DFM电子产品可制造设计

电子产品PCB单板可制造性设计（DFM）招生对象－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－【主办单位】中国电子标准协会【咨询热线】0 7 5 5 – 2 6 5 0 6 7 5 7 1 3 7 9 8 4 7 2 9 3 6 李生【报名邮箱】martin# （请将#换成@）课程内容－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－前言：DFM是指电子产品设计需要满足产品制造的要求，具有良好的可制造性，使得产品以最低的成本、最短的时间、最高的质量制造出来。

目前，DFM是并行工程的核心技术，因为设计与制造是产品生命周期中最重要的两个环节，并行工程就是在开始设计时就要考虑产品的可制造性和可装配性等因素。

所以，DFM又是并行工程中最重要的支持工具，它的关键是设计信息的工艺性分析、制造合理性评价和改进设计的建议。

DFM不是单纯的一项技术，从某种意义上，更是一种思想，包含在产品实现的各个环节中。

PCB设计作为设计从逻辑到物理实现的最重要过程，DFM设计是一个不可回避的重要方面。

PCB的DFM主要包括元器件选择、PCB物理参数选择和PCB设计规范等等。

课程大纲：1、电子产品可制造性设计（DFM）概述1.1什么是可制造性设计（DFM）1.2可制造性设计（DFM）重要性DFM对产品制造工艺稳定性的影响DFM对产品制造成本的影响1.3可制造性设计（DFM）主要内容电子产品设计数据与历史数据获取电子元器件工艺性评估与选择规范印制电路板（PCB）工艺性设计规范电子产品制造工艺流程设计电子产品制造装备工艺制程能力评估与选择规范焊膏印刷模板工艺性设计规范2、电子产品板级热设计概述2.1热设计的重要性2.2高温造成电子产品的失效机理2.3热分布对焊点成型的影响2.4热分布工艺控制考虑（散热和冷却）2.5热设计方案常用思路3、电子产品焊点可靠性设计概述3.1焊点可靠性的重要性3.2不同焊点成型对可靠性的影响3.3焊点成型的影响因素3.4合格焊点的验收标准4、PCB单板可制造性设计内容及规范4.1PCB基材选用要求4.2PCB外尺寸设计4.3PCB厚度设计4.4PCB工艺板边设计4.5PCB Mark点设计4.6PCB导电图形及铜箔距离板边及孔要求4.7PCB拼板设计4.8PCB线宽与线距设计4.9PCB孔盘设计（焊盘设计）4.10PCB槽孔设计4.11PCB阻焊设计4.12PCB丝印设计4.13PCB表面镀层处理4.14PCB尺寸标注要求4.15PCB可测试性设计4.16PCB可返修性设计4.17PCB机械装配要求4.18PCB清洗设计要求4.19PCB防潮设计要求5、再流焊接工艺PCB可制造性设计规范 5.1元器件布局与间距片式元件布局要求BGA等IC器件布局要求晶振类特殊元件布局要求5.2表面贴装元器件焊盘设计5.3通孔插装元器件焊盘及孔径设计5.4非封装兼容元器件焊盘重叠设计6、波峰焊接工艺PCB可制造性设计规范 6.1元器件筛选及跨距要求6.2元器件布局与间距6.3掩模选择性焊接面的元器件布局6.4喷嘴选择性焊接面的元器件布局6.5通孔插装元器件焊盘及孔径设计7、手工焊接工艺PCB可制造性设计规范 7.1元器件布局要求7.2PCB布线要求7.3特殊焊盘设计8、PCB导通孔设计规范8.1导通孔位置8.2导通孔焊盘及孔径设计9、PCB螺钉/铆钉孔设计规范9.1螺钉孔设计9.2铆钉孔孔径及装配空间要求10、微细间距元器件组装DFM设计要求 10.1微细间距元器件特点10.2微细间距元器件应用难点10.3微细间距元器件设计要求11、PCB装配可靠性及装配防碰撞设计 11.1装配可靠性设计原则11.2装配防碰撞设计内容元器件易撞布局位置分析不同位置防撞设计优化面板结构设计避免装配碰撞对易撞元件进行加固设计波峰焊接托盘防撞设计减小板变形设计**************************************************【温馨提示】：本公司竭诚为企业提供灵活定制化的内部培训和顾问服务，培训内容可根据客户的需要灵活设计，企业内部培训人数不受限制，培训时间由企业灵活制定。

