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SMT各岗位培训资料MPM培训资料1.1 工作职责1.1.1PCB的来料检查1.1.2保证锡浆印刷质量，2D检测1.1.3锡浆厚度的测试和表格的填写1.1.4每小时按时核对样板1.1.5协助拉后核对好物料1.1.6遇到品质问题或机器突发问题及时通知相关人员1.1.75S1.2 需要掌握的文件1.2.1 PCB的操作指引 DI-43-01051.2.2锡浆搅拌机的操作与检查指引 DI-43-00821.2.3存储箱及烘烤箱指引 DI-43-00111.2.4MPM印刷机器指引 DI-43-00171.2.5送板机操作指引 DI-43-00841.2.6金属刮刀维护指引 DI-43-00871.2.7MPM参数设定指引 FP-M-0101.2.8PCB印刷后的检查指引 DW-60-00661.2.9丝网跟踪记录 FP-I-0291.2.10机器预防性保养记录表 FP-M-0211.2.11锡浆管理登记表 FL-R-0031.3 工作关键控制重点1.3.1 根据工作指引操作,正确选择钢网,MPM支撑架,刮刀,锡浆以及PCB等;.1.3.2 使用锡浆时的注意事项:有效期、解冻时间、批号有铅与无铅之分，不要使用过期锡浆.填好相关使用标签记录.1.3.3 印刷品质.每班正常生产前应检查刚开始2片PCB印刷效果,特别注意大IC、BGA和片位较小的一些元件印锡质量,及时测试锡浆厚度和2D检测,按时核对好样板及表格的填写.1.3.4 在生产之前及转产时.要检查送板系统和当前程序是否一致.1.3.5 如果由于机器故障或没有物料等原因而停拉超过10钟, 则需要将丝网上的锡浆刮掉并把它放到密封瓶里,不要和没用过的锡浆混合,等到生产的时候再用,若停拉超过30分钟,则需要清洁丝网和刮刀1.3.6 避免少锡和多锡的现象,锡浆使用超过24小时需报废处理1.3.7 PCB开封必须有记录(<<湿度敏感元件时间记录表>> ),超过时间,需要烘烤储存箱的温度25正负5摄氏度.针对PCB烘烤的温度是40正负5摄氏度, 针对物料烘烤的温度是60正负5摄氏度1.3.8MPM操作员及时填写”X-R Control Chart 控制图”,每小时测量一次锡浆高度,不定时检查印锡外观,如有异常,及时找技术员解决,并填写好改善行动.1.3.9每天检查一次钢网,刮刀状况,并及时填写到<<金属刮刀追踪记录表>>与 <<丝网追踪记录表>>,有问题,及时反馈给到拉长和技术员.1.3.10 定期检查MPM机器内的清洁水是否足够? MPM操作员必须需戴手套或指套.1.3.11. 正确选择机器印刷程序,并核对机器参数是否与 <>表一致?1.3.12 机器面板操作1.Auto print 自动生产2.load file 选程序3.stencil Height 丝网高度4.Level squeegee 刮刀水平5.SQEEGEE STROKE 移动刮刀头6.knead paste 搅拌锡浆7.cycle squeegee 改变刮刀头起点反向8.cycle wiper 自动抹网9.change paper 更换抹网纸10.Reset 回零11.FRAME CLAMP 锁定丝网12.SQREEGEE CLAMPS 锁定刮刀13.DISPENSE SOLVENT 更换抹网纸后,检查是否能喷清洁水14.WIPER PAPER 更换抹网纸后,检查是否能转动FUJI贴片机培训资料1.1 工作职责1.1.1 检查机器程序与装料检查表程序是否相同1.1.2 检查机器上的物料准确性1.1.3 供料器的选用及安装1.1.4 每两小时用 Boar-codel的核对物料1.1.5 抛料收集分类和再利用1.1.6 Tray盘IC物料的装载1.1.7 湿度敏感元件的处理与操作1.1.8 产品线转拉流程1.1.9 5S1.2 需要掌握的文件1.2.1 FUJI FCP6系列型号操作程序 DI-43-00141.2.2 FUJI 供料器操作指引 DI-43-01251.2.3 FUJI贴片机保养指引 DI-43-01301.2.4 FUJI及SIEMENS条形码扫描器指引 DI-43-00901.2.5 贴片机抛料的收集，分类和再使用指引 DI-43-00271.2.6 SMT盘装IC装载工作指引 DW-43-01501.2.7 湿度敏感元件处理指引 DI-43-00381.2.8 静电释放/湿度敏感元件清单表 FP-R-0161.2.9 SMT生产线转拉操作指引 DI-43-01291.3 工作关键控制重点1.3.1 确保物料的品质根据装料检查表去相对产品的物料架上取放物料1.3.2 用料带的宽度选择所使用的Feeder,而且功能良好方可进行1.3.3 安装物料时必须保持物料的品质，首先核对所需安装的物料台号与实物编号（P/N）是否相同,供应商的物料编号及东莞科泰的物料编号是否一致，以及零件表面的Mark/标记描述的一致性，无误后方可安装。
