高速固晶机动作流程

自动固晶机操作规程AD830自动固晶机发放号码：受控状态：一、设备介绍三色灯塔显示器进料处点胶、芯片台、固晶系统开关各控制板系统3.1.20、点击“Confirm”按钮继续；3.1.21、接下来利用控制杆调节输出传送器位置使其刚好与传送孔相匹配；3.1.22、用鼠标点击输出传送器的“↑↓”箭头键测试传送销位置是否合适；3.1.23、点击“Confirm”按钮继续；3.1.24、输出传送销会向下移动并把支架传送进料盒；3.1.25、用鼠标点击输出传送器的“↑/↓”箭头键测试传送销位置是合适；3.1.26、点击“Confirm”按钮继续。

3.1.27、输出传送销会向下移动并把支架传送进料盒。

3.2、材料控制器设定3.2.1、叠式载料模具设定3.2.1.1、把一料盒支架放在式叠载料模具平台上；3.2.1.2、选择“tack loader”操作表；3.2.1.3、选择“Pick LF Position”；3.2.1.4、利用控制杆调节吸头 Y 位置使其与平台上的支架校准；3.2.1.5、调节叠式载料模具吸嘴光纤传感器灵敏度使支架靠近光纤传感器时 LED 灯为“On”；3.2.1.6、把“Z contact drive up distance”设定为零；3.2.1.7、点击“Contact search test”按钮；3.2.1.8、平台会上升直到顶部的支架被光纤传感器感应；3.2.1.9、若有必要可在“Z contact drive up distance”中插入一个数值使吸嘴在重新尝试“Contactsearch test”时可以拾取支架；3.2.1.10、在输入导轨上放置支架；3.2.1.11、通过选择“Drop LF Position”使吸头与输入导轨上的支架校准；3.2.1.12、按“F5”并选择“Pick LF from Carrier”；3.2.1.13、选择“Drop LF On Track”检查校准。

高速固晶机动作流程
高速固晶机是一种用于半导体芯片制造过程中的设备，它的作用是将涂有光刻胶的硅片通过紫外光照射后，将胶固化成图案。

其主要工作流程如下：
1. 准备工作：将硅片放置在高速固晶机上，并进行对准调整。

2. 涂胶：将光刻胶涂在硅片上。

3. 预热：将硅片在高速固晶机中进行预热，以便加速胶的固化过程。

4. 紫外曝光：使用紫外光在硅片表面进行曝光，使胶固化成制定的图案。

5. 固化：将硅片继续在高速固晶机中进行固化处理，以确保胶完全固化。

6. 洗蚀：使用化学溶液将未固化的胶蚀掉，露出硅片表面的材料。

7. 清洗：用清洁剂和纯水将硅片表面清洗干净。

8. 检查：对制成的芯片进行检查，以确保其质量符合要求。

9. 包装：将芯片进行包装，以便后续的制造工序。

高速固晶机是芯片制造过程中不可或缺的设备之一，其作用不仅可以提高生产效率，还可以保证芯片的品质和稳定性。

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佑光DB382系列固晶机基本操作步骤佑光DB382系列固晶机基本生产操作步骤一、1.对三点一线（固晶头→吸晶高度→放入反光片→调亮晶片台同轴灯光，调节CCD焦距使吸嘴反光点清晰→移动镜筒座使十字线对准光点中心→固晶臂归位，顶针→顶针高度→把侧光打亮对准顶针帽，调焦使顶针清晰→移动顶针座使顶针对准十字线→顶针归位）2．对两点一线（固晶头→固晶高度→放入反光片→移动固晶台镜筒座使十字线对准光点→固晶臂归位二、.漏晶检测灵敏度设定：固晶臂→吹气位置→装上吸嘴帽，气阀→打开吸嘴真空→转动漏晶检测调节按钮→看到吸嘴真空指示灯闪烁时再把按钮顺时针转30刻度→用手指堵住吸嘴检查指示灯是否有变化堵住灯灭，放开灯亮为正常。

三、晶片台参数设定：更换晶圆→调整好灯光、焦距、晶片方向→移动晶片台使十字线对准一颗晶片中心→晶片台参数→图像识别→对比度设定→搜索范围：画框→装入模块（自定→画框→完成→加入新模块）→校准→晶距→手动→输入X1、X2、Y1、Y2。

