下载文档原格式
FP C制程中常见不良因素一.裁切裁剪是FP C原材料制作的首站,其品质问题对其后影响较大,而且也是成本的一个控制点,由于裁剪机械程度较高,对机械性能和保养尤为重要.且要求裁剪设备精度基本可以达到所裁剪物的精度,所以在对操作员操作技术熟练程度及责任心特别要求.A.产品常见不良:未数不足,压痕,摺痕,板翘,氧化,幅宽.1. 未数不足:裁切公差引起,手工操作引起.2. 压痕:材料本身,操作引起(裁切机转动引起).3. 摺痕:卷曲包装材料与管轴连接处,材料的接点, 操作引起(裁切机转动引起).4. 板翘: 卷曲包装材料的管轴偏小(77mm可换成152mm),冷藏的材料(Coverlay)冰箱里取出后回温四小时后亦会自然平整,过分干燥亦会引起材料翘板.5. 氧化:材料的氧化主要与保存环境的湿度和保存时间有关.6. 幅宽:产生材料的幅宽误差是与材料的分切设备.B. 认识原材料的编码:如铜箔类别;厂商代码;层别;单双面板;绝缘层类别;无绝缘层类别绝缘层厚度;绝缘层与铜片间有无粘着剂;铜皮厚度;铜皮处理;宽度码.C.生产工艺要求：1. 操作者应带手套和指套,防止铜箔表面因接触手上之汗渍等氧化.2. 正确的架料方式,防止邹折.3. 不可裁偏,手对裁时不可破坏冲制定位孔和测试孔.如无特殊说明时裁剪公差为单面板为±1mm 双面板为±0.3mm4. 裁剪尺寸时不能有较大误差,而且要注意其垂直性,即裁剪为张时四边应为垂直(<2°)5. 材料品质,材料表面不可有皱折,污点,重氧化现象,所裁切材料不可有毛边,溢胶等.6. 机械保养:严格按照<自动裁剪机保养检查纪录表>之执行.二.蚀刻（蚀刻剥膜）蚀刻是在一定的温度条件下（45+5℃）蚀刻药液经过喷头均匀喷淋到铜箔的表面，与没有蚀刻阻剂保护的铜发生氧化还原反应，而将不需要的铜反应掉，露出基材再经过剥膜处理后使线路成形。
A．蚀刻药液的主要成分：氯化铜，双氧水，盐酸，软水（溶度有严格要求）B．品质要求及控制要点：1．不能有残铜，特别是双面板应该注意。
FPC柔性电路板铜电镀制程中常见不良因素一、FPC铜电镀（化铜或叫黑孔、PTH)PTH即在不外加电流的情况下,通过镀液的自催化(钯和铜原子作为催化剂)氧化还原反应,使铜离子析镀在经过活化处理的孔壁及铜箔表面上的过程,也称为化学镀铜或自催化镀铜。
A、PTH流程及各步作用整孔→水洗→微蚀→水洗→酸洗→水洗→水洗→预浸→活化→水洗→速化→水洗→水洗→化学铜→水洗.1.整孔;清洁板面,将孔壁的负电荷极化为政电荷,已利与带负电荷的钯胶体粘附.2.微蚀;清洁板面;粗化铜箔表面,以增加镀层的附着性.3.酸洗;清洁板面;除去氧化层,杂质.4.预浸;防止对活化槽的污染.5.活化;使钯胶体附着在孔壁.6.速化;将Pd离子还原成Pd原子，使化学铜能锡镀上去。
7.化学铜：通过化学反应使铜沉积于孔壁和铜箔表面。
B、PTH生产中不良状况处理办法1.孔无铜a：活化钯吸附沉积不好。
b：速化槽：速化剂溶度不对。
c：化学铜：温度过低，使反应不能进行反应速度过慢；槽液成分不对。
2.孔壁有颗粒，粗糙a：化学槽有颗粒，铜粉沉积不均，须安装过滤机装置。
b：板材本身孔壁有毛刺。
