湿角润湿完成后，液体与固体的交接面总是形成一个角度，我们称之为润湿角θ，其定义为：液体与固体的接触面与液体表面的切线之间所形成的夹角。

电烙铁焊接知识培训一电烙铁简介二电烙铁(de)选择三电烙铁(de)使用四焊料五助焊剂六合格焊点与不合格焊点认识一电烙铁(de)简介1、外热式电烙铁由烙铁头、烙铁芯、外壳、木柄、电源引线、插头等部分组成.由于烙铁头安装在烙铁芯里面,故称为外热式电烙铁.烙铁芯是电烙铁(de)关键部件,它是将电热丝平行地绕制在一根空心瓷管上构成,中间(de)云母片绝缘,并引出两根导线与 220V 交流电源连接.外热式电烙铁(de)规格很多,常用(de)有 25W,45W,75W,100W 等,功率越大烙铁头(de)温度也就越高.烙铁芯(de)功率规格不同, 其内阻也不同. 25W 烙铁(de)阻值约为 2k Ω, 45W 烙铁(de)阻值约为 1 k Ω, 75W 烙铁(de)阻值约为 k Ω, 100W 烙铁(de)阻值约为 k Ω.烙铁头是用紫铜材料制成(de),它(de)作用是储存热量和传导热量,它(de)温度必须比被焊接(de)温度高很多.烙铁(de)温度与烙铁头(de)体积、形状、长短等都有一定(de)关系.当烙铁头(de)体积比较大时,则保持时间就长些.另外,为适应不同焊接物(de)要求,烙铁头(de)形状有所不同,常见(de)有锥形、凿形、圆斜面形等等.如下为功率与温度(de)关系表：5W 280℃----400℃20W 290℃----410℃25W 300℃----420℃30W 310℃----430℃40W 320℃----440℃50W 320℃----440℃60W 340℃----450℃2、内热式电烙铁由手柄、连接杆、弹簧夹、烙铁芯、烙铁头组成.由于烙铁芯安装在烙铁头里面,因而发热快,热利用率高,因此,称为内热式电烙铁.内热式电烙铁(de)常用规格为 20W,50W 几种.由于它(de)热效率高, 20W 内热式电烙铁就相当于 40W 左右(de)外热式电烙铁.内热式电烙铁(de)后端是空心(de),用于套接在连接杆上,并且用弹簧夹固定,当需要更换烙铁头时,必须先将弹簧夹退出,同时用钳子夹住烙铁头(de)前端,慢慢地拔出,切记不能用力过猛,以免损坏连接杆.内热式电烙铁(de)烙铁芯是用比较细(de)镍铬电阻丝绕在瓷管上制成(de),其电阻约为Ω左右（ 20W ）,烙铁(de)温度一般可达 350OC 左右.由于内热式电烙铁有升温快、重量轻、耗电省、体积小、热效率高(de)特点,因而得到了普通(de)应用.3、恒温电烙铁由于恒温电烙铁头内,装有带磁铁式(de)温度控制器,控制通电时间而实现温控,即给电烙铁通电时,烙铁(de)温度上升,当达到预定(de)温度时,因强磁体传感器达到了居里点而磁性消失,从而使磁芯触点断开,这时便停止向电烙铁供电；当温度低于强磁体传感器(de)居里点时,强磁体便恢复磁性,并吸动磁芯开关中(de)永久磁铁,使控制开关(de)触点接通,继续向电烙铁供电.如此循环往复,便达到了控制温度(de)目(de).电源指示灯亮红色表示正在加热,此时不能工作；当指示灯一闪一闪时表示已达到设定温度,可以工作.4、吸锡电烙铁吸锡电烙铁是将活塞式吸锡器与电烙铁溶为一体(de)拆焊工具.它具有使用方便、灵活、适用范围宽等特点.