四、固晶台参数设定：放入装好PCB的夹具→调好灯光、CCD焦距→1. PCB阵列，输入左上、左下、右下→Pad阵列数，输入左上、左下、右下→pad上固晶点数；2.图像识别设定：图象识别→搜索范围，自定画框→装入模块，自定画框，完成，加入新模块→校准；3.把生成的搜寻码改到修正固晶点位置栏里面。

更换PCB并走位确认是否有误。

五、五个高度设定：1.吸晶高度（先搜索到一颗晶片→气阀→打开吸嘴、顶针真空→固晶头→吸晶高度→加减10至吸嘴真空指示灯刚好灭→固晶臂归位）；2.固晶高度（固晶台十字线对准pad→气阀→吸嘴真空找开→固晶头→固晶高度→加减到指示灯灭时,红光晶片减20步，其他晶片再加30步→固晶臂归位；3.顶针高度（在显示器看，顶针刚开始顶起蓝膜再加100步左右，有漏晶提示即吸不起晶片时加一点，有碎晶时减一点，一次加减几步慢慢试）；4.点胶高度（点胶头→点胶高度→胶针碰到pcd时再加20~30步→点胶臂归位）；5.取胶高度（点胶头→取胶高度→点胶针碰到胶盘底部即可→点胶臂归位）。

QD-7.5-05.27 设备操作指导书 —AD8930自动固晶机 第三版 修订0次AD830自动固晶机发放号码：受控状态：一、设备介绍三色灯塔显示器进料处点胶、芯片台、固晶系统 开关 各控制板系统QD-7.5-05.27 设备操作指导书—AD8930自动固晶机第三版修订0次键盘控制面板ESC 用于停止一个执行的功能；从子操作表返回到上一级操作表。

ENTER 进入所选的操作表，执行此操作或設定。

SP 用于空格。

BS 用于退格。

Del 用于刪除。

PgUp、PgDn 向上或向下翻动页面。

↑↓←→向上、向下、向左、向右选择所要的项目。

Stop 用于停止执行或功能。

Ctl、Alt 主要起控制作用。

“0”到“9”和“.”用于数字资料的輸入。

+、- 用于正数负数的输入。

“JOYSTICK”(控制柄) 控制柄用于在设定及编程过程中使芯片和所测试的工作台按 XY 向移动。

在设定与操作过程中[F1] 搜索芯片。

[F2] 银浆注射器/点胶模块快捷键操作表。

[F3] 选择控制杆速度– Pitch / Low / Medium / Fast。

[F4] 选择检查摄相机– Wafer / Epoxy / Bond。

[F5] 迭式载具模块快捷键操作表。

[F6] 输入升降台模块快捷键操作表。

[F7] 焊头模块快捷键操作表。

[F8] 工件台模块快捷键操作表。

[F9] 输出升降台模块快捷键操作表。

[F10] 硅片工作台模块快捷键操作表。

[F11] 焊接光学模块快捷键操作表。

[F12] 从 AD830 控制软件退出。

二、安全操作注意事项1、所需的工作环境应在使用者操作机器和进行维修保养时，特别是在遇紧急情况下可自由移动。

电源开关、马达开关或紧急开关必须保持畅通。

所有的开关必须随时可轻易开启或关闭；2、确认仪器设备的要求，检查电压，电流及空气压力是否符合机器规格；3、门与机盖必须关上并上锁，仅有在必要时才能将门打开，任何时候接地线必须是牢固的，以防止电气带来的危害，避免发生电意外；4、使用者在操作机器前必须接受训练。

固晶机操作流程及相关规定1.0 操作流程及相关规定1.1 开机1.1.1 打开气、电源开关（气压4-6Kg/cm2,电压220VAC）；1.1.2 依次打开主电源、马达、显示器；1.1.3 机台自检完成后(约2分钟),自动进入待机状态。

1.2 机台调校8.2.1 卸装胶盘：8.2.1.1 按F9，选择Home Epoxy，移出点胶头；8.2.1.2 点胶头移开后，进行胶盘装卸操作；8.2.1.3 按STOP使点胶头复位，结束操作。

