SMT物料识别培训
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内容概要1运输,储存和生产环境◆1.1一般运输和储存条件;◆1.2锡膏的储存,管理,作业条件;◆1.3印刷电路板(PWB)的储存,管理,作业条件;◆1.4点胶用的红胶储存条件;◆1.5针对不同类型的电子元器件,在仓库货架上最大的储存时间;1.5.1期满物料处理1.5.2湿度敏感等级1.6湿度敏感组件的烘烤条件;◆1.6.1干燥(烘烤)限制1.7干燥箱储存的环境条件;◆1.8锡膏的规格;◆2钢网印刷制程规范★2.1刮刀;2.2钢板;★2.3真空支座;★2.4钢网印刷的参数设定;★★2.5印刷结果的确认。
;★3自动光学检查(AOI)的相关规范◆3.1AOI一般在生产线中的位置;3.2AOI检查的优点,好处;3.3组件和锡膏的抓取报警设定;◆4贴片制程规格4.1吸嘴4.2Feeders4.3NC程序4.4零件的参数及识别的处理4.5贴片制程管理数据兼容表5热风回流焊的相关设定规范★5.1Reflow Porfile的测量仪器;5.2Reflow Porfile的测量方法;◆6标准有铅制程6.1.1推荐回焊炉参数设置7无铅制程7.1无铅制程回焊炉定义7.2通用无铅profile规格7.3无铅制程中标准板基本profile规格7.4无铅制程参数设置7.5产品板PWB回焊炉profile量测8点胶制程8.1通用8.2CSP组件之分配类型9人工焊接工站及维修方法的相关标准10目检/错误类型/缺点定义/训练材料之定义11相关参考文档1.一般运输和储存条件注: 1外部环境:鉴于一些特殊要求(例如不可超出点胶胶水的最大温度),应包装物料。
锡膏有其特定的运输条件。
2一般条件:请见下面有关锡膏和点胶胶水之特殊储存条件.3组件:组件质量较大时(例如:PCB),在投入制程前一定要回到室温.11下表规定了从收到物料开始,NMP以及NMP下级制造商在仓库或加上的最大储存时间。
组件制造和接收所销耗时间不包括在内。
一般最多12个月。
SMT专业培训教材1. 什么是SMTSMT(Surface Mount Technology)是一种表面贴装技术,是电子制造中的一项重要工艺。
SMT通过将电子元器件直接焊接在PCB (Printed Circuit Board)表面,而不是通过传统的插孔来连接电子元件和电路板。
SMT技术具有密度高、尺寸小、重量轻、电路距离短等优势,所以在电子制造行业中得到了广泛的应用。
2. SMT的原理SMT技术的核心原理是将电子元件通过表面贴装方式直接焊接在PCB表面。
这里主要介绍一下SMT的具体流程:1.PCB制备:首先需要准备好PCB,包括板材选用、上锡、分板等工序。
PCB的质量直接影响到后续的生产工艺。
2.贴片:将电子元件通过自动化设备或手工将其粘贴在PCB 上的正确位置,然后进行锡膏印刷。
3.过炉:将粘贴在PCB上的电子元件通过传送带送入回流焊炉,锡膏在焊炉中被加热熔化后和PCB上的焊盘相结合,实现焊接。
过炉温度和时间的控制非常关键,可以影响到焊接质量。
4.检测:通过可视检测或自动光学检测等手段,对焊接后的产品进行质量检测。
包括检查焊接是否完整、是否存在虚焊、不良焊接等问题。
5.测试:对焊接完成的电路板进行功能测试,确保焊接的元件和电路正常工作。
6.组装:将焊接完成的电路板组装到电子设备中,完成整个产品的组装。
3. SMT设备和工具要进行SMT贴片生产,需要使用一些专业的设备和工具。
以下是一些主要的SMT设备和工具:•贴片机:用于将电子元件精确地贴片在PCB上的设备。
贴片机的选择考虑了贴片速度、精度和适应性等因素。
•焊接炉:用于将电子元件和PCB上的焊盘进行焊接。
焊接炉通常分为回流焊炉和波峰焊炉两种类型。
•贴片工具:包括真空笔、贴片夹具等,用于手工安装和调整电子元件的位置。
•检测设备:例如自动光学检测机、X射线检测设备等,用于对焊接后的产品进行质量检测。
•组装工具:包括螺丝刀、钳子、插座等,用于将焊接完成的电路板组装到电子设备中。