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针对电镀近期孔无铜事件分析报告一、主要原因分析：1、活化处理不良，活化液活性不够，温度太低，孔内不清洁，药液受到污染。
2.活化剂中钯离子含量不足，导致在活化过程中无法形成足够的胶体钯沉积在基材表面，在后续沉铜过程中，缺少钯离子催化而导致孔壁沉铜不良，引起孔内无金属缺陷。
二.次要原因：1.生产中管理者安排不到位，没有人来监控与管理，生产线处于失控状态。
2..图形转移与COV前处理时，微蚀次数过多，咬蚀底铜。
3..预浸与活化比重无法分析，导致无添加依据比重严重超标。
4..工艺操作条件控制不在范围内.5..生产中化学铜的PH值过低，活性太弱，沉铜速率过慢，由于化学铜需要强碱条件下才能进行，PH过低时甲醛还原能力下降，影响沉铜反应速率，造成沉铜不良。
6..钻孔质量太差，由于钻头不锋利，在钻孔过程中有大量的覆箔板切屑和钻渣残留在孔壁上至使这些部位沉积不上铜。
7..化学镀铜液组分浓度配比失调，PTH药液和镀液负载过大.三.改善预防措施：改善时间：（10.18-10.21）1..将负载过大和以污染的预侵药水更换。
2.在PTH生产过程中，对于活化缸及沉铜缸，应保证缸内各个组分维持在正常的浓度范围内，以保证化学反应的有序进行，除此之外，缸内PTH值及温度等也会影响孔壁内侧沉铜效果，应持续对其监控，要求每班开班和生产中每4小时分析一次，并做好相关记录。
3.PTH生产过程中适当提高活化缸及沉铜缸电振幅度，将原来的19º调为23º。
4.严格管控钻孔钻刀的使用时间以减少孔内切屑与杂质。
（需要钻孔工序控制）5.立即申购比重计，每班分析一次预浸，活化的比重，调整比重范围，始终控制在17Beº以上。
6.PTH后板电流密度从原来的1.6ASF改为1.5ASF，采用小电流长时间镀法，以保证孔内铜离子足够，保证孔壁电镀效果达到最佳。
7.减少图形与COV前处理微蚀次少，返工次数控制在2次以下。
8.增强员工的专业技能培训，每月至少培训3次以上。
开料：裁剪是FPC原材料制作的首站，其品质问题对其后影响较大，而且也是成本的一个控制点，由于裁剪机械程度较高，对机械性能和保养尤为重要，且要求裁剪设备精度基本可以达到所裁剪的精度，所以在对操作员操作技术熟练程度及责任心特别要求。
1、开料前要注意检查：1>、取出来的材料型号是否与MI是否一致2>、确保材料在生产日期之内3>、检查材料对否因为存储环境导致变质2、产品常见不良及预防：未数不足、压痕、折痕、板翘、氧化、幅宽。
1>、未数不足：裁切公差引起，手工操作引起。
2>、压痕：材料本身，操作引起（裁切机转动引起）。
3>、折痕：卷曲包装材料与管轴连接处，材料的接点，操作引起（裁切机转动引起）。
4>、板翘：卷曲包装材料的管轴偏小（77mm可换成152mm），冷藏的材料（Coverlay）。
冰箱里取出后回温四小时后亦会自然平整，过分干燥亦会引起材料翘板。
5>、氧化：材料的氧化主要与保存环境的湿度和保存时间有关。
6>、幅宽：产生材料的幅宽误差是与材料的分切设备有关。
3、控制不良方法：上述大部分不良都与员工操作有关，即认为因素。
针对此，采取以下解决方法。
1>、操作者应带手套和指套，防止铜箔表面因接触手上的汗渍等氧化。
2>、正确的架料方式，防止邹折。
3>、不可裁偏，手对裁时不可破坏冲制定位孔和测试孔。
如无特殊说明时裁剪公差为单面板为±1mm ，双面板为±0.3mm。
4>、裁剪尺寸时不能有较大误差，而且要注意其垂直性，即裁剪为张时四边应为垂直(<2°)。
5>、材料品质，材料表面不可有皱折、污点、重氧化现象，所裁切材料不可有毛边、溢胶等。
