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LED固晶破裂的解决办法单电极芯片在封装行业对固晶的要求非常高，例如在LED生产过程中，固晶质量的好坏影响着LED成品的质量。
造成LED固晶破裂的因素有很多，我们仅从材料、机器、人为三方面因素，探讨LED固晶破裂的解决方法。
一、芯片材料本身破裂现象芯片破损大于单边芯片宽度的1/5或破损处于斜角时，各单边长大于2/5芯片或破损到铝垫，此类芯片都不可接受（这个是芯片检验标准中的一个项目）。
产生不良现象的原因主要有：1.芯片厂商作业不当2.芯片来料检验未抽检到3.联机操作时未挑出解决方法：1.通知芯片厂商加以改善2加强进料检验，破损比例过多的芯片拒收。
3.联机操作Q检时，破损芯片应挑出，再补上好的芯片。
二、LED固晶机器使用不当1、机台吸固参数不当机台的吸嘴高度和固晶高度直接受机台计算机内参数控制。
参数大，吸固高度小；参数小，吸固高度大，而芯片的破损与否，直接受机台吸固高度参数影响。
产生不良现象的原因主要是：机台参数大，吸固高度低，芯片受力过大，导致芯片破损。
解决方法：调整机台参数，适当提高警惕吸嘴高度或固晶高度，在机台“SETUP”模式中的“Bond head menu”内的第一项“Pick Level”调节吸嘴高度，再在第二项“Bond Level”调节固晶高度。
2、吸嘴大小不符大小不同的芯片要用不同的吸嘴固晶。
大的芯片用小的吸嘴、芯片吸不起来容易漏固；小的芯片用大的吸嘴、芯片容易打破，因此选用适当的吸咀，是固好芯片的前提。
产生不良现象的原因是：吸咀太大，打破芯片。
解决方法：选用适当的吸咀。
三、人为不当操作造成破裂A、作业不当未按规定操作，以致碰破芯片。
产生不良现象的原因主要有：1.材料未拿好，掉落到地上。
2.进烤箱时碰到芯片解决方法：拿材料时候，手要拿稳。
进烤箱时，材料要平着，轻轻的放进去，不可倾斜或用力过猛。
B、重物压伤芯片受到外力过大而破裂。
产生这种不良现象的原因主要有：1.显微镜掉落到材料上，以致打破芯片2.机台零件掉落到材料上。
固晶机FIMET伺服电机不转维修固晶机FIMET伺服电机不转维修必须购买由专业厂家提供的真空浸渍设备，一般维修厂家使用电加热棒将定子加热到一定温度，然后将定子m翻转，双面喷漆，油漆底部有一个喷漆装置，油漆完成后，你需要等两个多小时，然后把它放进烤箱，首先在低温下烘烤3小时。
固晶机FIMET 伺服电机不转维修属于电机本身引起的振动，多数是由于转子动平衡不好，以及轴承不良，转轴弯曲，或端盖、机座、转子不同轴，或者电机安装地基不平，安装不到位，紧固件松动造成的。
振动会产生噪声，还会产生额外负荷。
2.电气故障1）缺相运行：三相电源中只要有一相断路就会造成电机缺相运行。
三相电机缺一相电源后，如在停止状态，由于合成转矩为零而堵转（无法起动）。
电机的堵转电流比正常工作的电流大得多。
因此，在此情况下接通电源时间过长或多次频繁地接通电源起动将导致电机烧毁。
运行中的电机缺一相时，电机气隙中产生的是三相谐波成分较高的椭圆形旋转磁场。
如负载转矩很小，仍可维持运转，仅转速略有下降，并发出异常响声;负载重时，运行时间过长，将会使电机绕组烧。
伺服电机常见故障维修处理方法：1、电压不平衡三相电源中的电压不平衡通常是由工厂设备引起的，会导致温度过度升高，并导致电机故障。
3.5％的电压不平衡会导致电机温度升高约25％。
电压应经常检查。
如果找不到不平衡的原因，请减小电机负载或增大电机尺寸。
