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SMT基础知识中文基本名词解释SMT，又称表面贴装技术，是一种电子元器件安装技术，主要应用于电子产品的制造和组装。
在这种技术中，电子元器件被安装在印刷电路板的表面，因此名为表面贴装技术。
本文将介绍有关SMT基础知识的中文基本名词解释。
1. 贴片元件贴片元件是指表面贴装技术中使用的电子元器件，包括电阻、电容、二极管、三极管等等。
这些元器件通常都是小型化的，并采用带状或卷带包装方式，以便于自动化插装设备和SMT设备的操作。
2. PCBPCB，即印刷电路板，是SMT技术中非常重要的组成部分。
它通过在其表面上涂上一层聚酰亚胺等介质材料，再将电子元器件粘贴在上面。
通过透过贴片元件，电路板上的线路完成电子元器件之间的连接，从而实现电路的功能。
3. SMDSMD，即表面贴装器件，也称为surface mount device，是表面贴装器件的英文缩写。
其特点是小型、轻便、节省空间等，这些特性使得SMD非常适合用于电子产品的组装和制造。
4. SMT设备SMT设备是用于表面贴装技术的自动化设备。
其中包括多种设备，如贴片机、烘箱、印刷设备、检测和维修设备等。
这些设备用于处理各种规模的生产，大幅提高了生产效率。
5. 贴片机贴片机是SMT设备中最关键的一种设备。
它是用于将小型电子元器件自动地粘贴和焊接到印刷电路板上的设备。
根据不同的固定方式，贴片机可分为吸嘴贴片机和直接底部贴片机。
6. 贴片工艺贴片工艺是指表面贴装技术的工艺过程，包括料站设备、贴片机设备、烘箱设备、检测设备等一系列工艺流程，以及每个流程的具体操作规范。
正确的工艺方法和操作规范可以提高电路生产的质量和提高生产效率。
7. 焊接工艺焊接工艺是SMT技术中非常重要的组成部分。
它指的是将电子元器件与印刷电路板上的线路连接起来，以便于电子元器件之间进行通讯或者数据传输。
焊接工艺通常分为各种类型，包括波峰焊接、热气流焊接、红外焊接等。
8. 焊点焊点是指表面贴装技术中电子元器件与印刷电路板上的线路相连的部分。
SMT基础知识大全目录一、SMT概述与发展趋势 (2)1. SMT定义及重要性 (3)2. SMT发展历程 (4)3. 当前SMT技术发展趋势 (5)二、SMT基本原理与工艺 (6)1. SMT工艺简介 (8)2. 表面贴装技术原理 (9)3. 工艺流程及主要步骤 (10)三、SMT元器件与材料 (11)1. 电阻、电容、电感等无源元件 (12)2. 晶体管、二极管等半导体器件 (13)3. 连接材料及辅助材料 (13)4. 电路板基材及表面处理工艺 (14)四、SMT设备与工艺参数设置 (16)1. SMT设备类型及功能介绍 (18)（1）贴片机 (19)（2）印刷机 (20)（3）检查设备及其他辅助设备 (21)2. 设备参数设置与调整原则 (23)（1）贴片机参数设置要点 (24)（2）印刷机参数设置要点 (25)五、SMT工艺中的常见问题及解决方案 (26)1. 焊接缺陷分析与处理措施 (27)（1）焊接不良原因及表现 (28)（2）焊接缺陷解决方案与预防措施 (29)2. 元器件位置偏移与校正方法 (30)一、SMT概述与发展趋势SMT（SurfaceMount Technology，表面贴装技术）作为电子组装行业的重要支柱，其发展历程与电子行业的进步息息相关。
自20世纪60年代诞生以来，SMT技术凭借其高效、节能、环保等优势，逐渐取代了传统的插件焊接方式，成为现代电子制造的主流工艺。
在SMT的发展过程中，其工艺流程不断优化，设备性能不断提升。
从最初的手动贴片到现在的自动化贴片机，从单纯的元器件插装到集成度极高的芯片级封装，SMT技术的进步不仅提高了电子产品的生产效率，也降低了生产成本，使得电子产品得以更加轻薄短小、高性能低功耗。
随着物联网、大数据、人工智能等技术的快速发展，SMT技术也在不断升级和创新。
高精度印刷技术、高速度贴片技术、高密度集成技术等的应用，使得电子产品的组装更加精密、高效；而智能化、柔性化生产线的建立，更是实现了生产过程的自动化、信息化和智能化，大大提升了整个电子行业的竞争力。
SMT基础必学知识点
1. SMT的全称是Surface Mount Technology，即表面贴装技术，是一
种电子组装技术，适用于高密度、高可靠性电路的组装。
2. SMT的优点包括：提高连接可靠性、减小电路板尺寸、减少重量、
提高电路板性能、提高生产效率等。
3. SMT的主要组件有：表面贴装元件（SMD）、贴片式IC、晶体管、
电解电容器等。
4. SMT的基础工艺包括：粘贴、校准、回流焊接、清洗等步骤。
5. SMT的粘贴工艺包括：选择合适的胶料、确定胶体积、控制胶厚、
掌握温湿度等因素。
6. SMT的校准工艺包括：校准贴装头、校准相机、校准送料器等。
