SMT技术简介及作业流程.pptx
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SMT技术资料完整版(PPT194页)
B：来料检测 => PCB的A面插件（引脚打弯）=> 翻板 => PCB的B面点 贴片胶 => 贴片 => 固化 => 翻板 => 波峰焊 => 清洗 => 检测 => 返修 先插后贴，适用于分离元件多于SMD元件的情况
C：来料检测 => PCB的A面丝印焊膏 => 贴片 => 烘干 => 回流焊接 => 插件，引脚打弯 => 翻板 =>PCB的B面点贴片胶 => 贴片 => 固化 => 翻板 => 波峰焊 => 清洗 => 检测 => 返修 A面混装，B面贴装。
优点
成本最低 周转最快
提供完美的工艺定位 没有几何形状的限制 改进锡膏的释放 纵横比1：1 错误减少 消除位置不正机会 纵横比1：1
缺点
形成刀锋或沙漏形状 纵横比1.5：1
要涉及一个感光工具 电镀工艺不均匀失去 密封效果 密封块可能会去掉
激光光束产生金属熔渣 造成孔壁粗糙
16
Screen Printer
Stencil (又叫模板）： PCB
SMA Introduc
Stencil的梯形开口 Stencil
激光切割模板和电铸成行模板
Stencil的刀锋形开口 PCB
Stencil 化学蚀刻模板
15
Screen Printer
SMA Introduc
模板(Stencil)制造技术:
模板制造技术
简介
化学蚀刻模板
20
Screen Printer
锡膏丝印缺陷分析:
问题及原因 • 6.坍塌 SLUMPING
原因与“搭桥”相似。
• 7.模糊 SMEARING 形成的原因与搭桥或坍塌 很 类似，但印刷施工不善的原因 居多，如压力太大、架空高度 不足等。
C：来料检测 => PCB的A面丝印焊膏 => 贴片 => 烘干 => 回流焊接 => 插件，引脚打弯 => 翻板 =>PCB的B面点贴片胶 => 贴片 => 固化 => 翻板 => 波峰焊 => 清洗 => 检测 => 返修 A面混装，B面贴装。
优点
成本最低 周转最快
提供完美的工艺定位 没有几何形状的限制 改进锡膏的释放 纵横比1：1 错误减少 消除位置不正机会 纵横比1：1
缺点
形成刀锋或沙漏形状 纵横比1.5：1
要涉及一个感光工具 电镀工艺不均匀失去 密封效果 密封块可能会去掉
激光光束产生金属熔渣 造成孔壁粗糙
16
Screen Printer
Stencil (又叫模板）： PCB
SMA Introduc
Stencil的梯形开口 Stencil
激光切割模板和电铸成行模板
Stencil的刀锋形开口 PCB
Stencil 化学蚀刻模板
15
Screen Printer
SMA Introduc
模板(Stencil)制造技术:
模板制造技术
简介
化学蚀刻模板
20
Screen Printer
锡膏丝印缺陷分析:
问题及原因 • 6.坍塌 SLUMPING
原因与“搭桥”相似。
• 7.模糊 SMEARING 形成的原因与搭桥或坍塌 很 类似，但印刷施工不善的原因 居多，如压力太大、架空高度 不足等。
《SMT工艺流程》课件
PCB板上，确保正确的位置和焊点质量。
3
传送与检测工艺流程
4
将组装好的电路板传送到检测设备进行 功能和质量检测，确保产品符合标准。
材料准备与质检
准备所需的电子元件和PCB板，并进行质 量检测，确保所有材料符合要求。
焊接工艺流程
使用热熔方法将电子元件与PCB板焊接在 一起，固定它们并建立电气连接。
SMT工艺流程优势及应用范围
《SMT工艺流程》PPT课 件
SMT工艺流程是电子制造中的重要环节，简化了电路板组装过程，提高了生 产效率和质量。
什么是SMT工艺流程？
