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培训教材目录第一章基础培训教材第一节常用术语解释（一） (1)1．组装图 (1)2．轴向引线元件 (1)3．单端引线元件 (1)4．印刷电路板 (1)5．成品电路板 (1)6．单面板 (1)7．双面板 (1)8．层板 (2)9．焊盘 (2)10．元件面 (2)11．焊接面 (2)12．元件符号 (2)13．母板 (2)14．金属化孔（PTH） (2)15．连接孔 (2)16．极性元件 (2)17．极性标志 (2)18．导体 (2)19．绝缘体 (2)20．半导体 (3)21．双面直插 (3)22．套管 (3)25．预面型 (3)第一节常用术语解释（二） (4)1．空焊 (4)2．假焊 (4)3．冷焊 (4)4．桥接 (4)5．错件 (4)6．缺件 (4)7．极性反向 (4)8．零件倒置 (4)9．零件偏位 (4)10．锡垫损伤 (4)11．污染不洁 (4)12．爆板 413．包焊 414．锡球 415．异物 416．污染 417．跷皮 418板弯变形 (4)19．撞角、板伤 (4)20．爆板 (4)21．跪脚 (4)25．修补不良 (4)26．实体 (5)27．过程 (5)28．程序 (5)29．检验 (5)30．合格 (5)31．不合格 (5)32．缺陷 (5)33．质量要求 (5)34．自检 (5)35．服务 (5)第二节电子元件基础知识 (6)（一）阻器和电容器 (6)1．种类 (6)2．电阻的单位 (6)3．功率 (6)4．误差 (6)5．电阻的标识方法································ 6-86．功率电阻 (8)7．电阻网络··································· 8-98．电位器 (9)9．热敏电阻器 (9)10．可变电阻器 (9)3．类型 (10)4．电容量 (10)5．直流工作电压 (10)6．电容器上的工程编码 (10)7．习题···································· 11-12二、变压器（Transformer）和电感器（Inductor） (13)（一）变压器 (13)（二）电感器 (13)三、二极管(diodc) (14)1．稳压二极管 (14)2．发光二极管(LED) (14)四、三极管(triode) (15)1．习题 (16)五、晶体（crystal） (17)六、晶振（振荡器） (17)七、集成电路（IC） (17)八、稳压器 (18)九、IC插座（Socket） (18)十、其它各种元件 (19)1．开关(Rwitch) (19)2．继电器(Relayo) (20)3．连接器(Connector) (20)4．混合电(mixed circuit) (20)7．保险丝(fuse) (20)8．光学显示器(optic monitor) (20)9．信号灯(signal lamp) (20)十一、静电防护知识 (20)1．手带 (21)2．脚带 (21)3．工作台表层材料 (21)4．导电地板胶和导电腊 (21)5．导电框 (21)6．防静电袋 (22)7．空气电离器 (22)8．抗静电链 (22)十二、储蓄过程 (23)十三、元件符号归类 (23)一、公司产品生产工艺流程 (24)二、插件技术 (24)1．电阻的安装 (24)2．电容的插装································· 25-263．二极管的插装 (27)4．三极管的安装 (27)5．晶体的安装 (27)6．振荡器的安装 (27)7．IC的安装 (27)8．