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内容概要1运输，储存和生产环境◆1.1一般运输和储存条件;◆1.2锡膏的储存，管理，作业条件；◆1.3印刷电路板（PWB）的储存,管理，作业条件；◆1.4点胶用的红胶储存条件；◆1.5针对不同类型的电子元器件，在仓库货架上最大的储存时间；1.5.1期满物料处理1.5.2湿度敏感等级1.6湿度敏感组件的烘烤条件；◆1.6.1干燥（烘烤)限制1.7干燥箱储存的环境条件;◆1.8锡膏的规格;◆2钢网印刷制程规范★2.1刮刀；2.2钢板;★2.3真空支座；★2.4钢网印刷的参数设定;★★2.5印刷结果的确认。
；★3自动光学检查(AOI)的相关规范◆3.1AOI一般在生产线中的位置；3.2AOI检查的优点，好处;3.3组件和锡膏的抓取报警设定;◆4贴片制程规格4.1吸嘴4.2Feeders4.3NC程序4.4零件的参数及识别的处理4.5贴片制程管理数据兼容表5热风回流焊的相关设定规范★5.1Reflow Porfile的测量仪器;5.2Reflow Porfile的测量方法;◆6标准有铅制程6.1.1推荐回焊炉参数设置7无铅制程7.1无铅制程回焊炉定义7.2通用无铅profile规格7.3无铅制程中标准板基本profile规格7.4无铅制程参数设置7.5产品板PWB回焊炉profile量测8点胶制程8.1通用8.2CSP组件之分配类型9人工焊接工站及维修方法的相关标准10目检/错误类型/缺点定义/训练材料之定义11相关参考文档1.一般运输和储存条件注： 1外部环境：鉴于一些特殊要求（例如不可超出点胶胶水的最大温度)，应包装物料。
锡膏有其特定的运输条件。
2一般条件：请见下面有关锡膏和点胶胶水之特殊储存条件.3组件：组件质量较大时（例如：ＰＣＢ）,在投入制程前一定要回到室温.11下表规定了从收到物料开始，ＮＭＰ以及ＮＭＰ下级制造商在仓库或加上的最大储存时间。
组件制造和接收所销耗时间不包括在内。
一般最多１２个月。
SMT专业培训教材1. 什么是SMTSMT（Surface Mount Technology）是一种表面贴装技术，是电子制造中的一项重要工艺。
SMT通过将电子元器件直接焊接在PCB （Printed Circuit Board）表面，而不是通过传统的插孔来连接电子元件和电路板。
SMT技术具有密度高、尺寸小、重量轻、电路距离短等优势，所以在电子制造行业中得到了广泛的应用。
2. SMT的原理SMT技术的核心原理是将电子元件通过表面贴装方式直接焊接在PCB表面。
这里主要介绍一下SMT的具体流程：1.PCB制备：首先需要准备好PCB，包括板材选用、上锡、分板等工序。
PCB的质量直接影响到后续的生产工艺。
2.贴片：将电子元件通过自动化设备或手工将其粘贴在PCB 上的正确位置，然后进行锡膏印刷。
3.过炉：将粘贴在PCB上的电子元件通过传送带送入回流焊炉，锡膏在焊炉中被加热熔化后和PCB上的焊盘相结合，实现焊接。
过炉温度和时间的控制非常关键，可以影响到焊接质量。
4.检测：通过可视检测或自动光学检测等手段，对焊接后的产品进行质量检测。
包括检查焊接是否完整、是否存在虚焊、不良焊接等问题。
5.测试：对焊接完成的电路板进行功能测试，确保焊接的元件和电路正常工作。
6.组装：将焊接完成的电路板组装到电子设备中，完成整个产品的组装。
3. SMT设备和工具要进行SMT贴片生产，需要使用一些专业的设备和工具。
以下是一些主要的SMT设备和工具：•贴片机：用于将电子元件精确地贴片在PCB上的设备。
贴片机的选择考虑了贴片速度、精度和适应性等因素。
•焊接炉：用于将电子元件和PCB上的焊盘进行焊接。
焊接炉通常分为回流焊炉和波峰焊炉两种类型。
•贴片工具：包括真空笔、贴片夹具等，用于手工安装和调整电子元件的位置。
•检测设备：例如自动光学检测机、X射线检测设备等，用于对焊接后的产品进行质量检测。
