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覆铜板的组成和制造
覆铜板（Copper Clad Laminate，简称CCL）是一种用于印刷电路板（PCB）制造的基材。
它由以下几部分组成：
1. 基材：常用的基材材料有玻璃纤维、环氧树脂、聚酰亚胺等。
基材的选择取决于PCB 所需的性能和应用环境。
2. 铜箔：覆盖在基材上的铜箔通常具有厚度为18μm ~ 105μm 不等，也可根据特定要求进行定制。
铜箔的主要作用是提供电气性能和连接器件之间的联系。
制造过程如下：
1. 基材处理：将基材切割成所需尺寸，并对其表面进行去污、消除静电等处理。
2. 涂覆：将涂有黏合剂的铜箔覆盖在基材表面，并经过高温高压处理，使铜箔与基材牢固地粘合在一起，形成铜箔层。
3. 成型：通过挤出或压延等工艺方式，将覆铜板成型为所需的尺寸和形状。
4. 切割：将成型后的覆铜板按所需尺寸进行切割，并进行去毛刺。
需要注意的是，覆铜板的制造过程可能会涉及到多个环节和多种工艺，具体的制造流程也会因不同材料、不同生产商而有所差异。
CCL覆铜板一、铜箔基板（Copper-cladLaminate）简称CCL，为PC板的重要机构组件。
它是由铜箔（皮）、树脂（肉）、补强材料（骨骼)、及其它功能补强添加物（组织）组成。
PC板种类层数应用领域纸质酚醛树脂单、双面板(FR1＆FR2)电视、显示器、电源供应器、音响、复印机、录放机、计算器、电话机、游乐器、键盘环氧树脂复合基材单、双面板(CEM1&CEM3)电视、显示器、电源供应器、高级音响、电话机、游乐器、汽车用电子产品、鼠标、电子记事本玻纤布环氧树脂单、双面板(FR4)适配卡、计算机外设设备、通讯设备、无线电话机、手表、游乐器玻纤布环氧树脂多层板(FR4&FR5)桌上型计算机、笔记型计算机、掌上型计算机、硬盘机、文书处理机、呼叫器、行动电话、IC卡、数字电视音响、传真机、汽车工业、军用设备二、特征码定位器CCL寻找出防病毒软件报警的PE文件(病毒、木马等)中恶意代码的位置◆强大的自动检测功能，可以定位PE文件中的多处特征码◆自由的参数设置，定制自己的手动检测◆可以选择定位精度和检测范围◆可以对某区间填充0，排除该区间的干扰◆可以浏览定位结果并保存一般印制板用基板材料可分为两大类：刚性基板材料和柔性基板材料。
一般刚性基板材料的重要品种是覆铜板。
它是用增强材料(Reinforeing Material)，浸以树脂胶黏剂，通过烘干、裁剪、叠合成坯料，然后覆上铜箔，用钢板作为模具，在热压机中经高温高压成形加工而制成的。
一般的多层板用的半固化片，则是覆铜板在制作过程中的半成品(多为玻璃布浸以树脂，经干燥加工而成)。
覆铜箔板的分类方法有多种。
一般按板的增强材料不同，可划分为：纸基、玻璃纤维布基、复合基(CEM系列)、积层多层板基和特殊材料基(陶瓷、金属芯基等)五大类。
若按板所采用的树脂胶黏剂不同进行分类，常见的纸基CCI。
有：酚醛树脂(XPc、XxxPC、FR一1、FR 一2等)、环氧树脂(FE一3)、聚酯树脂等各种类型。