SMT工艺流程是表面贴装技术（Surface Mount Technology）的缩写，用于电子 元件的高效组装。
工艺流程步骤讲解
1
贴装工艺流程
2
通过自动化设备将电子元件精确地贴到
提高生产效率
相比传统手工组装，SMT工艺流程能够实现高速、大批量生产，提高生产效率。
节约成本
自动化设备和精准的工艺控制减少了人力成本和不良率，降低了生成本。
适用范围广泛
SMT工艺流程适用于各种电子设备的生产，包括手机、电视、计算机等。
《SMT工艺技术》PPT课件 (2)
标志，也是未来发展的重要方向。 • 安装技术是实现电子系统微型化和集成化的关键。
格 物 致 新 ·厚 德 泽 人
整理ppt
3
SMT与THT
• 表面安装技术（ Surfaee Mounting Technology 简称 SMT ) ，从元器件到安装方式，从 PCB 设计到连接 方法都以全新面貌出现，它使电子产品体积缩小，重 量变轻，功能增强，可靠性提高，推动信息产业高速 发展。
SMT工艺技术讲议
格 物 致 新 ·厚 德 泽 人
整理ppt
1
一、SMT工艺简介
• 先进技术带来的方便 • 高科技融入电子实习中 • 高科技简单化 • 神秘技术表面化
SMT?
格 物 致 新 ·厚 德 泽 人
整理ppt
2
SMT与THT
• SMT：surface mounting technology • THT：through hole technology • 电子系统的微型化和集成化是当代技术革命的重要
双面再流焊 高密度组装、薄型化
先 A 面再流焊， 一般采用先贴后插，工 后 B 面波峰焊 艺简单
B 面波峰焊 PCB 成本低，工艺简单， 先贴后插。如采用先插 后贴，工艺复杂。
先 A 面再流焊， 适合高密度组装 后 B 面波峰焊
先 A 面再流焊， 工艺复杂，很少采用 后 B 面波峰焊， B 面插装件后附
SMT管理 企业资源/质量/设备 /工艺 …
格 物 致 新 ·厚 德 泽 人
整理ppt
15
二 、SMT元器件 印制板
1.元器件(SMC)/SMD （surface mount component/device）
特征：无引线－－小型化
格 物 致 新 ·厚 德 泽 人
格 物 致 新 ·厚 德 泽 人
整理ppt
3
SMT与THT
• 表面安装技术（ Surfaee Mounting Technology 简称 SMT ) ，从元器件到安装方式，从 PCB 设计到连接 方法都以全新面貌出现，它使电子产品体积缩小，重 量变轻，功能增强，可靠性提高，推动信息产业高速 发展。
SMT工艺技术讲议
格 物 致 新 ·厚 德 泽 人
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1
一、SMT工艺简介
• 先进技术带来的方便 • 高科技融入电子实习中 • 高科技简单化 • 神秘技术表面化
SMT?
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整理ppt
2
SMT与THT
• SMT：surface mounting technology • THT：through hole technology • 电子系统的微型化和集成化是当代技术革命的重要
双面再流焊 高密度组装、薄型化
先 A 面再流焊， 一般采用先贴后插，工 后 B 面波峰焊 艺简单
B 面波峰焊 PCB 成本低，工艺简单， 先贴后插。如采用先插 后贴，工艺复杂。
先 A 面再流焊， 适合高密度组装 后 B 面波峰焊
先 A 面再流焊， 工艺复杂，很少采用 后 B 面波峰焊， B 面插装件后附
SMT管理 企业资源/质量/设备 /工艺 …
格 物 致 新 ·厚 德 泽 人
整理ppt
15
二 、SMT元器件 印制板
1.元器件(SMC)/SMD （surface mount component/device）
