可制造性设计DFM（Design For Manufacture）DFM统计调查表明: 产品总成本60%取决于产品的最初设计; 75％的制造成本取决于设计说明和设计规范; 70－80％的生产缺陷是由于设计原因造成的。
DFM就是从产品开发设计时起，就考虑到可制造性和可测试性，使设计和制造之间紧密联系，实现从设计到制造一次成功的目的。
DFM具有缩短开发周期、降低成本、提高产品质量等优点，是企业产品取得成功的途径。
意义和目的本文件适用范围适用于手机及无线模块PCB设计的可制造性。
针对客户对个别机型有特殊要求与此规范存在冲突的，以客户特殊标准为准。
本文件规定了电子技术产品采用表面贴装技术（SMT）时应遵循的基本工艺要求。
本文件适用于手机PCB为贴装基板的表面贴装组元件（SMD）的设计和制造。
原则DFM基本规范中涵盖下文提到的“PCB设计的工艺要求”、“PCB焊盘设计的工艺要求”、“屏蔽盖设计”三部分内容为R&D Layout时必须遵守的事项，否则SMT或割板时无法生产。
DFM建议或推荐的规范为制造单位为提升产品良率,建议 R&D在设计阶段加入PCB Layout。
零件选用建议规范: Connector零件应用逐渐广泛, 又是 SMT生产时是偏移及置件不良的主因,故制造希望R&D及采购在购买异形零件时能顾虑制造的需求, 提高自动贴片的比例。
主要内容一、不良设计在SMT制造中产生的危害二、目前SMT印制电路板设计中的常见问题及解决措施三、PCB设计的工艺要求四、PCB焊盘设计的工艺要求五、屏蔽盖设计六、元件的选择和考虑七、附件DFM 检查表一. 不良设计在SMT生产制造中的危害1.造成大量焊接缺陷。
2.增加修板和返修工作量，浪费工时，延误工期。
3.增加工艺流程，浪费材料、浪费能源。
4.返修可能会损坏元器件和印制板。
5.返修后影响产品的可靠性6.造成可制造性差，增加工艺难度，影响设备利用率，降低生产效率。