dfm报告是什么意思DFM报告是什么意思。

DFM，即Design for Manufacturability，中文意思为“可制造性设计”。

DFM报告是在产品设计阶段，为了提高产品的制造效率和降低制造成本而进行的一项重要工作。

DFM报告的目的是通过对产品设计的全面评估，找出可能存在的制造难点和问题，并提出相应的改进建议，以确保产品的顺利制造和生产。

DFM报告通常由制造工程师或专业的DFM团队来编制，他们会根据产品的具体设计图纸和技术要求，对产品进行全面的分析和评估。

在DFM报告中，通常会包括以下几个方面的内容：1. 材料选择，对产品所选用的材料进行评估，包括材料的可获得性、成本、加工性能等方面的考量。

如果产品设计中存在材料选择上的问题，DFM报告会提出更合适的材料建议。

2. 结构设计，对产品的结构设计进行评估，包括零部件的连接方式、结构强度、稳定性等方面的分析。

如果产品结构存在问题，DFM报告会提出相应的改进建议。

3. 制造工艺，对产品的制造工艺进行评估，包括加工工艺、装配工艺等方面的分析。

DFM报告会提出如何优化制造工艺，以提高生产效率和降低成本。

4. 可靠性设计，对产品的可靠性进行评估，包括产品的寿命、耐久性、抗疲劳性等方面的分析。

DFM报告会提出如何改善产品的可靠性设计建议。

5. 成本分析，对产品的制造成本进行评估，包括材料成本、加工成本、人工成本等方面的分析。

DFM报告会提出如何降低制造成本的建议。

通过DFM报告的编制和实施，可以有效地减少产品设计中的制造难点和问题，提高产品的制造效率和质量，降低制造成本，从而提高企业的竞争力和市场占有率。

总之，DFM报告是在产品设计阶段进行的一项重要工作，它的目的是通过全面的评估和分析，找出产品设计中可能存在的制造难点和问题，并提出相应的改进建议，以确保产品的顺利制造和生产。

通过DFM报告的实施，可以有效地提高产品的制造效率和质量，降低制造成本，为企业的发展提供有力支持。

电子产品dfm报告1.引言1.1 概述概述:DFM（Design for Manufacturability，制造可行性设计）是一种在产品设计阶段就考虑到产品的制造过程的设计方法。

通过DFM，设计人员可以提前考虑到产品的制造过程中可能出现的问题，有效降低产品的制造成本、缩短产品的制造周期，同时提高产品的质量和可靠性。

本报告旨在深入探讨电子产品设计中DFM的重要性和实际应用案例，探讨DFM对电子产品设计的影响，并展望未来DFM的发展趋势。

通过对DFM的深入了解，可以帮助设计人员更好地理解和应用DFM方法，从而优化电子产品的设计与制造流程。

1.2 文章结构文章结构部分内容：本文将分为三个主要部分，分别是引言、正文和结论。

在引言部分，将对DFM报告进行概述和阐述文章的结构，同时明确本文的目的。

在正文部分，将分三个子部分来讨论DFM在电子产品设计中的重要性，包括什么是DFM、DFM的实际应用案例等。

最后，在结论部分，将总结DFM 对电子产品设计的影响，并展望未来DFM发展的趋势，最终给出结论。

通过这样的结构设计，将全面分析DFM在电子产品设计中的重要性和实际应用，为读者提供全面深入的了解和启发。

1.3 目的本报告旨在探讨DFM（Design for Manufacturing）在电子产品设计中的重要性以及其实际应用案例。

通过对DFM概念的深入剖析和对其在电子产品设计中的影响的研究，旨在为电子产品设计师和制造商提供更好的理解，并帮助他们在产品设计阶段就考虑到制造的可行性和成本效益性。