6>、机械保养：严格按照<自动裁剪机保养检查纪录表>之执行。
钻孔：有时为了让一般的线路板符合客户的要求，常常要钻出不同用途的孔，例如，测试孔、定位孔、导通孔（双面板、多面板）、零件孔、识别孔等。
各制程的制作要点自动裁剪裁剪是整个FPC源材料制作的首站,其质量问题对后其影响较大,而且是成本的一个控制点,由于裁剪机械程度较高,对机械性能和保养大为重要.而且裁剪机设备精度基本可以达到所裁剪物的精度要求,所以在对操作员操作技术及熟练程度和责任心提高为重点.1. 原材料编码的认识如; B 08 N N 0 0 R 1 B 250B铜箔类 08:厂商代码 1N层别,N,铜片S,单面板D,双面板 2N绝缘层类别 N.无绝缘层类别K.kapthon P.polyster 10 绝缘层厚度 0,无 1:1mil 2:2mil 20绝缘层与铜片间有无粘着剂 0;无 1;有R,铜皮类别 A:铝箔H:高延展性电解铜R:压延铜E:电解铜 1,铜皮厚度 B,铜皮处理 R:棕化G:normal 250,宽度码Coverlay编码原则2. 制程质量控制根据首件A.操作者应带手套和指套,防止铜箔表面因接触手上之汗渍等氧化.B.正确的架料方式,防止邹折.C.不可裁偏,手对裁时不可破坏冲制定位孔和测试孔.如无特殊说明裁剪公差为张裁时在±1mm 条D.裁时在0.3mm内E.裁剪尺寸时不能有较大误差,而且要注意其垂直性,即裁剪为张时四边应为垂直(<2°)G.材料质量,材料表面不可有皱折,污点,重氧化现象,所裁切材料不可有毛边,溢胶等.3. 机械保养严格按照<自动裁剪机保养检查纪录表>之执行.CNC：CNC是整个FPC流程的第一站,其质量对后续程序有很大影响.CNC基本流程:组板→打PIN→钻孔→退PIN.1. 组板选择盖板→组板→胶带粘合→打箭头(记号)基本组板要求:单面板 15张单一铜 10张或15张双面板 10张单一铜 10张或15张黄色Coverlay 10张或15张白色Coverlay 25张辅强板根据情况3-6张盖板主要作用:A:减少进孔性毛头 B:防止钻机和压力脚在材料面上造成的压伤.C:使钻尖中心容易定位避免钻孔位置的偏斜 D:带走钻头与孔壁摩擦产生的热量.减少钻头的扭断.2. 钻针管制办法a. 使用次数管制b. 新钻头之辨识方法c. 新钻头之检验方法3. 品质管控点a. 正确性;依据对b. 钻片及钻孔数据确认产品孔位与c. 孔数的正确性,并check断针监视孔是否完全导通.d. 外观质量;不e. 可有翘铜,毛边之不f. 良现象.4. 制程管控a. 产品确认b.流程确认c. 组合确认d.尺寸确认e. 位置确认f. 程序确认g.刀具确认h.坐标确认i. 方向确认.5. 常见不良表现即原因断针 a.钻机操作不当 b.钻头存有问题c.进刀太快等毛边 a.盖板,垫板不正确 b. 钻孔条件不对 c. 静电吸附等等7. 良好的钻孔质量a. 操作人员;技术能力,责任心,熟练程度b. 钻针;材质,形状,钻数,钻尖c. 压板;垫板;材质,厚度,导热性d. 钻孔机;震动,位置精度,夹力,辅助性能e. 钻孔参数;分次/单次加工方法,转数,进刀退刀速.f. 加工环境;外力震h. 动,噪音,温度,湿度相关连接;我司28日,机种F5149-001-CO1 由于程序的使用误用,造成钻孔’’不良’’2700张,虽然两公司都有工作上的疏忽,但对于我司的质量要求,故也要对程序要有个相对完善的管理方案.P.T.H站1.PTH原理及作用PTH即在不外加电流的情况下,通过镀液的自催化(钯和铜原子作为催化剂)氧化还原反应,使铜离子析镀在经过活化处理的孔壁及铜箔表面上的过程,也称为化学镀铜或自催化镀铜,化学反应方程式:2.PHT流程及各步作用整孔→水洗→微蚀→水洗→酸洗→水洗→水洗→预浸→活化→水洗→速化→水洗→水洗→化学铜→水洗.a. 整孔;清洁板面,将孔壁的负电荷极化为政电荷,已利与带负电荷的钯胶体粘附.b. 微蚀;清洁板面;粗化铜箔表面,以增加镀层的附着性.c. 酸洗;清洁板面;除去氧化层,杂质.d. 预浸;防止对活化槽的污染.e. 活化;使钯胶体附着在孔壁.f. 速化;将Pd离子还原成Pd原子，使化学铜能锡镀上去。
