初始晶粒尺寸越小

金属烧结后的晶粒大小与原始颗粒的关系下载提示：该文档是本店铺精心编制而成的，希望大家下载后，能够帮助大家解决实际问题。

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第六章 变形金属与合金的回复与再结晶本章教学目的：1 揭示形变金属在加热过程中组织和性能变化的规律；2 揭示再结晶的实质3 说明热加工与冷加工的本质区别以及热加工的特点。

教学内容：（1）变形金属在退火过程中（回复，再结晶以及晶粒长大）过程的组织与性能变化；（2）影响再结晶的因素；（3）再结晶晶粒大小及控制；（4）热加工与冷加工重点：（1）回复与再结晶的概念和应用；（2）临界变形度的概念；（3）再结晶晶粒度的控制；（4）热加工与冷加工的区别。

难点：（1）再结晶形核机制与再结晶动力学；（2）再结晶晶粒的二次长大机理§6-1变形金属与合金在退火过程中的变化金属经冷塑性变形后，内部组织和各项性能均发生相应变化，而且由于位错等结构缺陷密度的增加以及畸变能的升高，使其处于热力学不稳定状态。

当变形金属加热时，通过原子扩散能力的增加，有助于促进向低能量状态的转变。

一、显微组织的变化第一阶段：显微组织基本上未发生变化，其晶粒仍保持纤维状或扁平状变形组织，称回复阶段。

第二阶段：以新的无畸变等轴小晶粒逐渐取代变形组织，称为再结晶阶段。

第三阶段：上述小晶粒通过互相吞并方式而长大，直至形成较为稳定的尺寸，称为晶粒长大阶段。

二、储存能及内应力的变化当变形金属加热到足以引起应力松弛的温度时，其中的储存能将释放出来。

回复阶段释放的储存能很小三、机械性能的变化规律回复阶段硬度变化很小，约占总变化的1/5，再结晶阶段下降较多，强度与硬度有相似的变化规律。

因为回复阶段仍保持很高的位错密度。

在再结晶阶段，硬度与强度显著下降，塑性大大提高。

四、其它性能的变化1、电阻的变化电阻的回复阶段已表现出明显的下降趋势。

点缺陷对电阻的贡献远大于位错，而回复阶段点缺陷的密度发生显著的减小。

2、密度的变化再结晶阶段密度急剧增高。

五、亚晶粒尺寸在回复阶段前期，亚晶粒尺寸变化不大，但在后期，尤其在接近再结晶温度时，晶粒尺寸显著增大。

§6-2 回复一、退火温度和时间对回复过程的影响回复是指冷塑性变形的金属在加热时，在光学显微组织发生改变之前所产生的某些亚结构和性能的变化过程。

金属学与热处理课后习题答案Standardization of sany group #QS8QHH-HHGX8Q8-GNHHJ8-HHMHGN#第七章金属及合金的回复和再结晶7-1 用冷拔铜丝线制作导线，冷拔之后应如何如理，为什么答：应采取回复退火（去应力退火）处理：即将冷变形金属加热到再结晶温度以下某一温度，并保温足够时间，然后缓慢冷却到室温的热处理工艺。

原因：铜丝冷拔属于再结晶温度以下的冷变形加工，冷塑性变形会使铜丝产生加工硬化和残留内应力，该残留内应力的存在容易导致铜丝在使用过程中断裂。

因此，应当采用去应力退火使冷拔铜丝在基本上保持加工硬化的条件下降低其内应力（主要是第一类内应力），改善其塑性和韧性，提高其在使用过程的安全性。

7-2 一块厚纯金属板经冷弯并再结晶退火后，试画出截面上的显微组织示意图。

答：解答此题就是画出金属冷变形后晶粒回复、再结晶和晶粒长大过程示意图（可参考教材P195，图7-1）7-3 已知W、Fe、Cu的熔点分别为3399℃、1538℃和1083℃，试估算其再结晶温度。