另外，通过展望未来DFM的发展趋势，也有助于行业内人士对DFM 的重要性有更清晰的认识，并为未来的产品设计和制造提供更好的指导和建议。

2.正文2.1 什么是DFMDFM是Design for Manufacturing的缩写，即为制造设计。

它是一种在产品设计阶段就考虑产品制造过程的方法和原则。

DFM的目标是通过在设计阶段考虑制造工艺及成本等因素，来优化产品的设计，提高产品制造的效率和质量，降低制造成本，缩短产品的上市时间。

DFM设计可制造性规范DFM（Design for Manufacturability，制造性设计）是一种设计思想和方法，旨在确保产品的设计与制造过程的顺利进行，并最大程度地提高制造效率和降低制造成本。

制造性规范是制造业在DFM设计过程中所要求的一系列规则和标准，用于指导产品设计人员设计出容易制造、成本低并具有高质量的产品。

在DFM设计中，制造性规范主要包括以下几个方面的要求：1.材料选择和合理利用：制造过程中所需的材料应选择合适的材料，并优化材料的使用，以减少材料浪费和降低原材料成本。

2.零件设计：零件设计应尽可能简化和标准化，保证零件的可制造性和互换性。

例如，采用标准件和标准尺寸，减少特殊加工和定制组件的使用。

3.简化加工工艺：在设计过程中应尽可能避免复杂的加工工艺和特殊工艺要求，而选择成熟的加工方法和工艺流程。

简化加工工艺能够提高生产效率和产品质量，降低生产成本。

4.考虑装配和拆卸：产品的设计应考虑到装配和拆卸的方便性，以便加快组装过程，提高装配质量，降低装配成本。

5.设计合理的公差：在设计过程中应合理设置公差，以充分考虑加工和装配的误差，并确保零件和产品的功能和性能能够得到满足。

6.减少制造成本：设计过程中应尽可能减少制造成本，例如通过材料的合理选择、加工工艺的优化、生产线的优化等方式来降低制造成本。

7.考虑生命周期环境：产品设计应考虑产品的整个生命周期环境，包括运输、使用和维护过程中的各种环境因素，以确保产品能够在不同环境下正常运行和维护。

通过遵循制造性规范，设计人员可以更好地理解制造过程和要求，并在产品设计的早期考虑到制造相关因素，从而提高产品的制造效率和质量，降低制造成本。

同时，制造性规范还可以促进设计人员和制造人员之间的沟通和合作，加强产品设计与制造之间的衔接，减少设计变更和重工的发生，提高整个生产过程的效率。

总而言之，DFM设计可制造性规范是一种促进制造业发展的重要方法和思想，通过遵循制造性规范，设计人员能够设计出更易于制造和更具竞争力的产品，从而提高企业的竞争力和市场占有率。

DFM-电子产品可制造性设计招生对象－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－产品硬件设计工程师，CADlayout工程师，生产工程师、工艺工程师、设备工程师、品质工程师、硬件研发部经理、工程部经理、品质部经理。

课程内容－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－【课程特点】以DFM的基本理念出发，深入浅出地介绍了DFM的基本知识、方法和常用问题。

引导学员从认识生产工艺入手，逐步了解PCB制造过程，PCB材料选择，SMT封装和插件的选择，现代电子组装过程，不同工艺路线对产品设计的影响，以及热设计，钢网设计，可测试性设计和可返修性设计等内容。

并探讨了如何建立DFM规范等话题。

通过本课程的学习，学员能够掌握DFM的基本思想和方法，并且可以着手开展DFM的工作，提升公司产品设计水平，缩短与国际先进水平的差距，提高产品竞争力。

【培训内容安排】1、DFM概述(第一天上午40分钟)产品制造工艺的稳定性与设计有关吗？产品的制造成本与设计有关吗？DFM概要：热设计，测试设计，工艺流程设计，元件选择设计。

2、SMT制造过程概述(120分钟，中间休息15分钟)常用SMT工艺流程介绍和在设计时的选择。

重要工艺工序认识：锡膏应用，胶粘剂应用，元件贴放，回流焊接。

3、评估生产线工艺能力(第1天下午40分钟)评估的4大要点：多样性、品质、柔性、生产效率。

评估4大对象：基板、SMD元件、设备、工艺。

4、了解设计的基本材料(120分钟，中间休息15分钟)基板材料的种类和选择，常见的失效现象元件的种类和选择，热因素，封装尺寸，引脚特点业界的各种标准和选择5、热设计探讨(80分钟，部分放在第2天上午)CTE热温度系数匹配问题和解决方法。

