第2章 SMT生产物料PCB讲解

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SMT技术讲解课件

其他SMT设备简介
分板机
波峰焊设备
用于将贴装好的印制板按照预设位置进行分割。
用于将插装元件焊接到印制板上。
视觉检测设备
返修设备
用于检测贴装元件的位置和角度是否正确。
用于对焊接缺陷进行修复。
04
SMT材料
焊锡膏
成分
焊锡膏主要由焊料合金粉、助焊剂、触变剂、活性剂等组成。
作用
在SMT生产中，焊锡膏的主要作用是将电子元件与PCB板连接起来，实现电导通。
SMT（表面贴装技术）和THT（通孔插装技术）是电子制造中两种不同的组装技术。随着电子产品的发展，SMT和THT 的混合应用已经成为一种而另一些元件则使用THT技术进行插装。这种混合应用的方式可以降低成本和提高生产效率。
无铅、无卤素绿色环保产品需求增加
IPC-A-610标准中详细说明了电子装联产品的验收标准、检验方法、检验规则等。
SMT质量过程控制点
锡膏印刷
控制印刷钢板质量、锡膏温度、印刷速度和压力等参数。
再流焊
控制温度曲线、焊接时间和空气流速等参数，确保焊接质量。
零件放置和固定
控制零件的质量、放置位置和固定方式，防止零件移动或脱落。
质量检测
传感器
传感器是一种电子元件，用于检测物理量（如温度、压力、光等）。它可以将非电信号转换为电信号，以便用电子设备进行处理和测量。
连接器
连接器是一种电子元件，用于连接电路板与其他部件或外部设备的接口。它有许多类型，包括插头、插座、接线端子等。
03
SMT设备
印刷机
印刷机概述
印刷机是SMT生产中的重要设备之一，用于将锡膏或胶粘剂均匀地印刷到印制板上的焊盘上。

4.SMT物料包装及管理解析

SSP: Super Solder Process,超级锡铅,BGA小焊垫的焊锡性好,一般局部重要区域印刷沉银/裸铜
三、SMT物料管理流程
3.1物料管理的原则 3.2广告牌管理 3.3储位管理 3.4 FIFO管理 3.5区域管理 3.6不良品管理 3.7 MSD组件管理
3.1物料管理的原则
先进先出 ﹕先入库的物料﹐先出库使用。适时适量 ﹕掌握好仓库各环节动作的时间性及数量的适量性。帐物一致 ﹕帐物一致要求每天的tiptop帐与实物保持一致。每日盘点 ﹕仓库人员每天必须对自已负责的物料作抽盘,以保持每天的帐物一致。 e化管理 ﹕ 实现管理的系统化﹐无纸化。
1.1.2 管裝
所對應上料器成型包装管适用于包装: SOIC、PLCC等零件,方形及圆形及SOT等一般不以该方式包装。成型管有利于抗静电及导电,但需注意的是,重复使用的成形管将不再具抗静电作用。依据零件状况设计成型管形状至关重要,不当的管子非但不能保护零件,反而会损伤零件,特别是其接脚。
1.1.3 托盤包裝
托盤包裝是矩形隔板使托盤按規定的空腔等分﹐ 再將器件逐一裝入盤內﹐一般50只每盤。盤裝
盤裝供料器
1.1.4散装
散装是将片式组件自由地封入成型的塑料盒或袋内﹐贴装时把料盒插入料架上﹐利用送料器或送料管使组件逐一送入贴片机的料口。这种包装方式成本低﹑体积小﹑但通用范围小﹐ 多为圆柱形电阻采用。
兩種包裝對應不同的上料器: a.紙帶上料器 b.膠帶上料器
部品包装规格为﹕ 8mm、12mm、16mm、24mm、 32mm、44mm﹑56mm及72mm。例如﹕GAK-08 02/P100分别表示的含义﹕ 08表示feeder能装料带的宽度为8mm 02表示feeder压一次的行程为2mm P表示其是用纸带feeder(“pape”;胶带—E) 100表示料盘的直经178mm(300—直经381mm;200A--直经300mm) 优点:卷带式包装是一种用于装着设备的最有效方式,其送料器在可靠性上亦较成型管式为佳。EIA481作为卷带包装的标准,已为业界普遍接受。

SMT生产作业流程介绍

SMT生产作业流程介绍SMT（Surface Mount Technology）是一种表面贴装技术，是目前电子制造业中主流的组装技术之一、SMT生产作业流程包括以下几个主要步骤：物料准备、制板、贴片、回焊、检测、修补与测试等。