电⼦⼚SMT⼈员内部培训资料SMT⼈员培训资料第⼀部分:安全⽣产第⼆部分:⼯艺流程第三部分:物料识别第四部分:机器操作第五部份：关键岗位SMT 2010-4-1第⼀部分:安全⽣产⼀、机器运⾏中禁⽌⾝体任何部分或其它物品进⼊机器内部⼆、禁⽌在运⾏当中移动机器上安装的物件（如料盘、Feeder ）三、如遇险情，⽴刻按下红⾊圆形“紧急停⽌键” 四、安全⽣产图⽚（参照已做好的图⽚）MPM 印刷机如误按红⾊紧急停⽌按键会切断电源中断⽣产正常运⾏时应关好安全门并远离紧急停⽌按钮紧急情况时按下紧急停⽌键 EXIT ：正常情况下退出警告：⼩⼼底座夹伤⼿警告：⼩⼼刮⼑机器运⾏中严禁把⼿伸⼊钢⽹下，以免底座升降，或相机移动时撞伤，严禁两⼈同时操作机器清洗、更换刮⼑时应注意刮⼑⼝锋利，当⼼伤⼿及损坏钢⽹当有⼈在检查机器时不可开机，严禁两⼈同时操作机器出现意外不可在机器运⾏时取出FEEDER ，以防损坏机器机器运⾏时不可把⼿或其它异物伸⼊机器内，以防发⽣意外。
需要更换FEEDER 或检查设备必须先按下F6机器停⽌运⾏警告：检查中不可开机错误⽅式：运⾏中不可换取飞达错误⽅式：运⾏中不可换取飞达正确⽅式：停机后换取飞达停机错误⽅式：运⾏中不可进⼊机器内取料错误⽅式：运⾏中不可取出飞达运⾏中拾取物料或料盘时应先按下STOP 键停机再打开安全门取放FEEDER 时应先按下红⾊STOP 键停机再打开安全门机器运⾏中不可以把⼿伸⼊机器内拾取物料或料盘机器运⾏中不可以把头部伸⼊机器安全门以内观看正确⽅式：打开安全门，按下紧急停⽌键正确⽅式：打开安全门，按下紧急停⽌键错误⽅式：不可把头⼿伸⼊机器内错误⽅式：不可把头⼿伸⼊机器内第⼆部分：⼯艺流程⼀、SMT 定义⼆、流程图机器运⾏时应拉起紧急停⽌按钮，关好安全门,避免⾝体或其它异物进⼊机器内部正确⽅式：打开安全门，按下紧急停⽌键特别注意：如仅按下红⾊⽅形STOP 键机器仍有可能会动作如需进⼊机器内部应按下红⾊圆形紧急停⽌键打开安全门第三部分：物料识别⼀、电阻1、电阻的符号：R2、电阻的单位：欧姆：Ω千欧：ＫΩ兆欧：ＭΩ3、单位换算：⼀兆欧（1ＭΩ）= ⼀百万欧姆（106Ω）4、电阻丝印的识别。
SMT操作安全知识培训一、SMT操作介绍SMT是一种电子组装技术，通过将电子元器件直接焊接到印制电路板（PCB）表面，与传统的插件式组装技术相比，具有占用空间少、可靠性高、生产效率高等优点。
SMT工艺主要包括元器件上料、贴附、焊接、检测等环节。
SMT操作安全知识培训旨在提高操作人员对SMT工艺的理解和意识，保障生产过程的安全和质量。
二、元器件上料安全1.使用标准封装与标准包装的元器件，避免使用过期、破损或变形的元器件，以免引起故障或安全隐患。
2.注意元器件的引脚方向和极性，确保正确插入。
3.遵循公司规定的元器件上料步骤，避免操作失误。
三、贴附操作安全1.在贴附操作前，先确认贴附物种类与质量要求，选择适当的胶水或焊锡膏，并检查其有效期和存储条件。
2.遵循贴附工艺步骤，确保操作标准化。
3.注意使用防静电设备，避免静电对元器件的损坏。
4.注意固定贴附物的位置，确保精确贴附，避免贴附物松动、偏离或堵塞。
四、焊接操作安全1.确保焊接设备和工具的安全性能，及时检查和维护设备。
2.佩戴个人防护装备，如护目镜、手套等，以防止热飞溅和酸碱溅落。
3.注意焊接操作的工艺参数，如温度、时间、压力等，严禁擅自调整。
4.充分熟悉焊接流程并遵守操作规范，确保焊接质量和安全。
五、检测操作安全1.使用合适的检测设备和工具，确保其安全性能和准确性。
2.注意使用防静电设备，以防止静电对元器件的损坏。
3.遵循检测工艺流程，严格按照规定操作，注意检测结果的准确性。
4.注意个人安全，防止因检测操作而发生人员伤害。
六、安全事故预防方法1.操作人员要接受正规的培训和拥有必要的证书。
2.使用设备前应仔细阅读设备操作手册，并按照要求佩戴相应的安全防护用品。
3.定期维护设备，确保设备的正常工作状态。
4.遵循操作规程，不准违规操作。
5.发现并及时消除操作过程中出现的各类隐患，不准擅自修改设备参数。
6.严格按照工艺要求操作，严禁过度操作和违规操作。
7.故障发生时应停车检修，切勿随意继续操作。