电感器的发装 (27)四、测试技术.................................... 28-29 第二章品质管制的演进史. (30)第一节、品质管制演进史 (30)一、品质管制的进化史 (30)第二节、品管教育之实施 (31)一、品质意识的灌输 (31)二、品管方法的训练及导入 (32)三、全员参与，全员改善 (33)第三节品管应用手法 (34)一、层别法 (34)二、柏拉图法····································· 35/36三、特性要因图法 (37)（一）特性要因图使用步骤 (37)（二）特性要因图与柏拉图之使用 (38)（三）特性要因图再分析 (38)四、散布图法 (39)五、直方图法 (40)六、管制图法 (41)（一）管制图的实施循环 (41)（二）管制图分类 (42)1．计量值管制图 (42)2．计数值管制图 (42)（三）X—R管制图 (43)七、查核表（Check Sheet）······························· 44/45（一）抽样检验的由来 (46)（二）抽样检验的定义 (46)（三）用语说明 (46)1．交货者及检验收者 (46)2．检验群体 (46)3．样本 (46)4．合格判定个数 (46)5．合格判定值 (46)6．缺点 (46)7．不良品 (47)四、抽样检验的型态分类 (47)1．规准型抽样检验 (47)2．选别型抽样检验 (47)3．调整型的抽样检验 (47)4．连续生产型抽样检验 (47)五、抽样检验与全数检验之采用 (48)1．检验的场合 (48)2．适应全数检验的场合 (48)六、抽样检验的优劣 (48)1．优点 (48)2．缺点 (48)七、规准型抽样检验 (48)1．允收水准（Acceptable Quality Level） (48)2．AQL型抽样检验 (49)八、MIL-STD-105EⅡ抽样步骤····························· 49/50第三章5S 活动与ISO9000知识第一节5S活动 (51)一、5S活动的兴起 (51)二、定义51 ·······································三、整理整顿与5S活动·································· 52/53四、推行5S活动的心得 (54)五、5S活动的作用 (54)第二节ISO9000基础知识 (55)一、前言 (55)二、ISO9000：94版标准的构成 (55)三、重要的术语 (5556)四、现场质量管理 (56)1．目标 (56)2．精髓 (56)3．任务 (56)4．要求 (57)ISO9001：2000版 (58)1．范围 (58)2．参考标准 (58)3．名词与定义 (58)4．品质管理系统······································ 58/69。
SM T操作员培训手册SMT基础知识目录一、二、SMT简介SMT工艺介绍三、元器件知识四、SMT ffi助材料五、SMT质量标准六、安全及防静电常识第一章SMT简介SMT是Surface mou nting tech no logy 的简写，意为表面贴装技术。
亦即是无需对PCB钻插装孔而直接将元器件贴装焊接到PCB表面规定位置上的焊接技术。
SMT的特点从上面的定义上，我们知道SMT是从传统的穿孔插装技术(THT发展起来的，但又区别于传统的THT那么，SMT与THT比较它有什么优点呢下面就是其最为突出的优点：八、、・1. 组装密度高、电子产品体积小、重量轻，贴片元件的体积和重量只有传统插装元件的1/10左右，一般采用SMT之后，电子产品体积缩小40%~60%重量减轻60%~80%2. 可靠性高、抗振能力强。
焊点缺陷率低。
3. 高频特性好。
减少了电磁和射频干扰。
4. 易于实现自动化，提高生产效率。
5. 降低成本达30%~50%。
节省材料、能源、设备、人力、时间等。
采用表面贴装技术(SMT)是电子产品业的趋势我们知道了SMT的优点，就要利用这些优点来为我们服务，而且随着电子产品的微型化使得THT无法适应产品的工艺要求。
因此，SMT是电子焊接技术的发展趋势。
其表现在：1. 电子产品追求小型化，使得以前使用的穿孔插件元件已无法适应其要求。