一、物料准备：SMT生产的第一步是准备所需的物料。

这包括电子元器件、PCB板以及焊接材料等。

首先，需要根据电路设计准备好所需的元器件，包括电阻、电容、继电器等。

接着，需要准备好所需的PCB板，即将电子元器件焊接到上面的基板。

最后，还需要准备好焊接所需的材料，包括焊膏、钢网、锡珠等。

二、制板：制板是将电子元器件固定在PCB板上的过程。

首先，在PCB板上喷覆一层焊膏，然后将钢网放在焊膏上，并刮去多余的焊膏，只留下需要焊接的位置。

接着，将PCB板放置在自动化的贴片机上，在贴片机的引导下，自动将电子元器件精确地吸取并粘贴在PCB板上。

三、贴片：贴片是将电子元器件固定在PCB板上的过程。

这个过程中，首先需要将元器件和PCB板放置在自动化贴片机上，然后根据贴片机上设定的参数，贴片机会自动将元器件精准地贴到PCB板上。

贴片工艺一般有两种，一种是表面贴装技术（SMD），另一种是插件技术（THT）。

表面贴装技术是将元器件直接贴在PCB板上，而插件技术则是将元器件通过插针插入PCB板的孔中。

四、回焊：回焊是将焊接材料熔化，使电子元器件固定在PCB板上的过程。

将贴片好的PCB板放入回流焊炉中，通过加热回流炉，使焊膏熔化，并与元器件及PCB板表面形成可靠的焊接连接。

回焊过程中需要控制好温度和时间，以保证焊接质量。

五、检测：检测是对焊接完成的PCB板进行质量检验的过程。

通过视觉检测系统、X射线检测、AOI检测等方法，对焊点和元器件的焊接质量进行检查。

同时也需要检查电路板上是否存在短路、开路等问题。

如果发现有焊接不良的问题，需要进行修补。

六、修补：修补是在检测过程中发现问题后对焊接不良的元器件进行修复的过程。

PCB基础知识简介ppt课件

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55
流程：
磨板除胶渣孔金属化全板电镀下工序
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56
（1）磨板：
入板机械磨板超声波清洗高压水洗烘干出板
.
57
作用：
在机械磨刷的状态下，去除板材表面的氧化层及钻孔毛刺。
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58
（2）除胶渣：
膨胀剂水洗除胶渣水洗中和水洗
.
59
作用：
除胶渣属于孔壁凹蚀处理（Etch back ），印制板在钻孔时产生瞬时高温，而环氧玻璃基材（主要是FR-4）为不良导体，在钻孔时热量高度积累，孔壁表面温度超过环氧树脂玻璃化温度，结果造成环氧树脂沿孔壁表面流动，产生一层薄的胶渣（Epoxy Smear），如果不除去该胶渣，将会使多层板内层信号线联接不通，或联接不可靠。
8mil、10mil、12mil、14mil、20mil、24mil、 28mil、30mil、32mil、40mil等等。
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16
锔板：
锔板目的：1. 消除板料在制作时产生的内应力。提高材料的尺寸稳定性.
2. 去除板料在储存时吸收的水份，增加材料的可靠性。
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17
锔板条件： 1.温度：现用的材料: Tg低于135 OC。
(干菲林储存的要求，曝光机精度的要求，底片储存减少变形的要求等等。）
2. 洁净度要求：达到万级以下。
（主要是图形转移过程中完全正确的将图形转移到板面上，而不允许出现偏差。）
3. 抽真空要求：图形转移的要求，使图形转移过程中不失真。
.
28
Roller coating简介
Roller coat是一种代替干菲林的液态感光油墨。由于干菲林上有用的只是中间一层感光材料，而两边的保护膜最终需要去掉，从而增加了原材料的成本，所以出现了这种液态感光油墨。它是直接附着在板面上，没有保护膜，从而大大提高了解像度，提高了制程能力。但同时也提高制作环境的要求。

SMT电子物料知识

SMT相关‎资料SMT(Surfa‎c e Mount‎e d Techn‎o logy‎表面贴装技‎术)一、标准零件标准零件是‎在SMT发‎展过程中逐‎步形成的，主要是针对‎用量比较大‎的零件，本节只讲述‎常见的标准‎零件。

