下载文档原格式
培训教材目录第一章基础培训教材第一节常用术语解释（一） (1)1．组装图 (1)2．轴向引线元件 (1)3．单端引线元件 (1)4．印刷电路板 (1)5．成品电路板 (1)6．单面板 (1)7．双面板 (1)8．层板 (2)9．焊盘 (2)10．元件面 (2)11．焊接面 (2)12．元件符号 (2)13．母板 (2)14．金属化孔（PTH） (2)15．连接孔 (2)16．极性元件 (2)17．极性标志 (2)18．导体 (2)19．绝缘体 (2)20．半导体 (3)21．双面直插 (3)22．套管 (3)25．预面型 (3)第一节常用术语解释（二） (4)1．空焊 (4)2．假焊 (4)3．冷焊 (4)4．桥接 (4)5．错件 (4)6．缺件 (4)7．极性反向 (4)8．零件倒置 (4)9．零件偏位 (4)10．锡垫损伤 (4)11．污染不洁 (4)12．爆板 413．包焊 414．锡球 415．异物 416．污染 417．跷皮 418板弯变形 (4)19．撞角、板伤 (4)20．爆板 (4)21．跪脚 (4)25．修补不良 (4)26．实体 (5)27．过程 (5)28．程序 (5)29．检验 (5)30．合格 (5)31．不合格 (5)32．缺陷 (5)33．质量要求 (5)34．自检 (5)35．服务 (5)第二节电子元件基础知识 (6)（一）阻器和电容器 (6)1．种类 (6)2．电阻的单位 (6)3．功率 (6)4．误差 (6)5．电阻的标识方法································ 6-86．功率电阻 (8)7．电阻网络··································· 8-98．电位器 (9)9．热敏电阻器 (9)10．可变电阻器 (9)3．类型 (10)4．电容量 (10)5．直流工作电压 (10)6．电容器上的工程编码 (10)7．习题···································· 11-12二、变压器（Transformer）和电感器（Inductor） (13)（一）变压器 (13)（二）电感器 (13)三、二极管(diodc) (14)1．稳压二极管 (14)2．发光二极管(LED) (14)四、三极管(triode) (15)1．习题 (16)五、晶体（crystal） (17)六、晶振（振荡器） (17)七、集成电路（IC） (17)八、稳压器 (18)九、IC插座（Socket） (18)十、其它各种元件 (19)1．开关(Rwitch) (19)2．继电器(Relayo) (20)3．连接器(Connector) (20)4．混合电(mixed circuit) (20)7．保险丝(fuse) (20)8．光学显示器(optic monitor) (20)9．信号灯(signal lamp) (20)十一、静电防护知识 (20)1．手带 (21)2．脚带 (21)3．工作台表层材料 (21)4．导电地板胶和导电腊 (21)5．导电框 (21)6．防静电袋 (22)7．空气电离器 (22)8．抗静电链 (22)十二、储蓄过程 (23)十三、元件符号归类 (23)一、公司产品生产工艺流程 (24)二、插件技术 (24)1．电阻的安装 (24)2．电容的插装································· 25-263．二极管的插装 (27)4．三极管的安装 (27)5．晶体的安装 (27)6．振荡器的安装 (27)7．IC的安装 (27)8．电感器的发装 (27)四、测试技术.................................... 28-29 第二章品质管制的演进史. (30)第一节、品质管制演进史 (30)一、品质管制的进化史 (30)第二节、品管教育之实施 (31)一、品质意识的灌输 (31)二、品管方法的训练及导入 (32)三、全员参与，全员改善 (33)第三节品管应用手法 (34)一、层别法 (34)二、柏拉图法····································· 35/36三、特性要因图法 (37)（一）特性要因图使用步骤 (37)（二）特性要因图与柏拉图之使用 (38)（三）特性要因图再分析 (38)四、散布图法 (39)五、直方图法 (40)六、管制图法 (41)（一）管制图的实施循环 (41)（二）管制图分类 (42)1．