SMT常用标准

称发行版次1、电阻水平方向偏移，其基板焊点一端的空余长度1. L2≧L*1/3,OK ; 大于或等于另一端空余长度的1/3，为最大允收限度；2. L2<L*1/3,NG .如果小于另一端空余长度的1/3则拒收。

L2L1、两元件之间最小间隔在0.5mm 以上为最大允收； 1. W ≧0.5mm,OK;2、两元件之间最小间隔小于0.5mm 拒收。

2. W<0.5mm,NG .零件直立拒收！文字面帖反拒收。

1、按正面贴装，元件的两端置于基板焊点的中央位置。

1、元件偏移突出基板焊点的部份是元件宽度的25% 以下为最大允收限度,如果超出25%则拒收。

1、元件水平方向偏移，其基板焊点一端的空余长度 1. L2≧L*1/3,OK ; 大于或等于另一端空余长度的1/3，为最大允收限度； 2. L2<L*1/3,NG .如果小于另一端空余长度的1/3则拒收。

L2L1、两元件之间最小间隔在0.5mm 以上为最大允收； 1. W ≧0.5mm,OK;2、两元件之间最小间隔小于0.5mm 拒收。

2. W<0.5mm,NG .零件直立拒收！零件直立项　目零件直立电阻帖反标准模式电容、电感偏移零件间隔电容、电感偏移SMT 通用检验标准A01页码3/9判　定　說　明图　示　说　明(垂直方向)(水平方向)电阻偏移(水平方向)零件间隔电容、电感类实装W零件直立拒收文字面(翻白)R757文字面电阻不可帖反(文字面)OKW W1W1≧W*25%,NG.W零件直立拒收称发行版次1、接触点与焊点端的距离至少是二极管的25%以上 1. L ≧D*25%,OK ;为最大允收量；2. w1≦W*50%, OK .2、二极管一端突出焊点的内侧部分小于二极管金属反之 NG .电镀宽度的50%，为最大允收量；3、超出以上标准则不良。

1、二极管突出焊点一端的部分应小于二极管直径的 25%，如果超出二极管直径的25%则拒收。

1. W<D*25%, OK ;2. W ≧D*25%, NG ;部品本体不可有缺边，缺角和破损现象。

SMT品质检验标准一、品质判定：SMT制程分为锡膏制程与点胶制程（1）制程中缺点分为：A、严重缺点，〈CRITICAL DEFECT〉：简写CR，凡有危害制品的使用者或携带者之生命或安全之缺点谓之。

B、主要缺点，〈MAJOR DEFECT〉简写MA，制品单位的使用性能不能达到所期望之目的，明显的减低其实用性质的缺点谓之。

C、次要缺点，〈MINOR DEFECT〉简写MI。

（2）、点胶制程中的缺点，一般有：错件、缺件、反向、倒置、偏离、异物、溢胶、浮高、侧立、刮伤。

（3）、锡膏制程中的缺点，一般有：空焊、假焊、冷焊、针孔、少锡、包焊、短路、错件、缺件、反向、倒置、偏离、异物、PCB起泡、直立、侧立、锡珠。

二、SMT重点品质说明：（1）、空焊：零件脚或引脚与锡垫间因没有锡或其它因素造成没有接洽；（2）、假焊：假焊之现象与空焊类似，但其锡垫之锡量太少，低于接洽面标准；（3）、冷焊：锡或锡膏在回风炉气化后，在锡垫上仍有模糊的粒状附着物；（4）、针孔：板底不能有洞孔现象出现；（5）、少锡：零件面吃锡不良，未达75%以上；（6）、包焊：焊点焊锡过多，看不到零件脚或其轮廓者；（7）、短路：又称桥接，有脚零件在脚与脚之间被多余之焊锡所联接短路；（8）、错件：零件放置之规格或种类与作业规定或BOM、ECN不符者，即为错件；（9）、缺件：应放置零件之位置，因陋就简正常之缘故而产生空缺；（10）反向：有极性之零组件与加工工程样品、方向相反，即为反向；（11）、倒置：又为反白，零件有规格标示一面倒置于PDA上；（12）、偏离：零件超出PAD之部分，不得大于本体宽度之1/4；（13）、异物：可导电之异物〈锡渣、锡球、铁线〉；不可导电之异物〈贴纸〉；（14）、不洁：加工作业不良，造成板面不洁净或CHIPS脚与脚之间附有异物或CHIPS 修补不良有点胶、助焊剂、防焊绿漆、松香等均视为不合格品；（15）、PCB起泡：PCB板离层起泡或白斑现象；（16）、溢胶：胶水溢于零件两端PAD上；（17）、点胶推拉力必须在1。