这种吸锡电烙铁(de)不足之处是每次只能对一个焊点进行拆焊.二电烙铁(de)选择电烙铁(de)种类及规格有很多种,而且被焊工件(de)大小又有所不同,因而合理地选用电烙铁(de)功率及种类,对提高焊接质量和效率有直接(de)关系.选用电烙铁时,可以从以下几个方面进行考虑：1）焊接集成电路、晶体管及受热易损元器件时,应选用 20W 内热式或 25W (de)外热式电烙铁.2）焊接导线及同轴电缆时,应先用 45W~75W 外热式电烙铁,或 50W 内热式电烙3）焊接较大(de)元器件时,如行输出变压器(de)引线脚、大电解电容器(de)引线脚,金属底盘接地焊片等,应选用 100W 以上(de)电烙铁.三电烙铁(de)使用1、电烙铁使用前(de)处理在使用前先通电给烙铁头“ 上锡” .首先用挫刀或砂纸把烙铁头按需要挫成一定(de)形状,然后接上电源,当烙铁头温度升到能熔锡时,将烙铁头在松香上沾涂一下,等松香冒烟后再沾涂一层焊锡,如此反复进行二至三次,使烙铁头(de)刃面全部挂上一层锡便可使用了.用万用表欧姆档测量插头两端是否有开路短路情况,再用Rx1000或Rx10000档测量插头和外壳之间(de)电阻,如指针不动或电阻大于2-3MΩ就可不漏电(de)安全使用.2、电烙铁焊接步骤1) 准备施焊清洁被焊元件处(de)积尘及油污 , 再将被焊元器件周围(de)元器件左右掰一掰 , 让电烙铁头可以触到被焊元器件(de)焊锡处 , 以免烙铁头伸向焊接处时烫坏其他元器件.焊接新(de)元器件时 , 应对元器件(de)引线镀锡,准备好焊锡丝和烙铁.此时特别强调(de)是烙铁头部要保持干净,即可以沾上焊锡（俗称吃锡）.2) 加热焊件将烙铁接触焊接点,注意首先要保持烙铁加热焊件各部分,例如印制板上引线和焊盘都使之受热,其次要注意让烙铁头(de)扁平部分（较大部分）接触热容量较大(de)焊件,烙铁头(de)侧面或边缘部分接触热容量较小(de)焊件,以保持焊件均匀受3) 熔化焊料当焊件加热到能熔化焊料(de)温度后将焊丝置于焊点,焊料开始熔化并润湿焊点.4) 移开焊锡当熔化一定量(de)焊锡后将焊锡丝移开.5) 移开烙铁当焊锡完全润湿焊点后移开烙铁,注意移开烙铁(de)方向应该是大致45°(de)方向.上述过程,对一般焊点而言大约二,三秒钟.对于热容量较小(de)焊点,例如印制电路板上(de)小焊盘,有时用三步法概括操作方法,即将上述步骤2,3合为一步,4,5合为一步.实际上细微区分还是五步,所以五步法有普遍性,是掌握手工烙铁焊接(de)基本方法.特别是各步骤之间停留(de)时间,对保证焊接质量至关重要,只有通过实践才能逐步掌握.3、电烙铁使用注意事项a：在用烙铁前检查烙铁是否接地良好（用万用表测烙铁头与地线应短路）.b：海绵用来收集锡渣和锡珠,上班前应将海棉清洗干净,海棉需保持有一定量水份,无积水且湿润效果最佳,水量不宜超过海棉(de)1/3.(湿度要求海绵全部湿润后,握在手掌心,五指自然合拢即可)c：平时不用烙铁(de)时候,要让烙铁嘴上保持有一定量(de)锡,不可把烙铁嘴在海棉上清洁后存放于烙铁架上d：电烙铁不宜长时间通电而不使用,这样容易使烙铁芯加速氧化而烧断,缩短其寿命,同时也会使烙铁头因长时间加热而氧化,甚至被“ 烧死” 不再“ 吃锡” .e：每天用完后,先清洁,再加足锡,然后马上切断电源.f：更换烙铁芯时要注意引线不要接错,因为电烙铁有三个接线柱,而其中一个是接地(de),另外两个是接烙铁芯两根引线(de)（这两个接线柱通过电源线,直接与 220V 交流电源相接）.