答：再结晶温度：通常把经过严重冷变形（变形度在70%以上）的金属，在约1h的保温时间内能够完成超过95%再结晶转变量的温度作为再结晶温度。

≈δTm，对于工业纯1、金属的最低再结晶温度与其熔点之间存在一经验关系式：T再金属来说：δ值为，取计算。

2、应当指出，为了消除冷塑性变形加工硬化现象，再结晶退火温度通常要比其最低再结晶温度高出100-200℃。

=，可得：如上所述取T再W=3399×=℃再=1538×=℃Fe再Cu=1083×=℃再7-4 说明以下概念的本质区别：1、一次再结晶和二次在结晶。

2、再结晶时晶核长大和再结晶后的晶粒长大。

答：1、一次再结晶和二次在结晶。

定义一次再结晶：冷变形后的金属加热到一定温度，保温足够时间后，在原来的变形组织中产生了无畸变的新的等轴晶粒，位错密度显着下降，性能发生显着变化恢复到冷变形前的水平，称为（一次）再结晶。

拉伸过程中晶粒尺寸变化-概述说明以及解释1.引言1.1 概述在概述部分，需要介绍拉伸过程中晶粒尺寸变化的基本情况。

下面是一种可能的写作方式：概述拉伸过程是材料力学中的一个重要现象，它指的是在外力作用下，材料发生长度或形状变化的过程。

在拉伸过程中，材料的晶粒结构也会发生变化，其中晶粒尺寸的变化尤为关键。

本文将重点讨论拉伸过程中晶粒尺寸的变化机制及其主要特点。

晶粒尺寸是指材料中晶体的大小，它直接影响材料的力学性能和物理性质。

晶粒尺寸的变化往往与材料的位错密度和晶界运动密切相关。

拉伸过程中，晶界运动受到外力的作用，晶粒之间的位错也会发生重新排列，从而导致晶粒尺寸的变化。

为了分析和描述晶粒尺寸的变化，我们需要了解晶粒尺寸的定义和测量方法。

在本文中，将介绍几种常见的晶粒尺寸测量方法，并讨论它们的优缺点及适用范围。

这些测量方法可以帮助我们更精确地理解晶粒尺寸的变化规律。

在接下来的正文中，我们将详细讨论拉伸过程中晶粒尺寸的变化机制。

通过对拉伸过程中晶界运动、位错形成和晶粒再结晶等方面的研究，我们可以深入探讨晶粒尺寸变化的原理和机制。

同时，我们还将分析不同材料和条件下晶粒尺寸变化的特点，以及对晶粒尺寸变化的影响因素进行讨论。

展望未来的研究方向，我们将提出一些可能的研究方向。

目前关于拉伸过程中晶粒尺寸变化的研究还存在一些问题和不足之处，未来可以从多个方面进行深入研究，例如新材料的晶粒尺寸变化机制、晶粒尺寸变化与力学性能的关系等。

这些研究将有助于我们更好地理解和应用拉伸过程中晶粒尺寸变化的规律，为材料科学和工程领域的进展提供有益的参考和指导。

文章结构部分的内容如下:文章结构部分旨在介绍整篇文章的组织结构，包括各个章节的大致内容和安排顺序。

本文将按照以下结构进行展开：1. 引言部分：- 1.1 概述：介绍拉伸过程中晶粒尺寸变化的重要性和研究现状。

- 1.2 文章结构：本节将详细介绍文章的组织结构和各个章节的内容安排。

不同晶粒尺寸材料中的H-‎P关系细化晶粒一直是‎改善多晶体材料强度的一种‎有效手段。

根据位错理论,‎晶界是位错运动的障碍,在‎外力作用下,为了在相邻晶‎粒产生切变变形,晶界处‎必须产生足够大的应力集中‎,细化晶粒可以产生更多的‎晶界,如果晶界结构未发生‎变化,则需施加更大的外力‎才能产生位错塞积, 从而‎使材料强化。