2. 电子产品功能更完整，所采用的集成电路(IC) 因功能强大而引脚众多，已无法做成传统的穿孔元件，特别是大规模、高集成IC,不得不采用表面贴片元件的封装。
3. 产品批量化，生产自动化，厂方要以低成本高产量，出产优质产品以迎合顾客需求及加强市场竞争力。
4. 电子元件的发展，集成电路(IC) 的开发，半导体材料的多元应用。
5. 电子产品的高性能及更高焊接精度要求。
6. 电子科技革命势在必行，追逐国际潮流。
SMT有关的技术组成SMT从70年代发展起来，到90年代广泛应用的电子焊接技术。
SMT培训第一块：SMT概论：1．SMT的全称是Surface mount technology,中文意思为表面贴装技术。
2．SMT包括表面貼裝技術，表面貼裝設備，表面貼裝元器件及SMT管理。
3. SMT生产流程：（1）单面：来料检验→印刷焊膏→贴片→回流焊接→检测→返修→出货（2）双面:来料检验→印刷锡膏→贴片→回流焊接→翻板→PCB的BOT面印刷焊膏→贴片→回流焊接→检测→返修↓→出货第二块：SMT入门基础：一：电阻电容单位换算：1．电阻的单位为欧姆（Ω），倍率单位有：千欧（KΩ），兆欧（MΩ）等。
换算方法是：1兆欧（MΩ）=1000千欧(KΩ)=1000000欧(Ω)2。
电容的单位为法拉（F），其它单位有：微法（uF）、纳法（nF）、皮法（pF）。
换算方法是：1uF=1000nF=1000000pF二：标示方法：（主要介绍一下数标法）（一）电阻1。
当电阻阻值精度为5%时：一般用三位数字表示阻值大小，前两位表示有效数字，第三位数表示是增加的0的个数。
（1）阻值为0时：0Ω表示为000。
（2）阻值大于10Ω时：100Ω表示为101，4.7K=4700Ω则表示为472，100K=100000Ω则表示104。
（3）阻值小于10Ω时：在两个数字间加字母“R”。
4.7Ω表示为4R7,5.6Ω表示为5R6, 8Ω可先写成8.0Ω的格式，这样就可表示为8R0。
2．当电阻大于0805大小（包括0805大小）且阻值精度为1%时：一般用四位数字表示阻值大小，前三位表示有效数字，第四位数表示是增加的0的个数。
（1）阻值为0时：0Ω表示为0000。
（2）阻值大于10Ω时：100Ω表示为1000，4.7K=4700Ω则表示为4701，100K=100000Ω则表示1003。
（3）阻值小于10Ω时：仍在第二位加字母“R”。
4.7Ω表示为4R70, 5.6Ω表示为5R60, 8Ω可先写成8.00Ω的格式，这样就可表示为8R00。
SMT岗位职责、基础知识培训一、印刷工位作业内容：1、负责冰箱内温度及锡膏红胶期限的管控；2、负责生产前、生产中锡膏、红胶的解冻搅拌以及相应机型钢网、刮刀等辅料的准备及表格填写。
3、对全自动印刷机/半自动印刷机的清洁日常保养点检工作以及转线时印刷机调试工作；4、严格控制连锡少锡不良品的制造；每10pcs抽检1pcs5、PCB的领料及数量核对，印刷PCB时，应对PCB首件进行检查确认、PCB日期填写（写于无元件空白处或背面）6、保证印刷区域的5S工作。
7、调整合适的印刷速度,以保证贴片机正常生产.8、将印好焊膏（贴片胶）的板正确地送入贴片机,保证贴片机能够正常生产;9、检查焊膏（贴片胶）有无印准确，并挑出不良品；保证做到少量多次锡膏的添加10、将焊膏准确地印在印制板上.并且保证焊膏无严重塌落,边缘整齐.无短路等不良现象. 发现则洗板重新印刷（清洗过的板必须用放大镜检查，PCB上无残留物）.11、印刷中注意锡膏的性能(流动性)12、机器简单故障的处理13、转线后钢网的清洗、检查、记录，表格填写、锡膏回收14、交接工作、相互沟通15、上班纪律二、高速贴片机工位作业内容：1、工作交接，上班物料的确认，以及日常的点检保养工作及表格填写。
2、首件的确认，生产中进行备料以及下个计划物料的准备。
3、生产中用完物料的及时更换，并且填写换料记录表（换料时需二者确认，OK后记录于换料记录表，対料时以物料编号为准）,贴出第一块板时必须在首件上标识出来（特别是有极性元件）通知检验员认真核对；4、处理机器设备在生产时出现的异常情况或简单故障;5、及时查看机器的抛料状况及时调整与反馈工作，并记录抛料表格中。