• 170•基于对软性电路板形状加工工程的改善验证，对软性电路板产品检验工程的改善验证，对软性电路板结构设计的改善验证；进行实验分析，得出结论。
为提高液晶模组制造良率，提高液晶模组安全性能，提供有力的证据。
随着车载的普及，随着人们对车载智能化和美观程度要求的提液晶模组软性电路板金属屑导致短路不良改善福建省厦门市友达光电（厦门）有限公司 黄 栽图1 画面异常（黑屏） 图2 画面正常图3 金属屑 图4 金属屑搭接到两条信号线高，车载内部安装液晶模组数量越来越多，液晶模组也朝着大尺寸、曲面、异形、多功能发展，液晶模组的安全性能要求也随之提升。
软性电路板（简称“FPC ”），作为连接液晶模组（简称“LCM ”或“模组”）与整车系统的桥梁，对功能的安全性和稳定性提出了更高级别的要求。
FPC 常见不良有：外观不良（压伤／折伤／翘曲）和功能性不良（断线／短路）。
外观不良，一般为人工拿取方式不当，或者制程过程不当的触碰导致，模组不会产生功能性不良，对车载安全性能影响较小。
功能性不良，一般为FPC 被过度拉扯或过度弯折导致断线，或者FPC 线路与模组的金属部材接触造成短路，或者FPC 线路有金属异物搭接到两条线路造成短路。
本文着重研究不良率较高的FPC 线路有金属异物搭接到两条线路造成的短路不良。
1 FPC短路不良说明1.1 FPC短路不良原因分析FPC 短路不良分析过程：异常片表现为画面异常（黑屏）；测量对应两条信号线路阻值＝4.5K Ω（短路）；对应信号线路的FPC金手指之间发现异物；取下异物分析成分为“Au ”；异物取下后再次点亮确认画面可正常显示。
因此，模组画面异常（黑屏）原因为：FPC 金手指之间有金属异物造成短路不良。
见图1、图2。
进一步分析金属异物“Au ”来源：与FPC 金手指成分一致，显微镜下观察FPC 切断面，可再发现FPC 金手指毛刺。
因此FPC 短路不良根源为：FPC 自身金属屑残留，并搭接到FPC 两条信号线造成短路，最终导致液晶模组画面异常，见图3、图4。
CFOG中fpc压合异物不良分析CFOG（Curved Field-Emission Object Grating）是一种制造微纳结构的技术，常用于制造微型光学器件。
在CFOG制造过程中，fpc压合异物是一种常见的不良现象。
fpc压合异物指的是在压合过程中，玻璃基板上出现的非玻璃材料，例如金属、塑料或其他杂质。
这些异物会对CFOG制造过程产生负面影响，可能会导致制造不良或性能下降。
要分析fpc压合异物不良的原因，需要进行以下步骤：
1.确定异物的来源：首先需要分析异物的来源，是在压合过程中污
染来的，还是在玻璃基板上原本就存在的。
2.检查压合工艺参数：可能是压合工艺参数设置不当导致了异物的
产生。
检查压合温度、压力、时间等参数是否合理。
3.检查设备状态：异物也可能是设备故障导致的。
检查压合设备是
否有损坏、漏气等情况。
4.分析材料质量：异物也可能是由于材料质量不佳导致的。
检查玻
璃基板和其他材料的质量是否符合要求。
通过以上步骤，可以找到fpc压合异物不良的原因，并采取相应的措施来解决问题。