目前主要有‎以下几种：电阻(R)、排阻(RA或RN‎)、电感(L)、陶瓷电容(C)、排容(CP)、钽质电容(C)、二极管(D)、晶体管(Q)【括号内为P‎C B【印刷电路板‎】上之零件代‎码】，在PCB上‎可根据代码‎来判定其零‎件类型，一般说来，零件代码与‎实际装着的‎零件是相对‎应的。

1、零件规格:(1)、零件规格即‎零件的外形‎尺寸，SMT发展‎至今，业界为方便‎作业，已经形成了‎一个标准零‎件系列，各家零件供‎货商皆是按‎这一标准制‎造。

标准零件之‎尺寸规格有‎英制与公制‎两种表示方‎法，如下表英制表示法‎ 1206 0805 0603 0402公制表示法‎ 3216 2125 1608 1005含义: L:0.12inc‎h(3.2mm) W: 0.06inc‎h (1.6mm) L:0.08inc‎h(2.0mm)W:0.05inc‎h (1.25mm) L:0.06inc‎h(1.6mm)W:0.03inc‎h(0.8mm) L:0.04inc‎h(1.0mm)W:0.02inc‎h(0.5mm)注：A、L（Lengt‎h）：长度； W（Width‎）：宽度； inch：英寸B、1inch‎=25.4mm（2）、在(1)中未提及零‎件的厚度，在这一点上‎因零件不同‎而有所差异‎，在生产时应‎以实际量测‎为准。

（3）、以上所讲的‎主要是针对‎电子产品中‎用量最大的‎电阻（排阻）和电容（排容），其它如电感‎、二极管、晶体管等等‎因用量较小‎，且形状也多‎种多样，在此不作讨‎论。

（4）、SMT发展‎至今，随着电子产‎品集成度的‎不断提高，标准零件逐‎步向微型化‎发展，如今最小的‎标准零件已‎经到了02‎01。

SMT介绍培训资料课件.

2.理论讲解：
（1）介绍SMT的定义、发展历程和分类。
（2）详细讲解SMT的基本工艺流程。
（3）分析SMT在各行各业的应用。
3.实践操作：
（1）观看SMT生产视频，让学生对SMT工艺有直观的认识。
（2）展示实物模型，让学生了解SMT组件及其组装过程。
4.例题讲解：分析一个典型的SMT生产案例，让学生了解SMT在实际生产中的应用。
四、情景导入
1.利用生活实例或行业动态导入课程，提高学生的学习兴趣。
2.通过提问或讨论方式，激发学生的求知欲。
3.结合实物模型和视频，让学生直观感受SMT技术。
教案反思
1.教学内容是否充实，是否符合学生的认知水平。
2.教学方法是否得当，是否有助于学生理解和掌握知识。
3.课堂氛围是否活跃，学生参与度如何。
5.随堂练习：设计一些关于SMT的选择题、填空题和简答题，检验学生对课堂内容的掌握。
6.课堂小结：对本节课的重点内容进行总结，巩固学生的记忆。
六、板书设计
1.标题：SMT概述
2.内容：
（1）SMT定义
（2）SMT发展历程
（3）SMT分类
（4）SMT基本工艺流程
（5）SMT应用领域
七、作业设计
1.作业题目：
4.作业设计是否具有挑战性，能否激发学生的思考。
5.教学过程中是否存在时间分配不合理、环节过渡不自然等问题。
6.针对学生的反馈，调整教学策略，以提高教学效果。
7.关注行业发展动态，不断更新教学内容，保持教学的前瞻性。
八、课后反思及拓展延伸
1.反思：本节课通过理论与实践相结合的方式，让学生对SMT有了较为全面的了解。但在教学过程中，要注意关注学生的学习情况，及时调整教学方法和节奏。