Hall-‎P etch 关系就是在位‎错塞积模型基础上导出的。

‎H-P关系的历史20‎世纪50年代初，人们开始‎研究晶粒尺寸与材料强度的‎关系，1951年当时还在‎谢菲尔德大学读书的E. ‎O. Hall在64册装‎订的《物理学进程表》上发‎表了三篇文章。

在第三篇文‎章中，他指出了滑动带的长‎度或裂纹尺寸与晶粒尺寸成‎正比，即，式子中的第一‎项代表了材料的强度，k是‎常数。

由于技术条件的限制‎，Hall只能推出成正比‎的关系，但是x的取值没有‎具体给出。

当时Hall选‎取的研究对象是锌但是他发‎现这个关系应用于低碳钢同‎样成立。

英国利兹大学的N‎. J. Petch根据‎自己在1946-1949‎年的实验研究和Hall的‎理论基础发表了一篇论文，‎这篇论文着重讲述了有关脆‎性断裂方面的知识，通过测‎量在低温条件下不同晶粒尺‎寸的解理强度，Petch‎把Hall提出的数学关系‎进行了精确地完善，这个重‎要的数学关系就以他们的名‎字命名为霍尔佩奇关系。

即‎σy代表了材料的屈‎服极限，是材料发生0.2‎%变形时的屈服应力σ0.‎2通常可以用显微硬度Hv‎来表示σ0表示移动单个‎位错时产生的晶格摩擦阻力‎Ky一个常数与材料的种‎类性质以及晶粒尺寸有关‎d平均晶粒直径‎Hall-Petc‎h关系图由于Hall和‎P etch所处的年代技术‎的落后他们能研究的晶粒尺‎寸还是很大的，所以早期的‎H-P关系是不完善的，只‎有图中前半部分。

后半部分‎是随着科技的进步，逐渐完‎善的。

近几十年来, 材料‎的细晶强化研究大量开展。

1.奥氏体晶粒大小与哪些因素有关？为什么说奥氏体晶粒大小直接影响冷却后钢的组织和性能？奥氏体晶粒大小是影响使用性能的重要指标，主要有下列因素影响奥氏体晶粒大小。

（1）加热温度和保温时间。

加热温度越高，保温时间越长，奥氏体晶粒越粗大。

（2）加热速度。

加热速度越快，过热度越大，奥氏体的实际形成温度越高，形核率和长大速度的比值增大，则奥氏体的起始晶粒越细小，但快速加热时，保温时间不能过长，否则晶粒反而更加粗大。

（3）钢的化学成分。

在一定含碳量范围内，随着奥氏体中含碳量的增加，碳在奥氏体中的扩散速度及铁的自扩散速度增大，晶粒长大倾向增加，但当含碳量超过一定限度后，碳能以未溶碳化物的形式存在，阻碍奥氏体晶粒长大，使奥氏体晶粒长大倾向减小。

（4）钢的原始组织。

钢的原始组织越细，碳化物弥散速度越大，奥氏体的起始晶粒越细小，相同的加热条件下奥氏体晶粒越细小。

传统多晶金属材料的强度与晶粒尺寸的关系符合Hall-Petch关系，即σs=σ0+kd-1/2，其中σ0和k是细晶强化常数，σs是屈服强度，d是平均晶粒直径。

显然，晶粒尺寸与强度成反比关系，晶粒越细小，强度越高。

然而常温下金属材料的晶粒是和奥氏体晶粒度相关的，通俗地说常温下的晶粒度遗传了奥氏体晶粒度。

所以奥氏体晶粒度大小对钢冷却后的组织和性能有很大影响。

奥氏体晶粒度越细小，冷却后的组织转变产物的也越细小，其强度也越高，此外塑性，韧性也较好。

2．过冷奥氏体在不同的温度等温转变时，可得到哪些转变产物？试列表比较它们的组织和性能。

3.共析钢过冷奥氏体在不同温度的等温过程中，为什么550℃的孕育期最短，转变速度最快？因为过冷奥氏体的稳定性同时由两个因素控制：一个是旧与新相之间的自由能差ΔG；另一个是原子的扩散系数D。