SMT质量标准一、SMT质量术语1、理想的焊点具有良好的表面润湿性，即熔融焊料在被焊金属表面上应铺展，并形成完整、均匀、连续的焊料覆盖层,其接触角应不大于90正确的焊锡量，焊料量足够而不过多或过少良好的焊接表面，焊点表面应完整、连续和圆滑，但不要求很光亮的外观.好的焊点位置元器件的焊端或引脚在焊盘上的位置偏差在规定范围内。

2、不润湿焊点上的焊料与被焊金属表面形成的接触角大于903、开焊焊接后焊盘与PCB表面分离.4、吊桥（drawbridging ）元器件的一端离开焊盘面向上方袋子斜立或直立5、桥接两个或两个以上不应相连的焊点之间的焊料相连，或焊点的焊科与相邻的导线相连。

6、虚焊焊接后，焊端或引脚与焊盘之间有时出现电隔离现象7、拉尖焊点中出现焊料有突出向外的毛刺，但没有与其它导体或焊点相接触8、焊料球（solder ball）焊接时粘附在印制板、阴焊膜或导体上的焊料小圆球。

9、孔洞焊接处出现孔径不一的空洞10、位置偏移(skewing ）焊点在平面内横向、纵向或旋转方向偏离预定位置时。

11、目视检验法（visual inspection）借助照明的2~5倍的放大镜，用肉眼观察检验PCBA焊点质量12、焊后检验(inspection after aoldering）PCB完成焊接后的质量检验。

13、返修（reworking)为去除表面组装组件的局部缺陷的修复工艺过程。

14、贴片检验( placement inspection ）表面贴装元器件贴装时或完成后，对于有否漏贴、错位、贴错、损坏等到情况进行的质量检验.二、SMT检验方法在SMT的检验中常采用目测检查与光学设备检查两种方法,有只采用目测法，亦有采用两种混合方法。

它们都可对产品100％的检查,但若采用目测的方法时人总会疲劳，这样就无法保证员工100%进行认真检查。

因此，我们要建立一个平衡的检查（inspection)与监测（monitering）的策略即建立质量过程控制点。

SMT 工艺标准
SMT 指表面贴装技术，由于SMT 零件通常细小，质量标准以客户的要求或以一些特定的标准来判别。

1、 完美
零件正中平放在铜片位上。

2、 最低限度接受
A 、 片状零件偏移出铜片位不多于零件宽度的25%。

B 、 片状零件斜出铜片位不多于零件宽度的25%。

C 、 零件在铜片位内偏移，金属接触端与铜片仍有最少0.25mm 的接触.
D 、 三极管、二极管、IC 等偏移出铜片位不多于零件脚宽度的1/2，且偏移
角度不大于2度。