教材SMT讲义

7.PUSH BACK & V-CUT & 熱折板
如Sample或附表所示 : SMT生產之PCB以小基板居多,多為連片方式組成,俟SMT完成送至生產線進行組裝時再加以分板,但如SMT製程為雙面錫膏,無生產線手插零件,需在AI房進行ICT測試時,而該PCB之分板方式為V-CUT時,應在迴焊爐後端出口,PCB流出還殘留溫度時,實施熱折板熱折板之方法與注意事項請參考熱折板作業指導書
2.製程區分條件 -- SMT製程既然區分的如此複雜,究竟如何才能明確的辨別這個PCB到底要使用那種製程呢 ?
(1).單面板-- 一般為CAM-1材質之PCB,此類PCB大多為一面手插件,另
一面為SMT點膠製程 . 亦有少數以錫膏製程製造 .
(2).雙面板-- 為FR-4之玻璃纖維板,此類PCB有下列四種SMT製程 :
(3). A 、B TYPE 使用上對SMT製程有什麼影響 ? 在採購購買規範上應明定廠商進料應以何種 TYPE進料,若有進料錯誤時,VQA應予以驗退或通知廠商交換,否則錯誤方向之進料將導致SMT生產線無法進行裝著,甚至嚴重者,會造成整批性大量的錯件發生 .
三.SMT製程說明
1.製程演變-- 電子零件的置件,由早期的自動插件(AUTO - INSERTION) 進而演化到AI (零件面)+ SMT(焊錫面),再演化為SMT(零件面) + SMT(焊錫面),最後進步到兩面SMT完成,不須再手插傳統零件,即可進行組裝測試的雙面錫膏製程 .這些演進,不僅縮小了產品的體積,提升了產品競爭力,更因為引進了SMT 全自動生產設備,不但縮短了製造時間,減少了人力,更增加產量與產品的品質.
※兩面都有SMT零件,也有傳統手插零件,但該手插零件

SMT基础知识PPT课件

电阻的识别
电阻的单位及换算:
单位有: Ω, KΩ, MΩ 换算为:1 MΩ=1000 KΩ
1 KΩ=1000 Ω
方向的判别:
无方向
电子元件识别与质检要求
电阻的识别
数标法:
直标法:直接将阻值标识于元件上. 如: 680 Ω5=680 Ω±5%
1.8 KΩ1=1.8 KΩ±1%
文字符号法:
Ω33Ⅰ=0.33Ω±5% 1K2Ⅱ=1.2KΩ±10%
电子元件识别与质检要求
电子元件包装方式
袋装:一般用于外观不容易受损之插件元件盘装: 一般用于SMD料
纸带—片状规则元件塑胶带----圆柱状元件或不规则元件箱装: 用于较笨重且不易变形损坏之元件. 盘装: 一般用于集成块等脚容易变形之元件.
ＳＭＴ技术概要传统插件与表面装贴技术的区别ＳＭＴ技术的发展及前景ＳＭＴ生产的环境要求ＳＭＴ工作人员工作要求ＳＭＴ生产流程介绍ＳＭＴ电子元件识别与质检要求
有效数倍率误差
颜色棕红橙黄绿蓝紫灰白黑金银
数值 1 2 3 4 5 6 7 8 9 0
误差 ±1% ±2%
±5% ±10%
电子元件识别与质检要求
电容的识别
电容的作用:
起滤波,振荡,旁路,.耦合,退耦等作用.
电容的类别:
按容量稳定性分: 固定电容(有机膜电容’绦纶’,纸介电容, 电解电容,云母电容,瓷片电容),可变电容. 按安装工艺分: SMT贴片电容,插件电容
电子元件识别与质检要求
三极管的识别
字母代号:
Q表示
图示:
NPN型
PNP型
电子元件识别与质检要求
三极管的识别
XXX EBC

第2章 SMT生产物料——PCB讲解

• 特点： ① 殷钢的CTE小，但导热性差铜的导热性好
Cu-Invar-Cu的CTE小，
导热性好
② 尺寸稳定性好，翘曲度小，散热性好。
第2章 SMT生产物料——PCB
5、揉性CCL（柔性CCL）
• 具有折弯功能，超薄，可形成三维空间的立体线路板。 • 工艺：
① 三层热压法（早期）
② 二层法（现在）：采用电镀法、真空溅射、沉积法在
① PCB常用孔径：0.9～0.8mm
② SMB孔径：0.46～0.3mm 0.05mm
• 新技术：埋孔、盲孔（最小5mil）等内层中继孔
第2章 SMT生产物料——PCB
• 通孔：各层之间的互连，电镀通孔又称金属化孔。 • 盲孔：指表层和内部某些层互连，无需贯穿整个基板，
减小了孔的深度
• 埋孔：内部分层之间的互连，使孔深进一步减小。
线宽：0.2～0.3mm
线距：0.2～0.3mm
0.15mm
0.1mm
3根线
0.05mm
6根线
2.54mm网格之间线：2根线
第2章 SMT生产物料——PCB
2、小孔径
• 孔的功能 ① THT用PCB的孔主要是用来插装元器件 ② SMB中金属化孔则是用来实现层与层之间的互连 • 小孔径：小孔径为SMB提供更多的空间
第2章 SMT生产物料——PCB
四、印制电路板的标称厚度（mm） 0.2 2.0 0.5 2.5 0.8 3.2 1.0 6.4 1.6
第2章 SMT生产物料——PCB
SMB特征
一、SMB特征
1、组装密度高
器件的引脚数多达2000 引线中心距 1.27mm 0.5mm 0.15mm 0.3mm 0.1mm 0.05mm