操作注意事项：1. 胶盘要与机台上的定位销配合好，胶盘放平。

8.2.2 更换芯片环：8.2.2.1 进入AUTO菜单，按F7移出焊臂，更换新的芯片环；8.2.2.2 锁紧芯片环，先按Shit键，再按F6，焊臂移回，结束操作。

操作注意事项：1. 芯片要放正,向下压紧。

2. 正负极方向不能放反。

正极朝右，负极朝左。

8.2.3 光点（三点一线）校正：8.2.3.1 松开吸咀帽；8.2.3.2 进入SETUP菜单，选择0 Process setup→1 Bonding Process→0Bond Head Setup→7 Pick Die Level；8.2.3.3 放置反光片于吸嘴下，取下吸嘴帽；8.2.3.4 按F4键，将屏幕切换到WAFER画面；8.2.3.5 用镜头的X，Y向调整钮将十字线与光点对正，对正后锁紧；按STOP键使焊臂复位。

8.2.3.6 盖上吸咀帽，取出反光片，锁紧吸嘴帽；8.2.3.7 在SETUP菜单下，选择0 Process setup→1 Bonding Proces s→1Ejector Setup→2 Ejector Up Level，将顶针升起用顶针XY调整钮调整顶针光点与十字线对正；8.2.3.8 按STOP键使顶针复位，校正完成。

操作注意事项：1. 顶针调整钮在顶针座底部，调整后锁紧。

8.2.4 芯片PR的设定8.2.4.1 用操作杆移动芯片环，使显示器至少显示9颗芯片，再用十字光标对准中心那颗晶片。

自动固晶机（AD809）培训教材培训目的：让操作人员掌握正确的设备操作方法，以提升产品质量及生产效率。

培训对象：自动固晶机操作人员。

培训设备型号：AD809-03培训内容：一、开机：1.打开气、电源(气压4-6Kg/cm2,电压220VAC);2.依次打开主电源、马达、显示器、摄像机开关；3.机台自检完成后(约2分钟),自动进入待机状态.二、机台调校1.装卸银胶鼓:1.1 按MODE键进入主菜单,选择WHPAR,按ENTER键→12 →ENTER ,显示DISPEN,按上键(ADV)两次;1.2 点胶头移开后,进行银胶鼓装卸操作;1.3 按ENTER使点胶头复位,结束操作.2.更换晶片环:2.1 按MODE键进入AUTO菜单,选择NEW WAFER,按ENTER;2.2 焊臂移开后,更换新的晶片环;2.3 锁紧晶片环,按ENTER键,结束操作.3.死位的调整(PICK POSN及BOND POSN):3.1 松开吸咀帽;3.2 在SET UP菜单下,选择BOND ARM,再选PICK POSN,将反光片放在吸咀下,在屏幕上选一参照点,按ADV键,两次经过参照点的数值(对值)相加除以2,所得的数值,即为死位值;3.3 将PICK POSN死位的数值加上667,即为BOND POSN的死位值.4.光点（三点一线）校正:4.1 松开吸咀帽;4.2 按MODE键,选择SETUP →ENTER →BONDHEAD →PICKLEVEL;4.3 放置放光片于吸咀下,取下吸咀帽;4.4 按CAMERA SET键,将屏幕切换到WAFER画面;4.5 用镜头的XY向调整钮将十字线与光点对正;4.6 盖上吸咀帽,按FNT#键,将焊臂复位,取出反光片,锁紧吸咀帽;4.7 选SETUP菜单,选择EJECTOR →EJECTOR UP LEVEL,将顶针升起用顶针XY调整钮调整顶针光点与十字线对正;4.8 按FNT#键,将顶针复位.5.步进调整:5.1 确定固晶位置，在此处绘制电极参考框，作为步进调校之标准点5.2 按MODE键,选择WHPAR→70→ENTER,直至出现IO=**;5.3 将固晶压头Y叉抬起并锁定;5.4 送一条支架到STOPPER位后,按ADV使勾爪复位5.5 按ENTER键,显示IL=**,按ADV&RTD,使勾爪压下时刚好在第八颗位置的两脚之间;5.6手动将第八颗位置送至固晶压头Y叉位,按ENTER,显示OL=**,按ADV&RTD使勾爪压下时刚好在第一颗位置的两脚之间;5.7按ENTER键至出现WHPAR,按MODE返回主菜单.此之调校为WH70项调整，即粗调，后要调校WH72项参数5.8 自动送入一条支架，观察其位置5.9 固晶位置X方向偏移按MODE键,选择WHPAR→72→ENTER此参数中 XBD控制支架前6颗偏移，按ADV&RTD调整。