特征：无引线－－小型化
格 物 致 新 ·厚 德 泽 人
SMT工艺流程课件(PPT 36张)
类型 元器件 SMT(Surface Mount Technology） THT(Through Hole Technology）
SOIC/TSOP/CSP/PLCC/TQFP/QFP/片 双列直插或DIP，针阵列PGA，有引线 式电阻电容 电阻电容 印制电路板，1.27mm网格或更细，导 电孔仅在层与层互连调 印刷电路板、2.54mm网格 (Φ0.3mm~0.5mm) (Φ0.8mm~0.9mm通孔) 布线密度高2倍以上，厚膜电路，薄膜 电路，0.5mm网格或更细 回流焊 小，缩小比约1：3~1：10 表面贴装
19
SMT生产流程
SMT生产流程
PCB板暂存区
锡膏印刷
锡膏检测
高速贴片
多功能贴片
人工目检及维修
自动光学检测 回流焊炉
20
SMT生产设备
送板机(Loader)：将空PCB板﹐利用推杆将空PCB板送入印刷机中﹐同 时通过集板箱对双面板贴裝一个置放位置和送板﹐这样可相容正反面 SMT通过送板机﹐全自动的将PC板送入锡膏印刷机中. 吸板机(Vacuum Loader)：利用真空(Vacuum)吸力﹐将PCB吸起﹐送 入锡膏印刷机中以便进入下一工站﹐同为吸板机一次可100~200PCS﹐ 这样可节省人员置板时间. 锡膏印刷机(Solder Paste Printer):原理将锡膏(Solder Paste)通 过钢板(Stencil)之孔脫膜接触锡膏而印置于基板之锡垫(PCB板焊盘) 上. 锡膏检测仪(SPI: Solder Paste Inspection):检测锡膏印刷是否正 确，有无漏印、错印等现象. 贴片机(Pick and Placement System): 将SMT零件通过高速机或泛用 机的抓取头将其元件抓取或吸取﹐并经过辨识零件外形、厚度﹐经确 认OK后﹐将元件按编程之位置贴装﹐零件按照物料(BOM)之指示﹐依 序贴裝完.
SOIC/TSOP/CSP/PLCC/TQFP/QFP/片 双列直插或DIP，针阵列PGA，有引线 式电阻电容 电阻电容 印制电路板，1.27mm网格或更细，导 电孔仅在层与层互连调 印刷电路板、2.54mm网格 (Φ0.3mm~0.5mm) (Φ0.8mm~0.9mm通孔) 布线密度高2倍以上，厚膜电路，薄膜 电路，0.5mm网格或更细 回流焊 小，缩小比约1：3~1：10 表面贴装
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SMT生产流程
SMT生产流程
PCB板暂存区
锡膏印刷
锡膏检测
高速贴片
多功能贴片
人工目检及维修
自动光学检测 回流焊炉
20
SMT生产设备
送板机(Loader)：将空PCB板﹐利用推杆将空PCB板送入印刷机中﹐同 时通过集板箱对双面板贴裝一个置放位置和送板﹐这样可相容正反面 SMT通过送板机﹐全自动的将PC板送入锡膏印刷机中. 吸板机(Vacuum Loader)：利用真空(Vacuum)吸力﹐将PCB吸起﹐送 入锡膏印刷机中以便进入下一工站﹐同为吸板机一次可100~200PCS﹐ 这样可节省人员置板时间. 锡膏印刷机(Solder Paste Printer):原理将锡膏(Solder Paste)通 过钢板(Stencil)之孔脫膜接触锡膏而印置于基板之锡垫(PCB板焊盘) 上. 锡膏检测仪(SPI: Solder Paste Inspection):检测锡膏印刷是否正 确，有无漏印、错印等现象. 贴片机(Pick and Placement System): 将SMT零件通过高速机或泛用 机的抓取头将其元件抓取或吸取﹐并经过辨识零件外形、厚度﹐经确 认OK后﹐将元件按编程之位置贴装﹐零件按照物料(BOM)之指示﹐依 序贴裝完.