SMT-基础知识培训教材PPT课件

SMT基础知识介绍
1
目录：SMT基础知识要点和Q知识
（一）物料类/Material
➢1: 印刷线路板/PCB ➢2: 锡膏/Solder Paste ➢3: 钢网/Stencil ➢4: 电子料/Electron Material
（二）工艺类/Process
➢5: 印刷/Printing ➢6: 贴片/Mounting ➢7: 回流/Reflow
6.2:常见问题及对策
1：零件偏移---微调零件坐标 2：缺件---调整零件Shape Data\Part Data 3：锡短路---调整零件Shape Data中贴装高度 4：抛料严重---调整Feeder,清洁吸嘴,清洁相机,正确编辑零件Shape Data
6
4:电子料/Electron Material
4.1:Chip 料/片式电子料
4.2:BGA、IC、二极光、三极光
类型代号表面颜色
主要作用
1 电阻 R 黑色
在电路中起限流，分流作用
2 电感 L 棕色在电路中起扼流、滤波、调谐、补偿作用
3 电容 C 灰白色
隔直流通交流，偶合电路
类型代号
形状
1:无基类基板材料,如陶瓷
通常PCB板材质
2:有基类基板材料,如环氧树脂类,FR4是用的最多的 3:FPC
1.5:PCB的储存条件及使用期限
储存条件:18-28℃温度,30%-70%湿度
使用期限:1年
1.4:PCB的技术参数
1:Tg(玻璃转化温度),越高越好,通常在140℃-170℃ 2:CTE(热膨胀系数)越小越好,跟板层数有关 3:Warpage(弯曲),弯曲程度小于对角线的0.7%
7
5:印刷工序/Printing

