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smt学习知识点总结随着信息技术的发展，越来越多的企业和组织开始关注SMT（Surface Mount Technology）技术，这一先进的制造技术在电子产品制造领域具有广泛的应用。
作为一项复杂的技术，SMT需要掌握一定的知识和技能才能运用到实际生产中。
本文将对SMT技术的相关知识点进行总结，希望对初学者和相关领域的人士有所帮助。
一、SMT工艺的基本概念1. SMT的定义SMT是一种在PCB（Printed Circuit Board，印刷电路板）上进行电子元件表面安装的技术。
与传统的插件组装技术相比，SMT可以更好地提高电路板的集成度、可靠性和性能。
SMT技术的出现极大地推动了电子产品制造工艺的进步，被广泛应用于手机、电视、电脑等各种现代电子产品中。
2. SMT的优势SMT相对于传统的插件组装技术有诸多优势，包括PCB空间利用率高、生产效率高、成本低、可靠性高等。
另外，SMT还可以实现自动化生产，大大减少了人力资源的消耗，提高了生产效率。
3. SMT工艺的发展SMT技术自上世纪80年代开始应用于电子产品制造领域，经过几十年的发展，目前已经形成了一套完整的SMT工艺流程和相关标准。
随着电子产品的不断升级换代，SMT工艺也在不断地演进和完善。
二、SMT工艺的关键环节1. 印刷印刷是SMT工艺的第一步，主要是通过印刷机将焊膏印在PCB上，以确保焊膏的均匀分布和精准定位。
印刷的质量直接影响着后续工序的质量和生产效率。
2. 贴片贴片是SMT工艺的核心环节，主要完成组件的自动精确定位和粘贴。
贴片机能够根据电路板上的元件位置信息，自动识别、抓取和贴装元件。
在这一环节需要注意的是组件的吸附力、位置精度和贴合质量。
3. 回流焊回流焊是SMT工艺中最关键的环节之一，主要是通过加热回流炉使焊膏和元件焊盘熔化并形成可靠的焊接。
回流焊质量直接决定了焊接质量和可靠性。
4. 检测检测是SMT工艺中不可或缺的环节，主要包括AOI（Automated Optical Inspection，自动光学检测）、AXI（Automated X-ray Inspection，自动X光检测）等检测方式。
Q A岗位培训资料一、Q A是代表客户对产品质量作出判定，客户是否满意即可反映公司产品质量状态。
二、抽样方案：不同的客户对产品质量标准有所不同，除非客户在A.Q.L方面有特殊规定，否则按国诺标准执行，但客户有要求的，一定要尊重。
三、产品质量标准：一般国标规定为：IPC610B；有些质量标准在SMT也许是通用的，但DIP就有较大区别，此种情况为了使本公司能与客户达成统一，必须要有充分的沟通，尤其是物理性能方面的，通常我们把本公司检查规范所未有体现但客户又有要求的这部份称为特殊要求。
我们理想的做法是：将其写成书面规范并受控（有时以书面通知的形式发出），特殊要求可用专门的文件夹保存。
四、熟悉本公司产品检查规范，每个人均必须全面掌握。
五、不良项目的识别：QA在作半成品或成品检查时，要系统的考虑不良项目的全面识别问题，也许99%的不良内容均得到了识别，但QA最重要的是识别1%不容易识别的内容，即此方能更好的体现QA的业绩。
六、不良反馈（退货）：QA根据A.Q.L标准，识别不良需要退货时，退货品需得到主管确认（夜班除外），拉长或助拉亲自与生产部门拉长或助拉沟通对机。
七、退货记录：QA识别不良品后，除非明确无误的缺陷，可直接填报表确认，若有任何凝问或无明确标准来判定是否需要退货时，应先请示助拉、拉长，拉长请示主管作出决定，主管无法决定的，可请示经理作出判定，QA根据判定的结果决定是否记录。
八、退货原则：1、根据QA检验规范作出判定；2、无检验规范的不良项，由主管或经理决定是否退货；3、特殊的返工看其不良是否属于偶然性的若是则可只处理当前不良品，不用整批退货。
九、Q A检板时，要坚持轻拿轻放的原则，防撞击、防掉落等任何影响板卡质量的动作不得存在。
十、检验时，需高度集中，不得三心二意，交头接耳，以免影响注意力。
十一、Q A在检板时，需不断的总结经验，以提升自己的岗位素质。