•组装工具：包括螺丝刀、钳子、插座等，用于将焊接完成的电路板组装到电子设备中。
SMT物料基础必学知识点
以下是SMT（表面贴装技术）物料基础必学的知识点：
1.基本术语：了解SMT的基本术语，例如SMT、贴装、焊接、元件等。
2.元件分类：了解常见的SMT元件的分类，例如贴片元件、插件元件、螺柱元件等。
3.元件封装：了解不同元件的封装形式，例如SOP（小外形封装）、QFP（四边形外形封装）、BGA（球网格阵列封装）等。
4.元件参数：了解元件的参数，例如阻值、电容值、电感值、电压等。
5.元件标记：了解元件的标记，例如元件的型号、批次号、生产厂商等。
6.元件尺寸：了解元件的尺寸规格，例如长宽高、引脚间距等。
7.元件小样：了解元件的小样，如何正确识别元件并保持正确的识别。
8.元件存储：了解元件的存储要求，例如温度、湿度、防尘等。
9.元件包装：了解元件的包装方式，例如卷带包装、管装包装、盘装
包装等。
10.元件识别：了解元件的识别方法，例如通过包装上的标签、标记、
颜色等识别。
11.元件检验：了解元件的检验方法，例如外观检查、尺寸测量、性能测试等。
12.元件替代：了解元件的替代方法，例如通过查找替代手册、联系供应商等。
以上是SMT物料基础必学的知识点，掌握这些知识将有助于理解和操作SMT物料。
SMT培训资料02/Sep/11（wei.yang）原材料Substrate：基板1.来料要进行核对基板的P/N；Lot No；版本号；厂家;数量是否和流程卡一致。
2.作业人员在接触到substrate时, 必须戴静电指套，静电指套所起的作用是隔绝人体静电流出。
3.开封过的substrate没有使用完，在4H内必须放N2柜保存。
4.在做SMT时发现基板上有来料问题，应及时通知领班及主管。
5.SMT生产线substrate的上料方式是用magazine上料。
6.Mark做料时应当注意上料的方向；机器版本号；MAZ的方向锁扣。
第一条料要对mark的位置；清晰度；版本号进行检查。
Solder Paster：锡膏锡膏厚度=钢板厚度+0.015mm±0.02mm锡膏厚度的数据进行统计时，Cpk 不得小于1.671.SMT的锡膏可分为含铅锡膏和无铅锡膏。
2.SDSS产线使用的锡膏有两种：注意：此锡膏在使用时有变硬的情况，一旦发现立即停用；（1）Kester：P/N是54-42-00122；寿命24H；在线寿命8H；回温4H; 搅拌5分钟注意：锡膏使用时会有flux（助焊剂）残留，导致基板污染，发现立即通知领班；3.停机；修机超过半小时，操作员需要将钢板和刮刀清洗干净，清洗完成。
在有效期内的锡膏可以被回收，有效期内可以再次使用4.回收在有效期的锡膏在常温下保存；5.报废的锡膏要和未报废的要区分开，不能混掉；每班结束要把报废锡膏报废到物料室；Capacitor：电容电容的推力：0201>250g;0402/0603/0805>700g1.常见的SMT电容0201: 例如：54-64-00197; 0402: 例如：54-64-00097;0603:例如：54-64-00168; 0805:例如：54-64-00032;2.SDSS所用的0201的电容的长度单位是：长为0.2mil宽为0.1mil3.在更换电容时，需要对电容的型号进行确认看是否和流程卡一致;且对第一条料进行目检；注意：在更换电容后，连续发现次品，立即停机并通知领班。
SMT现场管理培训内容一、五S基本内容：整理、整顿、清扫、清洁、素养1、整理：区分要与不要的物品，不要的清除，要的留下。
2、整顿：把必要的物品按规定摆放整齐，加以标识。
3、清扫：将工作场所内看得见与看不见的地方清扫干净。
4、清洁：贯彻以上3S工作。
5、素养：养成良好的习惯，并遵守规则做事，培养积极主动的精神。
二、静电知识：1、简义：静电是指积聚不动的电量，任何物体的相互摩擦都会产生静电。