AM300-093G/110P-T3，AM300-110G/132P-T3，AM300-132G/160P-T3，AM300-160G/185P-T3，AM300-185G/200P-T3，AM300-200G/220P-T3，AM300-220G/245P-T3，AM300-245G/280P-T3，AM300-280G/315P-T3，AM300-315G/355P-T3，AM300-355G/400P-T3，AM300-400T3，AM300-480T3，AM300-530T3，AM300-580T3，AM300-630T3，AM300-680T3，AM300-800T3ABB伺服电机故障代码分析法和主电路分析法一般处理ABB伺服电机故障有两种方法（其他伺服电机故障处理亦相似）：故障代码分析法和主电路分析。
大族激光集团大族光电设备有限公司HANS PHOTOELECTRIC EQUIPMENT CO.,LTD大族固晶机维修培训资料正式版（二）MODEL:HANS-3200编制：xx大族光电设备有限公司售后服务部电话：传真：2010年4月14日修订于山西太原一.关于影响速度的地方：1.点胶头的位置：点胶头距离银胶盘边缘越近速度会越快，但要注意不要太近，要不易发生碰撞导致点胶头撞坏。
可以有一张银行卡厚度比较好。
2.抓晶重置高度（DHZ PK RESET）和固晶重置高度（DHZ BD RESET）：一般在抓晶高度和固晶高度选数字小的参数减去3500即可，但如固大功率等带边框的产品不在此方法中。
不要太低，要不会发生晶片被刮下来等问题引起其他故障。
3.顶针的重置高度（EJP RESET）：调节其高度，用手指摸着顶针座，感觉顶针刺手后减去几百步即可。
不要露出顶针座，如露出在顶针座外，会发生机器找不到晶片等故障而导致不能生产。
4.固晶抓晶延迟：PICKING TIME和BONDING TIME以及WEAK BLOW TIME的大小也会影响速度。
一般前两个在5-40ms之间，后一个一般为0ms.这些参数越小越快。
5.固浆抓浆延迟：PICKING TIME和BONDING TIME，一般在5-30之间比较好，参数越小越快。
6.程式的编辑：其走的路线也影响其生产速度。
所以编程时要求用最短的距离走完需要固晶的位置。
以上参数除1是机械位置外，其余都在“系统参数”里面。
二．抓晶高度（DHZ PK POS）和固晶高度（DHZ BD POS）的设置：在“自动固晶”菜单中，点击抓晶高度探测（get die pk）和固晶高度探测（get die bd），屏幕会显示出探测高度和当前系统参数里面的参数值。
前一个是探测值，后一个是现在参数值。
一般我们在加几十步后的数字填入系统参数里面去。
注意抓晶高度探测时要在晶片上探测，方法是先将晶片移到屏幕十字线中心即可。
固晶作业指导书【固晶作业指导书】一、背景介绍固晶作业是半导体封装过程中的关键步骤之一，它的主要目的是将芯片粘贴在封装基板上，并使用特定的胶水固定。
固晶作业的质量直接影响到封装产品的可靠性和性能稳定性。
本作业指导书旨在提供详细的操作步骤，以确保固晶作业的准确性和一致性。
二、作业准备1. 准备工具和材料：固晶胶、固晶机、封装基板、芯片、UV灯、显微镜等。
2. 确保工作环境整洁，无尘、无杂物，并保持适宜的温度和湿度。
三、固晶作业步骤1. 封装基板准备：a. 检查封装基板的表面是否平整，无划痕或者损坏。
b. 清洁基板表面，确保无灰尘和油污。
c. 检查基板的尺寸和形状是否符合要求。
2. 芯片准备：a. 检查芯片是否完好，无损坏或者瑕疵。
b. 清洁芯片表面，确保无灰尘和油污。
3. 固晶胶准备：a. 按照固晶胶的使用说明，将胶液与固化剂按照一定比例混合均匀。
b. 确保固晶胶的质量符合要求，无结块或者变质现象。
4. 固晶操作：a. 将封装基板放置在固晶机的工作台上。