散热和冷却的考虑。

与热设计有关的走线和焊盘设计。

6、焊盘设计(第2天上午120分钟，中间休息15分钟)影响焊盘设计的因素：元件、PCB、工艺、设备、质量标准不同封装的焊盘设计焊盘设计的业界标准，如何制定自己的焊盘标准库7、PCB板的设计(第2天上午60分钟，下午60分钟，中间休息15分钟)考虑板在自动生产线中的生产。

DFM制造设计的原则DFM（Design for Manufacturability，制造设计）是一种设计方法，旨在确保产品的设计能够轻松、高效地在制造过程中实施。

DFM制造设计的原则是一系列的准则和方法，旨在优化产品的制造性能，提高生产效率，降低成本，并确保产品的质量和可靠性。

本文将详细介绍DFM制造设计的原则及其重要性。

1. 一体化设计一体化设计是DFM制造设计的核心原则之一。

它要求设计师在产品设计阶段就考虑到产品的制造过程，并将制造过程与产品设计相互融合。

通过一体化设计，可以避免设计上的瑕疵和制造上的问题，提高产品的制造效率和质量。

在一体化设计中，设计师需要考虑到以下几个方面：•材料选择：选择易于加工、成本低廉且具有良好性能的材料，以满足产品的功能需求和制造要求。

•结构设计：设计简单、合理的结构，以减少零部件数量和复杂度，降低制造难度。

•工艺选择：选择适合产品的制造工艺，确保产品在制造过程中能够顺利完成。

•设计标准：遵循相关的设计标准和规范，确保产品的质量和安全性。

通过一体化设计，可以减少产品设计和制造之间的冲突，提高产品的制造性能和生产效率。

2. 简化设计简化设计是DFM制造设计的另一个重要原则。

它要求设计师在产品设计中尽量简化零部件和工艺，以减少制造过程中的复杂性和成本。

在简化设计中，设计师需要考虑以下几个方面：•零部件数量：尽量减少零部件的数量，以降低制造成本和装配难度。

•零部件标准化：采用标准化的零部件，以减少设计和制造的工作量。

•模块化设计：将产品设计为模块化的结构，以便于制造、装配和维修。

•工艺简化：选择简单、高效的制造工艺，减少制造过程中的复杂性和成本。

通过简化设计，可以降低产品的制造成本、提高生产效率，并减少制造过程中的错误和浪费。

3. 设计可靠性设计可靠性是DFM制造设计的关键原则之一。

它要求设计师在产品设计中考虑到产品的可靠性和寿命，以确保产品在使用过程中能够正常运行，并具有良好的性能和可靠性。

产品dfm报告是什么意思什么是DFMDFM是Design for Manufacturability（可制造性设计）的缩写，是一种将产品设计、工程和制造领域的原则和方法相结合的设计过程。

DFM的目标是通过优化产品的设计，使得产品在制造、装配和维护过程中更容易和更经济地生产。

DFM考虑了材料的选取、工艺的选择、零件的设计、装配的方案等诸多因素，以最大程度地提高制造效率、降低成本、增强产品质量。

什么是产品DFM报告产品DFM报告是对产品设计可制造性的评估和分析的文档，旨在为设计师、工程师和制造商提供指导和建议，帮助他们改进产品设计，以便更好地满足制造要求和标准。