等温温度越低，过冷度越大，自由能差ΔG也越大，则加快过冷奥氏体的转变速度；但原子扩散系数却随等温温度降低而减小，从而减慢过冷奥氏体的转变速度。

高温时，自由能差ΔG起主导作用；低温时，原子扩散系数起主导作用。

晶粒尺寸和应变的关系晶粒尺寸和应变是材料科学中两个重要的概念，它们之间存在着密切的关系。

晶粒尺寸是指材料中晶体的大小，而应变则是指材料在外力作用下发生的形变。

下面将从晶粒尺寸和应变的定义、影响因素以及它们之间的关系三个方面进行探讨。

一、晶粒尺寸和应变的定义晶粒尺寸是指材料中晶体的大小，通常用平均晶粒尺寸来表示。

晶粒尺寸的大小与材料的性能密切相关，因为晶粒尺寸越小，材料的强度、硬度和韧性等性能就越好。

应变是指材料在外力作用下发生的形变，通常用应变率来表示。

应变率是指单位时间内材料的形变量与初始长度之比。

应变率越大，材料的形变速度就越快。

二、晶粒尺寸和应变的影响因素晶粒尺寸和应变的大小受到多种因素的影响。

晶粒尺寸的大小受到材料的制备方法、加工工艺、热处理等因素的影响。

例如，通过晶粒细化技术可以使晶粒尺寸变小，从而提高材料的性能。

应变的大小受到外力的大小、方向、作用时间等因素的影响。

例如，在拉伸试验中，应变率随着应力的增加而增加，同时也受到材料的性质和温度等因素的影响。

三、晶粒尺寸和应变的关系晶粒尺寸和应变之间存在着密切的关系。

晶粒尺寸越小，材料的应变率就越大。

这是因为晶粒尺寸越小，晶界面的数量就越多，晶界面的移动阻力也就越小，从而使材料的形变速度加快。

此外，晶粒尺寸的变化还会影响材料的应力分布，从而影响材料的应变率。

总之，晶粒尺寸和应变是材料科学中两个重要的概念，它们之间存在着密切的关系。

晶粒尺寸越小，材料的性能越好，应变率也越大。

因此，在材料的制备和加工过程中，需要注意晶粒尺寸和应变的控制，以提高材料的性能。

液体中晶粒的生长过程和晶粒尺寸的关系
在液体中，晶粒的生长过程和晶粒尺寸之间存在密切的关系。

以下是其具体关系：
1.冷却速率与晶粒尺寸：冷却速率越快，生成的晶粒越细小。

在快速冷却的
情况下，原子或分子的移动性受到限制，导致形成的晶格结构不完全或不规则，从而形成较小的晶粒。

2.溶质浓度与晶粒尺寸：溶质浓度越高，生成的晶粒越细小。

在过饱和溶液
中，溶质的析出速度更快，容易形成小晶粒。

3.温度梯度与晶粒尺寸：温度梯度越大，晶粒生长越快。

在温度梯度下，晶
核的生长速度更快，更容易形成大尺寸的晶粒。

4.表面活性剂与晶粒尺寸：表面活性剂可以改变晶粒的界面能，从而影响晶
粒的生长。

某些表面活性剂可以减小界面张力，使晶粒更容易生长，导致较大晶粒的形成。

5.搅拌强度与晶粒尺寸：搅拌强度越高，晶粒生长越细小。

在搅拌过程中，
可以增加溶质的扩散速率，减小浓度梯度，从而减小晶粒尺寸。

综上所述，液体中晶粒的生长过程和晶粒尺寸之间的关系受到多种因素的影响，包括冷却速率、溶质浓度、温度梯度、表面活性剂和搅拌强度等。

通过控制这些因素，可以调整晶粒的尺寸和形态。

1、置换固溶体溶解度的影响因素1) 尺寸因素：由于溶质和溶剂原子尺寸差异，溶质原子的存在导致晶体内产生点阵畸变，尺寸差异越大，引起的点阵畸变越大，一般而言，溶质和溶剂间尺寸差异越大，溶质在溶剂中最大固溶度越小。