2、静电对集成电子零件之伤害：在任何有机会接触集成电路、二极管、三极管等对静电敏感的零件或插有此零件的线路板的工作位置时，必须先带上静电带。
否则都可能被高压静电烧坏。
3、静电带好坏的测定：将戴在手上的静电带插头插入静电表的插座处，然后用手按住静电表金属触片，如静电表的绿灯（GOOD）亮，表示OK，若红灯亮，则是坏的。
三、工作现场要求：1、上班之前对仪表方面检查应注意以下几点：工衣不开叉，头发不外露，工鞋要穿紧，静电带戴牢。
2、交接班要求：A、每班停机时间为（AM/PM）7：30分，各工序应尽快整理各自报表、数据，5分钟后与下班交接。
B、交接班开始时，应直接到各自的岗位上，不得随意到处走动。
C、与下班交接完成后，如无其它工作安排应立即走出车间，禁止随意在车间走动。
3、各工序五S的具体实施：A、进入自己工位后，应及时将静电带带夹夹在机器或工作台的接地线上。
B、时刻保持机器表面及自己工作范围内地面的整洁干净，不准有任何的垃圾、纸、糖果纸之类的杂物存在。
C、工作中所需要用的物料物品必须按照指定的区域整齐有序的放置，且应有明显的标识，不准压住斑马线。
时刻保持工作台的整齐清洁，不准有垃圾、锡渣等杂物存于台面。
D、应时刻注意自己工作区域是否有标识（程序、IC管、IC盒、喂料表、作业指导书），标识是否清晰，如有问题及时通知当班组长助拉。
E、各工位所有相关表格应按要求及时填写，且书写工整准确，填写完毕后放至指定的胶袋中。
F、保持对机器（丝印机、贴片机）的日常保养，并及时做好机器日常保养记录。
SMT物料基础知识培训资料常用的贴片物料及表示方式：电阻R、电容C、二极管D、三极管Q、IC U、滤波器X、电感L、可调电阻VR、可调电容VC常见物料尺寸规格有：0201 0402 0603 0805 1206 1210 …等；误差值：B：±0.1% C：±0.25% D:±0.5% G: ±2% F:±1% J: ±5% K：±10% M:±20% N: ±30% Z: +80% -20%一、电阻电阻单位：欧姆（Ω），千欧（KΩ）、兆欧（MΩ），单位换算：1M=1000 KΩ；1KΩ=1000Ω；1M=1000000Ω料盘常用表述方式：例： 4R7=4.7Ω 47E=47Ω 4K7=4.7K 2M2=2.2M换料找物料时辨别电阻准确性四要素：阻值、尺寸大小、误差值、料号（没料号除外）;二、电容常用电容单位：毫法（mF）、微法（μF）、纳法（nF）和皮法（pF）等；换算关系为：1法拉（F）= 1000毫法（mF）=1000000微法（μF）1微法（μF）= 1000纳法（nF）= 1000000皮法（pF）；相邻单位进制是1000；在SMT常用电容单位有：微法（μF）、纳法（nF）和皮法（pF）1微法（μF）=1000纳法（nF）1纳法（nF）=1000皮法（pF）1微法（μF）=1000000皮法（pF）；电容料盘上常常会出现例如102、103、106、472、470的数字，它们分别又代表什么？首先必须要了解这几个单位的进制换算，举例“103”：它共有3位数，第一位与第二位是有效数，不需要变化就是“10”，只看第三位数，第三位数是几就表示在第二位数后面加几个“0”，也就是10000，那么只要是转化成这种数字组合后默认的在这组数字后面加上单位“PF”，就是10000pF，10000pF=10nF=0.01μF；再例如：“470”按上面同样方法，47为有效数，第三位数0表示有0个0，也就是没有0，所以直接就变为47，加上单位就是47pF；再例如：“471”，47为有效数，第三位数1，表示有1个0，就变成470，加上单位就是470pF；以此类推：102就表示容值：1000pF106就表示容值：10000000pF=10000nF=10μF472就表示容值：4700pF=4.7nF换料找物料时辨别电容准确性五要素：容值、尺寸大小、误差值、耐压值、料号（没料号除外），这几要素必须每点都要核对，缺一不可。
