SMT空板FPC常见不良品知识培训

FP C制程中常见不良因素一.裁切裁剪是FP C原材料制作的首站,其品质问题对其后影响较大,而且也是成本的一个控制点,由于裁剪机械程度较高,对机械性能和保养尤为重要.且要求裁剪设备精度基本可以达到所裁剪物的精度,所以在对操作员操作技术熟练程度及责任心特别要求.A.产品常见不良:未数不足,压痕,摺痕,板翘,氧化,幅宽.1. 未数不足:裁切公差引起,手工操作引起.2. 压痕:材料本身,操作引起(裁切机转动引起).3. 摺痕:卷曲包装材料与管轴连接处,材料的接点, 操作引起(裁切机转动引起).4. 板翘: 卷曲包装材料的管轴偏小(77mm可换成152mm),冷藏的材料(Coverlay)冰箱里取出后回温四小时后亦会自然平整,过分干燥亦会引起材料翘板.5. 氧化:材料的氧化主要与保存环境的湿度和保存时间有关.6. 幅宽:产生材料的幅宽误差是与材料的分切设备.B. 认识原材料的编码:如铜箔类别;厂商代码;层别;单双面板;绝缘层类别;无绝缘层类别绝缘层厚度;绝缘层与铜片间有无粘着剂;铜皮厚度;铜皮处理;宽度码.C.生产工艺要求：1. 操作者应带手套和指套,防止铜箔表面因接触手上之汗渍等氧化.2. 正确的架料方式,防止邹折.3. 不可裁偏,手对裁时不可破坏冲制定位孔和测试孔.如无特殊说明时裁剪公差为单面板为±1mm 双面板为±0.3mm4. 裁剪尺寸时不能有较大误差,而且要注意其垂直性,即裁剪为张时四边应为垂直(<2°)5. 材料品质,材料表面不可有皱折,污点,重氧化现象,所裁切材料不可有毛边,溢胶等.6. 机械保养:严格按照<自动裁剪机保养检查纪录表>之执行.二.蚀刻（蚀刻剥膜）蚀刻是在一定的温度条件下（45+5℃）蚀刻药液经过喷头均匀喷淋到铜箔的表面，与没有蚀刻阻剂保护的铜发生氧化还原反应，而将不需要的铜反应掉，露出基材再经过剥膜处理后使线路成形。

A．蚀刻药液的主要成分：氯化铜，双氧水，盐酸，软水（溶度有严格要求）B．品质要求及控制要点：1．不能有残铜，特别是双面板应该注意。

FPC制程中常见不良因素裁切裁剪是FPC原材料制作的首站，其品质问题对其后影响较大，而且也是成本的一个控制点, 由于裁剪机械程度较高, 对机械性能和保养尤为重要. 且要求裁剪设备精度基本可以达到所裁剪物的精度, 所以在对操作员操作技术熟练程度及责任心特别要求.A.产品常见不良：未数不足,压痕,摺痕,板翘,氧化,幅宽•1.未数不足: 裁切公差引起, 手工操作引起.2.压痕：材料本身, 操作引起（裁切机转动引起）.3.摺痕：卷曲包装材料与管轴连接处,材料的接点, 操作引起（裁切机转动引起）.4.板翘：卷曲包装材料的管轴偏小（77mm可换成152mm）冷藏的材料（Coverlay）冰箱里取出后回温四小时后亦会自然平整, 过分干燥亦会引起材料翘板.5.氧化：材料的氧化主要与保存环境的湿度和保存时间有关.6.幅宽：产生材料的幅宽误差是与材料的分切设备.B.认识原材料的编码：如铜箔类别；厂商代码；层别;单双面板;绝缘层类别；无绝缘层类别绝缘层厚度; 绝缘层与铜片间有无粘着剂; 铜皮厚度; 铜皮处理; 宽度码.C.生产工艺要求：1 .操作者应带手套和指套,防止铜箔表面因接触手上之汗渍等氧化.2.正确的架料方式,防止邹折.3.不可裁偏, 手对裁时不可破坏冲制定位孔和测试孔. 如无特殊说明时裁剪公差为单面板为土1mm双面板为土0.3mm4.裁剪尺寸时不能有较大误差, 而且要注意其垂直性, 即裁剪为张时四边应为垂直（＜2°）5.材料品质,材料表面不可有皱折,污点,重氧化现象,所裁切材料不可有毛边溢胶等.6.机械保养：严格按照＜自动裁剪机保养检查纪录表＞之执行.. 钻孔（ C）C是整个FPC流程的第一站，其品质对后续程序有很大影响C基本流程:组板—打PIN—钻孔—退PIN.A.产品常见不良：扯胶,尺寸涨缩.1.扯胶A胶粘剂性能（胶粘剂的软化点是60-90 C ）,B.叠层数量（正常9张），受到的阻力，转速，孔径（。

开料：裁剪是FPC原材料制作的首站，其品质问题对其后影响较大，而且也是成本的一个控制点，由于裁剪机械程度较高，对机械性能和保养尤为重要，且要求裁剪设备精度基本可以达到所裁剪的精度，所以在对操作员操作技术熟练程度及责任心特别要求。

1、开料前要注意检查：1>、取出来的材料型号是否与MI是否一致2>、确保材料在生产日期之内3>、检查材料对否因为存储环境导致变质2、产品常见不良及预防：未数不足、压痕、折痕、板翘、氧化、幅宽。

1>、未数不足：裁切公差引起，手工操作引起。

2>、压痕：材料本身，操作引起（裁切机转动引起）。

3>、折痕：卷曲包装材料与管轴连接处，材料的接点，操作引起（裁切机转动引起）。

4>、板翘：卷曲包装材料的管轴偏小（77mm可换成152mm），冷藏的材料（Coverlay）。

冰箱里取出后回温四小时后亦会自然平整，过分干燥亦会引起材料翘板。

5>、氧化：材料的氧化主要与保存环境的湿度和保存时间有关。

6>、幅宽：产生材料的幅宽误差是与材料的分切设备有关。

3、控制不良方法：上述大部分不良都与员工操作有关，即认为因素。

针对此，采取以下解决方法。

1>、操作者应带手套和指套，防止铜箔表面因接触手上的汗渍等氧化。

2>、正确的架料方式，防止邹折。

3>、不可裁偏，手对裁时不可破坏冲制定位孔和测试孔。

如无特殊说明时裁剪公差为单面板为±1mm ，双面板为±0.3mm。

4>、裁剪尺寸时不能有较大误差，而且要注意其垂直性，即裁剪为张时四边应为垂直(<2°)。

5>、材料品质，材料表面不可有皱折、污点、重氧化现象，所裁切材料不可有毛边、溢胶等。

6>、机械保养：严格按照<自动裁剪机保养检查纪录表>之执行。

钻孔：有时为了让一般的线路板符合客户的要求，常常要钻出不同用途的孔，例如，测试孔、定位孔、导通孔（双面板、多面板）、零件孔、识别孔等。