AD860全自动固晶机操作规程第一章总则为确保AD860全自动固晶机的安全运行和产品质量，制定本操作规程。

本规程适用于厂内AD860全自动固晶机的操作人员。

第二章操作前的准备工作2.1检查设备的运行状态，确认设备处于正常工作状态。

2.2检查设备的供电线路，确保电源正常，并按照规定接地。

2.3检查设备的工作环境，确保周围环境干燥、无尘、无腐蚀性气体，温度适宜。

2.4检查设备的工作台面，确保表面平整，无杂物。

2.5检查设备上的刀具和夹具，确保刀具锐利，夹具牢固。

第三章操作流程3.1打开设备电源，待设备启动完成后进入操作界面。

3.2选择适合的程序，点击“开始”按钮，开始设备的自动运行。

操作人员应立即退到安全区域等待设备完成。

3.3检查设备的运行状态，注意观察设备的操作过程，确保固晶过程顺利进行。

3.4根据固晶产品的要求，调整设备的参数，例如温度、压力等。

3.5监控设备的运行情况，及时处理设备出现的异常情况，如报警、挤压不均匀等。

3.6当设备完成固晶过程后，设备将自动停止运行。

操作人员应确认固晶结果是否符合要求。

第四章操作要点4.1操作时，操作人员应穿戴符合要求的工作服、手套、安全鞋等个人防护装备。

4.2在固晶产品表面接触时，应使用清洁、无油污的工具，避免污染产品表面。

4.3操作人员离开操作区域时，应将设备设为暂停状态或关闭设备电源。

4.4若发现设备出现异常情况或故障，操作人员应立即停止设备运行，并向维修人员报告。

第五章安全注意事项5.1禁止未经培训的人员操作设备。

5.2禁止将手指、头发等物体靠近设备运动部件。

避免发生意外伤害。

5.3禁止吸烟、饮食等行为，严禁在工作区内进行非工作相关活动。

5.4严禁在设备运行中擅自调整参数、清洁设备或触摸设备内部部件。

5.5使用设备过程中，应遵守设备使用规范，不得滥用设备或进行不适当的操作。

第六章紧急情况处理6.1发生设备异常情况时，操作人员应立即停止设备运行，并按照应急处理程序处理。

固晶机操作流程1. 贴片：1.1 确定贴片数量和封装类型并将其记录在固晶机上；1.2 打开机器外壳，清理工作空间，并将视频检查装置设置在适当位置；1.3 将PCB板放在工作台上，并确保它的位置正确；1.4 将胶水或者粘合剂放在PCB板的贴片区域上，并确保覆盖整个贴片区域；1.5 将贴片放在胶水或粘合剂上，并压住贴片，确保其粘牢；1.6 根据机器上的设定，将贴片加热至其粘牢不会脱落。

2. 打开固晶机：2.1 确保固晶机外壳和所有的启动按钮都已关闭；2.2 检查进料系统，并将其适当配置；2.3 检查电源线和网线，将其都插上；2.4 打开外壳，将视频检查装置放在适当的位置上；2.5 确认机器能够正常运行并进行下一步操作。

3. 加热：3.1 将PCB板放在机器上，并打开灯管加热系统；3.2 处理好工作环境，在机器运作时不要靠近；3.3 等待热塑料或胶晶发热至所需温度，并保持在该温度下一段时间，然后加热结束。

4. 准备上料：4.1 准备好芯片，封装和其他物品，并将它们放在操作区；4.2 关闭进料系统，并检查是否已准备好安装的位置；4.3 确定芯片的方向，将芯片放在正确的位置处；4.4 确定每个封装的方向，并确定其放置的位置。