如果将 220V 交流电源线错接到接地线(de)接线柱上,则电烙铁外壳就要带电,被焊件也要带电,这样就会发生触电事故.g：使用过程中不要任意敲击电烙铁头以免损坏.h：当烙铁头上有黑色氧化层时候,可用砂布擦去,然後通电,并立即上锡f：不可手抓烙铁从流水线上取板或放板入流水线,避免烫伤上、下工序人员或烫伤产品.四焊接材料焊锡是连接元器件与线路板之间(de)介质,我们在电子线路(de)安装和维修中经常用到(de)焊锡是由锡和铅两种金属按一定比例融合而成(de),其中锡所占(de)比例稍高.焊锡(de)熔点会随着锡铅比例(de)不同而变化,锡铅合金(de)熔点低于任何其它合金(de)熔点.优质(de)焊锡它(de)锡铅比例是按63%(de)锡和37% (de)铅配比(de),这种比例(de)焊锡,其熔点为183℃.有些质量较差(de)焊锡熔点较高,而且凝固后焊点粗糙呈糠渣状,这是由于焊锡中铅含量过高所致.纯锡Sn(Stan-num)为银白色,有光泽,富有延展性,在空气中不易氧化,它(de)熔点为232℃.锡能与大多数金属熔融而形成合金.但纯锡(de)材料呈脆性,为了增加焊料(de)柔韧性和降低焊料(de)熔点,必须用另一种金属与锡融合,以缓和锡(de)性能.纯铅Pb(Plum-bum)为青灰色,质软而重,有延展性,容易氧化,有毒性,纯铅(de)熔点为327℃.当锡和铅按比例融合后,构成锡铅合金焊料,此时,它(de)熔点变低,使用方便,并能与大多数金属结合.某种金属是否能够焊接,是否容易焊接,取决于二个因数：第一、该焊料是否能与焊件形成化合物；第二、焊接表面是否有影响焊接牢度(de)污锈物.焊接时,焊锡能与大多数金属物（如金、银、铜、铁）反应生成一种相当硬而脆(de)金属化合物,这种化合物能使焊件与焊料牢固(de)结合在一起,但有些金属（如钛、硅、铬等）不能与焊锡反应,因而,这些金属材料就不能用焊锡来焊接.五助焊剂助焊剂是一种促进焊接(de)化学物质.在锡焊中,它是一种不可缺少(de)辅助材料,其作用极为重要.１．助焊剂(de)作用（1）溶解被焊母材表面(de)氧化膜在大气中,被焊母材表面总是被氧化膜覆盖着,其厚度大约为2×10-9～2×10-8m.在焊接时,氧化膜必然会阻止焊料对母材(de)润湿,焊接就不能正常进行,因此必须在母材表面涂敷助焊剂,使母材表面(de)氧化物还原,从而达到消除氧化膜(de)目(de).（2）防止被焊母材(de)再氧化母材在焊接过程中需要加热,高温时金属表面会加速氧化,因此液态助焊剂覆盖在母材和焊料(de)表面可防止它们氧化.（3）降低熔融焊料(de)表面张力熔融焊料表面具有一定(de)张力,就像雨水落在荷叶上,由于液体(de)表面张力会立即聚结成圆珠状(de)水滴.熔融焊料(de)表面张力会阻止其向母材表面漫流,影响润湿(de)正常进行.当助焊剂覆盖在熔融焊料(de)表面时,可降低液态焊料(de)表面张力,使润湿性能明显得到提高.2．助焊剂(de)种类助焊剂(de)种类繁多,一般可分为无机系列、有机系列和树脂系列.（1）无机系列助焊剂无机系列助焊剂(de)化学作用强,助焊性能非常好,但腐蚀作用大,属于酸性焊剂.