产品DFM报告通常由专业的DFM团队或工程师编制，涵盖了产品设计、材料、工艺、质量和成本等方面的考虑。

产品DFM报告的内容产品DFM报告通常包括以下内容：1. 产品设计评估产品设计评估是产品DFM报告中的重要部分。

它涉及对产品设计图纸、样品或虚拟模型的分析，以评估其制造可行性和可优化性。

产品设计评估主要考虑以下因素：- 零件的形状和结构：评估零件的形状、尺寸和结构是否符合制造工艺的要求，是否能够在加工过程中保持稳定性和精度。

- 零件材料的选择：评估零件材料的可用性、成本和适用性，以及其对产品性能和质量的影响。

- 零件的装配方式：评估零件的装配方式和顺序，以确保装配过程的顺利进行和高效性。

2. 材料选择和工艺优化产品DFM报告还涉及材料选择和工艺优化的建议。

这部分主要考虑以下内容：- 材料的选择：根据产品的需求和制造要求，评估不同材料的可行性，并提出合适的材料选择建议。

- 工艺的选择：评估不同工艺的优劣，选择最适合产品要求和制造成本的工艺，并提供工艺优化的建议。

- 加工和装配方法：提供加工和装配方法的建议，以确保零件和组件能够在制造过程中顺利加工和装配。

3. 质量控制和测试方案产品DFM报告还包括质量控制和测试方案的建议。

这部分内容主要考虑以下方面：- 质量控制方法：提供质量控制方法和措施的建议，以确保产品在制造过程中达到预定质量标准。

文件制修订记录1.0目的为了让设计者更好的了解如何在材料，工艺和设备影响印刷电路设计，提供设计和布局的印刷电路组件的概念，给设计者一个基本的设计建议和NPI工程师一个基本指导。

2.0适用范围：适用于指导PCB产品的生产过程中所需的要求。

3.0术语:3.1 DFM：产品可制造性设计（Design for manufacturability）。

用来确定生产线的规划，使其设备满足公司产品、工艺和品质要求。

3.2 PCB：Printed Circuit Board印刷线路板；3.3 FPC：Flexible Printed Circuit 简称,柔性印刷线路板；3.4 layout: 布局设计。

4.0职责：4.1项目BU负责与客户沟通，向公司内部传达客户信息；4.2 NPI小组的PIE/ME负责制作DFM报告，NPI组长负责主导召开新产品评估会议和DFM报告的审核，工程部经理负责批准；4.3新产品导入小组(NPI)负责评估新产品的可制造性。

5.0程序：5.1项目BU负责在新合同评审时，在客户有要求或者NPI小组评估需要时召集公司NPI专家评审小组成员对新产品进行可制造性评审，由NPI PIE/ME负责根据会议的结果在两个工作日内完成“可制造性评估(DFM)报告”；5.2 NPI PIE/ME将制作完成的DFM报告提交给NPI主管审核，审核OK之后，提交工程部经理批准；5.3工程部经理批准后DFM报告NPI主管转发给项目经理提交给客户或直接提供客户对应的工程人员；5.4 PIE/ME确认DFM报告中客户的评价与改善方案，以便作出相应的对策。

6.0可制造性设计规范DFM 1、PCB/FPC layout1.1印制线路要点：虽然布置layout是运用的软件，但是要考虑线路的形状尽可能的简单以此缩减制作成本，直角形状的板子比其它不规则的形状的成本低且更容易处理。

设计内部的拐角必须考虑板子的外形，避免暴露在外面。

Step by Step第一步：可制造性设计（DFM）最优化设计（DFX）随着越来越多的公司引入可制造性设计（DFM）方法来提高利润和产量，最优化设计（DFX）的概念逐渐变得引人瞩目起来。

成功实施DFX，可以确保产品的生产和检测质量，保证高度的可制造性和可测试性，因而DFX可以说是电子组装中的一个关键性因素。

缺乏有竞争力的DFX文化和方法可能导致设计失败。

SMT行业正渐渐地、实实在在地接受DFX的概念。

要让公司的各部门，特别是分布在全球各地的公司各部门，普遍接受DFX理念，肯定是一件困难的任务。

不过网站是分享知识的优秀工具。

我们不妨来讨论一下DFX的理念，同时探讨如何建立和维护一个DFX网站。

表面贴装顾问委员会（SMC）在七八年前就提出了DFX概念，以鼓励可制造性（DFM）、可测试性和可靠性等的设计。

从那以后，SMC不断推广DFX概念并鼓励应用DFX。

在1996年的表面贴装国际会议上，DFX是其中一个主要议题；同年SMC出版了一个包含6个DFX白皮书的文件（其副本可从IPC–连接电子工业协会获得）。

该文件名SMC-WP-004，包括以下论文：《成功的设计》，作者为Hiatt & Associates公司的Dale Hiatt；《装配设计》，作者是Tessera公司的Vern Solberg；《构造设计》，作者是德州仪器公司的Foster Gray；《测试设计》，作者是Teradyne公司的Paul Spitz ；《可靠性设计》，作者是Engelmaier & Associates公司的Werner Engelmaier和乔治亚技术学院的Laura Turbini；以及IPC的Christopher Rhodes所写的《环境设计》。