3.板面发黑a：化学槽成分不对（NaOH浓度过高）b：建浴时建浴剂不足.C、产品品质检验常见不良:破孔,表面粗糙,表面残胶,尺寸涨缩.(黑孔就是碳黑沉积)1、破孔:钻孔时扯胶引起.2、表面粗糙:铜电镀时电流密度过大引起.3、表面残胶:原材料涂布时引起,裁切断时引起(残碎硝胶遗留在材料上)4、尺寸涨缩:正常的铜电镀的产生尺寸涨缩为0.04-0.07%,影响尺寸涨缩主要与产品生产和使用的环境温度,刷板,蚀刻,设计有关.残留的铜箔越多尺寸涨缩越小。
二、FPC镀铜镀铜即提高孔内镀层均匀性，保证整个版面（孔内及孔口附近的整个镀层）镀层厚度达到一定的要求。
A、制程管控：1、产品确认2、流程确认3、药液确认4、机台参数的确认。
B、品质管控：化学铜应每周都倒槽，作用：有铜沉积于槽底，槽底的铜越来越多，消耗药水就越多，从而使成本变高。
1.FP C柔性线路板线条间或单根线条侧面显影后产生气泡主要原由：两根或多根线条间起气泡主假如因为线条间距过窄且线条过高，网印时使阻焊料没法印到基材上，以致阻焊料与基材间有空气或潮气存在，在固化和曝光时气体受热产生膨胀惹起单根线条主假如因为线条过高惹起，在刮刀与线条接触时，线条过高，刮刀与线条间的角度增大，使阻焊料没法印到线条根部，使线条根部侧面与阻焊层间有气体存在，受热后产生气泡。
解决方法：网印时应目检网印料能否完整印到基材及线条侧壁，电镀时严格控制电流。
2.FP C柔性线路板孔里有阻焊和图形有针孔主要原由： FPC柔性线路板在网印时没有实时印纸，造成网版聚积剩余油墨过多，在刮刀压力下把剩余油墨印入孔内，还有丝网目数太低，也会造成孔里阻焊。
照相底版上有污物造成 FPC柔性线路板在曝光过程中应见光的部分没有见光，造成图形有针孔。
解决方法：实时印纸和采用高网目的丝网制版；曝光过程中常常检查照相底版的洁净度。
3.FP C柔性线路板阻焊层下铜箔线条上有发黑的迹象主要原由： FPC柔性线路板在擦板后水未烘干，印阻焊前印制板表面被液体溅过或是用手模过。
解决方法：网印时目检印制板两面铜箔能否有氧化现象。
4.FP C柔性线路板表面有污物和不平均主要原由：表面有污物是空气中的飞毛等杂物造成的，表面不平均是因为在网印时没有注意实时印纸，消除网版的剩余油墨，造成表面不平均现象。
解决方法：干净间要充足保证操作者的洁净度，防止没关人员穿行干净间，按期打扫干净间，在网印时实时印纸消除网版的剩余油墨。
5. FP C柔性线路板有重影和龟裂的现象主要原由：重影是因为在网印时 FPC柔性线路板定位不牢和网版上的残墨没有实时去掉聚积到印制板上造成整个FP C焊盘旁边有规律的墨点存在，龟裂是因为在 FPC曝光过程中，曝光量不足，造成板面有渺小裂纹。
解决方法：用定位销固定坚固和实时印纸去掉网版上的残墨；测曝光量使曝光灯能量，曝光时间等参数综合值达到９~11 级曝光级数之间，在这个范围内就不会出现龟裂。
FPC制程中常见不良因素在FPC（柔性印刷电路）制程中，常见的不良因素包括以下几个方面：1. 材料问题：材料是FPC制程的基础，而使用劣质或不合格的材料会直接影响到产品质量。
例如，基材的厚度不均匀、柔韧度不够或表面有缺陷等都会导致制程中的不良。
2. 印刷问题：印刷是FPC制程中的一个重要步骤，而不良的印刷会直接影响到导线的连接和绝缘层的性能。
常见的印刷问题包括图形失真、线宽不一致、线间距不符合要求等。
3. 焊接问题：焊接是FPC制程中连接电子元件的关键步骤，而不良的焊接会导致电子元件与FPC之间的连接不牢固，甚至出现接触不良或短路等问题。