6、生产换线时，物料的提前准备以及对生产中的物料确认，发现缺料状况反应物料员领取，退料时做好标识，特别是散料7、生产换线时负责机器设备的调试及上料工作8、每两个小时进行一次物料核对.9、保证贴片机区域的5S工作以及废料盒的清理。
smt新人学习计划一、学习目标1.了解SMT的基本概念和原理2.掌握SMT的设备和工艺流程3.学习SMT的质量控制和故障排除技术4.熟悉SMT生产线的运行管理和维护二、学习内容1. SMT基本概念和原理SMT（Surface Mount Technology）即表面贴装技术，是一种电子元器件装配技术，它通过直接将电子元件焊接在PCB（Printed Circuit Board）上，取代传统的插针式组装。
要学习SMT的基本概念和原理，首先要了解SMT的发展历史、工艺特点、应用范围等方面的知识，并深入了解SMT的各种组件和设备。
2. SMT设备和工艺流程SMT设备包括贴片机、回焊炉、印刷机、检测设备等，学习SMT设备和工艺流程就要熟悉各种设备的结构和工作原理，以及SMT的具体工艺流程，掌握贴装、回焊、印刷等各个环节的技术要点，并学会操作SMT设备和工艺流程。
3. SMT质量控制和故障排除技术SMT生产过程中需要对产品进行严格的质量控制，要学习SMT的质量控制技术，包括工艺参数的优化、设备的维护、产品的检测等方面的知识，同时还需要学习SMT生产中常见的故障及其排除方法，提高故障排除的能力。
4. SMT生产线的运行管理和维护SMT生产线运行管理和维护涉及到生产计划编制、设备调试和维护、人员培训和管理等方面的知识，要学会对SMT生产线进行运行管理和维护，保证生产线的稳定运行。
三、学习计划1.第一阶段：了解SMT基本概念和原理学习内容：SMT的基本概念、发展历史、工艺特点、组件和设备等知识学习时间：1个月学习方法：通过阅读相关书籍、参加SMT相关的讲座和培训课程，深入了解SMT的基本概念和原理。
2.第二阶段：掌握SMT设备和工艺流程学习内容：SMT设备和工艺流程的结构和工作原理，贴装、回焊、印刷等各个环节的技术要点，SMT设备和工艺流程的操作学习时间：2个月学习方法：参与SMT设备的操作和维护，学习SMT设备的相关技术资料，积极参与相关的工艺流程的训练。
smt学习知识点总结随着信息技术的发展，越来越多的企业和组织开始关注SMT（Surface Mount Technology）技术，这一先进的制造技术在电子产品制造领域具有广泛的应用。
作为一项复杂的技术，SMT需要掌握一定的知识和技能才能运用到实际生产中。
本文将对SMT技术的相关知识点进行总结，希望对初学者和相关领域的人士有所帮助。
一、SMT工艺的基本概念1. SMT的定义SMT是一种在PCB（Printed Circuit Board，印刷电路板）上进行电子元件表面安装的技术。
与传统的插件组装技术相比，SMT可以更好地提高电路板的集成度、可靠性和性能。
SMT技术的出现极大地推动了电子产品制造工艺的进步，被广泛应用于手机、电视、电脑等各种现代电子产品中。
2. SMT的优势SMT相对于传统的插件组装技术有诸多优势，包括PCB空间利用率高、生产效率高、成本低、可靠性高等。
另外，SMT还可以实现自动化生产，大大减少了人力资源的消耗，提高了生产效率。
3. SMT工艺的发展SMT技术自上世纪80年代开始应用于电子产品制造领域，经过几十年的发展，目前已经形成了一套完整的SMT工艺流程和相关标准。
随着电子产品的不断升级换代，SMT工艺也在不断地演进和完善。
二、SMT工艺的关键环节1. 印刷印刷是SMT工艺的第一步，主要是通过印刷机将焊膏印在PCB上，以确保焊膏的均匀分布和精准定位。
印刷的质量直接影响着后续工序的质量和生产效率。
2. 贴片贴片是SMT工艺的核心环节，主要完成组件的自动精确定位和粘贴。
贴片机能够根据电路板上的元件位置信息，自动识别、抓取和贴装元件。
在这一环节需要注意的是组件的吸附力、位置精度和贴合质量。