《SMT三大工序简介》课件
2
步骤
焊接后处理的常见步骤包括去除焊接剩余物、清洗元件和电路板、进行表面处理等。
3
工具
焊接后处理可能用到的工具有清洗设备、烘干设备、化学药剂等。
4
注意事项
焊接后处理时，需要注意使用合适的清洗剂、避免让化学物质残留在元件和电路板上。
表面贴装
介绍
表面贴装是一种将电子元件 直接粘贴在电路板表面的工 艺，以取代传统的插件方式。
原理
通过焊膏的黏着力将元件粘 贴在电路板上，并通过热熔 焊将元件连接到电路板上。
流程
表面贴装的流程包括焊膏上 料、元件粘贴、回流焊接、 冷却等。
优缺点
表面贴装具有体积小、重量轻、可靠性高等优 点，但对元件的要求较高且维修难度较大。
相关设备
表面贴装常用的设备包括贴片机、回流焊接炉、 贴片机等。
结束语
原理
焊膏中的金属成分在高温下熔化，形成可导电 的连接，实现元件和电路板的电气连接。
流程
热炉焊接的主要步骤包括元件安装、焊膏上料、 回流焊接可靠的优点，但也存在焊 接温度控制难度高、对元件敏感等缺点。
焊接后处理
1
介绍
焊接后处理是为了提高焊接质量和保护焊接连接，常见的包括清洗、表面处理、质量检测等 步骤。
三大工序的重要性
SM T 三大工序在电子制造中起到 至关重要的作用，保证了产品的 质量和性能。
三大工序的未来发展
随着科技的不断进步，SMT三大 工序将继续演化和改进，以满足 不断变化的市场需求。
感谢观看
谢谢大家的关注和观看！如有任 何问题，请随时与我们联系。
《SMT三大工序简介》 PPT课件
SMT（Surface Mount Technology）是电子制造中常用的生产工艺之一 ，它包含三个关键工序，热炉焊接、焊接后处理和表面贴装。在该课件中 ，我们将深入介绍这三个工序的原理、流程以及优缺点。
SMT工艺流程PPT课件
SMT详细流程图
之邦定部份
2024/10/14
编制：Boter
1
准备夹具、测试架 技术资料核对
机器配置准备
设备参数调试 N
设备故障修理 Y
交生产线继续使用
邦定工艺流程图
邦定
生产线安排生产
物料上机 N
核对物料 Y
点胶、贴芯片
PMC
下达生产计划
领料员发放物料
邦定测试过镜修理 封胶
烤箱固化
炉后检查
产品装箱
2024/10/14
邦定技术服务商
配件、维修和技 术支持
2
研发中心
拟发工程更改单 拟发新工程料单
2024/10/14
邦定工艺控制流程图
邦定
ME按料单制 作生产程序和上料卡
ME工艺组更改工程料 单、生产程序及上料卡
备份保存
按工艺要求制作邦定工艺指 导卡
相关部门
拟发工程更改单
品管 审核
Y
贴 胶 纸 工 艺 卡
Y
线长 N
是否停拉 Y 停拉
品管
N
Y 是否停拉
N
抽检机 芯品质 是否良
好Y
入库、出货
•ME有责任
对生产线提 出的工艺问 题进行调试、 确认。
•对模组进行检 查，发现不良 现象及时调试。 •调试不了的请 ME调试。
2024/10/14
•对机芯进行全 检，对不良机 芯进行纠正， 并及时反映给 操作工。保证 机芯100%合格。
邦定转机流程图
接上级生产安排 按工艺指导卡领PCB及IC
N
IPQC核对物料
Y
邦机程序调试
各生产环节生产参数确认 首件生产及确认
正常生产
之邦定部份
2024/10/14
编制：Boter
1
准备夹具、测试架 技术资料核对
机器配置准备
设备参数调试 N
设备故障修理 Y
交生产线继续使用
邦定工艺流程图
邦定
生产线安排生产
物料上机 N
核对物料 Y
点胶、贴芯片
PMC
下达生产计划
领料员发放物料
邦定测试过镜修理 封胶
烤箱固化
炉后检查
产品装箱
2024/10/14
邦定技术服务商
配件、维修和技 术支持
2
研发中心
拟发工程更改单 拟发新工程料单
2024/10/14
邦定工艺控制流程图
邦定
ME按料单制 作生产程序和上料卡
ME工艺组更改工程料 单、生产程序及上料卡
备份保存
按工艺要求制作邦定工艺指 导卡
相关部门
拟发工程更改单
品管 审核
Y
贴 胶 纸 工 艺 卡
Y
线长 N
是否停拉 Y 停拉
品管
N
Y 是否停拉
N
抽检机 芯品质 是否良
好Y
入库、出货
•ME有责任