十二、Q A检板前，要特别注意送检单上的状态，有关任何不良内容或特别的要求需出货的均须有书面的通知或证据且产品的任何特别状态有明确细致的标识单；十三、关于套装产品出货，QA应根据BOM单、作出指导书、送检单上的说明进行检查，以确保包装是齐套、准确无误的。
SMT基础知识（新）（大全5篇）第一篇：SMT基础知识(新)教材名称： SMT 基础知识教材编号： TRM—PDC001教材目录SMT 基础知识1.SMT 简述 (2)2.SMT 生产流程及其相应设备 (2)3.SMT 元器件 (2)4.SMT 生产流程注意事项 (7)制定人:刘胜审核人:日期 :2002/01/08日期 :SMT基础知識1.SMT 简述SMT 为英文Surface Mount T echnology 的缩写，中文意为表面贴装技术。
它使组装的PCBA 重量减轻和单位面积元器件覆盖率大大提高，提高了PCBA 的抗冲击和抗振动能力，比插装技术更适于自动化生产且获得可控制的制造工艺，材料和仓储成本降低和可得一低噪音工作环境等优点。
2.SMT生產流程及其相应设备2.1單面板生產流程及其相应设备供板印刷紅膠(或錫漿)投板貼裝SMT元器件（吸板机）（印刷机/点胶机）（自动送板机）（贴片机）目视检查和投板回流固化(或焊接)目视檢查測試包裝（回流焊接炉）（放大镜）（测试机）2.2雙面板生產流程及其相应设备供板印刷錫漿)投板貼裝SMT元器件（吸板机）（印刷机/点胶机）（自动送板机）（贴片机）目视检查和投板回流焊接目视檢查翻面供板印刷紅膠（回流焊接炉）（放大镜）（吸板机）（印刷机/点胶机）投板貼裝SMT元器件目视检查和投板回流固化（自动送板机）（贴片机）（回流焊接炉）目视檢查測試包裝（放大镜）（测试机）2.2.2雙面錫漿板供板印刷錫漿投板貼裝SMT元器件（吸板机）（印刷机/点胶机）（自动送板机）（贴片机）目视检查和投板回流焊接目视檢查翻面供板印刷錫漿（回流焊接炉）（放大镜）（吸板机）（印刷机/点胶机）投板貼裝SMT元器件目视检查和投板回流焊接（自动送板机）（贴片机）（回流焊接炉）目视檢查測試包裝（放大镜）（测试机）2.2.1一面錫漿﹑一面紅膠之雙面板3.SMT元器件SMT元器件的設計﹑生產﹐為SMT的發展提供了物料保証。
1.品保系統2.品管部的職能品管部又稱品質部﹑QA 部﹑QC 部﹑質檢部其職能如下﹕1.對員工品質教育實施2.品質活動的制定與推動(SQC,QCC)3.品質規范的建立4.品質異常處理5.品質狀況統計﹐品質報告制作6.制程4M1E 的稽核7.供應商的輔導﹑稽核8.客戶抱怨處理9.各種檢驗工作執行 (來料﹑制程﹑出貨)2.1入料品質控制IQC---Incoming quality control來料品質控制1.分為﹕全檢﹑抽檢﹑免檢2.按照規定的抽樣計划(MIL-STD-105E)對購入的原材料進行外觀﹑尺寸﹑機械特性﹑電氣特性等進行檢驗﹐判定該批產品是否合格。
2.2制程品質控制IPQC---In process quality control制程品質控制 IPQC 的職責﹕1)對制程的4M1E 進行稽核﹑確認﹐針對缺失進行追蹤改善 2)對制程進行巡回檢查﹐確認各工站有無異常 3)及時反饋異常信息給相關部門4)統計異常狀況﹑追蹤相關部門改善﹐確認改善效果 5)ESD 稽核﹑確認﹐針對缺失進行追蹤改善2.3成品品質控制CA------Customer Audit O QC(Out going quality control):出貨品質管制 客戶稽核SMT 基礎知識CA工作職責1)判定一批產品品質是否合格;2)判定單位產品品質是否合格;3)判定工序能力是否滿足規定要求;4)判定工序是否發生變化;5)評定檢驗人員的准確性;6)評定測量器具或實驗方法的精密度.重復性和再現性;7)測定產品的服務功能,獲取產品的設計資料,確定產品品質標准;8)收集品質信息,參与生產流通領域的信息反饋.2.4品質工程QE—Quality Engineering品質工程QE工作職責﹕1)品質計划編制2)檢驗規范制定3)治工具驗收4)制程品質異常處理SQE(MQE)—Supplier Quality Engineering供應商品質工程SQE職責﹕1)物料異常處理2)供應商稽核3)零件驗証QSE—Quality Service Engineering品質服務工程QSE職責﹕1)客戶投訴處理2)客戶段不良狀況統計3)不良改善追蹤3.品質系統文件4.