因为它溶解于水,故又称为水溶性助焊剂,它包括无机酸和无机盐２类.含有无机酸(de)助焊剂(de)主要成分是盐酸、氢氟酸等,含有无机盐(de)助焊剂(d e)主要成分是氯化锌、氯化铵等,它们使用后必须立即进行非常严格(de)清洗,因为任何残留在被焊件上(de)卤化物都会引起严重(de)腐蚀.这种助焊剂通常只用于非电子产品(de)焊接,在电子设备(de)装联中严禁使用这类无机系列(de)助焊剂.（2）有机系列助焊剂（OA）有机系列助焊剂(de)助焊作用介于无机系列助焊剂和树脂系列助焊剂之间,它也属于酸性、水溶性焊剂.含有有机酸(de)水溶性焊剂以乳酸、柠檬酸为基础,由于它(de)焊接残留物可以在被焊物上保留一段时间而无严重腐蚀,因此可以用在电子设备(de)装联中,但一般不用在SMT(de)焊膏中,因为它没有松香焊剂(de)粘稠性（起防止贴片元器件移动(de)作用）.（3）树脂系列助焊剂在电子产品(de)焊接中使用比例最大(de)是松香树脂型助焊剂.由于它只能溶解于有机溶剂,故又称为有机溶剂助焊剂,其主要成分是松香.松香在固态时呈非活性,只有液态时才呈活性,其熔点为127℃活性可以持续到315℃.锡焊(de)最佳温度为240～250℃,所以正处于松香(de)活性温度范围内,且它(de)焊接残留物不存在腐蚀问题,这些特性使松香为非腐蚀性焊剂而被广泛应用于电子设备(de)焊接中.为了不同(de)应用需要,松香助焊剂有液态、糊状和固态３种形态.固态(de)助焊剂适用于烙铁焊,液态和糊状(de)助焊剂分别适用于波峰焊和再流焊.目前大多电子公司使用(de)焊锡为带助焊剂焊锡,由焊锡将助焊剂包裹后形成,在焊接加入锡丝(de)同时加入助焊剂.包裹方式有如下几种：.2）元件脚清晰可见,无包焊、无锡尖、针孔现象.3）无残留松香焊剂、残锡、锡珠.4）无起铜皮、无烫伤元器件本体及绝缘皮现象.5）焊锡应覆盖整个焊盘,至少覆盖95%以上 2、不良焊点： 连焊：相邻焊点之间(de)焊料连接在一起,形成桥连（图1）.在不同电位线路上,桥连不可接受；在相同电位线路上,可有条件接受连锡,对于贴片元件,同一铜箔间(de)连锡高度应低于贴片元件本体高度.图1虚焊：元器件引脚未被焊锡润湿,引脚与焊料(de)润湿角大于90o （图2）；焊盘未被焊锡润湿,焊盘与焊料(de)润湿角大于90o （图3）.以上二种情况均不可接受.图2 图3空焊：基材元器件插入孔全部露出,元器件引脚及焊盘未被焊料润湿（图4）,或元a=1~h2 h1 d ≧ 1.0MM 时, h1=~1mm,h2=~1.5mm ； d器件引脚及焊盘已润湿,但焊盘上焊料覆盖部分1/2,插入孔仍有部分露出（图5）.以上二种情况均不可接受.图4 图5包焊：过多焊锡导致无法看见元件脚,甚至连元件脚(de)棱角都看不到（图7）,不可接受.图7锡珠、锡渣：多余(de)锡点、锡球,将引起元件引脚短路或成品轻摇有异音.焊盘起翘：在导线、焊盘与基材之间(de)分离一个大于焊盘(de)厚度冷焊：焊点表面不光滑,有毛刺或呈颗粒状针孔/气孔：焊点表面有针眼或大小不等(de)孔洞贴片元件焊点要求：电极端接头完全被焊锡浸润,焊点呈现良好(de)弯月形焊缝角.少锡：焊锡浸润浸润电极端接头(de)高度小于25%.多锡：焊锡凸出元件(de)外壳.。