常见的焊接问题有焊点不完整、焊接温度不稳定或焊盘设计不良等。
4. 切割问题：在FPC制程中，切割是将制成好的FPC板切割成需要的尺寸的步骤。
然而，不良的切割会导致切割边缘不平整、切割过深或切割过浅等问题，影响到产品的外观和实用性。
5. 测试问题：最后一个环节是对FPC产品进行测试，以确保其质量符合要求。
不良的测试会导致缺陷产品进入市场，给消费者带来损失。
常见的测试问题包括测试设备故障、测试程序不完善或测试指标不准确等。
综上所述，FPC制程中的不良因素主要包括材料问题、印刷问题、焊接问题、切割问题和测试问题。
在FPC制程中，为了确保产品质量和性能，必须对这些不良因素进行有效的预防和控制。
延续上述所说的FPC制程中常见不良因素，以下是关于每个因素的详细解释和有效控制措施：1. 材料问题：在FPC制程中，选择高质量的基材和覆盖层材料至关重要。
首先，基材的厚度应均匀，以确保整个FPC板的弯曲性和柔韧性一致。
其次，基材表面应无异物、凹凸或损伤，以防止材料在制程中的破裂或损坏。
另外，覆盖层材料的粘附性和耐磨性也必须符合要求，以确保FPC板的绝缘和保护功能。
要解决材料问题，厂商应严格选择和采购合格的材料，并确保供应商提供的材料符合相关标准和要求。
2. 印刷问题：在FPC制程中，印刷是将导线层印在基材表面的关键步骤。
1. FP C柔性线路板线条间或单根线条侧面显影后产生气泡主要原因：两根或多根线条间起气泡主要是由于线条间距过窄且线条过高，网印时使阻焊料无法印到基材上，致使阻焊料与基材间有空气或潮气存在，在固化和曝光时气体受热产生膨胀引起单根线条主要是由于线条过高引起，在刮刀与线条接触时，线条过高，刮刀与线条间的角度增大，使阻焊料无法印到线条根部，使线条根部侧面与阻焊层间有气体存在，受热后产生气泡。
解决方法：网印时应目检网印料是否完全印到基材及线条侧壁，电镀时严格控制电流。
2. FP C柔性线路板孔里有阻焊和图形有针孔主要原因：FP C柔性线路板在网印时没有及时印纸，造成网版堆积残余油墨过多，在刮刀压力下把残余油墨印入孔内，还有丝网目数太低，也会造成孔里阻焊。
照相底版上有污物造成FP C柔性线路板在曝光过程中应见光的部分没有见光，造成图形有针孔。
解决方法：及时印纸和选用高网目的丝网制版；曝光过程中经常检查照相底版的清洁度。
3. FP C柔性线路板阻焊层下铜箔线条上有发黑的迹象主要原因：FP C柔性线路板在擦板后水未烘干，印阻焊前印制板表面被液体溅过或是用手模过。
解决方法：网印时目检印制板两面铜箔是否有氧化现象。
4. FP C柔性线路板表面有污物和不均匀主要原因：表面有污物是空气中的飞毛等杂物造成的，表面不均匀是因为在网印时没有注意及时印纸，清除网版的残余油墨，造成表面不均匀现象。
解决方法：洁净间要充分保证操作者的清洁度，避免无关人员穿行洁净间，定期打扫洁净间，在网印时及时印纸清除网版的残余油墨。
5. FP C柔性线路板有重影和龟裂的现象主要原因：重影是因为在网印时FP C柔性线路板定位不牢和网版上的残墨没有及时去掉堆积到印制板上造成整个 FP C焊盘旁边有规律的墨点存在，龟裂是由于在FP C曝光过程中，曝光量不足，造成板面有细小裂纹。
解决方法：用定位销固定牢固和及时印纸去掉网版上的残墨；测曝光量使曝光灯能量，曝光时间等参数综合值达到９ ~11级曝光级数之间，在这个范围内就不会出现龟裂。