5. 安装芯片和封装：5.1 开启进料系统；5.2 通过进料系统安装芯片和封装至其相应位置，并将其定位；5.3 通过定位系统以确保每个芯片和封装的正确位置，并确保封装不会偏移。

6. 固化：6.1 将PCB板移出机器；6.2 转移至UV和红外灯的作用区域以进行硬化；6.3 确保PCB板完全固化后，将其从固晶机中取出；6.4 检查PCB板以确保质量且修复任何损坏。

7. 完成：7.1 将贴片的数量，封装和其他相关信息记录在工作单上；7.2 若有其他任务，则在完成当前任务前完成它们；7.3 关闭机器的所有运行系统，并将其重新容纳。

3#固晶機操作說明書—胡國恩一.P R的設定（圖像誤別）
步驟：“Single” “PR Select” “setap” “wafer table”
“4” “1”
1.NEXT移動操桿到邊一個角“NEXT兩邊”第二邊移動NELT 移動到第三個角NEIE確認，會顯示“show wafer sice ”根據需要選擇“yes” or “no”，顯示圓的大小與否。

取品及固晶，頂針參數設定操作
在“AUTO” 狀態下，移動操桿到邊的一粒晶片，對准十字的中心去，搖鍵“setap” “bond bead” “2”此時為取品參數三點校正，NELE5次退出，setep狀態下“EJECTOR” “1” “2”即顯示頂針參數，可用顯微鏡觀察三點狀況，按鍵NELE退至setap，按鍵“bond head” “3” 觀察固晶參數的設定狀況及顯示。

N/H牽引核心調節
在W/H狀態下輸入70＃或者72＃
70＃是粗調IO＝80H進料調節
IL＝80H前排調節
OL＝80H後排調節
OR＝80H出料調節
72＃DrBD=80H前排
DrRI=80H後排
用ADV和RTD來調節
72＃中ADV數字變大，支架往右走，RTD數字變小，支架往左走。

70項就相反。

第3章 操作步骤本章会逐步指示如何操作AD809-06自动管芯焊机, 由工作夹具载具上的PCB 至银浆盘和芯片环。

3.1 机器初始化动作屏幕显示- 开启主电源 - 开启马达电源- 开启三盏照明灯、摄像机及显示器-约需等待一分钟让机器初始化- 初始化之后3.2 测试模件选择动作屏幕显示- 按[MODE]- 按[ADV]或[RTD]选取[DIAG] - 按[ENTER]-按[1]或按[ADV]/[RTD]选取[1 Select Test Modules]然后按[ENTER](备注: 两种方法均可在驱动式操作表进行选择)- 按[ADV]或[RTD]选取项目, 然后按[ENTER]在Enable/Disable 之间切换- 可用相同方法激活其它项目 - 按[STOP]返回[Diagnostic]模式(备注: 当关闭该项目时, 在其它模式操作时均失去功能)3.3 图像识别设定动作屏幕显示- 按[MODE]- 按[ADV]或[RTD]选择[SETUP] - 按[ENTER]-按[4]- 按[0]- 按[ADV]或[RTD]调校数字化图像, 使屏幕显示黑白图案 - 按[ENTER]屏幕- 按[1]- 用控制杆或按数字键[1], [2], [4]及[7]把管芯移进屏幕光标。

- 按[ADV]或[RTD]为[Load inked die?]在YES/NO 之间切换进行选择 。

塊管芯光標动作屏幕显示- 按[ENTER]- 如回答[NO], 机器将会拒绝加载印墨管芯。

- 如回答[YES], 必须定位印墨的区域并用[1], [2], [4]及[7]移动光标定位方块到第1点, 然后按[ENTER]。

再把光标移到第2点, 固定方块内的区域, 然后按[ENTER]。

管芯光標光標- 在加载印墨管芯后- 按[ENTER] - 按[2]- 按[ADV]或[RTD]选择搜索范围 - 按[ENTER]塊管芯光標- 按[3]- 按[ENTER] - 等候5秒- 按[STOP]返回[SETUP]操作表3.4 芯片工作台设定ACTIONMONITOR DISPLAY-按[3]-按[1] (编写芯片限位)-按[ADV]或[RTD]选择这项目的数值 - 按[ENTER]-如这项目的数值是[Polygon], 则输入这个多边形的角数并按[ENTER]。