常用工程名詞•AVL﹕Approved Vendor List (合格供應商)•BOM﹕Bill Of Material (物料清單)•EVT﹕Engineering Validation Test(工程驗證)•DVT﹕Design Validation Test(設計驗證)•PVT﹕Process Validation Test(制程驗證)•Ramp﹕量產 (Mass Production)•EEE#﹕Apple 產品代碼 (三位代碼,由數字或字母組成)質量手冊一階文件二階文件三階文件四階文件程序文件指導書﹑檢驗規質量記錄•FAI﹕First Article Inspection (首件檢驗)•FG﹕Finish Goods (成品)•WIP﹕Working In Process (在制品)•P/N﹕Part Number (料號)•EOL﹕End of Life (產品終結)•PCBA﹕Printed Circuit Board Assembly(印刷電路組裝板) ECN﹕Engineering Change Notice (工程變更通知)•CPP﹕Critical Process Parameter (關鍵制程參數)•Gerber﹕PCB層文件•MIL﹕Master Issue List (主要問題清單)•MPS﹕Master Production Schedule (主生產計劃)•POP﹕Packing Operation Process (包裝作業規范)•SOP﹕Standard Operation Procedure(標准作業規范)•WI﹕Working Instruction(作業指導書)•Spec.﹕Specification (物料規格書)•SWR﹕Special Work Request (特殊工作需求作業單)•QAPS﹕Quality Assurance Plan Sheet(品質保証計劃書)•BGA﹕Ball Grid Array(球柵陣列)•PGA: Pin Grid Array(針柵陣列)•H/S ﹕Heatsink(散熱器)•PCB﹕Printed Circuit Board (印刷電路板)•SOT﹕Small Outline Transistor(微小外觀電晶體)•SOP﹕Small Outline Package(雙列扁平封裝)•QFP﹕Quad Flat Package(四方扁平封裝)•QFN: Quad Flat No-Lead (四方扁平無引腳封裝)•PLCC﹕Plastic Leadless Chip Carrier(塑膠式有內引腳晶片)•LLP﹕Leadless Package(無引腳封裝)•SMT ﹕Surface Mounting Technology(表面貼裝技術)•PIH﹕Paste In Hole(穿孔回流焊)•Solder bridge﹕連錫•T/H(PTH)﹕Through Hole (通孔)•Tombstone﹕立碑•FPC﹕Flexibility Printed Circuit(軟板)•AOI﹕Automatic Optical Inspection(光學自動檢查)•Stencil﹕鋼板•Squeegee﹕刮刀•Solder Paste﹕錫膏•Mask﹕比對板•Lead Free•無鉛制程•ICT:In Circuit Test(在線測試)•GenZ:Function Test ( Generation Z )(功能測試)•STC:System Temperature Calibration(系統溫度測試)•TDC:Thermal Diode Calibration(調溫測試)•CA:Customer Audit (客戶稽核)•CAR:Corrective Action Report(糾正行動報告)•EOS:Electrostatic Overstress(靜電過載)•ESD:Electrostatic Discharge(靜電釋放)•SIIA﹕Supplier Incoming Issue Account sheet(物料進料异常單)•VDCS﹕Vendor Defects Correction Sheet (進料品質异常回饋單)•LRB﹕Line Return Board (線上退回品)•FRU﹕Failure