b. 将芯片放置在基板上，确保芯片的位置准确。
c. 使用适量的固晶胶涂覆在芯片和基板之间。
d. 将固晶机的压头缓慢降下，使胶液均匀分布。
e. 根据固晶机的设定参数，进行固晶胶的固化处理。
f. 使用UV灯对固化后的胶液进行进一步固化。
g. 使用显微镜检查固晶结果，确保胶液均匀、无气泡和缺陷。
5. 清洁和检验：a. 清除固晶机上的胶液残留物，保持设备清洁。
b. 检查固晶作业是否完整，无遗漏或者错误。
c. 对固晶后的封装基板进行可靠性测试，确保固晶质量符合要求。
四、安全注意事项1. 在进行固晶作业时，必须佩戴防护眼镜和手套，避免固晶胶对皮肤和眼睛的直接接触。
2. 在使用UV灯时，避免直接暴露于光线下，以防眼睛受伤。
3. 操作固晶机时，注意安全距离，避免手指或者其他物体被夹伤。
五、常见问题及解决方法1. 固晶胶固化不彻底：可能原因：固晶胶配比不许确、固化时间不足。
单电极芯片在封装行业对固晶的要求非常高，例如在LED生产过程中，固晶质量的好坏影响着LED成品的质量。
造成LED固晶破裂的因素有很多，我们仅从材料、机器、人为三方面因素，探讨LED固晶破裂的解决方法。
一、芯片材料本身破裂现象芯片破损大于单边芯片宽度的1/5或破损处于斜角时，各单边长大于2/5芯片或破损到铝垫，此类芯片都不可接受（这个是芯片检验标准中的一个项目）。
产生不良现象的原因主要有：1.芯片厂商作业不当2.芯片来料检验未抽检到3.联机操作时未挑出解决方法：1.通知芯片厂商加以改善2加强进料检验，破损比例过多的芯片拒收。
3.联机操作Q检时，破损芯片应挑出，再补上好的芯片。
二、LED固晶机器使用不当1、机台吸固参数不当机台的吸嘴高度和固晶高度直接受机台计算机内参数控制。
参数大，吸固高度小；参数小，吸固高度大，而芯片的破损与否，直接受机台吸固高度参数影响。
产生不良现象的原因主要是：机台参数大，呼固高度低，芯片受力过大，导致芯片破损。
解决方法：调整机台参数，适当提高警惕吸嘴高度或固晶高度，在机台“SETUP”模式中的“Bond head menu”内的第一项“Pick Level”调节吸嘴高度，再在第二项“Bond Level”调节固晶高度。
2、吸嘴大小不符大小不同的芯片要用不同的吸嘴固晶。
大的芯片用小的吸嘴、芯片吸不起来容易漏固；小的芯片用大的吸嘴、芯片容易打破，因此选用适当的吸咀，是固好芯片的前提。
产生不良现象的原因是：吸咀太大，打破芯片。
解决方法：选用适当的瓷咀。
三、人为不当操作造成破裂A、作业不当未按规定操作，以致碰破芯片。
产生不良现象的原因主要有：1.材料未拿好，掉落到地上。
2.进烤箱时碰到芯片解决方法：拿材料时候，手要拿稳。
进烤箱时，材料要平着，轻轻的放进去，不可倾斜或用力过猛。
B、重物压伤芯片受到外力过大而破裂。
产生这种不良现象的原因主要有：1.显微镜掉落到材料上，以致打破芯片2.机台零件掉落到材料上。
自动固晶参数调试以及注意事项
一、扩晶
1 方式：蓝膜贴在桌子上，对着离子风机，一只手压住蓝膜，另一只手缓慢接起贴纸，防止静电击穿芯片。
2 大小：扩晶片时在蓝膜不破的情况下尽量扩大一点，最边缘的芯片距离扩张环3CM左右，不要小于2CM,，以免撞到顶针座导致机器故障。
芯片膜没有扩开，芯片下面蓝膜太厚导致吸嘴吸不起芯片；扩的太大会造成边缘点芯片超出机器搜索点范围。
二、参数调整
1：吸晶高度
以机器会自动测出吸晶高度为准。
吸晶高度不够会造成放在碗杯里的芯片倾斜，高度太低会造成芯片压碎在蓝膜上。
2：固晶高度
在机器自动测出的高度上再减50到100，固晶高度不够会造成漏固、叠晶、芯片表面粘胶、芯片倾斜。
3：顶针高度