计量值管制图 (42)2．计数值管制图 (42)（三）X—R管制图 (43)七、查核表（Check Sheet）······························· 44/45（一）抽样检验的由来 (46)（二）抽样检验的定义 (46)（三）用语说明 (46)1．交货者及检验收者 (46)2．检验群体 (46)3．样本 (46)4．合格判定个数 (46)5．合格判定值 (46)6．缺点 (46)7．不良品 (47)四、抽样检验的型态分类 (47)1．规准型抽样检验 (47)2．选别型抽样检验 (47)3．调整型的抽样检验 (47)4．连续生产型抽样检验 (47)五、抽样检验与全数检验之采用 (48)1．检验的场合 (48)2．适应全数检验的场合 (48)六、抽样检验的优劣 (48)1．优点 (48)2．缺点 (48)七、规准型抽样检验 (48)1．允收水准（Acceptable Quality Level） (48)2．AQL型抽样检验 (49)八、MIL-STD-105EⅡ抽样步骤····························· 49/50第三章5S 活动与ISO9000知识第一节5S活动 (51)一、5S活动的兴起 (51)二、定义51 ·······································三、整理整顿与5S活动·································· 52/53四、推行5S活动的心得 (54)五、5S活动的作用 (54)第二节ISO9000基础知识 (55)一、前言 (55)二、ISO9000：94版标准的构成 (55)三、重要的术语 (5556)四、现场质量管理 (56)1．目标 (56)2．精髓 (56)3．任务 (56)4．要求 (57)ISO9001：2000版 (58)1．范围 (58)2．参考标准 (58)3．名词与定义 (58)4．品质管理系统······································ 58/69。
SMT介绍培训资料课件.一、教学内容本次教学基于教材《SMT技术与应用》的第1章和第2章，详细内容主要包括SMT（Surface Mount Technology，表面贴装技术）的基本概念、发展历程、主要工艺流程及其在电子产品制造中的应用。
二、教学目标1. 理解SMT的基本概念、发展历程及其在电子产品制造中的重要性。
2. 掌握SMT的主要工艺流程及其操作要点。
3. 能够运用SMT技术进行简单电子产品的组装与调试。
三、教学难点与重点教学难点：SMT工艺流程中的焊接、检测等关键技术及其操作要点。
教学重点：SMT基本概念、工艺流程及在电子产品制造中的应用。
四、教具与学具准备1. 教具：SMT技术介绍PPT、SMT工艺流程图、实物展示（如SMT组件、设备等）。
2. 学具：教材、《SMT技术与应用》工作手册、笔记本、笔。
五、教学过程1. 实践情景引入（10分钟）利用PPT展示SMT技术在电子产品制造中的应用，让学生了解SMT的实用性和重要性。
2. 理论讲解（20分钟）介绍SMT的基本概念、发展历程，解读SMT工艺流程图，阐述各工艺环节的操作要点。
3. 例题讲解（10分钟）通过教材中的例题，讲解SMT组件的组装过程，分析影响焊接质量的因素。
4. 随堂练习（10分钟）分组讨论，让学生根据教材中的工作手册，设计一个简单的SMT组装工艺流程。
5. 实物展示与操作演示（10分钟）展示SMT设备、组件等实物，演示焊接、检测等关键技术。
强调SMT技术的应用前景，鼓励学生课后深入了解SMT相关领域。
六、板书设计1. SMT基本概念2. SMT发展历程3. SMT工艺流程1）印刷2）贴片3）焊接4）检测5）后处理七、作业设计1. 作业题目：结合教材和课堂所学，设计一个SMT组装工艺流程，并分析影响焊接质量的因素。
2. 答案：参照教材《SMT技术与应用》工作手册，结合课堂讲解，完成作业。
八、课后反思及拓展延伸1. 课后反思：2. 拓展延伸：鼓励学生关注SMT行业动态，了解新型SMT设备、材料及工艺，提高自身专业素养。