7. SMT的回流焊接工艺是将贴装元件与PCB板通过高温熔化焊料使其
焊接在一起。
8. SMT的清洗工艺是为了去除焊接过程中残留的焊剂、助焊剂等杂质，提高电路的可靠性。
9. SMT的设备有贴片机、回流焊炉、印刷机、自动检测设备等。
10. SMT的质量控制包括：元件质量检查、焊接质量检查、电路板质量检查等。
(一)表面著技術介紹
何謂SMT：即S urface M ount T echnology 表面黏著技術
SMD：即S urface M ount D evice 表面黏著設計、裝著
SMC：即S urface M ount C omponent 表面黏著零件
SMC種類：
目前市面上，大部份之電子零件，已有SMT包裝方式可供選擇。
如電阻、電容、電感、二極體、振盪器、IC、連接器、變壓器…等。
只要其零件可耐高溫（約260 ℃10秒），大都可以以SMT方式來完成。
零件送料方式（包裝方式）：
◆卷帶式（Tapping）：分為紙帶（paper）及塑膠（emboss）兩種
其帶寬大小有8、12、16、24、32、44、56mm 等尺寸。
◆管狀式(Tube stick)：必須配合管狀料架方可置件。
◆盤式(Tray)：
◆散裝(Bulk)：一般可使用手置件作業。
為何要選用SMT：
①輕、薄、短、小。
②適用高頻、高速度要求之產品。
③功能密度的提升。
④接線短可提高傳輸速度。
⑤降低總生產成本。
⑥貫穿孔數變小。
⑦PCB面積變小，層數變少。
⑧儲存空間小。
⑨廠房面積小。
(二)表面黏著之零件認識
適合SMT之零件種類有電阻、電容、電感、二極體、電晶體、IC….
等。
其簡述如下：
CHIP零件MELF零件SOT電晶體
SOP零件QFP零件BGA 零件
CHIP型零件：有電阻、電容、電感等，其尺寸及一般稱呼如下：英制公制
0201 0603
0402 1005
0603 1608
0805 2012
1206 3216
1210 3225
1806 4516
1816 4532
例：英制0603即L 0.06״ W 0.03״
0805即L 0.08״ W 0.05״
以此類推
公制1608 即L 1.6mm W0.8 mm
2012即L 2.0mm W 1.2 mm
以此類推
零件阻質容量之換算：
(1)電阻：
電阻阻質之換算1GΩ=109Ω
1MΩ=106Ω
1KΩ=103Ω
電阻誤差質常用有5%(普通電阻) 1%(精密電阻)。
電阻在chip表面上通常會有印刷文字來代表其阻質。
通常普通電阻為三碼例標示數字為：
101 則其電阻為10*10¹Ω=100Ω
103 則其電阻阻質為10×103=10kΩ
精密電阻通常為四碼例標示數字為：
1121 則其電阻為112×101Ω=1120Ω=1.12kΩ通常在0402(含)零件以下，不會有印刷文字。
(2)電容：
形狀同電阻但厚度大小略為不同。
電容chip表面沒有印刷文字，故不易辨別其容質。
電容質之換算：
1pf=10﹣3nf=10－6uf=10－12f
F 為Farad (法拉)
若電容捲軸上之標示為104k即表示為：
10×104×1pf ﹦100000pf
﹦100nf
﹦0.1uf
誤差值：電容之誤差以英文字母代替可分為：
B=±0.1pf C=±0.25pf D=±0.5pf
F=±1％G=±2％H=±3％較常用有：
J =±5％K =±10％M =±20 ％
Z = -20％+80％
(3)二極體：
二極體形狀為一圓柱狀，長度因製造工廠之不同而有所差異，零件上有些有色碼以供區分，不同之二極體有不同之特性，如22D、18C、12A等，其特性全然不同，若稍一不注意很可能造成錯件。
二極體之代號分為二種：
◆一般二極體：代號為D例如IN4148。
◆稽納二極體：代號為ZD例如22D12A18C。
正負極：二極體不同於電阻沒有正負極限制條件，正因為二極體有正負極之區分，所以在上料補料時，必須要特別注意，以避免造成反向。
一般二極體在PCB上會有印刷，其符號為
其極性為
一般IC依其封裝方式有下列幾種稱呼：
Small Outline Integrated Circuit (小型外引腳積體電路)◆SOIC：
此類為兩邊有腳之類型，又可區分為SOP及SOJ (翼型
腳及J型腳)。
：Plastic Leaded Chip Carrier (膠封接腳之晶片載體)。
◆PLCC
此類為四邊有腳之J型腳
Quad Flat Package 四邊有翼型腳包裝，此類第一支腳◆QFP：
如圖之黑點標示位置。
Ball Grid Array 此類接腳為球形在零件本體下方成矩◆BGA：
陣式排列
Metal Electrode Face Component 此類零件為圓柱◆MELF：
型。
Small Outline Transisto r 電晶體
◆SOT：。