对生产线提 出的工艺问 题进行调试、 确认。
•对模组进行检 查，发现不良 现象及时调试。 •调试不了的请 ME调试。
2024/10/14
•对机芯进行全 检，对不良机 芯进行纠正， 并及时反映给 操作工。保证 机芯100%合格。
邦定转机流程图
接上级生产安排 按工艺指导卡领PCB及IC
N
IPQC核对物料
Y
邦机程序调试
各生产环节生产参数确认 首件生产及确认
正常生产
《SMT工艺流程路线》课件
探讨因操作错误导致元器 件错位的情况及解决方法。
介绍导致元器件贴装位置 不准确的原因，并提出改 善建议。
工艺优化和未来发展方向
优化效率
通过工艺参数的调整和自动化 设备的应用，提高生产效率。
提升质量
引入先进的质量控制方法和工 艺标准，提升产品质量。
可持续发展
开发环保型工艺和节能设备， 实现工艺的可持续发展。
元器件贴装工艺流程
1
自动粘贴
2
使用自动贴片机将元器件精确地粘贴到
PCB板上。
3
元器件采购
选择合适的供应商，采购符合要求的元 器件。
焊接质量检查
检查焊接质量，确保连接可靠。
焊接工艺流程
焊接参数设置
根据不同元器件和PCB板的要求，设置适当的焊接参数。
焊接工艺选择
选择适合的焊接工艺，如波峰焊、热风回流焊等。
焊接温度控制
严格控制焊接温度，以避免过热或欠热的焊接现象。
质量检测工艺流程
外观检查
检查产品外观是否完好，无损伤 或变形。
功能测试
使用适当的测试设备对产品进行ห้องสมุดไป่ตู้功能性测试。
自动化检测
使用自动化检测设备对焊接连接 进行检测。
典型工艺缺陷案例分析
1 焊接不良
2 元器件错位
3 粘贴不准确
分析常见的焊接不良现象， 如焊点不完整、短路等。
《SMT工艺流程路线》PPT课件
SMT工艺流程概述 工艺流程原理介绍 元器件贴装工艺流程 焊接工艺流程 质量检测工艺流程 典型工艺缺陷案例分析 工艺优化和未来发展方向
SMT工艺流程概述
了解SMT工艺流程的基本概念，以及其在电子制造中的重要性。
工艺流程原理介绍
SMT技术讲解课件
生产过程的质量控制
生产设备的控制
选用性能稳定、精度高的生产设备，定期进行维护和保养，确保设备正常运行，提高生产效率和产品质量。
生产过程的控制
制定合理的生产流程和操作规程，对生产过程进行全面监控，确保各道工序的质量稳定可靠。同时要合理安排生产计划，控制生产进度，避免赶工和过度加班影响产品质量。
05
SMT技术的未来发展趋势
焊接方式
经过预热、熔融、冷却等步骤，将焊料连接电路板的焊盘和元件引脚。
焊接过程
在焊接完成后，进行固化处理，使焊点更加稳定可靠。
固化
焊接和固化
04
SMT技术的质量控制
表面贴装元件的质量控制
表面贴装元件的采购质量控制
确保元件的供应商具有质量保证能力和信誉，采购的元件符合设计要求和使用性能。
表面贴装元件的验收质量控制
总结词
案例一：SMT技术在电子产品生产中的应用
SMT技术在汽车电子中应用，可提高汽车的各项性能指标，如安全性、舒适性和可靠性。
随着汽车电子化程度的不断提高，SMT技术在汽车电子领域的应用越来越广泛。通过使用SMT技术，可以实现汽车电子控制系统的精细化制造，提高汽车的各项性能指标，如安全性、舒适性和可靠性。SMT技术还可以应用于汽车传感器、执行器等部件的制造中，提高其性能和可靠性。
smt技术讲解课件
2023-10-29
CATALOGUE
目录
SMT技术概述SMT技术的基本组成SMT技术的工艺流程SMT技术的质量控制SMT技术的未来发展趋势SMT技术案例分析
01
SMT技术概述
SMT（Surface Mount Technology，表面贴装技术）是一种将电子元件和组件直接贴装到印刷电路板（PCB）表面的技术。它极大地提高了电子设备的性能和生产效率。
《SMT原理及流程简介》PPT课件教案
三
印刷机
** 印刷方式:非接觸式印刷和接觸式印刷(適用
于細間距和超細間距)
** 刮刀印刷速度: 25~28mm/sec
刮刀壓力: 5~8kgf/cm2
脫板速度: 3mm/sec
** 印刷錫膏厚度: 0.15~0.18mm
** 兩大功能:鋼板与pcb的精確定位及刮刀參數
控制;采用机器視覺系統.