DFX是一种方法论，它涉及产品的制造和设计的各种类别的方法。

它既可以说是一门科学，也可以被称为艺术。

成功的DFX团队应该把创造性思维与基础工程技术相结合，把激情和责任相结合。

DFM-产品制造可行性分析及建议DFM-产品制造可行性分析及建议一、引言在产品设计和制造的过程中，制造可行性是非常重要的一环。

DFM（Design for Manufacturability，产品制造可行性设计）旨在确保产品能够顺利地进入生产阶段，并以高质量和低成本生产。

本文将就DFM的重要性进行分析，并提供针对不同生产环节的建议，旨在帮助企业提高产品制造可行性，降低生产成本，增强市场竞争力。

二、DFM-产品制造可行性分析2.1 产品设计初期产品设计初期是影响制造可行性的关键时期。

在这个阶段，对产品的设计进行全面、详细的分析，可以大大减少后期制造过程中的问题和成本。

首先，进行产品设计可行性评估。

这包括对产品的材料、工艺、生产设备等的分析，以验证是否有足够的生产能力，以及这些资源是否能在预期的时间内投入到生产中。

其次，进行工艺分析。

通过评估所需工艺能否得到合理的实现，及其在不同资源和环境下的可操作性，有助于确定制造过程中可能存在的问题，并提前采取相应措施解决。

2.2 产品结构设计产品结构设计是刚性连接、秩序排列以及相互配合的结果，优化产品结构设计有助于提高产品的制造可行性。

在产品结构设计时，应尽可能减少和简化产品的组件数量，并考虑到生产过程中的拆装和维修成本。

此外，还应合理选择材料，并考虑到材料的可加工性和可供应性。

同时，应注意产品的装配性。

设计产品时，要充分考虑不同组件的形状、尺寸，确保其能够轻松地装配在一起，并且不会产生过于紧密或过于松散的问题。

2.3 产品生产工艺在产品制造过程中，选择合适的工艺对于提高制造可行性非常重要。

首先，要选择合适的加工方式和设备。

不同的产品需要不同的加工方式，比如数控加工、模具加工等。

选择适合的加工方式可以提高生产效率和产品质量。

其次，要进行合理的生产线布局。

通过分析产品的组成部分和生产流程，确定不同工位的安排和作业顺序，最大程度地减少物料和人力的浪费，提高生产效率。

dfm标准
DFM（Design for Manufacturing）即面向制造的设计，是一种在制造行业中的重要标准和依据，旨在通过优化产品设计和制造流程来降低生产成本、提高质量和效率。

它确保了产品设计与制造之间的协调和无缝衔接。

DFM标准涉及到多个方面，包括产品的可制造性、PCB（印刷电路板）的设计和材料选择等。

以下是一些常见的DFM标准：
1.产品可制造性：产品设计应考虑到制造的可行性和成本效益，以确保产品能够
在现有的生产设备和工艺条件下顺利制造出来。

2.PCB设计：PCB的设计应符合一定的规范和标准，包括基材的选择（如环氧玻
璃布覆铜板）、铜箔的厚度（如双层板成品表面铜箔厚度≥35μm）等。

此外，PCB
的结构、尺寸和公差等也需要符合设计要求，以确保其可制造性和可靠性。

3.材料选择：在选择材料时，应考虑到其可加工性、成本、环保性等因素，以确
保所选材料能够满足产品的制造要求。

此外，DFM标准还强调在产品开发设计时起就考虑到可制造性和可测试性，使设计和制造之间紧密结合。

通过遵循DFM标准，企业可以降低生产成本、提高生产效率、减少生产缺陷，从而获得更好的经济效益和市场竞争力。

请注意，具体的DFM标准可能因不同的行业、企业和产品而有所差异。

因此，在实际应用中，需要根据具体情况制定相应的DFM标准和规范。

dfm评审原则DFM（Design for Manufacturability，可制造性设计）评审是在产品设计阶段进行的一种评审活动，旨在评估产品的设计方案是否具备可制造性，是否满足制造要求，以及能够降低生产成本、提高生产效率。