2) 晶体结构因素：一般而言，晶体结构不同，只能形成有限固溶体；晶体结构相同，固溶度通常较大，并有可能形成无限固溶体。

3) 电负性因素：电负性差越小，越易形成固溶体，且形成的固溶体溶解度也较大；电负性差越大，固溶度越小；电负性差很大时，往往形成比较稳定的金属化合物。

4) 电子浓度因素：电子浓度指合金中各组成元素价电子数总和与原子总数之比。

当超过极限电子浓度，固溶体就不稳定，形成新相——中间相尺寸因素、电负性差、电子浓度及晶体结构是影响固溶体溶解度的四个主要因素，当此四个因素均有利时，有可能形成无限固溶体2、由相关数据画相图例：铋熔点为271.5℃，锑熔点为630.7℃，在液态和固态时铋锑均能彼此无限互溶。

wBi=50%的合金在520℃时开始结晶出成分为wSb=87%的固相。

wBi=80%的合金在400℃时开始结晶出成分为wSb=64%的固相，根据上述条件，1）绘出Bi-Sb相图，并标出各线和各相区名称；2）从相图上确定含锑量为40%合金开始结晶和结晶终了温度，并求出它在400℃时平衡相成分及相对量。

解：1）根据题意，520℃时液相成分为wSb=50%，结晶出固相成分为wSb=87%；400℃时液相成分为wSb=1-wBi=1-80%=20%，结晶出固相成分为wSb=64%，因此，液相线四个坐标为（271.5，0），（400，20），（520，50），（630.7，100）；固相线四个坐标为（271.5，0），（400，64），（520，87），（630.7，100）。

将上述四点在坐标纸上标出并光滑连接即得Bi-Sb相图2）根据相图，含锑量为40%合金开始结晶温度约为490℃，终了结晶温度约为350℃。

热处理复习题第一章1.奥氏体的晶体结构是什么？碳在γ铁中的固溶体，具有面心立方晶格。

2.共析钢由珠光体向奥氏体转变的四个阶段是什么？奥氏体形核、奥氏体的长大、残余渗碳体的溶解、奥氏体成分的均匀化3.什么叫奥氏体的起始晶粒度、实际晶粒度、本质晶粒度？其影响因素是什么？起始晶粒度：奥氏体转变刚刚完成，其晶粒边界刚刚相接触时的奥氏体晶粒大小；实际晶粒度：在热处理时某一具体加热条件下最终所得到的奥氏体晶粒大小；本质晶粒度：表示各种钢的奥氏体晶粒的长大趋势。

影响因素：起始晶粒度：①加热温度越高，起始晶粒尺寸越小；②原始组织越弥散，起始晶粒尺寸越小。

本质晶粒度：①钢的化学成分，含有强碳化合物元素，本质晶粒尺寸越小；②钢的冶炼条件（脱氧条件）。

实质晶粒度：热处理加热条件，加热温度越高，保温时间越长，实际晶粒尺寸越大。

4.奥氏体晶粒大小对性能有何影响？奥氏体晶粒尺寸越小，冷却后室温组织的晶粒尺寸越小，强度、硬度、塑性越好。

5.什么叫本质细晶粒钢、本质粗晶粒钢、晶粒粗话温度？本质细晶粒钢：凡是奥氏体晶粒不容易长大的钢叫做本质细晶粒钢；本质粗晶粒钢：凡是奥氏体晶粒容易长大的钢叫做本质粗晶粒钢；晶粒粗化温度：对于本质细晶粒钢，当在某一临界温度以下加热时，奥氏体晶粒长大很缓慢一直保持细小晶粒，但超过这一临界温度后，晶粒急剧长大突然粗化，这一温度称为晶粒粗化温度。