用显微镜观察顶针高度，顶针顶出蓝膜的高度是整个芯片点1/4到1/3之间，不能超过芯片高度的1/3。
顶针过低会导致芯片无法吸取，过高则芯片破裂。
4：三点一线：吸嘴中心、吸晶镜头“十”字、顶针三点在一条线上，若三点不在同一条线上，导致芯片无法吸取或芯片缺角。
5：两点一线：吸嘴中心、固晶镜头“十”字在一条线上，若两点不在一线，则固晶位置偏移。
三、注意事项
1 胶量：芯片高度的1/4到1/3之间，调解方法：轻轻的旋转螺旋测位仪。
2 碗杯、芯片、银胶的关系：银胶点在碗杯中间，芯片放在银胶的中间。
一、目的：规范固晶机工程师日常工作，确保产品质量的提高及工作效率的提升。
二、对象：固晶机工程师三、内容：1.机械构成及维修1.1芯片控制器：由芯片工作台和推定器组成..1. 芯片工作台主要由X、Y、θ马达和扩晶环固定座组成X、Y马达控制Ahead晶片时，移到当前晶片位置，θ马达是控制晶片的旋转角度，当启动工作台启动旋转功能后θ马达开始工作，当Ahead当前晶片角度偏移量大于我们设定值时，θ马达会自动补偿角度偏差值。
..2. 推顶器主要由顶针、顶针帽、推顶马达和XY位置调整螺丝组成，顶针是工作中顶起晶片，晶片离开蓝膜使吸嘴容易吸起晶片，顶针型号为0.022×10×17MM，顶针的目使用寿命为1KK，当顶针拆损或者达到使用寿命后需要及时更换。
推顶马达是来顶起顶针，新更换顶针后，一般顶起主度不超过2300，如果顶起高度小于2000时，需调整推顶马达推顶位置， 松开推顶马达固定推顶位置螺丝，可以用六角棒调整推顶初始位置。
顶针帽是保护顶针受到外力损坏。
XY位置调整螺丝是用来调整顶针位置，使顶针顶起芯片在中心点。
.1. 工作夹具：由叠式载具、工作夹具、输入/输出升降机组成..1 叠式载具由Load Left Pin、 Load right Pin、Separater和下料盒马达组成，Load Left Pin和 Loadright Pin是用来调整支架接触时的中心点，一般中心点为22000，当马达失步时，需要对此中心点进行调整。
Separater是支架接触到Load Left Pin和 Loadright Pin后，用来分离支架，可以调整进出气压大小来调整Separater速度，X方向行程不可以调整， Y方向行程可以拆开叠式载具面板，用六角扳手调整行程。
下料盒马达是用来控制Load Left Pin和 Load right Pin动作，需定期对其进行保养，不然会造成下料不顺畅或者卡料。
..2 工作夹具由Feed Pin、Input Pin 、Output Pin和Output Kick组成。
一、根据晶片选择吸嘴、点胶针、顶针：1.吸嘴大小约为晶片大小的，一般6—9mil的晶片用4mil的吸嘴。
吸嘴的拆装方法：把固晶臂摆到吹气位置拆装吸嘴，装钨钢吸嘴须先把高度规套到固晶臂前端，把钨钢吸嘴从上往下推到底;装电木吸嘴不需用高度规，直接把吸嘴从下往上推到位。
2.一般用10度的顶针；顶针拆装注意：装上顶针后必须使顶针归位才能装顶针帽；确保顶针尽量从顶针帽小孔中心出来，否则需要调整顶针帽位置。
3.小功率晶片：点银胶，用0.25毫米点胶针,点绝缘胶用0.20毫米的。
大功率晶片：点胶针大小为晶片的大半。
点胶针拆装注意：拆点胶针不要把整个针套拆下来，只要拆上面的螺母和顶丝，确保安装后点胶针在归位高度时比胶盘边沿高2毫米。
二、1.对三点一线（固晶头→吸晶高度→放入反光片→调亮晶片台同轴灯光，调节CCD焦距使吸嘴反光点清晰→移动镜筒座使十字线对准光点中心→固晶臂归位，顶针→顶针高度→把侧光打亮对准顶针帽，调焦使顶针清晰→移动顶针座使顶针对准十字线→顶针归位）2．对两点一线（固晶头→固晶高度→放入反光片→移动固晶台镜筒座使十字线对准光点→固晶臂归位三、.漏晶检测灵敏度设定：固晶臂→吹气位置→装上吸嘴帽，气阀→打开吸嘴真空→转动漏晶检测调节按钮→看到吸嘴真空指示灯闪烁时再把按钮顺时针转30刻度→用手指堵住吸嘴检查指示灯是否有变化堵住灯灭，放开灯亮为正常。
