PCBA可制造设计规范PCBA（Printed Circuit Board Assembly）是指将电子元器件焊接到印刷电路板上形成具备特定功能的电子设备的工艺流程。
PCBA制造设计规范是为了保证PCBA的质量和可靠性，提高生产效率和降低成本而制定的一系列标准和要求。
下面将从设计、材料选用、工艺流程等方面详细介绍PCBA可制造设计规范。
1.设计规范（1）布局设计：合理布局各个电子元件的位置，尽量缩短元器件之间的连接距离，减少信号传输的衰减和噪音干扰。
（2）电路阻抗控制：根据设计要求和信号传输特性，合理设置电路板的材料和几何参数，确保电路板的阻抗匹配，并与信号源和负载匹配。
（3）绝缘与防护：合理设置绝缘隔离层、防护罩和屏蔽层，提供电磁屏蔽和机械保护。
（4）散热设计：对功耗较大的元器件，采取散热措施，如设置散热表面、散热片和风扇等，确保元器件工作温度在可接受范围内。
（5）信号完整性：避免信号串扰和互相干扰，如通过阻抗匹配、布线分隔、地线设计等手段提高信号完整性。
2.材料选用规范（1）电路板材料：选择适合设计要求的电路板材料，如FR4、高频材料、高温材料等，确保电路板的性能和可靠性。
（2）元器件选型：选择符合质量要求、温度范围、电气参数和可靠性要求的元器件，如芯片、电解电容、电阻等。
（3）焊接材料：选用适合工艺流程的焊接材料，如无铅焊料、焊膏等，确保焊接质量和可靠性。
3.工艺流程规范（1）印刷：确保PCB板材表面光洁、均匀，印刷厚度均匀一致，避免短路和偏厚现象。
（2）贴片：确保元器件与PCB板材精准对位，减少误差和偏离，避免虚焊、漏焊和偏焊。
（3）回流焊接：控制焊接温度和时间，确保焊点可靠性和焊接质量，避免过热和虚焊。
（4）清洗：清除焊接过程中产生的残留物，如焊膏、金属颗粒等，保证PCBA表面的干净和可靠性。
（5）测试与检验：进行全面的功能测试和质量检验，确保PCBA的功能和质量达到设计要求。
4.环境标准（1）温度和湿度：控制生产环境的温度和湿度，以确保PCBA的稳定性和可靠性。
PCBA可制造性设计目录1.目的 (3)2.名词定义 (3)3.PCB设计要求 (3)4.元器件选用 (8)5.器件布局设计要求 (9)6.阻焊、丝印 (17)7.焊盘、焊孔及阻焊层的设计 (19)8.布线、焊盘与印制导线连接 (23)9.测试点的相关规定 (24)10.基准点(Fiducial Mark点） (24)11.拼板设计 (26)12.可装配性设计 (29)1. 目的从可制造性角度对PCB 的设计提出要求，供PCB layout 参考，同时用于指导新产品DFM （Design for manufacturability ）评审。
设计无法满足此文档要求时，需经过生产工艺相关同事评估确认。
2. 名词定义Pcb layout ：pcb 布局Solder mask ：防焊膜面、防焊漆、防焊绿漆 Fiducial Mark ：光学定位点或基准点 Via hole ：导通孔 SMD ：表面贴装器件 THC/THD ：通孔插装器件 Mil ：长度单位，1mil=0.0254mm3. PCB 设计要求3.1 PCB 外形PCB 外形(含工艺边)为矩形，单板或拼板的工艺边的四角须按半径R=2mm 圆形倒角。
应尽可能使板形长与宽之比为3:2或4:3，以便夹具夹持印制板。
3.2 印制板的可加工尺寸范围适用于全自动生产线的PCB 尺寸为最小长×宽:50mm ×50mm 、最大长×宽:610mm ×460mm 。
设计单板或拼板时，SMT 阶段允许使用最大拼板尺寸为610mm ×460mm ，PCB 单板尺寸较小时，建议拼板尺寸不大于210mm×210mm 。
3.3 传送方向的选择R=2mmPCB 传送方向工艺边为减少焊接时PCB 的变形，对不作拼板的PCB ，一般将其长边方向作为传送方向；对于拼板也应将拼板的长边方向作为传送方向。
但是对于短边与长边之比大于80%的PCB ，可以用短边传送。
产品可制造性通用设计规范－SMT 文件编号：一、PCB 外框尺寸要求：Y ）＝460mm12．贴片设备最小可贴片的PCB 尺寸为：50×50mm 二、PCB 的厚度要求：1．可贴片最薄的PCB 厚度为：0.3mm 2．可贴片最厚的PCB 厚度为：4.0mm三、PCB 的线路层数：根据产品的需要，自由选择，不影响生产。
四、MARK 点（基准点）的要求：MARK 点1、MARK 点的数量要求：（见上图）根据PCB 上的拼板数量的多少，来确认MARK 的数量，一般1块拼板需要2个以上且大小、形状一样的MARK 点。
拼板数量越多，MARK 点数越多。
2、MARK 点的大小要求：（见下图）d ＝1.0mm ，PCB 上的Mark 全部都一致；Mark 点周围无阻焊层的范围大于2mm 。
3、MARK 点的形状：（见上图）一般通用为圆形。
4、MARK 点的位置要求：MARK 点的位置距离PCB 边缘至少5mm 以上，以免机器轨道边夹住。
五、PCB 的拼板要求 1、拼板方式：一般的情况下，我们建议不要使用正、反面（即阴阳板）结合的方式，采用所有A 面在TOP边，所有B 面在bottom 边，这样不会造成高温焊接时，元件脱落的问题发生。
见下图：NG OK 推荐使用的拼板方式这种拼板方式容易出现元件脱落 生产焊接时质量可靠 2、拼板的数量：根据实际拼板的大小，所有拼板加在一起时，不要超过贴片机的范围，最好在250mm ×250mm的范围内，生产时容易控制质量。
如上图的尺寸要求。
六、PCB 工艺边1、PCB 工艺边的宽度要求：工艺边的宽度要求为3mm 以上；2、PCB 工艺边的数量要求：工艺边的数量要求至少有2条对称的边；3、PCB 工艺边的圆角设计： 为了防止PCB 在机器内传送时出现卡板的现象，要求工艺边的角为圆弧形的倒角。
具体见图片：３圆弧角设计 至少有2条对称的工艺边 六、焊盘上的过孔（通孔）要求4、元件的焊盘上不允许有通孔存在，否则容易导致高温焊接后，焊盘上少锡或者元件虚焊。