SMT培训教材（初级）初级培训内容为SMT部每位员工必备知识，新到员工必须通过初级考核合格后才能进入生产区上岗生产，上岗后由生产管理人员根据不一样旳岗位需求对其进行必要旳现场培训指导；上岗工作至少六个月后根据个人体现和生产需要对其进行中级培训考核。
一、企业文化:杭州诚达到立于2023年3月，从属于荣达集团企业，企业总部位于山东济南。
杭州诚达为荣达集团配合专门客户建立旳杭州生产基地，集团另下属济南荣达电子有限企业、齐河荣达电器有限企业、杭州信多达。
厂训：质量第一、质量兴厂、持续改善、追求卓越、顾客满意；二、车间管理制度:1、所有进入车间人员必须更换工作服、工作鞋、工作帽，佩戴有效证件,生产人员还须配戴防静电手环；更换工作服注意保管好个人物品。
2、本车间工作服蓝色为生产人员、黄色为生产管理人员、粉色为品质管理人员、白色为企业领导或参观客户，工作服一般不容许穿出厂房。
3、任何人不能将与生产不有关旳物品带进车间也不准将车间内物品随意带出车间；除少数人员工作需要外其他人不容许将带进车间。
4、生产人员不得随意通过货品通道。
5、男员工不得留长发及佩戴任何饰品，女员工须将长发盘起且不得穿不得体服饰。
6、所有人员不得在车间内大声喧哗、嬉闹、聊天、串岗等做与工作不有关旳事情。
7、本车间白班早8点上班晚20点下班，夜班晚20点上班早8点下班。
生产管理人员根据生产安排需要会对上下班时间做微小变动。
所有员工不得无端迟到、早退及请假。
上、下班均需签名，否则为无效考勤，严禁代签一经发现必将严惩。
仪容仪表站姿：昂首、挺胸、收腹、自信；面对领导要将双手交叉放于体前，保持身体直立，不要将身体重心放在一只脚上站成“稍息”状。
三、SMT常识SMT即Surface Mount Technology表面贴装技术，是目前电子组装行业里最流行旳生产工艺。
具有如下特点：1、组装密度高，电子产品体积小、重量轻；2、可靠性高、抗震能力强、焊点缺陷率低；3、高频特性好、减少电磁辐射和干扰；4、易于实现自动化，提高生产效率、减少生产成本。
SMT 培 训 教 材一、目的：本教材是对SMT 的员工进行生产基本常识及工艺流程教育的较为全面的材料。
二、范围：本教材适用于SMT 的新入职员工、换岗及加强老员工理论基础等培训。
三、参考文件： 四、定义：无。
五、职责：SMT 部的管理人员负责教导并考核。
六、内容： （一）、SMT 概述：1、SMT 是表面贴装技术（Surface Mount Technology ）的英文简称。
2、电子技术的发展，也相应地带动了PCB 板组装技术的发展。
20世纪七十年代，主要以导孔技术方式（即我们通常所说的插件方式）进行的组装的电子产品。
随着电子产品不断向小型化、高密度化的迅猛发展，20世纪八十年代诞生了表面贴装技术（SMT ）,并且日益成为支持电子产业发展的关键技术。
随着九十年代电子产品进一步小型化、高密度化，表面贴装技术也在不断发展，其中出现了球形阵列技术及倒装芯片技术，IC 间距也在不断缩小（现在很多IC 间距在0.3MM ）,RC 类元件也由原来的1206为主发展到以0603、0402元件为主。
3、SMT 技术为什么会得到如此快的发展，并渐渐地取代导孔技术（即插件方式）。
SMT 技术比导孔技术有如下优点（举例讲述）：1） 体积小，密度高,重量轻；2）优异、可靠的导电性能（短引线或无引线）；3）随着近年来SMD 的发展，SMT 元器件成本比插件元件低； 4）良好的耐机械冲击和耐震动能力； 5）生产自动化程度高。
（二）、电子元件基础： 1. 电阻器（Resistor ）：电子在物体内做定向运动会遇到阻力，这种阻力称为电阻。
具有一定电阻数的元器件称为电阻器。
习惯简称为电阻。
电阻器分类：从材料来分：有碳质电阻、碳膜电阻、金属膜电阻、绕线电阻。
从结构来分：固定电阻器、可变电阻器和电位器三种。
电阻的单位是欧姆，用字母Ω表示，为识别和计算方便，也常以千欧（K Ω）、兆欧（M Ω）为单位。
它们之间的换算为：1K Ω=1000Ω 1M Ω=1000000Ω 电阻器的标称阻值和误差：电阻的标称值和误差，一般都标在电阻体上，其标志有三种：直标法，文字符号法和色标法。