錫
膏
膜
➢ 保溫區: 焊膏保持在一個想象中的“活化溫度”上,使其
中 助焊劑對錫粉和被焊表面進行清洁工作. **目的及作用:
使焊劑活化去除氧化物以及使SMA達到最大的 熱平衡, 以減少焊接時的熱衝擊.
保証PCB板上的全部零件進入焊接區前,都達
➢ 焊接區 ➢ 冷卻區
** 焊膏中的錫粉已經熔化并充分潤濕被連接 表面.應盡可能快的速度來進行冷卻,這樣有助 于得到明亮的焊點并有好的外形和低的接觸角 度.冷卻區一般冷卻至75ºC. ➢ 溫度曲線的測量 ** 測點的選取:至少選三點,反應出表面組裝
回流焊曲線圖
(℃)
A區
B區 140~160ºC 60~120sec
(preheat)
c區
Over 180ºC 30~50s
ec
c區 Reak:220ºC (min*205~max*23
0ºC) 2~3sec
D區
TIME(sec)
➢ 預熱區: 一般速度為1~3ºC/s;最大不可超過 4ºC/s.
**注意點:速度不能快到造成PCB板或零件的損坏. 不應引起助焊劑,溶劑的爆失,對于大多數 助焊劑這些溶劑不會迅速地揮發,因為它 們有足夠高的沸點來防止這些焊膏在印刷 過程中變干.
計算机控制系統13通過計算机實現對pcb上焊盤的圖象定位識別後對吸取後零件貼裝坐標進行相應地補正以保證零件精確的貼裝到相應的pad上視覺檢測系統14機器貼裝簡易流程?進板?pcb定位出板??mark識別置件?零件吸取零件識別及校正15組成
SMT原理及流程简介(PPT 18)
SMT原理及流程简介 SMT原理及流程简介
讲师: 讲师: 胡海军
1
SMT组装工艺流程 SMT组装工艺流程
A面锡膏施加 元器件贴装 再流焊接 板面翻转
检测(外观, 检测(外观,ICT)
再流焊接 元器件贴装 B面锡膏施加
2
一 锡 膏 小 常 识
**组成 **组成:锡膏,钢板,印刷机(MPM DEK_265 SPP) 组成
这个庞然 大物即为 回焊炉
12
回流焊曲线图
(℃) ℃
c区
c区 Reak:220C Reak:220 (min*205~max*23 0C) 2~3sec
Over 180C 180 C 30~50s ec B区 140~160C 140~160 60~120sec (pre(preheat)
D区
A区
TIME(c)
13
预热区: 一般速度为1~3C/s;最大不可超过 4C/s. **注意点 注意点:速度不能快到造成PCB板或零件的损坏. **注意点 不应引起助焊剂,溶剂的爆失,对于大多数 助焊剂这些溶剂不会迅速地挥发,因为它 们有足够高的沸点来防止这些焊膏在印刷 过程中变干. 保温区: 保温区: 焊膏保持在一个想象中的"活化温度"上,使其 中 助焊剂对锡粉和被焊表面进行清洁工作. **目的及作用 目的及作用: **目的及作用: 使焊剂活化去除氧化物以及使SMA达到最大的 热平衡, 以减少焊接时的热冲击. 保证PCB板上的全部零件进入焊接区前,都达 14 到相同的温度.