E 、 元件与PCB 之间有空隙，最高点离PCB 的间隙不可超过0.2mm.
F 、 垂直于PCB 方向看，红胶不可露出零件端面。

G 、 上锡高度不少于零件厚度的1/4。

H 、 上锡高度不少于零件宽度的75%。

I 、 滤波器三面（除接地面），焊锡有隙缝，但不超过焊接长度的1/4。

J 、 少量保护层脱落，但无露出底部材料。

3、 不接受
A 、 所有超过最低限度接受范围的。

B 、 上锡点在零件底部，看不到明显焊接。

C 、 元件端面有杂物或红胶污染等。

D 、 所有焊接面都上锡的，有穿透可见光的缝隙。

smt 品质标准ipcSMT 品质标准IPC。

SMT（表面贴装技术）是一种电子元器件装配技术，它将电子元器件安装在印刷电路板（PCB）上，然后通过焊接工艺将它们连接起来。

在SMT过程中，保证产品质量的标准是非常重要的。

IPC作为国际电子行业标准化组织，制定了一系列SMT品质标准，以确保SMT产品的可靠性和稳定性。

首先，IPC-A-610标准是SMT品质控制的重要参考。

该标准详细描述了电子组件的外观、尺寸、焊接质量等方面的验收标准，涵盖了各种类型的焊接缺陷，如焊接剥落、焊接孔、焊接裂纹等。

通过遵循IPC-A-610标准，可以有效地控制SMT 产品的品质，提高产品的可靠性和稳定性。

其次，IPC-J-STD-001标准也是SMT品质控制的重要参考之一。

该标准主要关注焊接工艺的要求，包括焊接温度、焊接时间、焊接通量等方面的规定。

通过遵循IPC-J-STD-001标准，可以确保SMT产品的焊接质量符合要求，减少焊接缺陷的发生，提高产品的可靠性和稳定性。

此外，IPC-6012标准也是SMT品质控制的重要参考之一。

该标准主要关注印刷电路板的制造要求，包括板材选择、板厚控制、线路宽度控制等方面的规定。

通过遵循IPC-6012标准，可以确保印刷电路板的质量符合要求，提高SMT产品的可靠性和稳定性。

综上所述，IPC制定的一系列SMT品质标准对于SMT产品的质量控制起着至关重要的作用。

遵循这些标准可以有效地提高产品的可靠性和稳定性，降低产品的缺陷率，满足客户的需求，提升企业的竞争力。

因此，作为SMT生产厂家，我们必须严格遵循IPC制定的标准，不断优化生产工艺，不断提升产品质量，为客户提供更加可靠和稳定的SMT产品。

SMT检验标准（PCBA）.docx检验项目 :A-1 零件脚吃锡不足SOP QFP(Inspection Item: A-1 Insufficient Solder SOP QFP Lead)允收标准 (Accept Standard)拒收标准(Reject Standard)吃锡应该达零件脚长的1/2 以上及需有爬锡的状況Side joint length (D) is more than 50% of lead length(L).吃锡未达脚长 1/2 以上Side joint length (D) is less than 50% of lead length(L) .检验项目： A-2 零件脚吃锡不足PLCC SOJ(Inspection Item: A-2 Insufficient Solder PLCC SOJ Lead)允收标准 (Accept Standard)拒收标准(Reject Standard)吃锡高度 (F) ＞＝零件脚厚度 (T)的 1/2吃锡高度 (F)< 零件脚厚度(T) 的 1/2＋焊接物 (G)+焊接物 (G) Heel fillet height(F) more than Heel fillet height(F)less than solder s older thickness(G) plus 50% Lead thickness(G) + 50% lead thickness(T) thickness(T)检验项目 :A-3 零件偏移 SOP QFP(Inspection Item:A-3 Component Shift SOP QFP )允收标准 (Accept Standard)拒收标准(Reject Standard)偏移 : 1.零件脚(W)超出PCB不可超过本体宽度的1/4Component lead shift off the pad,ut notexceed 1/4 width of lead width (W)2.对于尺寸小于 0.5mm之 QFP零件偏移量不可超过本体宽度的 1/2.The QFP component lead of pitchless than 0.5mm shift off the pad, butnot exceed 1/2 width of lead width .1.零件偏离焊垫且零件与焊垫接触面积 (C) 占零件本体宽度 (W)的 3/4 以下 . Component lead shift off the pad andcontact the pad less than3/4 width of leadwidth(W)检验项目:A-4 零件偏移PLCC SOJ (Inspection Item: A-4 Component Shift)允收标准 (Accept Standard)零件脚超出 PCB(A)不可超过本体 1/4(W) Component Lead shift off the pad, but not exceed 1/4 width of Lead area(W).拒收标准 (Reject Standard)零件偏离焊垫且超出本体面积1/4(W). Component Lead shift off the pad and exceed 1/4 width of Lead area(W)检验项目 :A-5零件偏移(Inspection Item:A-5 Component shift) 允收标准 (Accept Standard)拒收标准(Reject Standard)零件位於焊垫中心点 .零件偏离焊垫且超出本体宽度1/4.Component is on the center of pad Component body shift off the pad andexceed 1/4Width of body width.