电容器是一种能贮存电能的元件，两块金属板相对平行地放置而不相接触就构成一个最简单的电容器。
电容器的分类：按结构分：固定电容器（包括无极性固定电容器和有极性电解电容器）、半可调（微调）电容器与可变电容器。
电容的单位为法拉，简称用字母F表示：1法（F）=1000毫法(mF)=1000000微法（μF）=1000000000纳法(nF)=1000000000000皮法（рF）电容器的标称：电容器的标称容量和误差一般标在电容体上，其标示方法有以下几种方式：1）直标法：将标称容量及偏差值直接标在电容上；2）文字符号法：采用这种方法时，容量的整数部分写在容量单位标志符号的前面，容量的小数部分写在容量单位符号的后面；3）色标法：电容器色标法原则上与电阻器色标法相同，标志的颜色符号与电阻器采用的相同，色标法表示的电容单位为皮法（рF）4）耐压：系指在+85℃条件下能长期正常工作的电压，常用的额定电压有：6.3V,10V,16V,25V—2500V。
电容器的规格与电阻器相同。
3.电感器(Inductor)：电感线圈是应用电磁感应原理制成的元件，通常分两类；一类是应用自感作用的电感线圈，另一类是应用互感作用的变压器；电感器的单位：电感在电路中常用字母“L”表示，电感器的单位是亨利，简称亨（H）；1亨（H）=1000毫亨（mΗ）=1000000微亨(uΗ)=1000000000纳亨(nH)电感器的规格与电阻器相同。
4.晶体管(Transistor)型号命名方法：晶体管型号由五部分组成，第一部分用数字表示晶体管的电极数目，第二部分用字母表示半导体材料和极性，第三部分用字母表示晶体管的类别，第四部分用数字表示晶体管的序号，第五部分用字母表示区别代号。
晶体二极管(Diode)：是由一个PN结组成的器件，具有单向导电的性能；晶体二极管的主要参数：1）最大整流电流IDM2）最大反向电压VRM3）最大反向电流IRM4）最高工作频率FM稳压二极管的主要参数：1）稳定电压Vz2）稳定电流Iz及最大稳定电流Izm3）最大允许耗数功率Pm4）动态电阻Rz5）电压温度系数Ctv变容二极管：利用PN结的空间电阻层具有电空特性的原理制成的特殊二极管，它的特点是结电容随加到管子上的反向电压大小而变化。
变容二极管的主要参数：1）品质因数（Q值）2）结电容变化范围容变化的多少3）结电容4）串联电阻5）反向击穿电压发光二极管（LED）光敏二极管半导体发光二极管用PN结把电能转换成光能的一种器件，可分为激光二极管、外发光二极管和可见光发光二极管。
发光二极管的主要参数：电学参数（工作电流、正向降压、反向耐压），光学参数（波长、亮度）光敏二极管又称光电二极管，利用PN结施X反向电压时，在光线照射下反向电阻由大变小的原理进行工作的。
变色发光二极管：是在不同电压下，可以发出红光或绿光，在一定条件下可同时发出红光或绿光，形成混合光（橙光）。
5.晶体三极管(SOT) 场效应管由两个做在一起的PN结连接相应电极而封装而成，特点：放大作用晶体三极管的重要参数：1）晶体三极管极限参数（关系晶体管安全使用的重要参数）a、集电极最大允许电流Icm；b、集电极最大允许功率损耗Pcm（硅管为150℃锗管为70℃）c、反向击穿电压2）晶体三极管放大特性参数（电流放大能力参数）a、直流放大b、交流放大3）晶体三极管工作稳定的重要参数（直流特性参数）a、集电极基极反向饱和电流Icbob、穿造电流Iceo场效应管：是利用输入电压变化，控制输出电流，为电压控制器件；特点：具有输入电阻高，噪声低，热稳定性好，抗辐射能力强，便于大规模集成。
6.石英晶体元件：石英晶体元件通常简称为晶体振或晶振元件，也称为晶体振荡器，它利用石英晶体材料的压电效应而制成的一种频率控制元件。
特点：体积小、Q值高、性能稳定可靠。
7.陶瓷谐振元件：陶瓷谐振元件简称陶瓷元件，它与晶体振元件一样，也是利用压电效应的元件，通常分为陶瓷滤波器、陶瓷谐振器和陶瓷陷波器。
8.声表面滤波器：声表面滤波器（SAWF）是一种集成滤波器，其特点是体积小、质量轻、制造工艺简单，而且中心频率可能做得很高，相对带宽较宽，矩形系数接近1。
缺点：工作频率不能太低，一般工作频率在1MHz—1GHz之间。