3. 回流焊回流焊是SMT工艺中最关键的环节之一，主要是通过加热回流炉使焊膏和元件焊盘熔化并形成可靠的焊接。
回流焊质量直接决定了焊接质量和可靠性。
4. 检测检测是SMT工艺中不可或缺的环节，主要包括AOI（Automated Optical Inspection，自动光学检测）、AXI（Automated X-ray Inspection，自动X光检测）等检测方式。
SMT初级培训内容1 、名词解释：SMT ： Surface mount technology 表面帖装技术，表面组装技术THT ： Through hole technology 过孔插件技术IC ： Integrate circuit 集成电路，集成块PLCC ： plastic leadless chip carrier 塑料型有引脚芯片载体QFP ： quad flat package 四边平坦封装BGA ： ball grid array 球栅陈列封装PCB ： printed circuit board 印制电路板 (PWB)SMC ： Surface mount component 表面组装元件 ( 一般指无源元件，电阻，电容之类 ) SMD ： Surface mount device 表面组装元件 ( 一般指半导体有源元件，三级管，集成块 ) SOIC :small outline integrated circuit 小型封装电路SOJ :small out-line j-leaded package 小型 J 型引脚封装电路SOP :small out-line package 小外型封装SOT :small outline transistor 晶体管FLUX ：助焊接CHIP ：小元件，如电阻，电容2、 SMT 元件尺寸：公制英制100504021608060321250805321612061 inch= 2.54cm3、元件的包装：1）、散装2）、编带包装 A, 纸编带 B ，塑编带 (一般对应阻容小元件)3）、管装 (SOP ， PLCC ， SOJ 等)4）、托盘（华夫盘）一般对应 QFP ， BGA 等大 IC4、元件的识别：电阻 470=47R 123=12000 105=1000000 102=1001=1000 1R5=1.5R换算， 1M=1000000=105 ， 1K=1000=102电阻的一些误差字母误差值B± 0.1%D± 0.5%F± 1%G± 2%J± 5%K± 10%如： R—电阻， 332--- 阻值， J--- 误差， 0805--- 封装规格电容换算： 1000pf=1nf, 1000nf=1uf, 1000000pf=1uf其他基本同电阻一样5、IC 集成块的识别6、安全教育：安全注意事项7、 ESD 的全称是 Electro-static discharge, 静电放电，生产中有关静电的注意事项8、 SMT 生产流程：来料检验 -- à PCB 干燥烧烤 --- à印刷 --- à检验 --- à帖片 ---- 目检 --- à回流-- à补焊 ( 清洗 ) 验收9、锡膏? 锡膏的成分，作用见 SMT 教学 /1, 工艺技术介绍 2, 印刷锡膏工艺? 锡膏的管理使用见 SMT 教学 / 锡膏管理规定? 我们所使用的金箭锡膏 PNF303 技术指标见 SMT 教学 /PNF303 锡膏10、印刷印刷工艺过程，控制参数见 SMT 教学中的：工艺技术介绍，印刷锡膏工艺印刷合格标准11、帖片机1）、种类?2）、安全注意事项12、回流焊? 大概的一个介绍 : 预热区 - à保温区 -- à回流区 --- à冷却区? SMT 详细介绍中介绍一些注意事项13、验收标准：表面组装工艺通用技术要求 , SMT 规范 (IPC)14、SMT 需知， SMT 技术手册， SMT110 问15、工艺学习， SMT 作业指导书学习 (F ： /SMT 工艺编制 )16、成本，工艺问题SMT基本名词解释Accuracy(精度)：測量結果與目標值之間的差額。