检验项目 : A-6吃锡过多(Inspection Item:A-6 Excess Solder)允收標準 (Accept Standard)拒收標準(Reject Standard)吃锡带形状如锥形 .The contour of soldering look like conic shape.焊锡超过焊垫四周Tin excess around of pad.锡过多结成球点Tin too much look like ball shape检验项目 : A-7立件(Inspection Item: Tombstone Effect)允收标准 (Accept Standard)拒收标准(Reject Standard)零件位於焊垫中心点 .零件高翘造成电极端未吃锡Component is on the center of pad Chip components standing on theirTerminal end ( tombstone )检验项目 : A-8反向(Inspection Item: A-8 Component Reverse)允收标准 (Accept Standard)方向零件依PCB上方向标示上件The polarity component is inserted according with polarity index on PCB.拒收标准 (Reject Standard)零件上件方向与PCB上方向标示不同The polarity component is inserted reversing with polarity index on PCB.检验项目 : A-9空焊(Inspection Item:A-9 Void Soldering)零件吃锡饱满 , 并延伸至焊垫边 .零件脚吃锡未连接焊垫,造成空焊Solder well and Tin extend over side of Onelead or series of leads on component pad.Is out of alignment and fails to make Proper contact with the land.检验项目 : A-10短路(Inspection Item:A-10 Short Circuit)零件吃锡部份无任何短路.零件吃锡部份造成短路.There isn ’t an y short circuit on solder There is short circuit on solder part of part of /doc/279956545.html,ponent.检验项目 : A-11缺件(Inspection Item:A-11 Omitting Part)允收标准 (Accept Standard)PCB零件数目与BOM零件数目相符合. The component quantity of PCB have to match the component quantity on BOM 拒收标准 (Reject Standard)PCB零件数目与BOM零件数目不符合. The component quantity of PCB don’t match the component quantity on BOM.检验项目 : A-12多件(Inspection Item:A-12 Excess Parts)允收标准 (Accept Standard)拒收标准(Reject Standard)PCB零件数目与 BOM零件数目相符合 .PCB零件数目与 BOM零件数目不符合The component quantity of PCB have to The component quantity of PCB don’t match the component quantity on BOM match the component quantity on BOM.检验项目 : A-13掉件(Inspection Item:A-13 Missing Parts)允收标准 (Accept Standard)拒收标准(Reject Standard)PCB零件数目与BOM零件数目相符合. The component quantity of PCB have to match the component quantity on BOM 外力造成掉件The component of external force makemissing parts检验项目: A-14焊垫吃锡不足(Inspection Item:A-14 Insufficient Pad)吃锡带形状如锥形焊垫吃锡面积未达75%以上 .The contour of soldering look The solder area don’t like conic shape.excess 75% of pad.检验项目 : A-15锡尖(Inspection Item:A-15 Solder Icicle)零件脚无造成锡尖 .零件脚造成锡尖.There isn ’t any icicle on component lead There is an icicle on component lead.检验项目 : A-16零件破损(Inspection Item:A-16 Component Breakage)零件无任何裂痕或断裂零件外部有刮、刺、割、碰等损伤. There isn ’t any breakage or break There is some scratch 、dub、 cut or bumpdamage on component appearance.检验项目 : A-17金手指缺点(Inspection Item:A-17 Defect On Golden Finger )允收标准 (Accept Standard)1.每面缺点不超过 3 根, 单根不能超过两点﹐缺点单点不得大於金手指宽度 1/4 。