9.钽质电容（TANTAL）：是用钽材料作介质的电容器，其容量一般以微法（uF）为单位，其耐压一般有6.3V、10V、16V、25V，其规格一般有3318和2125，钽质电容是有极性电容器，其上部有白色丝印标记的一端为正极，无丝印的一端为负极。
10.集成块（IC）：（三）、SMT电子元件基础：我们在以上讲述了有关电子元件的一些知识。
但是对于SMT生产人员来说，仅懂得电子元件的定义和单位及一些在插件生产中的需要的知识等是不够的。
相对地，SMT人员在生产中主要用到电子元件关于封装、规格、阻值/容值、识差、耐压等特征。
这些内容是每个SMT人员必须重点学习的。
1.封装：是指电性功能相同的元件为了实现各种生产方面的需要进行的外形包装方式。
电子元件大致有插件、BONDING、SMT封装方式。
2.规格：就SMT方式而言，规格主要是指元件的外形尺寸。
其中常用的外形尺寸及表示方法如下表。
标法及数码表示法。
直标法以插件元件的表示方法一样。
数码表示法有三码和四码表示法。
其中通常四码表示法所表示的是较精密的电容/电阻。
三码表示法：是用三位数字表示容值/阻值大小的表示方法；其中前两位数字表示有效数字，第三位数字表示倍率。
四码表示法：是用四位数字表示容值/阻值大小的表示方法；其中前三位数字表示有效数字，第四位数字表示倍率。
3.误差：SMT电容误差主要有±20％、±10％、±5％，它所对应的字母表示根据各厂商的编码有些差别。
SMT电阻误差主要有±5％、±1％，通常分别用J、F表法。
还有一些其它的误差类别，主要以PCBA产品的要求来决定对误差识别的要求。
4.其它：PCB(印刷电路板)通常分为单面贴装、双面贴装板。
作业方式又分为固化作业和锡膏作业。
PCB的辨识主要通过机型名字及PCB版本号。
物料的辨识：R、C、L元件主要通过阻值/容值/感量、规格、误差等。
二极管、三极管、IC及其它元件的辨识主要通过标识字。
当然，公司为了能更好的防止物料出错，使用物料编号(我们公司的物料编号规则参照“Part Number System for Telecom”)。
故在生产中还必须核对物料编号来准确地使用。
以上是关于SMT元件的基本知识，必须明白的是：在实际生产中会因为产品的各种要求，有些客户会指定物料的供应商、误差要求等等内容。
故在生产中要注意每个机型的一些关于物料方面的规定性资料。
(四)、SMT生产工艺流程物料确认锡膏/红胶根据现时的情况进行。
要具体讲述各作业步骤的工作、注意事项及可能使用到的设备和工具等内容。
(五)、安全生产常识为了防止触电、中毒、火灾等事故发生，除了按照公司有关规定进行安全生产、安全消防外。
根据我们SMT高技术的特点,如果作业中稍有不小心就会造成人身伤害及财产的损失，相应地有一些比较值得注意的事项，以保证生产顺利进行。
简单地说安全包括人身安全和设备安全。
1.人身安全：是指员工的身体和生命安全不受到有毒、有害的化学物质、粉尘、气体和高温、机械、电气以及辐射线的伤害。
2.设备安全：是指本部门所有机器、设备、仪器、工具的机械、电气和光学性能不受到非正常损坏。
安全生产注意事项：①严格按照工艺指示操作机器设备和仪器工具；②未接受设备操作培训的员工严禁操作设备，刚开始操作设备时必须有熟悉操作的人员现场监管。
③严格按要求管理及使用易燃、易爆、有毒、有挥发性和腐蚀性的化学物质(如酒精、洗机水、白电油、锡膏等)；④严禁使用白电油、洗机水等有腐蚀性的洗涤剂擦拭、清洁设备的塑胶（或有机玻璃）外罩和LCD镜面；⑤严禁在机器设备处于动作状态下将头、手、脚等部位伸到机器设备的机械运动部位附近，要理解设备上的一些警告标记、禁止标记、指示标记的含义；⑥严禁在机器设备处于动作状态下进行更换物料作业(特别注意)。
⑦人人有责任发现一些安全隐患，当发现安全隐患时应及时报告上级管理人员进行处理。
(如电线裸露、开关损坏、设备进水、气管漏气、化学物体散落等)。
当感到危险就要发生或发生时的处理方法：①设备夹手或碰撞等有关设备危险发生时应及时按下紧急按钮，并立即告知工程人员进行处理。
②当设备发生事故时，要由工程人员进行处理；并保护好现场，以便查明原因及减小损失；严禁擅自处理。
③当化学物品沾到手上时，应及时用水冲洗，然后进行进一步清洁(注意锡膏沾手时要及时清洁，注意不要让锡膏进入肠胃及呼吸道，以避免铅中毒)。