飞达
8
PCB定位系统 定位系统
定位系统可以简化 为一个固定了的二维 平面移动的工作台,在 计算机控制系统的操 纵下,随工作台移动到 工作区域内,并被精确 定位,使贴装头能把元 器件准确地释放到需 要的位置上.
讲师: 讲师: 胡海军
1
SMT组装工艺流程 SMT组装工艺流程
A面锡膏施加 元器件贴装 再流焊接 板面翻转
检测(外观, 检测(外观,ICT)
再流焊接 元器件贴装 B面锡膏施加
2
一 锡 膏 小 常 识
**组成 **组成:锡膏,钢板,印刷机(MPM DEK_265 SPP) 组成
这个庞然 大物即为 回焊炉
12
回流焊曲线图
(℃) ℃
c区
c区 Reak:220C Reak:220 (min*205~max*23 0C) 2~3sec
Over 180C 180 C 30~50s ec B区 140~160C 140~160 60~120sec (pre(preheat)
D区
A区
TIME(c)
13
预热区: 一般速度为1~3C/s;最大不可超过 4C/s. **注意点 注意点:速度不能快到造成PCB板或零件的损坏. **注意点 不应引起助焊剂,溶剂的爆失,对于大多数 助焊剂这些溶剂不会迅速地挥发,因为它 们有足够高的沸点来防止这些焊膏在印刷 过程中变干. 保温区: 保温区: 焊膏保持在一个想象中的"活化温度"上,使其 中 助焊剂对锡粉和被焊表面进行清洁工作. **目的及作用 目的及作用: **目的及作用: 使焊剂活化去除氧化物以及使SMA达到最大的 热平衡, 以减少焊接时的热冲击. 保证PCB板上的全部零件进入焊接区前,都达 14 到相同的温度.
飞达
8
PCB定位系统 定位系统
定位系统可以简化 为一个固定了的二维 平面移动的工作台,在 计算机控制系统的操 纵下,随工作台移动到 工作区域内,并被精确 定位,使贴装头能把元 器件准确地释放到需 要的位置上.
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(預熱區)
(恆溫區)
(回焊區)
Time
(冷卻區)
130-160C range:Extended period allows board temperature to stabilize(warp) and allows flux to finish cleaning prior to reflow.
SMT技術簡介及作業流程
SMT Technology Center
SMT 技術中心
SMT Technology Development Committee
目錄
一 . SMT定義.相關術語 二 . SMT發展歷史 三 . SMT作業流程及技術簡介 四 . SMT技術發展與展望
一 . SMT定義.相關術語
B-SIDE
泛用機
熱化與重熔
AOI
比對
目檢
NG
NG
維修
ok
投入
DIP
插件一 插件二
插件三 多點焊錫
維修 目檢一 折邊 目檢二 實裝 目檢三 裝箱 組裝
SMT三大關鍵工序
印刷 貼片 回流焊
錫膏印刷(UP2000)
-自動鋼板清洁 -全視覺識別系統
相關制程條件:
---印刷參數
---錫膏/固定膠 ---鋼板設計 ---刮刀 ---PCB設計
Parts recg. camera
Rotary Head unit PCB Camera
泛用機(MPAV2B)
-4 個工作頭,自動換Nozzle -Tape Feeder &Tray 供料方式
-2D&3D識別系統 -最快貼片速度: 0.53 Sec/QFP,0.44Sec/chip
-貼片零件種類:
二 . SMT發展歷史
• 起源于1960年中期軍用電子及航空電子 • 1970年早期SMD的出現開創了SMT應用另一新的里程碑 • 1970年代末期SMT在電腦制造業開始應用. • 今天,SMT已廣泛應用于醫療電子,航太電子及資訊產業.