四、晶片台参数设定：更换晶圆→调整好灯光、焦距、晶片方向→移动晶片台使十字线对准一颗晶片中心→晶片台参数→图像识别→对比度设定→搜索范围：画框→装入模块（自定→画框→完成→加入新模块）→校准→晶距→手动→输入X1、X2、Y1、Y2。
五、固晶台参数设定：放入装好PCB的夹具→调好灯光、CCD焦距→1. PCB阵列，输入左上、左下、右下→Pad阵列数，输入左上、左下、右下→pad上固晶点数；2.图像识别设定：图象识别→搜索范围，自定画框→装入模块，自定画框，完成，加入新模块→校准；3.把生成的搜寻码改到修正固晶点位置栏里面。
固晶机台自动点胶与固晶问题描述下载提示：该文档是本店铺精心编制而成的，希望大家下载后，能够帮助大家解决实际问题。
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自动固晶机自动固晶机各部位名称及功能4.1 组件名称及功能(1.机械构成及维修1.1芯片控制器：由芯片工作台和推定器组成1.1.1. 芯片工作台主要由X、Y、θ马达和扩晶环固定座组成X、Y马达控制Ahead晶片时，移到当前晶片位置，θ马达是控制晶片的旋转角度，当启动工作台启动旋转功能后θ马达开始工作，当Ahead当前晶片角度偏移量大于我们设定值时，θ马达会自动补偿角度偏差值。
1.1.2. 推顶器主要由顶针、顶针帽、推顶马达和XY位置调整螺丝组成，顶针是工作中顶起晶片，晶片离开蓝膜使吸嘴容易吸起晶片，顶针型号为0.022×10×17MM，顶针的目使用寿命为1KK，当顶针拆损或者达到使用寿命后需要及时更换。
推顶马达是来顶起顶针，新更换顶针后，一般顶起主度不超过2300，如果顶起高度小于2000时，需调整推顶马达推顶位置，松开推顶马达固定推顶位置螺丝，可以用六角棒调整推顶初始位置。
顶针帽是保护顶针受到外力损坏。
XY位置调整螺丝是用来调整顶针位置，使顶针顶起芯片在中心点。
1.2. 工作夹具：由叠式载具、工作夹具、输入/输出升降机组成1.1.1 叠式载具由Load Left Pin、Load right Pin、Separater和下料盒马达组成，Load Left Pin 和Load right Pin是用来调整支架接触时的中心点，一般中心点为22000，当马达失步时，需要对此中心点进行调整。
Separater是支架接触到Load Left Pin和Load right Pin后，用来分离支架，可以调整进出气压大小来调整Separater速度，X方向行程不可以调整，Y方向行程可以拆开叠式载具面板，用六角扳手调整行程。
下料盒马达是用来控制Load Left Pin和Load right Pin动作，需定期对其进行保养，不然会造成下料不顺畅或者卡料。
1.1.2 工作夹具由Feed Pin、Input Pin 、Output Pin和Output Kick组成。
自动固晶机的原理和构造自动固晶机又被称为固晶设备或固晶机器，它是一种用于固定晶体材料的设备，广泛应用于半导体、光电子、电子元件等领域。
自动固晶机的原理和构造涉及到多个方面，下面我将详细阐述。
一、自动固晶机的原理1. 机械传动原理：自动固晶机通过电机驱动带动各个机械部件运动，实现固晶过程的自动化。
2. 粘附原理：在固晶过程中，需要使用胶水或胶带将晶体材料固定在基座或载具上。
胶水或胶带能够牢固粘附晶体材料，并提供稳定的支撑。
