模具可制造性设计(DFM)与评估参照表

1模具基本的基本信息确定。

1，图纸是不是最新版本的？2，如果2D和3D的图纸同时存在，请务必核对一下两者的尺寸是否一致。

如果不一致，要提出来，原则上是以2D图为准， 3D仅为参考，除非我们确认可以以3D图为准。

3，模具的穴数，寿命是否已经确认？4，模具基本结构是否已经确定？如，是不是热流道？两板模还是三板模，或其它？5，模具材料是否已经确定？产品原材料是否清楚？2请仔细查看图纸，看有没有产品结构设计不合理，在后续生产中出现质量问题的，如缩水严重，产品翘曲变形严重，脱模困难，缺料（厚度太薄），甚至无法成型等等，请提出来，并给出建议。

1，有无无法成型的特征模具可制造性设计（DFM)与评估参照表---下面是AMPHENOL对供应商做模具可制造性设计（DFM)时的要求。

做DEM时需要用中英文两种语言。

DFM格式可以按照供应商 自己的格式做，但是所述内容要按照下列条款做。

2，有无壁厚薄程度差异比较大的地方，可能导致缩水严重3，有无壁厚太薄的地方，可能导致成型不足4，有无形状特别深或比较复杂的特征，可能导致脱模困难5，有无因为容易变形而导致其尺寸精度（包括行位尺寸）无法保证的特征6，有无特别脆弱的地方，导致产品强度不足3对图纸上所有尺寸进行评估，看是否能达到有尺寸的要求。

把无法达到要求的尺寸提出来。

对图纸上的行位尺寸（如平面度，位置度等等）要多加关注，尤其是关键尺寸一定要仔细评估。

1，有无精度要求过高而无法达到要求的尺寸（包括行位尺寸，如平面度，位置度等等）2，有无漏标的尺寸3，有无标注明显错误，或难以理解的尺寸4阅读图纸中任何有文字（英文）描述的地方（包括标题栏），了解产品的其它要求，如原材料，后续加工，表面处理，未标公差尺寸的公差范围，毛刺要求，适用标准等等信息。

评估其可制造性，如有问题请提出来。

1，文字中有无不理解的地方2，表面处理要求可以达到吗？（电镀，喷涂，印刷等等）3，毛刺要求可以达到吗？4，未标注公差尺寸的公差范围可以达到要求吗？5，有没有无法满足的其他要求？（如产品颜色，粗糙度，色泽等）对模具设计进行评估，如模具大致结构，浇口位置，拔模斜度，顶杆位置，滑块位置和结构（如有），特殊机构结构5（如脱螺纹，内抽芯，先退机构等等），模具大小，设备规格，加工精度等，如有问题请提出。

文件编号：LCT-PC-All-QD一、产品基本信息□研发阶段□中试阶段□量产阶段二、SMT技术资料三、PCB制造工艺要求（一）PCB 设计3、PCB之工艺边：定位孔A、定位孔直径(∮＝3～4mm)；B、定位孔距离板角坐标：X=5mm，Y=5mm。

C、PCB四边均需要工艺边框，其中2个长边宽度应大于8mm以上，短边应大于3mm以上。

D、PCB板顶角成圆弧形。

□□□1、PCB之工艺边定位孔：Ph ilips FCM高速贴装机Carrier传动结构特殊要求。

2、见图示（一）。

4、PCB小板：夹具孔周边1mm内不允许有元器件，以免与夹具干涉。

□□□1、PCB小板夹具孔：通用要求。

2、见图示（一）。

5、PCB焊盘、通孔设计A、同一元件Pad形状、面积要相同；与材料管脚规格匹配。

B、焊盘相邻边间隙要求大于8Mil；若无法达到8Mil，则不能小于6Mil（且须在Gerber文件中指出其位置）。

C、PCB上通孔（via hole）需要密封。

D、Pad上via尽可能小，且必须全部密封。

E、零件间距不会造成放置时互相干涉。

F、BGA焊盘间面积要相等；焊盘上通孔（via hole）尽可能引至边缘或焊盘外。

□□□1、间隙太小，仅0.1mm。

2、间隙要大于8Mil（0.2mm）。

1、BGA焊盘面积不相同。

2、焊盘上通孔移至边缘或焊四、SMT制程控制要求4.1. 锡膏管控1、锡膏选择。

2、运输、存放。

3、生产使用管制。

4.2. 钢板及刮刀、治具管控4.3. 元件选择4.4. 材料Profile 参数设定1、 Profile 量测位置选取原则：大组件、BGA 、QFP 、屏蔽盖内等。

2、 Profile 参数：1） 有铅： 峰值温度为215℃~225℃；179℃~183℃回流时间60~90 S ；上升斜率<3℃/ S 。

2） 局部无铅：Peak 为225℃~230℃；220℃以上30~40S ；回流时间80~110S 。