DFM评审的目标是通过全面的设计审查，识别和解决与制造相关的问题，从而最大程度地降低制造过程中的问题和成本。

在DFM评审中，设计团队和制造团队共同参与，以确保设计方案的可行性和可制造性。

下面是一些DFM评审的原则：1.引入制造团队：DFM评审的关键是将制造团队早期引入到设计过程中。

制造团队具有丰富的制造经验和知识，可以提供宝贵的意见和建议，确保产品的设计方案符合生产要求。

2.综合考虑设计和制造：DFM评审要综合考虑设计和制造两方面的需求。

设计团队应该注重产品的功能和外观设计，同时考虑到制造过程的可行性和效率。

制造团队则应提供制造的实际条件和要求，为设计方案提供指导和建议。

3.提前解决问题：通过DFM评审，设计团队可以及早识别和解决与制造相关的问题，避免在生产阶段出现不必要的问题和延误。

评审过程中可以讨论材料选择、组装工艺、加工方式等方面的问题，并提出改进建议。

4.降低生产成本：DFM评审的一个重要目标是降低生产成本。

通过优化设计方案，减少材料损耗、减少装配步骤、提高生产效率等方式，可以有效降低制造成本。

5.提高产品质量：DFM评审还可以帮助提高产品质量。

通过识别和解决制造过程中可能出现的问题，可以减少产品的缺陷和不合格率，提高产品的可靠性和稳定性。

6.持续改进：DFM评审不仅仅是一次性的评审活动，还应该作为持续改进的一部分进行。

设计团队和制造团队应该保持密切的合作关系，共同追求产品设计和制造的持续改进和优化。

总之，DFM评审是确保产品设计方案的可制造性和可行性的重要环节。

通过综合考虑设计和制造的需求，并尽早识别和解决相关问题，可以降低生产成本、提高产品质量，从而获得竞争优势。

可制造性设计DFM（Design For Manufacture）DFM统计调查表明: 产品总成本60%取决于产品的最初设计; 75％的制造成本取决于设计说明和设计规范; 70－80％的生产缺陷是由于设计原因造成的。

DFM就是从产品开发设计时起，就考虑到可制造性和可测试性，使设计和制造之间紧密联系，实现从设计到制造一次成功的目的。

DFM具有缩短开发周期、降低成本、提高产品质量等优点，是企业产品取得成功的途径。

意义和目的本文件适用范围适用于手机及无线模块PCB设计的可制造性。

针对客户对个别机型有特殊要求与此规范存在冲突的，以客户特殊标准为准。

本文件规定了电子技术产品采用表面贴装技术（SMT）时应遵循的基本工艺要求。

本文件适用于手机PCB为贴装基板的表面贴装组元件（SMD）的设计和制造。

原则DFM基本规范中涵盖下文提到的“PCB设计的工艺要求”、“PCB焊盘设计的工艺要求”、“屏蔽盖设计”三部分内容为R&D Layout时必须遵守的事项，否则SMT或割板时无法生产。

DFM建议或推荐的规范为制造单位为提升产品良率,建议 R&D在设计阶段加入PCB Layout。

零件选用建议规范: Connector零件应用逐渐广泛, 又是 SMT生产时是偏移及置件不良的主因,故制造希望R&D及采购在购买异形零件时能顾虑制造的需求, 提高自动贴片的比例。

主要内容一、不良设计在SMT制造中产生的危害二、目前SMT印制电路板设计中的常见问题及解决措施三、PCB设计的工艺要求四、PCB焊盘设计的工艺要求五、屏蔽盖设计六、元件的选择和考虑七、附件DFM 检查表一. 不良设计在SMT生产制造中的危害1.造成大量焊接缺陷。

2.增加修板和返修工作量，浪费工时，延误工期。

3.增加工艺流程，浪费材料、浪费能源。

4.返修可能会损坏元器件和印制板。

5.返修后影响产品的可靠性6.造成可制造性差，增加工艺难度，影响设备利用率，降低生产效率。