SMT产品检验标准一．印锡膏检验标准：锡膏桥连：铜薄上锡膏彼此之间连在一起，呈桥连状。

模糊：印在PCB铜薄上所有锡膏看不清其边线与棱角，呈模糊状。

不均匀：印在PCB铜薄上所有锡膏厚度不一致，有凹凸不平现象。

偏薄：印在PCB铜薄锡膏厚度较常规定值偏大（依据钢网厚度决定）。

偏厚：印在PCB铜薄上锡膏离较常规定值偏小（依据钢网厚度决定）。

偏移：印在PCB铜薄上锡膏与铜铂之间距离不是整齐一一对应。

移位：印在PCB铜铂上锡膏超过铜薄面，前后左右位置发生移动。

漏印：应该印而没印上。

多印：没有要求印而印上。

二．贴装元件检验标准：空焊：元器件脚与铜薄之间没有锡焊接着。

虚焊：元器件脚与铜薄之间有锡焊着，但用针可以拨动。

元器件脚与铜薄之间有锡焊着，用针不可以拨动，但通电测试不稳定。

短路：元器件脚与脚相靠在一起。

元器件脚与脚之间有焊锡或锡珠造成两者连在一起。

元器件脚与脚之间有杂物造成两者连在一起。

冷焊：焊锡点表面灰暗粗糙，不平滑，未完全溶化。

多锡：附着在元器件脚上锡量超出正常吃锡量要求。

少锡：附着在元器件脚上锡量少于正常吃锡量要求。

偏移：元器件端面与铜薄之间不是整齐一一对应的。

错位：元器件端面超过铜薄面，前后左右位置发生称动。

锡洞／针孔：元器件脚与铜薄之间的焊锡表面有针孔或小洞。

锡尖：元器件脚与铜薄之间的锡表面有尖长的锡尖。

错件：不符合文件（BOM、ECN、样板等）要求。

在精度上有差异，影响电性功能。

实测值不符合规定要求，出现较大差异。

未按位置贴装，位置不正确。

混料：元器件中出现不同类型、不同规格的料。

翻件：元器件本体与规定方向上下面旋转180度。

方向极性：元器件本体方向与PCB焊盘设计规定方向不相对应。

极性反：元器件本体正负极与PCB焊盘设计规定极性不相对应。

漏件／多件：未按规定用量贴装，用量不正确。

损件：元器件本体表面或边角局部出现缺损痕迹。

立碑：元器件一端面向上倾斜或一端面向上翘起。

划伤：元器件本体表面局部出现类刀割或手指划的痕迹。

印制板组装要求与检验规范SMT焊接品质验收标准1 片状、圆柱体、欧翼形等焊点接受标准理想状态（目标）: 1.最佳焊点高度为焊锡高度加元件可焊端高度。

2.焊点覆盖引脚表面,但没有超过引脚转折处。

允收状态:1.最大焊点高度可超出焊盘或爬伸至金属镀层可焊端顶部,但不可接触元件体。

2.最小焊点高度(F)为焊锡厚度加可焊端高度(H)的25﹪或0.5mm（最小值）。

3.末端连接宽度(C)至少为元器件端子宽度(W)的75﹪,或焊盘宽度(P)的75﹪,取两者中的较小者。

4.最小侧面焊点长度(D)等于引脚宽度(W)。

5.当引脚长度（L）（由趾部到跟部弯折半径中心测量）小于引脚宽度（W），最小侧面焊点长度(D)至少为引脚长度(L)的75﹪。

6. 引脚厚度(T)等于或小于0.38mm时，最小跟部填充为（G）+（T）。

引脚厚度（T）大于0.38mm时，最小跟部填充为（G）+（T）×50﹪。

7. 底部带散热面端子的元器件,散热面无侧面偏移,端子边缘100％润湿。

拒绝接受:1.焊点廷伸到本体上。

2.焊锡接触高引脚外形元件体或末端封装。

3.焊点没有呈现良好的浸润状态。