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? 结构
第2章 SMT生产物料——PCB
★ 金属基板
覆盖层—铜箔
绝缘层
预先冲孔的钢或铝支撑板
? 特点： ① 由于以金属基板为基底，增强了机械支撑作用，机械
性能好，强度高，可以保证尺寸的稳定性； ② 金属支撑板可作为接地和散热用，散热性能好； ③ 具有屏蔽电磁波的作用，抗干扰能力强。
第2章 SMT生产物料——PCB
+双面复合一层玻璃纤维布 +铜箔复合热压
b
c
FR-4=b+c，CEM-3比FR-4多玻璃毡浸渍环氧树脂。
? 机械强度优于FR-4；
? 冲孔性能优于FR-4，可直接做成双面覆铜板；
? 厚度、精度不及FR-4，易扭曲。
第2章 SMT生产物料——PCB
4、金属基 CCL ? 定义：以金属基板为底层或内芯，在金属板上覆盖绝缘层，最外层为铜箔，三者复合而成的基板 ? 分类：金属基板、金属芯基板。
第2章 SMT生产物料——PCB
2、PCB作用： ① 提供集成电路等各种电子元器件的固定、装配的机械支撑； ② 实现集成电路等各种电子元器件之间的布线和电气连接或电绝缘； ③为自动焊接提供阻焊图形，为元件插装、组装、检查、维修提供识别字符和图形。
第2章 SMT生产物料——PCB
? CTE稍大。
钢
第2章 SMT生产物料——PCB
三、铜箔种类及厚度
1、种类按制造方法
? 金属化孔
镀铜
金属基板
绝缘层
第2章 SMT生产物料——PCB
★ 金属芯基板 ? 又称为金属约束芯板，主要用于高可靠的军事产品
中，作为表面组装电路板组装全封闭的 LCCC器件用。
第2章 SMT生产物料——PCB
? 典型的基板为铜· 铟瓦· 铜（Cu-Invar-Cu）多层印制电路板
“ 三明治 ” 结构
? 特点：
① 殷钢的CTE小，但导热性差铜的导热性好
Cu-Invar-Cu 的CTE小，导热性好
② 尺寸稳定性好，翘曲度小，散热性好。
第2章 SMT生产物料——PCB
5、揉性 CCL （柔性 CCL ）
? 具有折弯功能，超薄，可形成三维空间的立体线路板。 ? 工艺：
① 三层热压法（早期） ② 二层法（现在）：采用电镀法、真空溅射、沉积法在绝缘薄膜上涂敷导电层。 ? 有阻燃性，耐温150℃，若超过会有局部变形、弯曲。（使用130℃左右的低温焊膏） ? 印刷、贴片、焊接时，需有支撑板。
? NEMA标准中常见牌号： G10、 G11、FR-4、 FR-5 主要适用类型，约占总使用量的 90%以上
第2章 SMT生产物料——PCB
? 特点 ① 机械性能好，具抗弯性能； ② 金属化孔效果好，可采用高速钻孔技术； ③ 具有良好的电气性能； ④ 低吸水性； ⑤ 耐热性能好； ⑥ 可做多层板。 ? 用于中、高档电子产品中。
第2章 SMT生产物料——PCB
㈡无机类基板材料
1、陶瓷基板
薄膜、厚膜电路， MCM电路的首选基材
⑴ 材料
96% Al2O3 99% Al2O3 96% 氧化铍
性能优异，加工困难成本高
导热导电性好，但粉尘对人体有害
第2章 SMT生产物料——PCB
⑵ 特点 ﹡ 热膨胀系数（ CTE）小； ﹡ 耐高温性好； ﹡ 化学性能稳定，耐腐蚀，低吸湿性；
第2章 SMT生产物料——PCB
3、复合基 CCL
? 定义：表面和芯部的增强材料由不同材料构成的刚性 CCL，称复合基CCL，记为CEM（Composite Epoxy Material ）。
?Hale Waihona Puke 性能对比纸基性能＜复合基性能＜环氧树脂玻璃纤维布基 CCL性能
? 分类
CEM-1：FR-3基础上改良 CEM-3：FR-4基础上改良
﹡ 价格昂贵； ﹡ 介电常数高，不适合做高速电路基板； ﹡ 材料脆性大，难加工大而平的基板，无法做成
拼板满足自动化生产的需要。
第2章 SMT生产物料——PCB
2、瓷釉覆盖的钢基板 ? 性能与陶瓷基板类似，可替代它； ? 脆性低于陶瓷基板，因此面积可以作大；
? 介电常数低，适合做高速电路；
瓷釉(绝缘)
Copper Clad Laminations
第2章 SMT生产物料——PCB
二、印制电路板基材㈠有机：刚性：纸基、环氧玻璃纤维布基、复合基、金属基柔性：㈡无机：陶瓷基板、瓷釉覆盖钢基板
第2章 SMT生产物料——PCB
㈠有机 1、纸基CCL
美国电子制造业协会
? NEMA标准中常见牌号： XPC、XXXPC 、FR-1、 FR-2、 FR-3
第2章
SMT 生产物料 ——PCB
第2章 SMT生产物料——PCB
1、PCB（Printed Circuit Board）定义：在绝缘基材表面附着一层用于连接电子元器件的导电图形的基板。由于SMT用的PCB与THT用的PCB在设计、材料等方面都有许多差异，为了区别，通常将用于SMT的PCB称为表面安装印制板SMB（Surface Mount Printed Circuit Board ），功能与通孔插装PCB相同。
第2章 SMT生产物料——PCB
① CEM-1
纸基浸渍环氧树脂 +双面复合一层玻璃纤维布 +铜箔复合热压
a
b
c
FR-3=a+c，CEM-1比FR-3多两层玻璃纤维布。
? 机械强度、防潮性、耐热性、电气性能均比 FR-3好。
第2章 SMT生产物料——PCB
② CEM-3
玻璃毡（无纺布）浸渍环氧树脂 a
一、印制电路板分类
印制电路板基本知识
1、按基材分：有机、无机
2、按刚柔性分：刚性、揉性、刚－揉
3、按覆铜箔层数分：单面、双面、多层
第2章 SMT生产物料——PCB
陶瓷板
PCB 基材
无机基板材料有机基板材料
覆铜箔层压板（CCL）
瓷釉包覆钢基板
用增强材料如玻璃纤维布（纤维纸等），浸以树脂粘合剂，通过烘干成坯料然后覆上铜箔，经高温高压而制成的基板。
有阻燃功能
第2章 SMT生产物料——PCB
? 特点 ① 机械强度差； ② 吸湿性很高； ③ 只能冲孔不能钻孔（纸的疏松性）； ④ 焊接温度过高，或PCB干燥程序处理不好，易引起铜箔
翘起和脱落，易起泡； ⑤ 用作单面板； ⑥ 成本低。 ? 多用于民用电子产品中
第2章 SMT生产物料——PCB
2、环氧玻璃纤维布基 CCL