Return Unit (終端客戶不良退回品)•MRB﹕Material Return Board(庫存物料處理)•DRI﹕Direct Responsible Individual (負責人)•KPI﹕Key Performance Index•ODM﹕原廠委托設計•OEM﹕原廠委托制造•TBD﹕To Be Decided (待決定)•Try-run﹕試生產•ROHS:Restriction of the use of certain Hazardous Substances in electrical and electronic equipment (關於在電子電氣設備中限制使用某些有害物質的指令 )5.品管七大手法•查檢表-------集數據•柏拉圖-------抓重點•層別法-------作解析•散布圖-------看相關•特性要因圖(魚骨圖)---追原因•直方圖-------顯分布•管制圖-------找異常6.4M1E•人(Man)•機(Machine)•料(Material)•法(Method)•環境(Environment)7. 5W1H•What(什么問題?什么事件?)•When(發生時間?)•Where(發生地點?)•Why(為什么會發生?)•Who(誰發現的?誰造成的?)•How(怎樣發現的?)8.PDCA•P:Plan:計划•D:Do:實施•C﹕Check:檢討•A:Action:改善9. 8S10.8DDISCIPLINE 1 團隊合作,DISCIPLINE 2 描述問題DISCIPLINE 3 實施圍堵行動計划,DISCIPLINE 4 根本原因分析DISCIPLINE 5 實施永久的改善行動,DISCIPLINE 6 防止再發DISCIPLINE 7 改善行動之效果确認,DISCIPLINE 8 恭喜你的團隊11.回焊爐分四個區﹕預熱區﹐恆溫區﹐回焊區﹐冷卻區遵紀守法,嚴守祕密Security／保密//SHITSUK ESEIKETSUSEISOSEITON SEIRI 日文合理利用時間、空間、能源等資源,發揮其最大效能Save 節約貫徹”安全第一,預防為主”的方針,在生產工作中必須確保人身、設備、設施安全,嚴守國家及企業祕密Safety&Security 安全愛崗敬業,盡職盡責,全員養成自我管理的習慣,培養主動積極的精神Sustain素養將前面3S 實施做法形成規範和制度Standardize清潔隨時打掃和清除垃圾、灰塵和污物Shine清掃必要的物品依規定的位置及方法整齊擺放並明確標示Set in order 整頓區分必要與不必要的, 清除不必要Sort out 整理定義英文中文12.ESD 防護7. 靜電放電常見的模式1)人體放電模式(HBM:Human Body Model)2)元件充電模式(CDM:Charged Device Model)3)機器放電模式(MM:Machine Model)1．人員管理a. 著裝﹕防靜電服裝﹑防靜電帽﹑防靜電鞋﹑防靜電手套﹑防靜電指套b.防靜電腕帶﹕直接接觸靜電敏感器件的人員均應戴防靜電腕帶，腕帶應與人體皮膚有良好接觸，腕帶必須對人體無刺激、無過敏影響，(腕帶系統對地電阻值應在106～108Ω範圍內)。
SMT生产：QA检查工序指导书-SOP范文
一、设备工具：
手套、样板(IPQC提供)、防静电手环、
二、须备物料：
插板（无铅专用）、PCB
三、操作指导:
1．将QC检查后的PCB板从待QA处取下，平放在防静电台面和专用模板上；
2．据IPQC提供的样板和QA检查标准对PCB板进行抽检，对要求全检的PCB板一定要按要求检查；
3．在检查过程中发现有批量不良要及时告知拉长和工程技术人员；
4．将检查合格的PCB做好QA标记放在相应位置，
5．将检查不良的PCB板放入插板并放在待修理处；
四、注意事项：
1.检查过程中PCB板不得多块重叠，PCB与PCB之间不得相
互碰撞，以免碰坏PCB板上零件；
2.PCB板要轻拿轻放，拿放PCB板时必须拿板的边缘，不得
用手摸PCB板的焊盘、金手指位；
3.检查时要遵从“从上到下、从左到右、从大到小”的方法，
并分区域进行检查；
4.如实做好报表并按要求填写；
5.保持工作台面整洁，不得将与工作无关的东西摆放在台面
上；
6.必须配戴检查OK的接地防静电手环作业。