4.端连接宽度(C)小于元器件端子宽度(W)的50﹪,或焊盘宽度(P)的50﹪,取两者中的较小者。

WCp5.元器件端子面无可见的填充爬升。

最小填充高度(F)小于焊料厚度(G)加上25﹪的(H),或焊料厚度(G)加上0.5mm,取两者中的较小者。

6.最小侧面焊点长度（D）小于引脚宽度（W）侧面焊点长度（D）小于引脚长度（L）或引脚宽度（W）的25﹪。

7.最小跟部焊点高度（F）小于焊锡厚度（G）加引脚厚度（T）的50﹪。

F＜G+（T×50﹪）8.焊接后,由于某些因素的影响,使焊点产生开裂。

2焊点桥联（连焊）定义：两个独立相邻焊点之间在焊接之后形成连接现象，导致短路。

图示：拒绝接受相邻引脚之间焊料互相连接3 漏焊定义：焊盘上未沾锡，未将元器件及基板焊接在一起。

1印制板组装要求与检验规范SMT 旱接品质验收标准1片状、圆柱体、欧翼形等焊点接受标准理想状态(目标)：1.最佳焊点高度为焊锡高度加元件可焊端高度。

2. 焊点覆盖引脚表面,但没有超过引脚转折处。

允收状态:1.最大焊点高度可超出焊盘或爬伸至金属镀层可焊端顶部，但不可接触元件体。

4. 最小侧面焊点长度(D)等于引脚宽度(W)o5. 当引脚长度(L )(由趾部到跟部弯折半径中心测量)小于引脚宽度(W ,或焊盘宽度(P)的75% ,取两者中的较小者。

2.最小焊点高度(F)为焊锡厚度加可焊端高度(H)的25%或0.5mm(最小值)。

75%最小侧面焊点长度(D)至少为引脚长度(L)的75%6.引脚厚度(T)等于或小于0.38mm寸，最小跟部填充为(G + (T)。

引脚厚度(T)大于0.38mm寸，最小跟部填充为(G + (T)X 50%7.底部带散热面端子的元器件，散热面无侧面偏移,端子边缘100%润湿。

拒绝接受:1.焊点廷伸到本体上。

5.元器件端子面无可见的填充爬升。

6.最小侧面焊点长度(D)小于引脚宽度(W2.焊锡接触高引脚外形元件体或末端封装。

3.焊点没有呈现良好的浸润状态。

4.端连接宽度(C)小于元器件端子宽度(W)的50% , 或焊盘宽度(P)的50% ,取两者中的较小者。

最小填充高度(F)小于焊料厚度(G)加上25%的(H),侧面焊点长度(D)小于引脚长度(L)或引脚宽度(W的25%7. 最小跟部焊点高度（F ）小于焊锡厚度（G 加引脚厚度（T ）的50% F v G+(T X 50%)8. 焊接后，由于某些因素的影响，使焊点产生开裂。

2焊点桥联（连焊）定义：两个独立相邻焊点之间在焊接之后形成连接现象，导致短路。

3漏焊定义：焊盘上未沾锡，未将元器件及基板焊接在一起。

图示：拒绝接受相邻引脚之间焊料互相连接 图示：拒绝接受1.元器件与焊盘上未上锡2.手工补件时遗漏4元件遗漏（缺件）定义：该安装的元件没有被安装在PCBt或在生产过程中丢失拒绝接受5反向（极性、方向错误）定义：元件极性、方向安装错误，使元件不能起到应有的作用图示：拒绝接受有极性、方向的元件在安装时没有按照丝网图上的规定去放置6错件（元件错误）定义；安装在印制板上的元件的值、尺寸、类型和BOM不符拒绝接受7虚焊（假焊）定义：元器件管脚与焊盘间有锡，但没有被完全浸润元件焊接端或焊盘可焊性差，而引起锡未浸润焊盘或焊接端。