SMT生產車間現場
貼片技術組裝流程圖
Surface Mounting Technology Process Flow Chart
SMT:Surface Mounting Technology 表面黏著技術
SMD:Surface Mounting Device 表面黏著設備
SMC:Surface Mounting Component 表面黏著元件
PCBA: Printed Circuit Board Assembly 印刷電路板組裝
183 C
Peak temp 215+/-10deg C Slope <2degC/sec
Soak
Hold at 140-183 deg C for
Preheat
Slope <3degC/sec
60~90Seconds
Reflow
Time above liquidus 45-90
seconds
Slope <-2-5degC/sec
ok
B-SIDE
排產
物料投入
貼Barcode 與吸板
錫膏印刷 高速機一 高速機二 高速機三
泛用機
熱化與重熔
維修
NG
NG
AOI
比對
目檢
A-SIDE
物料投入 錫膏印刷 高速機一 高速機二 高速機三 泛用機
熱化與重熔
ok
維修
檢測
NG
NG
NG
ok
AOI
比對
目檢
基調
排產
物料投入
貼Barcode 與吸板
錫膏印刷 高速機一 高速機二 高速機三
回焊爐(Heller 1800exl)
SP:設定溫度
PV:實際溫 度
BELT:傳送 速度
錫膏溫度曲線
SMT Reflow Soldering Profile for solder paste (1)
Board Temp
Keep the slope low to minimize motherboard warping during preheat and cool down.
迴焊前目檢
Visual Insp.b/f Reflow
迴流焊
Reflow Soldering
爐后比對目檢
測試
修理
Rework/Repair
插件
M.I / A.I
波峰焊
Wave Soldering
裝配/目檢 Assembly/VI
品檢
入庫 Stock
修理
Rework/Repair
PS2 SMT DIP PRODUCTION FLOW CHART
錫膏印刷(UP2000)
Metal squeegee
Length:
14”&16”
Laser cut and electropolished stencil
Solder paste
錫膏印刷(UP2000)
CAMERA PCB
定位治具
錫膏印刷之OK產品
高速貼片機(MSH3)
-反射識別系統 -16個旋轉工作頭帶2種Nozzle -最快貼片速度: 0.075 Sec/Comp ,48000comps/hour -貼片零件種類:1005mm Chip~18*18mmQFP ,<6.5mmHeight.
中速貼片機(MV2VB)
-反射及透射識別系統 -12個旋轉工作頭, 5種Nozzle -最快貼片速度: 0.1 Sec/Comp -貼片零件種類: 0402mm Chip~32*32mmQFP <6.5mmHeight.
相關制程條件:
---貼片參數 ---Program ---Feeder &Nozzle ---來料
發料
Parts Issue
基板烘烤
Bare Board Baking
供板
PCB Loading
錫膏印刷
Solder Paste Printing
點固定膠
Glue Dispnsing
印刷目檢
VI.after printing
高速機貼片
Hi-Speed Mounting
泛用機貼片
Multi Function Mounting
1005mm Chip~55*55mm QFP L150*W55*H25 ,BGA,CSP
Head unit
Parts recg. camera
貼片之OK產品
回焊爐(Heller 1800exl)
相關制程條件: -Temp profile -錫膏/固定膠品質 -來料品質
-全熱風對流 -鏈條+鏈网偉送 -自動鏈條潤滑
PCB camera
Head unit
高速机料站排列
Feeder
FEEDER識別
8*4膠帶FEEDER
8*4紙帶FEEDER
16*12膠帶FEEDER
16*8膠帶FEEDER
FEEDER&料帶識別
泛用機FEEDER
泛用機FEEDER型號標示
紙帶料
膠帶料
何謂８W*4P PAPER
8W指該可容納料帶寬度為８mm ４W指每推動一下前進４mm PAPER指該Feeder為紙帶Feeder