3. 热固化原理：很多情况下，固晶过程还需要进行热固化。
在高温条件下，胶水或胶带中的树脂会热化并与晶体材料接触，形成牢固的粘附。
4. 自动控制原理：自动固晶机配备了控制系统，可以根据设定的参数实现对固晶过程的自动控制。
例如，可以控制温度、压力、时间等参数，以确保固晶的质量和一致性。
二、自动固晶机的构造1. 基座：基座是固晶机的主体部分，起到支撑和稳定作用。
它通常由金属材料制成，结构坚固并具有足够的稳定性。
2. 夹持装置：夹持装置用于固定晶体材料。
它通常由夹具和卡盘组成，可以根据晶体材料的形状和尺寸进行调整。
3. 胶水或胶带供给系统：为了实现固定和固化过程，自动固晶机配备了胶水或胶带供给系统。
它可以自动添加胶水或胶带，并根据需要调整供给的速度。
4. 热固化系统：在需要进行热固化的情况下，自动固晶机配备了热固化系统。
它可以提供必要的加热温度，并根据需要调整加热时间。
5. 传动系统：自动固晶机的传动系统由电机、传动带、链条等组成。
它们能够将电机的动力传递到各个机械部件，实现固晶过程的自动化。
6. 控制系统：控制系统是自动固晶机的关键部分，它可以实现对设备的自动控制和监控。
控制系统通常由PLC（可编程逻辑控制器）、触摸屏、传感器等组成。
以上是自动固晶机的原理和构造的一些主要方面。
通过以上的介绍，我们可以初步了解自动固晶机是如何工作的以及构造的。
当然，随着技术的不断进步和应用的不断拓展，自动固晶机的原理和构造也在不断发展和完善，以满足更高的固晶要求和更复杂的应用场景。
佑光LED固晶机操作维修⼿册及配件供应重点佑光DB380 382系列泛⽤固晶机基本操作步骤⼀、根据晶⽚选择吸嘴、点胶针、顶针：1. 吸嘴⼤⼩约为晶⽚⼤⼩的2/3，⼀般6—9mil 的晶⽚⽤4mil 的吸嘴。
吸嘴的拆装⽅法：把固晶臂摆到吹⽓位置拆装吸嘴，装钨钢吸嘴须先把⾼度规套到固晶臂前端，把钨钢吸嘴从上往下推到底; 装电⽊吸嘴不需⽤⾼度规，直接把吸嘴从下往上推到位。
2. ⼀般⽤10度的顶针；顶针拆装注意：装上顶针后必须使顶针归位才能装顶针帽；确保顶针尽量从顶针帽⼩孔中⼼出来，否则需要调整顶针帽位置。
3. ⼩功率晶⽚：点银胶，⽤0.25毫⽶点胶针, 点绝缘胶⽤0.20毫⽶的。
⼤功率晶⽚：点胶针⼤⼩为晶⽚的⼤半。
点胶针拆装注意：拆点胶针不要把整个针套拆下来，只要拆上⾯的螺母和顶丝，确保安装后点胶针在归位⾼度时⽐胶盘边沿⾼2毫⽶。
⼆、1. 对三点⼀线（固晶头→吸晶⾼度→放⼊反光⽚→调亮晶⽚台同轴灯光，调节CCD 焦距使吸嘴反光点清晰→移动镜筒座使⼗字线对准光点中⼼→固晶臂归位，顶针→顶针⾼度→把侧光打亮对准顶针帽，调焦使顶针清晰→移动顶针座使顶针对准⼗字线→顶针归位）2．对两点⼀线（固晶头→固晶⾼度→放⼊反光⽚→移动固晶台镜筒座使⼗字线对准光点→固晶臂归位三、. 漏晶检测灵敏度设定：固晶臂→吹⽓位置→装上吸嘴帽，⽓阀→打开吸嘴真空→转动漏晶检测调节按钮→看到吸嘴真空指⽰灯闪烁时再把按钮顺时针转30刻度→⽤⼿指堵住吸嘴检查指⽰灯是否有变化堵住灯灭，放开灯亮为正常。
四、晶⽚台参数设定：更换晶圆→调整好灯光、焦距、晶⽚⽅向→移动晶⽚台使⼗字线对准⼀颗晶⽚中⼼→晶⽚台参数→图像识别→对⽐度设定→搜索范围：画框→装⼊模块（⾃定→画框→完成→加⼊新模块）→校准→晶距→⼿动→输⼊X1、X2、Y1、Y2。
五、固晶台参数设定：放⼊装好PCB 的夹具→调好灯光、CCD 焦距→1. PCB 阵列，输⼊左上、左下、右下→Pad 阵列数，输⼊左上、左下、右下→pad 上固晶点数；2. 图像识别设定：图象识别→搜索范围，⾃定画框→装⼊模块，⾃定画框，完成，加⼊新模块→校准； 3. 把⽣成的搜寻码改到修正固晶点位置栏⾥⾯。