6.奥氏体晶粒长大的驱动力和阻力是什么？驱动力：界面能下降引起的碳的扩散；阻力：晶界上未溶的第二相粒子。

7.本质细晶粒钢是否一定能获得细小的实际奥氏体晶粒？不一定，本质细晶粒钢在晶粒粗化温度以下加热时，才能获得细小的奥氏体晶粒，超过晶粒粗化温度以后也可能得到十分粗大的奥氏体晶粒，加热最终所获得的奥氏体晶粒尺寸除了取决于本质晶粒度以外，还和加热条件有关，加热温度越高，保温时间越长，奥氏体晶粒尺寸越大。

第二章1.说明共析钢过冷奥氏体等温冷却转变曲线的特点？①曲线由两个C形曲线（转变开始线、转变终了线）、A1线和Ms线四线围成5各区，A1线上是奥氏体稳定区；A1线下转变开始线、Ms线过冷奥氏体区；两C形线间过冷奥氏体转变区，上部是珠光体转变区，下部是贝氏体转变区；终了线以下是转变产物；②过冷奥氏体在各个温度的等温转变并不是瞬间就开始的，而是有一个孕育期，孕育期的长短随过冷度的变化，随过冷度的增加孕育期变长，在大约550℃孕育期达到极小值，此后孕育期又随过冷度的增加而变长，转变终了时间随过冷度的变化也和孕育期相似。

根据加热温度不同，发生回复、再结晶及晶粒长大过程，经塑性变形后的金的过程称之为“退火”.回复阶段，从光学显微镜下观察的组织几乎没有变化，晶粒仍是冷变形之后的纤维状；在再结晶阶段，首先是出现新的无畸变的核心，然后逐渐消耗周围的变形基体而长大，直到变形组织完全改组为新的、无畸变的细等轴晶粒为止；晶粒长大阶段，是在界面能的驱动下，再结晶的新晶粒相互吞并而长大，以获得该温度下更为稳定的晶粒尺寸回复和再结晶的驱动力是内部储存的畸变能（内应力），在回复和再结晶过程中全部释放出来，不同的金属类型，再结晶以前释放的储能不同，从纯金属→不纯金属→合金，储能的释放增加；由于杂质和溶质原子阻碍再结晶的形核和长大，推迟再结晶过程.三个阶段金属的性能变化如图所示：①电阻率在回复阶段就已明显下降，到再结晶时下降更快，最后恢复到变形前的电阻；②强度和硬度在回复阶段下降不多，再结晶开始后硬度急剧下降，降低的规律因金属的种类不同而不同；③内应力在回复阶段明显下降,宏观内应力在回复时可以全部或大部分被消除，微观内应力部分消除；在再结温度以上，微观内应力被全部消除.④材料的密度随退火温度升高而增加.所谓回复是指冷变形金属在加热时，在新的无畸变晶粒出现之前，所产生的亚结构与性能的变化过程.回复动力学研究材料的性能向变形前回复的速率问题：①回复过程没有孕育期；②在一定的温度下，初期的回复速率很高，以后逐渐减慢，直到最后回复的速率为零.③每一个温度的回复过程都有一个极限值，退火温度越高，这个极限值越高，需要时间越短.R为回复时已恢复的加工硬化，σm σr σ0分别为变形后、回复后以及完全退火的屈服应力，R越大，（1-R）越小，表示回复阶段性能恢复程度越大.回复过程的组织变化与回复机制多边形化：金属塑性变形后，滑移面上塞积的同号刃型位错沿原滑移面水平排列，高温时通过滑移和攀移使位错变成沿垂直滑移面的排列，形成所谓的位错墙，每组角度晶界分割晶粒成亚晶，这一过程称为位错的多边形化.只在产生単滑移的晶体中，多边形化过程最典型，多滑移情况下可能存在，更易形成胞状组织.胞状组织的规整化：过剩空位消失，变形胞状组织内的位错被吸引到胞壁，并与胞壁中的异号位错互相抵消位错密度降低，位错变得平直较规整，当回复继续时，胞胞壁中的位错缠结逐渐形成能量较低的位错网，胞壁变薄，单胞有所长大，构成亚晶粒.亚晶粒的合并：可能通过位错的攀移和位错壁的消失，从而导致亚晶转动来完成.去应力退火：冷变形金属经回复后使内应力得到很大程度的消除，同时又能够保持效果，因此回复退火又称为去应力退火.工件中内应力的降低可以避免工件的变形或开裂，②异号位错在热激活作用下相互吸引而抵消③亚晶粒长大；①位错攀移和位错环缩小；②亚晶粒合并；③多边形化；中温回复（0.3-0.5T m ）高温回复（≧0.5T m ）不同温度下对应的回复机制（T 表示熔点）温度回复机制低温回复（0.1-0.3T m ）①点缺陷移至晶界或位错处消失；②点缺陷①缠结中的位错重新排列而构成亚晶；.冷加工”塑性变形后的金属再进行加热仍是冷变形之后的纤维状；在周围的变形基体而长大，直到阶段，是在界面能的驱动粒尺寸的过程.回复和再结晶过程中全部释放金属→不纯金属→合金，储能，推迟再结晶过程.这个极限值越高，需要时间越短.后以及完全越大.沿原滑移面水平排列，高温时，每组位错墙均以小可能存在，更易形成胞状组织.被吸引到胞壁，并与胞壁中的时，胞内几乎无位错，单胞有所长大，构成亚晶粒.导致亚晶转动来完成.够保持冷变形的硬化开裂，并提高其耐腐蚀性.而抵消，位错密度下降；熔点）点缺陷合并；；0σσσσ--=m r m R质原子被吸附在晶界，织；②加工温度范围在速率敏感系数.状；抛光表面没有显示滑移线；，晶粒长大越明显；。

