固晶作业指导书【固晶作业指导书】一、背景介绍固晶作业是半导体封装过程中的关键步骤之一，它的主要目的是将芯片粘贴在封装基板上，并使用特定的胶水固定。
固晶作业的质量直接影响到封装产品的可靠性和性能稳定性。
本作业指导书旨在提供详细的操作步骤，以确保固晶作业的准确性和一致性。
二、作业准备1. 准备工具和材料：固晶胶、固晶机、封装基板、芯片、UV灯、显微镜等。
2. 确保工作环境整洁，无尘、无杂物，并保持适宜的温度和湿度。
三、固晶作业步骤1. 封装基板准备：a. 检查封装基板的表面是否平整，无划痕或者损坏。
b. 清洁基板表面，确保无灰尘和油污。
c. 检查基板的尺寸和形状是否符合要求。
2. 芯片准备：a. 检查芯片是否完好，无损坏或者瑕疵。
b. 清洁芯片表面，确保无灰尘和油污。
3. 固晶胶准备：a. 按照固晶胶的使用说明，将胶液与固化剂按照一定比例混合均匀。
b. 确保固晶胶的质量符合要求，无结块或者变质现象。
4. 固晶操作：a. 将封装基板放置在固晶机的工作台上。
b. 将芯片放置在基板上，确保芯片的位置准确。
c. 使用适量的固晶胶涂覆在芯片和基板之间。
d. 将固晶机的压头缓慢降下，使胶液均匀分布。
e. 根据固晶机的设定参数，进行固晶胶的固化处理。
f. 使用UV灯对固化后的胶液进行进一步固化。
g. 使用显微镜检查固晶结果，确保胶液均匀、无气泡和缺陷。
5. 清洁和检验：a. 清除固晶机上的胶液残留物，保持设备清洁。
b. 检查固晶作业是否完整，无遗漏或者错误。
c. 对固晶后的封装基板进行可靠性测试，确保固晶质量符合要求。
四、安全注意事项1. 在进行固晶作业时，必须佩戴防护眼镜和手套，避免固晶胶对皮肤和眼睛的直接接触。
2. 在使用UV灯时，避免直接暴露于光线下，以防眼睛受伤。
3. 操作固晶机时，注意安全距离，避免手指或者其他物体被夹伤。
五、常见问题及解决方法1. 固晶胶固化不彻底：可能原因：固晶胶配比不许确、固化时间不足。