材料科学基础思考题第二章1.什么是点阵参数？正方晶系和立方晶系的空间点阵的特征是什么？点阵参数是描述点阵单胞几何形状的基本参数，由六个参数组成，即三个边长a、b、c和它们之间的三个夹角αβγ。

正方晶系的点阵参数特征是a≠b≠c，α＝β＝γ＝90立方晶系的点阵参数特征是a＝b＝c α＝β＝γ＝902.划分大角度晶界和小角度晶界的依据是什么？并讨论构成小角度晶界的结构模型？依据是按界面两侧晶粒间的取向差，小于15度称小角度晶界，大于15度称大角度晶界。

小角度晶界的结构模型是位错模型，比如对称倾转晶界用一组平行的刃位错来描述。

3.为什么固溶体的强度常比纯金属高？因为合金中两类原子尺寸不同，引起点阵畸变，阻碍位错运动，造成固溶强化。

4.固溶体与中间相的主要差异固溶体保持纯金属的晶体结构，中间相的结构一般与两组元的结构都不同；固溶体原子间以金属键为主，中间相以共价键以及离子键为主；固溶体塑韧性好，，中间相的强度高，韧性较差。

5.小角度晶界由位错构成，其中对称倾转晶界由刃型位错构成，扭转晶界由螺型位错构成。

第三章1.晶体中若是有较多的线缺陷、面缺陷，其强度会明显上升，这些现象称为什么？强度提高的原因？称为形变强化和晶界强化。

原因是两类缺陷的增多都明显阻碍位错的运动，从而提高强度。

2.第四章1.写出非稳态扩散方程式的表达式，说明影响方程式中扩散系数的主要原因，扩散系数的物理意义扩散系数——表示气体（或固体）扩散程度的物理量。

扩散系数是指当浓度为一个单位时,单位时间内通过单位面积的气体量,影响方程中扩散系数的主要原因有温度、晶体结构、晶体结构、晶体缺陷、固溶体类型、扩散元素性质、扩散组元浓度。

2.扩散系数的物理意义？扩散系数的一般表达式，指出各个符号的意义，并指出固溶体类型和晶体类型对扩散有和影响？扩散系数的物理意义是：第五章1、指出影响冷变形后金属再结晶温度的主要因素。

要获得细小的再结晶晶粒，有哪些主要的措施？①变形程度的影响：随着冷变形程度的增加，储能也增加，再结晶的驱动力就越大，因此再结晶温度越低，同时等温退火时的再结晶速率也越快。